CN109030970A - 一种元器件温升的测试方法及其系统 - Google Patents

Abstract

本发明适用于元器件测试技术领域，提供了一种元器件温升的测试方法及其系统，方法包括：测试控制终端获取用户输入的测试参数；将测试参数发送至设备标识对应的温升测试装置；温升测试装置根据测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试，并将所述温升测试的测试结果发送至测试控制终端；测试控制终端根据测试结果以及预设的温升分析规则，生成待测元器件的温升测试报告，并将温升测试报告输出给用户。本发明实施例通过测试控制终端将测试参数发送给测试标识对应的温升测试装置，温升测试装置自动执行温升测试并将获取得到的测试结果反馈给用户，解决了现有的温升测试方法，检测效率较低以及人工成本较大的问题。

Description

一种元器件温升的测试方法及其系统

技术领域

本发明属于元器件测试技术领域，尤其涉及一种元器件温升的测试方法及其系统。

背景技术

随着电子产品的快速发展，元器件的使用寿命以及稳定度也越来越受用户重视。而为了验证元器件的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试该元器件的温升效应。然而现有元器件温升的测试方法，主要通过人工进行测试环境的搭建，以及需要测试人员在测试装置前手动记录测试数据，并人工对测试数据进行分析。可见，现有元器件温升的测试技术，检测效率较低以及人工成本较大。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种元器件温升的测试方法及其系统，旨在解决现有元器件温升的测试方法，主要通过人工进行测试环境的搭建，以及需要测试人员在测试装置前手动记录测试数据，并人工对测试数据进行分析，检测效率较低以及人工成本较大的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种元器件温升的测试方法，应用于元器件温升的测试系统，所述元器件温升的测试系统包括测试控制终端以及至少一个温升测试装置；

所述元器件温升的测试方法包括：

所述测试控制终端获取用户输入的测试参数；其中，所述测试参数包括设备标识以及温升测试参数；

所述测试控制终端将所述测试参数发送至所述设备标识对应的温升测试装置；

所述温升测试装置根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试，并将所述温升测试的测试结果发送至所述测试控制终端；

所述测试控制终端根据所述测试结果以及预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告；

所述测试控制终端将所述温升测试报告输出给所述用户。

第二方面，本发明实施例提供一种元器件温升的测试系统，所述元器件温升的测试系统包括测试控制终端以及至少一个温升测试装置；

所述测试控制终端，用于获取用户输入的测试参数；其中，所述测试参数包括设备标识以及温升测试参数；

所述测试控制终端，用于将所述测试参数发送至所述设备标识对应的温升测试装置；

所述温升测试装置，用于根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试，并将所述温升测试的测试结果发送至所述测试控制终端；

所述测试控制终端，用于根据所述测试结果以及预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告；

所述测试控制终端，用于将所述温升测试报告输出给所述用户。

实施本发明实施例提供的一种元器件温升的测试方法及其系统具有以下有益效果：

本发明实施例通过测试控制终端向温升测试装置发送测试参数，温升测试装置自动执行温升测试并将获取得到的测试结果反馈给用户，从而无需用户手动记录温升测试数据与人工确定元器件的温升测试结果，提高了测试的效率并实现了测试的自动化，减少了人工成本。另一方面，由于用户可以将测试参数发送给测试控制终端，因此用户无需在温升测试装置前对每项测试参数进行手动调节，测试控制终端将直接进行测试参数的转发并自动执行对应温升测试，进一步提高了测试的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例与现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的一种元器件温升的测试方法的交互流程图；

图2是本发明另一实施例提供的一种元器件的温升测试方法的具体实现流程图；

图3是本发明另一实施例提供的一种元器件温升的测试方法的交互流程图；

图4是本发明另一实施例提供的一种元器件的温升测试方法S103的实现流程图；

图5是本发明另一实施例提供的一种元器件的温升测试方法的具体实现流程图；

图6是本发明一实施例提供的一种元器件温升的测试系统的结构示意图；

图7是本发明一实施例提供的一种温升测试装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例通过用户将测试项目对应的测试参数发送给测试控制终端，测试控制终端根据测试参数中的设备标识，将测试参数发送给测试标识对应的温升测试装置，温升测试装置自动执行温升测试并将获取得到的测试结果反馈给用户，解决了现有元器件温升的测试方法，主要通过人工进行测试环境的搭建，以及需要测试人员在测试装置前手动记录测试数据，并人工对测试数据进行分析，检测效率较低以及人工成本较大的问题。

