CN109003864A - 一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法，包括陶瓷外壳、焊接法兰和上盖，上盖中部竖直安装有穿过上盖的推杆，推杆上端安装有绝缘子，绝缘子上安装有动电极，上盖上端面与焊接法兰的下端相连，焊接法兰的上端安装有密封上盖上部空间的陶瓷外壳，陶瓷外壳上端并排安装有下端插入陶瓷外壳内部的静电极，陶瓷外壳上端中部、两个静电极布置有上大下小的锥形台阶孔，锥形台阶孔与继电器内部连通，并通过熔焊料进行焊接密封，两个静电极下端分别与动电极的两端对应，上盖下端面中部布置有密封推杆安装部且包裹推杆的密封套管。本发明具有制造设备成本低、封装密封性能好、方便工人操作、易于实现、生产效率高、保证产品质量的同时提高产品合格率等特点。

Description

一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法

技术领域

本发明涉及大型注塑机单缸注射系统技术领域，特别是涉及一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法。

背景技术

高压直流继电器为了保证可靠度要求，都需要用陶瓷封装设计，以防止高压电弧外漏造成安全隐患。目前来说真空封装技术有两种使用方式：1、以松下AEV14024系列产品为代表的真空电阻焊封装方式，此方法需要用的电阻焊设备功率非常大，设备投资巨大，且设备的体积与成本会随着继电器使用安培数增加而增大，当继电器负载功率大到一定程度时将无法使用真空电阻焊；2、以CN204102809U为代表的抽气管抽气方式封装，此方法需要在陶瓷上多焊焊一根铜管，等其它部位封装之后，利用此管进行抽气然后截断封装，此方法多了两个漏气点，不利于可靠性，另真空度较差，另外此方法需要较大的体积，不利于继电器的小型化发展。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法，具有制造设备成本低、封装密封性能好、方便工人操作、易于实现、生产效率高、保证产品质量的同时提高产品合格率等特点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法，包括陶瓷外壳、焊接法兰和上盖，所述的上盖中部竖直安装有穿过上盖的推杆，所述的推杆上端安装有绝缘子，所述的绝缘子上安装有动电极，所述的上盖上端面与焊接法兰的下端相连，所述的焊接法兰的上端安装有密封上盖上部空间的陶瓷外壳，所述的陶瓷外壳上端并排安装有下端插入陶瓷外壳内部的静电极，陶瓷外壳上端中部、两个静电极布置有上大下小的锥形台阶孔，锥形台阶孔与继电器内部连通，并通过熔焊料进行焊接密封，两个静电极下端分别与动电极的两端对应，所述的上盖下端面中部布置有密封推杆安装部且包裹推杆的密封套管。

所述的推杆上部、密封套管内安装有上端与上盖相连的固定铁芯，固定铁芯下方安装有套接推杆下部的可动铁芯，固定铁芯与可动铁芯之间安装有反力弹簧，所述的绝缘子呈开口朝上的矩形壳体结构，其上部开口两侧布置有与动电极相配的缺口，所述的绝缘子的前后侧面均对称布置有两个卡扣凸起，所述的动电极中部上端面中部安装有电极固定扣，所述的电极固定扣前后两端均朝下弯折，弯折部布置有与卡扣凸起相配的扣接口。

所述的绝缘子和动电极的中部之间竖直安装有缓冲弹簧。

所述的推杆上端布置有连接端，所述的连接端与推杆之间布置有一道环形槽。

所述的熔焊料材料为玻璃、形状呈球形或锥状结构。

首先将两个静电极、焊接法兰与陶瓷外壳通过钎焊方式密封连接，推杆与绝缘子包塑连接，同时固定铁芯与上盖铰合连接，然后导杆穿过固定铁芯，套上反力弹簧后与可动铁芯焊接，然后进行焊接法兰与上盖的激光焊接，之后将密封套管套在固定铁芯外侧与上盖进行激光焊接，完成继电器的组装；

