CN108984305A - 任务处理方法、装置及系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及任务处理技术领域，具体涉及一种任务处理方法、装置及系统，方法包括：获得各处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，根据一预设公式及获得的各处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置连接的风扇的转速，并发送至对应的各处理装置，以使各处理装置根据对应的转速控制风扇转动，获得各处理装置控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，并在存在第二CPU占用率超过预设占用率时，获取各处理装置分配得到的待处理任务得到所有待处理任务并根据各处理装置对应的第二CPU占用率进行分配。通过上述方法有效避免因处理装置的温度影响任务处理系统的性能，进而使成本增加的问题。

Description

任务处理方法、装置及系统

技术领域

本发明涉及任务处理技术领域，具体而言，涉及一种任务处理方法、装置及系统。

背景技术

分布式拼接处理器系统通常由多台独立、性能相同的处理器构成一个高性能、处理能力强大的分布式集群系统以完成高并发、大数据量的处理任务。为了应对处理业务、处理需求的增长，目前常用的方法是利用分布式系统很好的可拓展性，通过增加处理器的数量，即以横向拓展的方式来提高系统整体的性能。

发明人经研究发现，现有的处理器在进行任务处理时，处理器的温度会对处理器的处理效率造成很大的影响，通过合理控制处理器的温度可以使得处理器的效率更高，进而能有效提高整个系统的性能，避免通过增加处理器的数量造成成本增加的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种任务处理方法、装置及系统，以有效避免因处理装置的温度影响任务处理系统的性能，进而使成本增加的问题。

为了达到上述目的，本发明较佳实施例提供一种任务处理方法，所述控制装置连接有多个处理装置，各所述处理装置分别连接有风扇，所述方法包括：

获得各所述处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，其中，所述第一性能参数包括第一CPU占用率和温度值；

根据获得的各所述处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置连接的风扇的转速，并发送至对应的处理装置，以使各所述处理装置根据连接的风扇的转速控制该风扇转动以对该处理装置散热；

获得各所述处理装置在控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，其中，所述第二性能参数指标包括第二CPU占用率；

判断是否存在第二CPU占用率是否超过预设占用率；

在判断结果为是时，获取各所述处理装置分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置对应的第二CPU占用率进行分配。

可选的，在上述任务处理方法中，在执行获得各所述处理装置对分配到待处理任务进行处理时的第一性能参数指标的步骤之前，所述方法还包括：

获得多个待处理任务和各所述处理装置的第三CPU占用率，并根据各所述处理装置的第三CPU占用率将所述待处理任务分配至各所述处理装置。

可选的，在上述任务处理方法中，所述获得各所述处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标的步骤包括：

在各所述处理装置对分配到待处理任务进行处理时向各所述处理装置发送第一性能参数指标获取指令；

接收所述处理装置基于所述第一性能参数指标获取指令反馈的第一性能参数指标；

获得各处理装置控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标的步骤包括：

在各所述处理装置控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时，向各所述处理装置发送第一性能参数指标获取指令；

接收所述处理装置基于所述第一性能参数指标获取指令反馈的性能参数指标。

可选的，在上述任务处理方法中，根据获得的各所述处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到该处理装置对应的风扇的转速的步骤包括：

根据一线性公式以及获得的各所述处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到该处理装置对应的风扇的转速。

可选的，在上述任务处理方法中，所述线性公式根据所述处理装置在空载情况下的温度和在空载下不出现降频时对应的风扇的转速，以及所述处理装置在增加待处理任务到达满载时的温度和在满载时对应的风扇的转速采用线性计算获得。

本发明还提供一种任务处理装置，应用于任务处理系统中的控制装置，所述控制装置连接有多个处理装置，各所述处理装置分别连接有风扇，所述装置包括：

获得模块，用于获得各所述处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，其中，所述第一性能参数包括第一CPU占用率和温度值；

转速生成模块，用于根据获得的各所述处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置对应的风扇的转速，并发送至对应的处理装置，以使各所述处理装置根据对应的风扇的转速控制该风扇转动以对该处理装置散热；

所述获得模块，还用于获得各所述处理装置在控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，其中，所述第二性能参数指标包括第二CPU占用率；

判断模块，用于判断是否存在第二CPU占用率是否超过预设占用率；

分配模块，用于在判断结果为是时，获取各所述处理装置分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置对应的第二CPU占用率进行分配。