在本发明实施例中，该元器件温升的测试方法应用于元器件温升的测试系统，流程的执行主体主要为测试控制装置以及温升测试装置。其中，在本实施例中，待测元器件包括但不限于：基础元器件，如三极管、电容、电感等电路基础元件；一体封装的集成芯片，如FPGA、ARM等集成多个逻辑元件的集成芯片；优选地，待测元器件可包含多个独立的元器件的组合，即元器件温升的测试系统将对多个独立元器件的组合进行温升测试。举例性地，元器件温升的测试系统可对多个独立元器件组成的模块、电路或子系统进行温升测试。需要说明的是，该元器件温升的测试系统包括测试控制终端以及至少一个温升测试装置，该测试控制终端可以为设有测试控制软件的计算机或移动终端，举例性地，该测试控制软件为Labview；该温升测试装置可以为将测试环境搭建模块以及数据采集模块封装一体的集成测试装置，举例性地，该温升测试装置包括电源输出模块、恒温环境搭建模块、负载接入模块以及温度采集模块；同样的，温升测试装置也可以为具有某一温升测试功能的装置，举例性地，该温升测试装置为输入电源可变的温升测试装置或温度采集装置。在本实施例中，温升测试装置与测试控制终端进行通信连接，该通信连接可以为无线通信连接或有线通信连接。具体地，若温升测试装置与测试控制终端为无线通信连接，则温升测试装置通过无线通信模块与测试控制终端进行通信；若温升测试装置与测试控制终端为有线通信连接，则温升测试装置可通过有线网络与测试控制终端进行通信，也可以通过总线或串口接口等直连端口与测试控制终端进行通信。图1示出了本发明实施例提供的元器件温升的测试方法的交互流程图，详述如下：

在S101中，所述测试控制终端获取用户输入的测试参数；其中，所述测试参数包括设备标识以及温升测试参数。

在本实施例中，用户可通过测试控制终端包含的交互界面输入测试参数，用户在完成输入操作后，测试控制终端将直接通过交互界面获取到用户所需进行测试的测试参数；用户也可以通过本地设备，将输入测试参数，然后本地设备将该测试参数进行封装后，发送给测试控制终端，测试控制终端在接收到用户的本地设备发送的信息后，将提取该信息中包含的测试参数。

在本实施例中，由于测试控制终端将控制至少一个温升测试装置，因此为了将测试参数发送给对应的温升测试装置，用户输入的测试参数中将包含设备标识，该设备标识用于指定对应的温升测试装置。

可选地，在本实施例中，该设备标识可以为温升测试装置的设备编号或型号名称，若该设备标识为设备标号，则设备编号为预先设定的，只在该测试控制装置输入时有效。举例性地，某一温升测试装置对于第一测试控制装置的设备编号为1，则用户在输入设备标识时，只需输入1，则第一测试控制装置将确定将要执行温升测试的装置为该温升测试装置；而该温升测试装置也与第二测试控制装置相连，而对于第二测试控制装置，其设备编号为2，此时，用户在第二测试控制装置进行测试参数输入时，则需要输入2，其温升测试的装置才对应于该温升测试装置。

可选地，在本实施例中，该设备标识可以温升测试装置的网络地址(IP地址)，用户将输入温升测试装置对应的IP地址，测试控制终端将根据该IP地址确定对应的温升测试装置；该设备标识也可以为温升测试装置的型号，由于相同型号的温升测试装置其测试功能以及测试流程均相同，因此用户可直接输入装置的型号，测试控制装置将根据该型号查找对应的空闲的温升测试装置进行测试操作。

在S102中，所述测试控制终端将所述测试参数发送至所述设备标识对应的温升测试装置。

在本实施例中，测试控制终端在获取完成测试参数后，将提取测试参数中的设备标识，并根据该设备标识确定对应的温升测试装置。可选地，测试控制终端存储器中将记录有设备标识与温升测试装置的对应关系列表，测试控制终端将通过查询用户输入的设备标识在该对应关系列表中匹配的条目，则可以确定该设备标识对应的温升测试装置。

