CN109002129A - 一种配制有温控器的计算机硬件盒 - Google Patents

Abstract

一种配制有温控器的计算机硬件盒，其中的箱体的背板上设置有主板，该主板与驱动相连接，驱动与箱体的右侧板相连接，箱体的左侧板、底板的交接处设置有电源，箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接；所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、输入导电片、输出导电片、斜滑板、导电滚球与蜡块，所述斜滑板的右端与金属外壳的右侧壁相连接，斜滑板的左端与金属外壳的左侧壁相连接。本设计不仅散热效率较高，而且控制性较强。

Description

一种配制有温控器的计算机硬件盒

技术领域

本发明涉及一种电脑硬件设置，尤其涉及一种配制有温控器的计算机硬件盒，具体适用于提高散热效率，增强控制性。

背景技术

目前，电脑(计算机)在我国的应用范围越来越广，应用时间也越来越长，其散热问题也日期凸显。电脑的关键部件基本都位于机箱内，随着这些部件的运转会产生大量的热量，加之机箱内积攒的灰尘，如果不能及时散热，机箱内很容易产生高温，高温不仅会降低零部件的运行效率，而且会损坏零部件，从而降低机箱的运行寿命，甚至引发事故。

中国专利，授权公告号为CN202150080U，授权公告日为2012年2月22日的实用新型专利公开了一种电源独立散热的机箱，包括机箱，所述机箱的后端中部设有机箱通风口，机箱通风口的上方靠近机箱顶端处设有电源排风口，机箱的顶端中部设有机箱出风风扇，机箱出风风扇后方靠近机箱后端处设有电源入风风扇，电源入风风扇的下方与电源排风口之间设有供电腔。虽然该设计通过让机箱电源供应器形成独立的散热系统，使电源供应器能够通过外界更多的冷空气，来降低自身温度，但其仍旧具有以下缺陷：该设计的散热属于被动式散热，并不是依据温度的情况作出的即时反应，散热效率较低，控制性较弱。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的散热效率较低、控制性较弱的缺陷与问题，提供一种散热效率较高、控制性较强的配制有温控器的计算机硬件盒。

为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种配制有温控器的计算机硬件盒，包括箱体、主板、驱动与电源，所述箱体的背板上设置有主板，该主板与驱动相连接，该驱动与箱体的右侧板相连接，且在箱体的左侧板、底板的交接处设置有电源；

所述配制有温控器的计算机硬件盒还包括散热风扇与控制器；所述箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接；

所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、输入导电片、输出导电片、斜滑板、导电滚球与蜡块，所述斜滑板的右端与金属外壳的右侧壁相连接，斜滑板的左端与金属外壳的左侧壁相连接，斜滑板的右端高于其左端设置，斜滑板的顶面上近其右端的部位与导电滚球的底部相接触，导电滚球的顶部通过蜡块与金属外壳的顶壁相连接，斜滑板的中部开设有板洞，该板洞的直径大于导电滚球的直径，板洞的正下方设置有输入导电片、输出导电片，输入导电片、输出导电片的顶端间距大于输入导电片、输出导电片的底端间距，输入导电片、输出导电片的底端间距小于导电滚球的直径，输入导电片、输出导电片分别经输入电源线、输出电源线后与电源、散热风扇对应连接。

所述箱体的顶板上远离散热风扇的一端设置有吸气风扇。

所述输入导电片、输出导电片的底端与绝缘座的顶面固定连接，绝缘座的底面与金属外壳的底壁相连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、本发明一种配制有温控器的计算机硬件盒中，箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接，使用时，不仅增加了一个散热风扇进行散热，而且该散热风扇还由控制器控制运行，控制器能根据温度的具体情况控制风扇的运行与否，不仅能进行有效散热，而且提高了风扇的利用效率，控制性较强。因此，本发明的散热效率较高，控制性较强。

2、本发明一种配制有温控器的计算机硬件盒中，其包括的控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、输入导电片、输出导电片、斜滑板、导电滚球与蜡块，使用中若温度过高，则控制器内的蜡块融化，导电滚球沿斜滑板滚动，直至导电滚球从板洞落下，并卡在输入、输出导电片之间，从而导通输入电源线、输出电源线，从而导通电路，进而自动开启风扇，实现温控的目的。因此，本发明不仅散热效率较高，而且控制性较强。

3、本发明一种配制有温控器的计算机硬件盒中，在箱体的顶板上远离散热风扇的一端设置有吸气风扇，该设计能使散热风扇、吸气风扇之间产生风力流动，形成气路，有利于进一步散热。因此，本发明的散热效率较高。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1中控制器的结构示意图。