可选的，在上述任务处理装置中，所述分配模块还用于获得多个待处理任务和各所述处理装置的第三CPU占用率，并根据各所述处理装置的第三CPU占用率将所述待处理任务分配至各所述处理装置。

本发明还提供一种任务处理系统，包括控制装置和与所述控制装置连接的多个处理装置，且各所述处理装置分别连接有风扇；

所述控制装置用于获得各所述处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，其中，所述第一性能参数包括第一CPU占用率和温度值；

所述控制装置还用于根据获得的各所述处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置连接的风扇的转速，并发送至对应的处理装置；

所述处理装置用于根据接收到的风扇的转速控制连接的风扇转动以对该处理装置散热；

所述控制装置还用于获得各所述处理装置在控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，其中，所述第二性能参数指标包括第二CPU占用率；

所述控制装置还用于判断是否存在第二CPU占用率是否超过预设占用率，并在判断结果为是时，获取各所述处理装置分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置对应的第二CPU占用率进行分配。

可选的，在上述任务处理系统中，所述控制装置还用于获得多个待处理任务和各所述处理装置的第三CPU占用率，并根据各所述处理装置的第三CPU占用率将所述待处理任务分配至各所述处理装置。

可选的，在上述任务处理系统中，所述控制装置还用于在各所述处理装置对分配到待处理任务进行处理时向各所述处理装置发送第一性能参数指标获取指令；

所述处理装置还用于基于所述第一性能参数指标获取指令得到第一性能参数指标并反馈至所述控制装置。

本发明实施例提供的一种任务处理方法、装置及系统，通过获取并根据各处理装置的第一性能指标参数中的温度值和第一CPU占用率控制与各处理装置连接的风扇的转速，以及在获得各处理装置控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标中的第二CPU占用率超过预设占用率时，获取各处理装置分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置对应的第二CPU占用率进行分配，进而有效保障各处理装置在对待处理任务进行处理时，有效避免因处理装置的温度影响任务处理系统的性能，进而使成本增加的问题，并实现对待处理任务进行合理的分配。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种任务处理系统的连接框图。

图2为本发明实施例提供的一种控制装置的连接框图。

图3为本发明实施例提供的一种任务处理方法的流程示意图。

图4为本发明实施例提供的一种任务处理装置的模块框图。

图标：10-控制装置；12-存储器；14-处理器；20-处理装置；30-风扇；100-任务处理装置；110-获得模块；120-转速生成模块；140-判断模块；150-分配模块。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

如图1所示，是本发明较佳实施例提供的一种任务处理系统，并示意性图示了本申请的实施例的应用场景。所述任务处理系统包括控制装置10和与所述控制装置10关联的多个处理装置20，且各所述处理装置20分别连接有风扇30。

其中，所述控制装置10和处理装置20的结构可以是相同的，也可以是不同的。当所述控制装置10和处理装置20的结构相同时，可以包括控制器、硬盘、内存、系统总线等，且并不特别限定其种类。

其中，控制装置10可以用于接收发送至各处理装置20的处理任务并根据各处理装置20的CPU占用率和温度控制各处理装置20对应的风扇30的转速，以及可以根据各处理装置20的CPU占用率对处理任务进行动态分配，从而使得每个处理装置20都得到充分的利用，以有效避免因处理装置20的温度影响任务处理系统的性能，进而使成本增加的问题。

请结合图2，图2是本发明提供的一种控制装置10的连接框图，包括处理器14和存储器12，所述存储器12与处理器14相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。存储器12中存储有以软件或固件(Firmware)的形式存储于所述存储器12中的软件功能模块，所述处理器14通过运行存储在存储器12内的软件程序以及模块，如本发明实施例中的任务处理装置100，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现本发明实施例中的任务处理方法。

具体的，所述任务处理系统在进行任务处理时，所述控制装置10用于获得多个待处理任务和各所述处理装置20的第三CPU占用率，并根据各所述处理装置20的第三CPU占用率将所述待处理任务分配至各所述处理装置20。所述控制装置10用于获得各所述处理装置20对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，其中，所述第一性能参数包括第一CPU占用率和温度值。所述控制装置10还用于根据获得的各所述处理装置20对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置20连接的风扇30的转速，并发送至对应的处理装置20。所述处理装置20用于根据接收到的风扇30的转速控制连接的风扇30转动以对该处理装置20散热。所述控制装置10还用于获得各所述处理装置20在控制对应的风扇30转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，其中，所述第二性能参数指标包括第二CPU占用率。所述控制装置10还用于判断是否存在第二CPU占用率是否超过预设占用率，并在判断结果为是时，获取各所述处理装置20分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置20对应的第二CPU占用率进行分配。