在本实施例中，测试控制终端在确定该温升测试装置后，将通过两者之间的通信连接，将测试参数发送至该设备标识对应的温升测试装置。温升测试装置在接收到测试参数后，将激活温升测试执行流程，即执行S103的相关操作。

在S103中，所述温升测试装置根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试。

在本实施例中，温升测试装置在接收到测试参数后，将提取测试参数中包含的温升测试参数部分的内容，根据该温升测试参数的相关指标参数，搭建待测元器件的温升测试环境。

举例性地，在本实施例中，温升测试参数包括但不限于以下一种或至少两种的任意组合：输入电源参数，如输入电压值、输入电流值、交/直流电、电源频率等相关参数、待测元器件的负载情况、待测元器件工作环境的温度值、温升测试时长、数据采集频率等。

在本实施例中，温升测试装置对待测元器件的测试环境搭建完毕后，将检测待测元器件是否处于工作在正常状态；若待测元器件在非正常状态，则可通知测试人员进行调整。

在本实施例中，温升测试装置将根据预设的温度采集规则对该待测元器件进行温升测试，其中该温升测试具体为：待测元器件在上述搭建的测试环境下进行工作时，该待测元器件的温度变化情况。

在本实施例中，温升测试还包括：温升测试装置将获取得到的温度数据生成对应的温升测试结果，并进行存储，在确认完成一组温升测试操作后，将执行S104的相关操作。

在S104中，所述温升测试装置将所述温升测试的测试结果发送至所述测试控制终端。

在本实施例中，温升测试装置在完成一组温升测试操作后，将该次温升测试生成的测试结果发送给测试控制终端，以便于测试控制终端根据该测试结果生成对应的温升测试报告，以及用于告知测试控制终端已完成该测试参数对应的温升测试，并将其工作状态设置为空闲，或进入下一组温升测试条件操作。

在本实施例中，由于温升测试装置一般而言只具备测试参数设置、数据采集以及数据汇总等功能，而如何根据测试结果得出测试报告则需要该装置具有较高的数据处理以及运算能力，因此温升测试装置将获取得到测试结果发送给测试控制终端，由测试控制终端进行数据处理以及生产温升测试报告。

可选地，在本实施例中，该温升测试的测试结果可以为由温度数值构成的温度数据，也可以为标有温度变化趋势的图表等信息。

在S105中，所述测试控制终端根据所述测试结果以及预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告。

在本实施例中，测试控制终端在接收到测试结果后，将根据预设的温升分析规则以及该测试结果，将生成待测元器件的温升测试报告。可选地，该预设的温升分析规则具体为：获取该测试报告对应的温升测试参数，根据该温升测试参数以及与该温升测试参数对应的测试结果，确定元器件的稳定性以及使用寿命。

可选地，在本实施例中，测试控制终端在生成该温升测试报告后，将根据测试参数，确定对应的用户。由于测试控制终端可能同时获取多个不同用户发送的测试参数，并将该测试参数发送给对应的温升测试装置执行对应的测试操作，因此，测试控制装置在获取到该测试结果后，首先需要确定该测试结果对应的用户，在确定该用户后再执行S106的相关操作。在S106中，所述测试控制终端将所述温升测试报告输出给所述用户。

在本实施例中，测试控制终端生成该温升测试报告后，将输出给对应的用户，以便用户根据该温升测试报告获知该待测元器件相关测试信息。可选地，测试控制终端可通过本地的交互界面，将该温升测试报告进行显示，用户可通过该交互界面获知测试报告；测试控制终端也可以将温升测试报告发送给用户对应的终端设备，如用户的手机、计算机，相应地，测试控制终端也可以将测试报告发送给用户对应的账户，如测试管理账户、用户的电子邮箱等。