图中：箱体1、主板2、驱动3、吸气风扇4、散热风扇5、控制器6、金属外壳61、输入电源线62、输出电源线63、输入导电片64、输出导电片65、斜滑板66、板洞661、导电滚球67、蜡块68、绝缘座69、电源7。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参见图1–图2，一种配制有温控器的计算机硬件盒，包括箱体1、主板2、驱动3与电源7，所述箱体1的背板上设置有主板2，该主板2与驱动3相连接，该驱动3与箱体1的右侧板相连接，且在箱体1的左侧板、底板的交接处设置有电源7；

所述配制有温控器的计算机硬件盒还包括散热风扇5与控制器6；所述箱体1的左侧板上与主板2正对的部位设置有散热风扇5，箱体1的左侧板上近电源7的部位设置有控制器6，控制器6低于散热风扇5设置，且散热风扇5经控制器6后与电源7电路连接；

所述控制器6包括金属外壳61、输入电源线62、输出电源线63、输入导电片64、输出导电片65、斜滑板66、导电滚球67与蜡块68，所述斜滑板66的右端与金属外壳61的右侧壁相连接，斜滑板66的左端与金属外壳61的左侧壁相连接，斜滑板66的右端高于其左端设置，斜滑板66的顶面上近其右端的部位与导电滚球67的底部相接触，导电滚球67的顶部通过蜡块68与金属外壳61的顶壁相连接，斜滑板66的中部开设有板洞661，该板洞661的直径大于导电滚球67的直径，板洞661的正下方设置有输入导电片64、输出导电片65，输入导电片64、输出导电片65的顶端间距大于输入导电片64、输出导电片65的底端间距，输入导电片64、输出导电片65的底端间距小于导电滚球67的直径，输入导电片64、输出导电片65分别经输入电源线62、输出电源线63后与电源7、散热风扇5对应连接。

所述箱体1的顶板上远离散热风扇5的一端设置有吸气风扇4。

所述输入导电片64、输出导电片65的底端与绝缘座69的顶面固定连接，绝缘座69的底面与金属外壳61的底壁相连接。

使用时，电脑硬件产生的高温会升高金属外壳61的温度，若温度过高，则控制器内的蜡块68融化，导电滚球67沿斜滑板66滚动，直至导电滚球67从板洞661落下，并卡在输入导电片64、输出导电片65之间，从而导通输入电源线62、输出电源线63，电路导通，从而导通散热风扇5、电源7，启动后的散热风扇5会产生强风以有效散热。

以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (3)

1.一种配制有温控器的计算机硬件盒，包括箱体(1)、主板(2)、驱动(3)与电源(7)，所述箱体(1)的背板上设置有主板(2)，该主板(2)与驱动(3)相连接，该驱动(3)与箱体(1)的右侧板相连接，且在箱体(1)的左侧板、底板的交接处设置有电源(7)，其特征在于：

所述配制有温控器的计算机硬件盒还包括散热风扇(5)与控制器(6)；所述箱体(1)的左侧板上与主板(2)正对的部位设置有散热风扇(5)，箱体(1)的左侧板上近电源(7)的部位设置有控制器(6)，控制器(6)低于散热风扇(5)设置，且散热风扇(5)经控制器(6)后与电源(7)电路连接；

所述控制器(6)包括金属外壳(61)、输入电源线(62)、输出电源线(63)、输入导电片(64)、输出导电片(65)、斜滑板(66)、导电滚球(67)与蜡块(68)，所述斜滑板(66)的右端与金属外壳(61)的右侧壁相连接，斜滑板(66)的左端与金属外壳(61)的左侧壁相连接，斜滑板(66)的右端高于其左端设置，斜滑板(66)的顶面上近其右端的部位与导电滚球(67)的底部相接触，导电滚球(67)的顶部通过蜡块(68)与金属外壳(61)的顶壁相连接，斜滑板(66)的中部开设有板洞(661)，该板洞(661)的直径大于导电滚球(67)的直径，板洞(661)的正下方设置有输入导电片(64)、输出导电片(65)，输入导电片(64)、输出导电片(65)的顶端间距大于输入导电片(64)、输出导电片(65)的底端间距，输入导电片(64)、输出导电片(65)的底端间距小于导电滚球(67)的直径，输入导电片(64)、输出导电片(65)分别经输入电源线(62)、输出电源线(63)后与电源(7)、散热风扇(5)对应连接。

2.根据权利要求1所述的一种配制有温控器的计算机硬件盒，其特征在于：所述箱体(1)的顶板上远离散热风扇(5)的一端设置有吸气风扇(4)。

3.根据权利要求1所述的一种配制有温控器的计算机硬件盒，其特征在于：所述输入导电片(64)、输出导电片(65)的底端与绝缘座(69)的顶面固定连接，绝缘座(69)的底面与金属外壳(61)的底壁相连接。