其中，所述控制装置10用于获得各所述处理装置20对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标的具体可以是：所述控制装置10用于在各所述处理装置20对分配到待处理任务进行处理时，向各所述处理装置20发送第一性能参数指标获取指令。所述处理装置20用于基于所述第一性能参数指标获取指令得到第一性能参数指标并反馈至所述控制装置10。

通过上述设置以有效避免因处理装置20的温度影响任务处理系统的性能，进而使成本增加的问题，并实现对待处理任务进行合理的分配。

请结合图3，本发明提供一种可应用于上述任务处理系统中的控制装置10的任务处理方法，所述方法包括步骤S110-S150五个步骤。

步骤S110：获得各所述处理装置20对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，其中，所述第一性能参数包括第一CPU占用率和温度值。

其中，获得各所述处理装置20对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能指标的方式可以是，各处理装置20在对分配到的待处理任务进行处理时，每间隔预设时长获取该处理装置20的性能指标并发送至所述控制装置10；也可以是所述控制装置10向各所述处理装置20发送性能指标获取指令，以使各所述控制装置10基于所述性能指标获取指令获取各处理装置20对应的性能参数指标。

可选的，在本实施例中，所述获得各所述处理装置20对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标的步骤包括：

在各所述处理装置20对分配到的待处理任务进行处理时向各所述处理装置20发送第一性能参数指标获取指令。

接收所述处理装置20基于所述第一性能参数指标获取指令反馈的第一性能参数指标。

步骤S120：根据获得的各所述处理装置20对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置20连接的风扇30的转速，并发送至对应的处理装置20，以使各所述处理装置20根据连接的风扇30的转速控制该风扇30转动以对该处理装置20散热。

其中，根据获得的各所述处理装置20对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置20连接的风扇30的转速的方式可以是：根据一预设公式和获得的各所述处理装置20对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置20连接的风扇30的转速；也可以根据预设对应关系和获得的各所述处理装置20对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置20连接的风扇30的转速，且该预设对应关系中存储有不同温度和不同CPU占用率下对应的风扇30的转速，在此不作具体限定，根据实际需求进行设置即可。

可选的，在本实施例中，根据获得的各所述处理装置20对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置20连接的风扇30的转速的步骤包括：

根据一线性公式以及获得的各所述处理装置20对应的第一CPU占用率和温度值得到该处理装置20对应的风扇30的转速。

在本实施例中，该线性公式可以是任意的，只要能够在处理装置20的CPU的占用率越高，且温度越高时，使得风扇30的转速更快，进而使该风扇30对连接的处理装置20进行散热时的效果更佳。

为进一步使散热效果更佳，可选的，在本实施例中，所述线性公式根据所述处理装置20在空载情况下的温度和在空载下不出现降频时对应的风扇30的转速，以及所述处理装置20在增加待处理任务到达满载时的温度和在满载时对应的风扇30的转速采用线性计算获得。

步骤S130：获得各所述处理装置20在控制对应的风扇30转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，其中，所述第二性能参数指标包括第二CPU占用率。

具体的，上述获取处理装置20的第二性能参数指标的方式可以参照步骤S110的具体描述，且所述第二性能指标还可以包括温度。

步骤S140：判断是否存在第二CPU占用率是否超过预设占用率。

其中，所述预设占用率可以是但不限于80％、90％或95％，在此不作具体限定，根据实际需求进行设置即可。

步骤S150：在判断结果为是时，获取各所述处理装置20分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置20对应的第二CPU占用率进行分配。

其中，将所有待处理任务根据各处理装置20对应的第二CPU占用率进行分配的方式可以是，将所有的待处理任务根据各处理装置20对应的第二CPU占用率进行均匀分配，也可以是将所有的待处理任务根据各处理装置20对应的第二CPU占用率进行随机分配。

在本实施例中，为保障所述任务处理系统的处理效率达到最优状态，在本实施例中，将所有待处理任务根据各处理装置20对应的第二CPU占用率进行分配的步骤包括将所有的待处理任务根据各处理装置20对应的第二CPU占用率进行均匀分配。