以上可以看出，本发明实施例提供的一种元器件温升的测试方法通过测试控制终端向温升测试装置发送测试参数，温升测试装置自动执行温升测试并将获取得到的测试结果反馈给用户，从而无需用户手动记录温升测试数据并人工确定元器件的温升测试结果，提高了测试的效率并实现了测试的自动化，减少了人工成本。另一方面，由于用户可以将测试参数发送给测试控制终端，因此用户无需在温升测试装置前对每项测试参数进行手动调节，测试控制终端将直接进行测试参数的转发并自动执行对应温升测试，进一步提高了测试的效率。

请一并参阅图2，图2示出了本发明另一实施例提供的一种元器件的温升测试方法的具体实现流程图。相对于上一实施例，本实施例提供的一种元器件的温升测试方法还包含以下多个步骤，详述如下：

进一步地，作为本发明另一实施例，所述测试控制终端将所述测试参数发送至所述设备标识对应的温升测试装置之后还包括：

在S201中，所述温升测试装置向所述测试控制终端返回温升测试装置的设备标识以及温升参数可调范围。

在本实施例中，温升测试装置在完成测试参数接收后，立即将自身设置的测试参数反馈给测试终端，以便测试控制终端根据返回参数与用户输入的参数进行匹配，判断是否有误。

在S202中，所述测试控制终端将所述测试参数包含的设备标识与所述温升测试装置的设备标识进行匹配。

在本实施例中，测试控制终端将提取测试参数中包含的设备标识，同时提取温升测试装置返回的设备标识，将测试参数对应的设备标识与温升测试装置的设备标识进行匹配，确定该测试参数的发送对象是否为设定的温升测试装置。

在本实施例中，若该测试参数包含的设备标识与温升测试装置的设备标识匹配成功，则执行S202的相关操作；若该测试参数包含的设备标识与温升测试装置的设备标识匹配不成功，则执行测试参数错误操作。

可选地，在本实施例中，该测试参数错误操作可以为：测试控制终端重新根据测试参数包含的设备标识，确定对应的温升测试装置。

在S203中，若所述测试参数包含的设备标识与所述温升测试装置的设备标识匹配成功，则所述测试控制终端判断所述测试参数包含的所述温升测试参数是否在温升参数可调范围内。

在本实施例中，测试控制装置在确定该测试参数所对应的设备正确后，将再次提取测试参数中包含的温升测试参数，确定该温升测试参数是否在该温升测试装置的温升参数可调范围内。当用户所需的温升测试参数在测试参数可调范围外，该温升测试装置将无法搭建对应的测试环境，从而无法执行用户所需的温升测试，因此在执行温升测试前，需要对温升测试参数进行校验操作。

在本实施例中，若所述温升测试参数在所述温升参数可调范围内，则执行S203的相关操作；若所述温升测试参数在所述温升参数可调范围外，则执行温升测试参数错误操作，该测试参数错误操作具体为：提示重新设置设备标识与重新选择温升测试装置，并停止测试控制程序运行。

举例地，用户需要待测元器件在50V的电压下进行工作，而该温升测试装置的电源电压的可调范围为10V至40V，则该用户输入的测试参数将超出温升测试装置的测试参数可调范围，无法进行该温升测试，将执行温升测试参数错误操作。

可选地，在本实施例中，该温升测试参数错误操作可以为：测试控制终端返回温升参数错误提示，以告知用户其设定的参数有误，需重新进行设置。

可选地，在本实施例中，该温升测试参数错误操作也可以为：确定温升测试参数与可调范围的差值，将该差值与预设的阈值进行比较，若该差值小于预设阈值，则将最接近温升测试参数可调范围中最接近的该温升测试参数的参数值，作为测试时的参数值。举例性地，用户需要待测元器件在42V的电压下进行工作，而该温升测试装置的电源电压的可调范围为10V至40V，则温升测试参数与可调范围之间的差值为：42V-40V＝2V，而预设的阈值为5V。因此，此时将输入电压值设置为40V。由于在该情况下，用户设置的温升测试参数超出的差值较少，对于实验的影响也较小，为了避免重复发送以及确认等过程降低测试的效率，因此将最接近的可调参数作为本次温升测试的测试参数。

在S204中，若所述温升测试参数在所述温升参数可调范围内，则所述测试控制终端向所述温升测试装置发送测试开始指令。

在本实施例中，由于测试控制终端已经确认了其设备标识以及温升测试参数均无异常，因此可执行所述根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试的步骤。