当所有的继电器完成组装后，取一个中空箱体，并将继电器竖直放置在中空箱体内，同时将熔焊料放置在继电器的锥形台阶孔上，然后取玻璃盖密封在中空箱体的上开口处；

然后通过进气口和出气口对中空箱体内部进行抽真空工序或者注入其他惰性气体，完成后，通过激光直射熔焊料，使得熔焊料熔化与锥形台阶孔密封，完成继电器封装；

最后打开玻璃盖取出封装好后的继电器，更换上新的继电器。

惰性气体采用氮氢混合气体。

有益效果：本发明涉及一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法，具有制造设备成本低、封装密封性能好、方便工人操作、易于实现、生产效率高、保证产品质量的同时提高产品合格率等特点。

附图说明

图1是本发明的封装时左视图的全剖视图；

图2是本发明所述的锥形台阶孔和熔焊料的结构视图；

图3是本发明所述的继电器的结构视图；

图4是本发明所述的动电极安装处的结构视图；

图5是本发明所述的陶瓷壳体的结构视图。

图示：1、中空箱体，2、玻璃盖，3、进气口，4、出气口，5、继电器，6、氮氢混合气体，7、上盖，8、绝缘子，9、缓冲弹簧，10、动电极，11、电极固定扣，12、推杆，13、固定铁芯，14、反力弹簧，15、可动铁芯，16、密封套管，17、静电极，18、焊接法兰，19、陶瓷外壳，20、扣接口，21、卡扣凸起，22、连接端，23、熔焊料，24、锥形台阶孔。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本发明的实施方式涉及一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法，如图1—5所示，包括陶瓷外壳19、焊接法兰18和上盖7，所述的上盖7中部竖直安装有穿过上盖7的推杆12，所述的推杆12上端安装有绝缘子8，所述的绝缘子8上安装有动电极10，所述的上盖7上端面与焊接法兰18的下端相连，所述的焊接法兰18的上端安装有密封上盖7上部空间的陶瓷外壳19，所述的陶瓷外壳19上端并排安装有下端插入陶瓷外壳19内部的静电极17，陶瓷外壳19上端中部、两个静电极17布置有上大下小的锥形台阶孔24，锥形台阶孔24与继电器5内部连通，并通过熔焊料23进行焊接密封，两个静电极17下端分别与动电极10的两端对应，所述的上盖7下端面中部布置有密封推杆12安装部且包裹推杆12的密封套管16。

所述的推杆12上部、密封套管16内安装有上端与上盖7相连的固定铁芯13，固定铁芯13下方安装有套接推杆12下部的可动铁芯15，固定铁芯13与可动铁芯15之间安装有反力弹簧14。

所述的绝缘子8和动电极10的中部之间竖直安装有缓冲弹簧9。

所述的绝缘子8呈开口朝上的矩形壳体结构，其上部开口两侧布置有与动电极10相配的缺口，所述的绝缘子8的前后侧面均对称布置有两个卡扣凸起21，所述的动电极10中部上端面中部安装有电极固定扣11，所述的电极固定扣11前后两端均朝下弯折，弯折部布置有与卡扣凸起21相配的扣接口20。

所述的推杆12上端布置有连接端22，所述的连接端22与推杆12之间布置有一道环形槽，环形槽主要用于包塑绝缘子8。

所述的熔焊料23材料为玻璃、形状呈球形或锥状结构。

首先将两个静电极17、焊接法兰18与陶瓷外壳19通过钎焊方式密封连接，推杆12与绝缘子8包塑连接，同时固定铁芯13与上盖7铰合连接，然后导杆12穿过固定铁芯12，套上反力弹簧14后与可动铁芯15焊接，然后进行焊接法兰18与上盖7的激光焊接，之后将密封套管16套在固定铁芯13外侧与上盖7进行激光焊接，完成继电器5的组装；

当所有的继电器5完成组装后，取一个中空箱体1，并将继电器5竖直放置在中空箱体1内，同时将熔焊料23放置在继电器5的锥形台阶孔24上，然后取玻璃盖2密封在中空箱体1的上开口处；

然后通过进气口3和出气口4对中空箱体1内部进行抽真空工序或者注入其他惰性气体通常情况下填充的是氮氢混合气体6，完成后，通过激光直射熔焊料23，使得熔焊料23熔化与锥形台阶孔24密封，完成继电器5封装；