需要说明的是，在采用上述的步骤S110-S150对待处理任务进行处理时，所述控制装置10可以实现实时获取各处理装置20对应的性能参数指标，并基于所述各处理装置20的性能参数指标实时调节对应连接的风扇30的转数。

通过上述设置，以在对待处理任务进行处理时，可以有效避免因处理装置20处理过程中因温度升高而影响该处理装置20的CPU占用率，进而影响该处理装置20以及任务处理系统的处理效率，避免在对任务处理过程中，需要通过增加处理装置20以保证处理系统的效率进而造成任务处理系统的成本的情况。

此外，通过上述方法还可以在各处理装置20进行任务处理时，实现对处理任务进行均匀分配，以使各处理装置20进行数据处理时发挥最大的性能。

可选的，在本实施例中，在执行获得各所述处理装置20对分配到待处理任务进行处理时的第一性能参数指标的步骤之前，所述方法还包括：

获得多个待处理任务和各所述处理装置20的第三CPU占用率，并根据各所述处理装置20的第三CPU占用率将所述待处理任务分配至各所述处理装置20。

具体的，对根据各所述处理装置20的第三CPU占用率将所述待处理任务分配至各所述处理装置20的方式可以参照步骤S150中的描述。

请结合图4，在上述基础上，本发明还提供一种可应用于上述任务处理系统中的控制装置10的任务处理装置100，所述任务处理装置100包括：获得模块110、转速生成模块120、判断模块140以及分配模块150。

所述获得模块110用于获得各所述处理装置20对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，其中，所述第一性能参数包括第一CPU占用率和温度值。在本实施例中，所述获得模块110可用于执行图3所示的步骤S110，关于所述获得模块110的具体描述可以参照前文对步骤S110的描述。

所述转速生成模块120用于根据获得的各所述处理装置20对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置20对应的风扇30的转速，并发送至对应的处理装置20，以使各所述处理装置20根据对应的风扇30的转速控制该风扇30转动以对该处理装置20散热。在本实施例中，所述转速生成模块120可用于执行图3所示的步骤S120，关于所述转速生成模块120的具体描述可以参照前文对步骤S120的描述。

所述获得模块110还用于获得各所述处理装置20在控制对应的风扇30转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，其中，所述第二性能参数指标包括第二CPU占用率。在本实施例中，所述获得模块110可用于执行图3所示的步骤S130，关于所述获得模块110的具体描述还可以参照前文对步骤S130的描述。

所述判断模块140用于判断是否存在第二CPU占用率是否超过预设占用率。在本实施例中，所述判断模块140可用于执行图3所示的步骤S140，关于所述判断模块140的具体描述可以参照前文对步骤S140的描述。

所述分配模块150用于在判断结果为是时，获取各所述处理装置20分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置20对应的第二CPU占用率进行分配。在本实施例中，所述分配模块150可用于执行图3所示的步骤S150，关于所述分配模块150的具体描述可以参照前文对步骤S150的描述。

可选的，在本实施例中，所述分配模块150还用于获得多个待处理任务和各所述处理装置20的第三CPU占用率，并根据各所述处理装置20的第三CPU占用率将所述待处理任务分配至各所述处理装置20。

综上，本发明提供的一种任务处理方法、装置及系统，通过获取并根据各处理装置20的第一性能指标参数中的温度值和第一CPU占用率控制与各处理装置20连接的风扇30的转速，以及在获得各处理装置20控制对应的风扇30转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标中的第二CPU占用率超过预设占用率时，获取各处理装置20分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置20对应的第二CPU占用率进行分配，以有效避免因处理装置20处理过程中因温度升高而影响该处理装置20的CPU占用率，进而影响该处理装置20以及任务处理系统的处理效率，避免在对任务处理过程中，需要通过增加处理装置20以保证处理系统的效率进而造成任务处理系统的成本的情况。此外，通过上述方法还可以在各处理装置20进行任务处理时，实现对处理任务进行均匀分配，以使各处理装置20进行数据处理时发挥最大的性能。

在本发明实施例所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置和方法实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的装置来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，电子设备，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种任务处理方法，应用于任务处理系统中的控制装置，其特征在于，所述控制装置连接有多个处理装置，各所述处理装置分别连接有风扇，所述方法包括：

获得各所述处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，其中，所述第一性能参数包括第一CPU占用率和温度值；

根据获得的各所述处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置连接的风扇的转速，并发送至对应的处理装置，以使各所述处理装置根据连接的风扇的转速控制该风扇转动以对该处理装置散热；