在本发明实施例中，温升测试装置在启动温升测试前，将对获取得到的测试参数进行校验，确定该测试测试是否正确，从而提高了温升测试过程的准确性，并且由于在环境搭建前就对参数进行校验，避免了不必要的搭建操作，提高了测试效率。

请一并参阅图3，图3示出了本发明另一实施例提供的一种元器件温升的测试方法的交互流程图。本实施例与图1所示实施例的不同之处在于，本实施例提供的一种元器件温升的测试方法S101以及S105包含以下步骤，详述如下：

进一步地，作为本发明的另一实施例，所述S101具体为：

在S301中，所述测试控制终端获取用户输入的至少两组测试参数。

在本实施例中，若用户需要进行多项温升测试，则可向测试控制终端发送多组测试参数。具体地，用户可以同时将多组测试参数封装于一个信息包中，并将该信息包发送给测试控制终端；用户也可以测试控制终端的交互界面上，输入多组测试参数。

可选地，在本实施例中，用户将各组测试参数均发送完毕后，可以向测试控制终端发送一个输入完成指令，以使测试控制终端确认用户已经完成测试参数输入的操作，可执行S302的相关操作。

需要说明的是，上述至少两组测试参数其对应的设备标识可以相同也可以不同。若测试控制终端获取的各组测试参数中包含的设备标识均相同，则将多组测试参数一并发送给该设备标识对应的温升测试装置；若测试控制终端获取的各组测试参数中包含不同的设备标识，则将各组测试参数发送给对应的温升测试装置。

由于S302～S304与S102～S104相同，具体请参阅S102～S104的相关描述，此处不赘述。

进一步地，所述S105具体为：

在S305中，所述测试控制终端接收每组所述测试参数对应的测试结果。

在本实施例中，由于在S301中，测试控制终端获取了多组测试参数，因此，在S305中，将接收各组测试参数对应的测试结果。可选地，该测试控制终端可将各组测试参数对应的测试结果进行汇总。

在本实施例中，测试控制终端在确定各组测试参数均反馈了对应的测试结果后，将执行S306的相关操作。可选地，测试控制终端将设有测试等待阈值。测试控制终端在将某一测试参数发送完成后将进行计时操作，若某一时刻该计时器的数值大于或等于测试等待阈值，将判定该测试参数对应的温升测试过程有误，将结束等待其对应的温升测试装置反馈的测试结果，直接执行S306的相关操作。

在S306中，所述测试控制终端根据所述每组所述测试参数对应的测试结果以及所述预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告。

在本实施例中，将根据用户输入的多组测试参数对应的测试结果，即将多组测试参数对应的测试结果进行结合，统一对该待测元器件的温升效应进行分析，通过预设的温升分析规则以及多组测试结果，生成对应的温升测试报告。

在本实施例中，该温升测试报告主要用于表示元器件在某一测试环境下工作时，其元器件表面温度保持稳定时的温度值。因此，本实施例中，测试控制终端将根据多组测试参数以及预设的温升分析规则，确定该稳定时的温度值，并将该温度值输出给用户。需要说明的是，上述的温升分析规则还用于判定元器件的降额情况是否与元器件的类型以及该类型的规范相匹配。

可选地，该温升分析规则规则可以为：若连续多个温度值之间的差值小于预设阈值，则判定为元器件表面温度保持稳定，将上述多个温度值的均值作为元器件的温升温度稳定值。

由于S307与S106相同，具体请参阅S106的相关描述，此处不赘述。

在本发明实施例中，为了更好地确定待测元器件的温升效应，从而确定其工作稳定性以及使用寿命，将该测试元器件放置于不同的温升参数下进行工作，从而确定在不同测试环境中其工作情况，提高了温升测试报告的准确性。

请一并参阅图4，图4示出了本发明另一实施例提供的一种元器件的温升测试方法S103的实现流程图。本实施例与图1所示实施例的不同之处在于，本实施例提供的一种元器件的温升测试方法S103包含以下多个步骤，详述如下：