最后打开玻璃盖2取出封装好后的继电器5，更换上新的继电器5。

惰性气体采用氮氢混合气体6。

实施例

为了提高生产效率，可以在中空箱体1底部安装上用于安装继电器5的底座，底座能够安装多个继电器5，将多个继电器5安装在底座上，同时在所有继电器5的锥形台阶孔24上放置好熔焊料23，之后将玻璃盖2密封在中空箱体1的开口上，然后进行抽真空工序，由于熔焊料23与锥形台阶孔24之间留有缝隙，继电器5内部的气体会被抽出，使得继电器5内部处于真空状态，完成抽真空后，将整个工装放在激光设备内，根据原先设计好的程序，激光头会逐步对所有熔焊料23进行辐射加热，使得所有继电器5能够进行真空密封封装，大大提高了生产效率。

只要熔焊料23与锥形台阶孔24接触部位为锥形结构，均落在本技术方案的保护范围内。

Claims (5)

1.一种继电器的陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳(19)、焊接法兰(18)和上盖(7)，其特征在于：所述的上盖(7)中部竖直安装有穿过上盖(7)的推杆(12)，所述的推杆(12)上端安装有绝缘子(8)，所述的绝缘子(8)上安装有动电极(10)，所述的上盖(7)上端面与焊接法兰(18)的下端相连，所述的焊接法兰(18)的上端安装有密封上盖(7)上部空间的陶瓷外壳(19)，所述的陶瓷外壳(19)上端并排安装有下端插入陶瓷外壳(19)内部的静电极(17)，陶瓷外壳(19)上端中部、两个静电极(17)布置有上大下小的锥形台阶孔(24)，锥形台阶孔(24)与继电器(5)内部连通，并通过熔焊料(23)进行焊接密封，两个静电极(17)下端分别与动电极(10)的两端对应，所述的上盖(7)下端面中部布置有密封推杆(12)安装部且包裹推杆(12)的密封套管(16)。

2.根据权利要求1所述的一种继电器的陶瓷封装结构，其特征在于：所述的推杆(12)上部、密封套管(16)内安装有上端与上盖(7)相连的固定铁芯(13)，固定铁芯(13)下方安装有套接推杆(12)下部的可动铁芯(15)，固定铁芯(13)与可动铁芯(15)之间安装有反力弹簧(14),所述的绝缘子(8)呈开口朝上的矩形壳体结构，其上部开口两侧布置有与动电极(10)相配的缺口，所述的绝缘子(8)的前后侧面均对称布置有两个卡扣凸起(21)，所述的动电极(10)中部上端面中部安装有电极固定扣(11)，所述的电极固定扣(11)前后两端均朝下弯折，弯折部布置有与卡扣凸起(21)相配的扣接口(20)。

3.根据权利要求1所述的一种继电器的陶瓷封装结构，其特征在于：所述的推杆(12)上端布置有连接端(22)，所述的连接端(22)与推杆(12)之间布置有一道用于包塑绝缘子(8)的环形槽。

4.根据权利要求1所述的一种继电器的陶瓷封装结构，其特征在于：所述的熔焊料(23)材料为玻璃、形状呈球形或锥状结构。

5.根据权利要求1所述的一种继电器的陶瓷封装结构的封装方法，具体步骤如下：

(a)、首先将两个静电极(17)、焊接法兰(18)与陶瓷外壳(19)通过钎焊方式密封连接，推杆(12)与绝缘子(8)包塑连接，同时固定铁芯(13)与上盖(7)铰合连接，然后导杆(12)穿过固定铁芯(12)，套上反力弹簧(14)后与可动铁芯(15)焊接，然后进行焊接法兰(18)与上盖(7)的激光焊接，之后将密封套管(16)套在固定铁芯(13)外侧与上盖(7)进行激光焊接，完成继电器(5)的组装；

(b)、当所有的继电器(5)完成组装后，取一个中空箱体(1)，并将继电器(5)竖直放置在中空箱体(1)内，同时将熔焊料(23)放置在继电器(5)的锥形台阶孔(24)上，然后取玻璃盖(2)密封在中空箱体(1)的上开口处；

(c)、然后通过进气口(3)和出气口(4)对中空箱体(1)内部进行抽真空工序或者注入其他惰性气体，完成后，通过激光直射熔焊料(23)，使得熔焊料(23)熔化与锥形台阶孔(24)密封，完成继电器(5)封装；

(d)最后打开玻璃盖(2)取出封装好后的继电器(5)，更换上新的继电器(5)。