获得各所述处理装置在控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，其中，所述第二性能参数指标包括第二CPU占用率；

判断是否存在第二CPU占用率是否超过预设占用率；

在判断结果为是时，获取各所述处理装置分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置对应的第二CPU占用率进行分配。

2.根据权利要求1所述的任务处理方法，其特征在于，在执行获得各所述处理装置对分配到待处理任务进行处理时的第一性能参数指标的步骤之前，所述方法还包括：

获得多个待处理任务和各所述处理装置的第三CPU占用率，并根据各所述处理装置的第三CPU占用率将所述待处理任务分配至各所述处理装置。

3.根据权利要求1所述的任务处理方法，其特征在于，所述获得各所述处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标的步骤包括：

在各所述处理装置对分配到待处理任务进行处理时向各所述处理装置发送第一性能参数指标获取指令；

接收所述处理装置基于所述第一性能参数指标获取指令反馈的第一性能参数指标；

获得各处理装置控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标的步骤包括：

在各所述处理装置控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时，向各所述处理装置发送第一性能参数指标获取指令；

接收所述处理装置基于所述第一性能参数指标获取指令反馈的性能参数指标。

4.根据权利要求2所述的任务处理方法，其特征在于，根据获得的各所述处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到该处理装置对应的风扇的转速的步骤包括：

根据一线性公式以及获得的各所述处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到该处理装置对应的风扇的转速。

5.根据权利要求4所述的任务处理方法，其特征在于，所述线性公式根据所述处理装置在空载情况下的温度和在空载下不出现降频时对应的风扇的转速，以及所述处理装置在增加待处理任务到达满载时的温度和在满载时对应的风扇的转速采用线性计算获得。

6.一种任务处理装置，应用于任务处理系统中的控制装置，其特征在于，所述控制装置连接有多个处理装置，各所述处理装置分别连接有风扇，所述装置包括：

获得模块，用于获得各所述处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，其中，所述第一性能参数包括第一CPU占用率和温度值；

转速生成模块，用于根据获得的各所述处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置对应的风扇的转速，并发送至对应的处理装置，以使各所述处理装置根据对应的风扇的转速控制该风扇转动以对该处理装置散热；

所述获得模块，还用于获得各所述处理装置在控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，其中，所述第二性能参数指标包括第二CPU占用率；

判断模块，用于判断是否存在第二CPU占用率是否超过预设占用率；

分配模块，用于在判断结果为是时，获取各所述处理装置分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置对应的第二CPU占用率进行分配。

7.根据权利要求6所述的任务处理装置，其特征在于，所述分配模块还用于获得多个待处理任务和各所述处理装置的第三CPU占用率，并根据各所述处理装置的第三CPU占用率将所述待处理任务分配至各所述处理装置。

8.一种任务处理系统，其特征在于，包括控制装置和与所述控制装置连接的多个处理装置，且各所述处理装置分别连接有风扇；

所述控制装置用于获得各所述处理装置对分配到的待处理任务进行处理时的第一性能参数指标，其中，所述第一性能参数包括第一CPU占用率和温度值；

所述控制装置还用于根据获得的各所述处理装置对应的第一CPU占用率和温度值得到各处理装置连接的风扇的转速，并发送至对应的处理装置；

所述处理装置用于根据接收到的风扇的转速控制连接的风扇转动以对该处理装置散热；

所述控制装置还用于获得各所述处理装置在控制对应的风扇转动以及对分配到的待处理任务进行处理时的第二性能参数指标，其中，所述第二性能参数指标包括第二CPU占用率；

所述控制装置还用于判断是否存在第二CPU占用率是否超过预设占用率，并在判断结果为是时，获取各所述处理装置分配得到的待处理任务得到所有待处理任务，并将该所有待处理任务根据各处理装置对应的第二CPU占用率进行分配。

9.根据权利要求8所述的任务处理系统，其特征在于，所述控制装置还用于获得多个待处理任务和各所述处理装置的第三CPU占用率，并根据各所述处理装置的第三CPU占用率将所述待处理任务分配至各所述处理装置。

10.根据权利要求8所述的任务处理系统，其特征在于，所述控制装置还用于在各所述处理装置对分配到待处理任务进行处理时向各所述处理装置发送第一性能参数指标获取指令；

所述处理装置还用于基于所述第一性能参数指标获取指令得到第一性能参数指标并反馈至所述控制装置。