进一步地，作为本发明的另一实施例，所述温升测试参数还包括温度采集频率以及至少一个温度采集通道；

所述温升测试装置根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试包括：

在S401中，所述温升测试装置以所述温度采集频率获取每个所述温度采集通道对应的待测元器件的温度数据。

在本实施例中，温度测试参数将包含温度采集频率以及温度采集通道。由于元器件的温升效应是一个变化的过程，因此需要多次获取待测元器件的温度数据，即用户可在输入测试参数时，设置对应的温度采集频率，温升测试装置将以该用户设置的温度采集频率获取待测元器件的温度数据。另一方面，对于某些元器件，用户需要确定某些关键部位的温度数据，因此需要制定对应的采集位置，此时，用户输入的温升测试参数将包含温度采集通道，从而指定对应的位置对元器件的温度进行采集。

在本实施例中，在温升测试开始后，温升测试装置将以用户设置的温度采集频率间隔获取待测元器件在每个温度采集通道对应区域位置的温度数据，直到完成温度采集过程。

举例性，温升测试装置可通过点温仪模块获取待测元器件的温度数据。具体地，该点温仪模块包含多个温度采集通道，用户可通过在输入对应通道编号或在点温仪模块的采集通道位置示意图中点亮对应的通道，来开启对应的温度采集通道。

在S402中，所述温升测试装置根据多个所述温度数据生成待测元器件的所述测试结果。

在本实施例中，温升测试装置在采集过程完成后，将采集得到的所有温度数据进行汇总，并生成待测元器件对应的测试结果。

在本发明实施例中，通过获取用户输入的温度采集频率设置，在测试中采集多个测试数据进行分析，从而提高了温度采集的准确度；通过获取用户输入的多个温度采集通道，可对元器件多点进行温度采集，更全面的评估元器件温度情况，从而提高了温升测试的准确性。

请一并参阅图5，图5示出了本发明另一实施例提供的一种元器件的温升测试方法的具体实现流程图。本实施例与图1所示实施例的不同之处在于，本实施例提供的一种元器件的温升测试方法还包含以下多个步骤，详述如下：

进一步地，作为本发明的另一实施例，所述温升测试参数还包括输入电源参数以及接入负载参数；

所述温升测试装置根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试之前还包括：

在S501中，所述温升测试装置根据所述测试参数包含的所述输入电源参数调整所述待测元器件所在电路的输入电源。

在本实施例中，温升测试装置在进行温升测试前，需要对待测元器件的测试环境进行搭建，因此将提取温升测试参数中包含的输入电源参数以及接入负载参数，根据上述两个参数模拟用户所需的待测元器件的工作环境。

在本实施例中，测试控制终端提取了输入电源参数后，将控制电源输入模块，以使电源输入模块的输出电源满足该元器件测试的要求。

在本发明实施例中，输入电源参数包括但不限于以下一种或至少两组的组合：输入电压值、输入电流值、输入电源频率、输入电源波形等。

在S502中，所述温升测试装置根据测试参数包含的所述接入负载参数调整所述待测元器件的负载。

在本实施例中，温升测试装置将根据提取得到的接入负载参数调整待测元器件所连接的负载。具体地，负载模拟情况可以为通过调整待测元器件所在电路中其他元器件的参数，从而改变其接入的负载，如通过调节可变电阻、可变电容等数值，也可以通过将调整电路中开关的通断情况来改变电路中待测元器件的负载，也可以通过调整电流以及电压的大小，模拟负载的变化情况。

在本发明实施例中，温升测试装置根据用户设置的输入电压参数以及接入负载参数对待测元器件的测试环境进行搭建，从而使得测试环境满足用户的测试需求，真实的模拟元器件使用环境与使用条件情况。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

图6示出了本发明实施例提供的一种元器件温升的测试系统的结构示意图，参见图6所示，所述元器件温升的测试系统60包括测试控制终端61以及至少一个温升测试装置62。

所述测试控制终端61，用于获取用户输入的测试参数；其中，所述测试参数包括设备标识以及温升测试参数；

所述测试控制终端61，用于将所述测试参数发送至所述设备标识对应的温升测试装置；

所述温升测试装置62，用于根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试，并将所述温升测试的测试结果发送至所述测试控制终端；

所述测试控制终端61，用于根据所述测试结果以及预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告，并将所述温升测试报告输出给所述用户。

可选地，所述测试控制终端61以及温升测试装置62还用于：

所述温升测试装置62，用于向所述测试控制终端返回温升测试装置的设备标识以及温升参数可调范围；

所述测试控制终端61，用于将所述测试参数包含的设备标识与所述温升测试装置的设备标识进行匹配；

所述测试控制终端61，用于若所述测试参数包含的设备标识与所述温升测试装置的设备标识匹配成功，则判断所述测试参数包含的所述温升测试参数是否在温升参数可调范围内；

所述测试控制终端61，用于若所述温升测试参数在所述温升参数可调范围内，则向所述温升测试装置发送测试开始指令。

可选地，所述测试控制终端61，用于接收用户输入的温升测试参数具体为：

所述测试控制终端61，用于获取用户输入的至少两组测试参数；

所述测试控制终端61，用于根据所述温度信息测试结果以及预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告，并将所述温升测试报告输出给所述用户具体包括：

所述测试控制终端61，用于接收每组所述测试参数对应的测试结果；

所述测试控制终端61，用于根据所述每组所述测试参数对应的测试结果以及所述预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告，并将所述温升测试报告输出给所述用户。

可选地，所述温升测试参数还包括温度采集频率以及至少一个温度采集通道；

所述温升测试装置62，用于根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试具体包括：

所述温升测试装置62，用于以所述温度采集频率获取每个所述温度采集通道对应的待测元器件的温度数据；

所述温升测试装置62，用于根据多个所述温度数据生成待测元器件的所述测试结果。

可选地，所述温升测试参数还包括输入电源参数以及接入负载参数；

所述温升测试装置62还用于：

所述温升测试装置62，用于根据所述测试参数包含的所述输入电源参数调整所述待测元器件所在电路的输入电源；

所述温升测试装置62，用于根据测试参数包含的所述接入负载参数调整所述待测元器件的负载。

因此，本发明实施例提供的元器件温升的测试系统同样可以通过测试控制终端向温升测试装置发送测试参数，温升测试装置自动执行温升测试并将获取得到的测试结果反馈给用户，从而无需用户手动记录温升测试数据并人工确定元器件的温升测试结果，提高了测试的效率并实现了测试的自动化，减少了人工成本。另一方面，由于用户可以将测试参数发送给测试控制终端，因此用户无需在温升测试装置前对每项测试参数进行手动调节，测试控制终端将直接进行测试参数的转发并自动执行对应温升测试，进一步提高了测试的效率。

举例性地，图7示出了本发明一实施例提供的一种温升测试装置的结构示意图。参见图7所示，该温升测试装置70包括参数处理模块71、输入电源模块72、负载调节模块73、恒温箱74以及温度采集模块75。其中，参数处理模块71分别与输入电源模块72、负载调节模块73、恒温箱74以及温度采集模块75进行通信连接。该参数处理模块71用于接收测试控制终端发送的测试参数，并对测试参数进行校验，以及调节输入电源模块72、负载调节模块73、恒温箱74与温度采集模块75的参数信息，以使搭建用户设置的测试环境，并以用户设置的温度采集规则进行温度数据采集。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配为不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明实施例各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种元器件温升的测试方法，应用于元器件温升的测试系统，其特征在于，所述元器件温升的测试系统包括测试控制终端以及至少一个温升测试装置；

所述元器件温升的测试方法包括：

所述测试控制终端获取用户输入的测试参数；其中，所述测试参数包括设备标识以及温升测试参数；

所述测试控制终端将所述测试参数发送至所述设备标识对应的温升测试装置；

所述温升测试装置根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试，并将所述温升测试的测试结果发送至所述测试控制终端；

所述测试控制终端根据所述测试结果以及预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告；

所述测试控制终端将所述温升测试报告输出给所述用户。

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试控制终端将所述测试参数发送至所述设备标识对应的温升测试装置之后还包括：

所述温升测试装置向所述测试控制终端返回温升测试装置的设备标识以及温升参数可调范围；

所述测试控制终端将所述测试参数包含的设备标识与所述温升测试装置的设备标识进行匹配；

若所述测试参数包含的设备标识与所述温升测试装置的设备标识匹配成功，则所述测试控制终端判断所述测试参数包含的所述温升测试参数是否在温升参数可调范围内；

若所述温升测试参数在所述温升参数可调范围内，则所述测试控制终端向所述温升测试装置发送测试开始指令。

3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试控制终端接收用户输入的温升测试参数具体为：

所述测试控制终端获取用户输入的至少两组测试参数；

所述测试控制终端根据所述测试结果以及预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告具体包括：

所述测试控制终端接收每组所述测试参数对应的测试结果；

所述测试控制终端根据所述每组所述测试参数对应的测试结果以及所述预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告。

4.根据权利要求1-3任一项所述的测试方法，其特征在于，所述温升测试参数还包括温度采集频率以及至少一个温度采集通道；

所述温升测试装置根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试包括：

所述温升测试装置以所述温度采集频率获取每个所述温度采集通道对应的待测元器件的温度数据；

所述温升测试装置根据多个所述温度数据生成待测元器件的所述测试结果。

5.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述温升测试参数还包括输入电源参数以及接入负载参数；

所述温升测试装置根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试之前还包括：

所述温升测试装置根据所述测试参数包含的所述输入电源参数调整所述待测元器件所在电路的输入电源；

所述温升测试装置根据测试参数包含的所述接入负载参数调整所述待测元器件的负载。

6.一种元器件温升的测试系统，其特征在于，所述元器件温升的测试系统包括测试控制终端以及至少一个温升测试装置；

所述测试控制终端，用于获取用户输入的测试参数；其中，所述测试参数包括设备标识以及温升测试参数；

所述测试控制终端，用于将所述测试参数发送至所述设备标识对应的温升测试装置；

所述温升测试装置，用于根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试，并将所述温升测试的测试结果发送至所述测试控制终端；

所述测试控制终端，用于根据所述测试结果以及预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告，

所述测试控制终端，用于将所述温升测试报告输出给所述用户。

7.根据权利要求6所述的测试系统，其特征在于，所述温升测试装置以及所述测试控制终端还用于：

所述温升测试装置，用于向所述测试控制终端返回温升测试装置的设备标识以及温升参数可调范围；

所述测试控制终端，用于将所述测试参数包含的设备标识与所述温升测试装置的设备标识进行匹配；

所述测试控制终端，用于若所述测试参数包含的设备标识与所述温升测试装置的设备标识匹配成功，则判断所述测试参数包含的所述温升测试参数是否在温升参数可调范围内；

所述测试控制终端，用于若所述温升测试参数在所述温升参数可调范围内，则向所述温升测试装置发送测试开始指令。

8.根据权利要求6所述的测试系统，其特征在于，所述测试控制终端，用于接收用户输入的温升测试参数具体为：

所述测试控制终端，用于获取用户输入的至少两组测试参数；

所述测试控制终端，用于根据所述温度信息测试结果以及预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告具体包括：

所述测试控制终端，用于接收每组所述测试参数对应的测试结果；

所述测试控制终端，用于根据所述每组所述测试参数对应的测试结果以及所述预设的温升分析规则，生成所述待测元器件的温升测试报告。

9.根据权利要求6-8任一项所述的测试系统，其特征在于，所述温升测试参数还包括温度采集频率以及至少一个温度采集通道；

所述温升测试装置，用于根据所述测试参数包含的温升测试参数以及预设的温度采集规则对待测元器件进行温升测试具体包括：

所述温升测试装置，用于以所述温度采集频率获取每个所述温度采集通道对应的待测元器件的温度数据；

所述温升测试装置，用于根据多个所述温度数据生成待测元器件的所述测试结果。

10.根据权利要求6所述的测试系统，其特征在于，所述温升测试参数还包括输入电源参数以及接入负载参数；

所述温升测试装置还用于：

所述温升测试装置，用于根据所述测试参数包含的所述输入电源参数调整所述待测元器件所在电路的输入电源；

所述温升测试装置，用于根据测试参数包含的所述接入负载参数调整所述待测元器件的负载。