CN108966085B - 自适应音频电路及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种自适应音频电路，上述电路包括电源管理模块、Type‑C插座模块，开关模块；第一PMOS管，第一NMOS管，第二NMOS管，第一电阻，第一电容；第二PMOS管，第三NMOS管，第四NMOS管，第二电阻，第二电容；第一二极管及第二二极管；本发明还公开了一种移动终端，上述移动终端包括CPU、线性稳压电源模块以及上述自适应音频电路。本发明结构简单，易于实现；采用基础元器件解决了USB Type‑C耳机正反插时的选路问题；降低了移动终端的整体成本，具有较好的经济前景。

Description

自适应音频电路及移动终端
技术领域
本发明涉及音频信号处理领域，尤其涉及一种自适应音频电路及移动终端。
背景技术
USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，由于其支持设备的即插即用和热插拔，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视(机顶盒)、游戏机等其它相关领域。
USB接口目前主要有四个接口类型：1，USB Type-A，这种接口类型是我们最常见的USB接口，主要用在电脑，充电器，鼠标，键盘，U盘等设备上；2，USB Type-B，这种接口类型主要用在打印机等设备上；3，Micro-B，主要用于手机及配套的充电器上。4，USB Type-C。
随着技术发展，USB Type-A和USB Type-B接口已经越来越难以满足新设备更小，更薄，更轻，功率更大，传输速度更快的要求。由于USB Type-C具有以下优点：1、支持正反面盲插；2、支持大电流和大电压充电，有助于提高充电速度；3、支持双向供电，使用USB Type-C接口既可给设备自身充电，也可给外接设备供电；4、扩展能力强，USB Type-C可传输影音信号；可采用usb2.0、usb3.0、usb3.1等传输协议；使用Type-C接口的电子设备，尤其是便携式智能设备越来越多。尤其是，手机的设计越来越朝着一体化、少开孔方向发展，各大手机厂商都开始取消3.5mm耳机孔，以USB Type-C接口代替；然而，由于USB Type-C接口价格高昂，USB Type-C耳机目前仍未成为主流；在移动终端仅提供USB Type-C接口，而用户需要使用耳机的情况下，要么使用蓝牙耳机，要么通过转接线，使用传统的3.5mm耳机；由于功耗问题，蓝牙耳机并不是理想的选择，因此，通过转接线继续使用传统的3.5mm耳机是既经济又节能的选择。但是由于Type-C支持正反插，所以需要在移动终端中增加耳机MIC(microphone，麦克风)与GND(Ground，电线接地端)的选路开关，现有技术采用模拟切换开关，成本高。
发明内容
本发明的目的是，提供一种自适应音频电路及移动终端；以改善现有技术成本高的问题。
本发明公开了一种自适应音频电路，用于移动终端，上述电路包括电源管理模块、Type-C插座模块，开关模块；第一PMOS管，第一NMOS管，第二NMOS管，第一电阻，第一电容；第二PMOS管，第三NMOS管，第四NMOS管，第二电阻，第二电容；第一二极管，第二二极管；其中，
上述Type-C插座模块的Vbus1、Vbus2管脚均与上述电源管理模块的Vbus管脚连接；
上述Type-C插座模块的CC1管脚与上述电源管理模块的CC1管脚连接；
上述Type-C插座模块的CC2管脚与上述电源管理模块的CC2管脚连接；
上述第一PMOS管的源极与上述电源管理模块的Mic_in管脚连接，漏极与上述Type-C插座模块的SBU1管脚连接；栅极与上述第一NMOS管的漏极连接；
上述第一NMOS管的源极接地，栅极与上述第一PMOS管的漏极连接；
上述第二NMOS管的源极与上述电源管理模块的HPH_REF管脚连接；漏极与上述Type-C插座模块的SBU1管脚连接；栅极与上述第二PMOS管的漏极连接；
上述第一电阻一端与上述第一PMOS管的源极连接，另一端分别与上述第一电容的一端及上述第一PMOS管的栅极连接；
上述第一电容另一端接地；
上述第二PMOS管的源极与上述电源管理模块的Mic_in管脚连接，漏极与上述Type-C插座模块的SBU2管脚连接；栅极与上述第三NMOS管的漏极连接；
上述第三NMOS管的源极接地，栅极与上述第二PMOS管的漏极连接；
上述第四NMOS管的源极与上述电源管理模块的HPH_REF管脚连接；漏极与上述Type-C插座模块的SBU2管脚连接；栅极与上述第一PMOS管的漏极连接；
上述第二电阻一端与上述第二PMOS管的源极连接，另一端分别与上述第二电容的一端及上述第二PMOS管的栅极连接；
上述第二电容另一端接地；
上述第一二极管的正极与上述电源管理模块的GPIO管脚连接，负极与上述Type-C插座模块的SBU1管脚连接；
上述第二二极管的正极与上述电源管理模块的GPIO管脚连接，负极与上述Type-C插座模块的SBU2管脚连接；
上述电源管理模块的GPIO管脚与上述开关模块的SW0管脚连接；
上述电源管理模块的HPH_L管脚与上述开关模块的DP1管脚连接；
上述电源管理模块的HPH_R管脚与上述开关模块的DM1管脚连接；
上述电源管理模块的DP管脚与上述开关模块的DP2管脚连接；
上述电源管理模块的DM管脚与上述开关模块的DM2管脚连接；
上述开关模块的DP管脚分别与上述Type-C插座模块的DP1管脚及DP2管脚连接；
上述开关模块的DM管脚分别与上述Type-C插座模块的DM1管脚及DM2管脚连接；
上述Type-C插座模块的GND管脚接地。
优选地，上述第一PMOS管、第二PMOS管为开启电压为-0.6V至-0.4V的PMOS管。
优选地，上述第一NMOS管、第二NMOS管、第三NMOS管及第四NMOS管为开启电压为0.4V至0.6V的NMOS管。
本发明进一步公开了一种移动终端，上述移动终端包括CPU、线性稳压电源模块以及上述自适应音频电路；其中，上述
CPU的DP管脚与上述自适应音频电路中电源管理模块的DP管脚连接；
CPU的DM管脚与上述自适应音频电路中电源管理模块的DM管脚连接；
线性稳压电源模块的Vin管脚与上述自适应音频电路中电源管理模块的VPH管脚连接；
线性稳压电源模块的Vout管脚与上述自适应音频电路中开关模块的VCC管脚连接。
本发明采用成本低廉的基础元器件电阻、电容以及MOS管，组成插入的Type-C耳机的MIC与GND之间的选路开关，解决了移动终端在USB Type-C耳机插入时MIC与GND的选路问题；结构简单，易于实现；在实际应用中，可降低移动终端的整体成本，具有较好的经济前景。
附图说明
图1为实现本发明各个实施例一可选的移动终端的硬件结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图；
图3是本发明所述自适应音频电路优选实施例原理图；
图4是本发明所述移动终端的优选实施例原理图；
图5是图4所示移动终端在美标耳机正插接入时的工作原理示意图；
图6是图4所示移动终端在美标耳机反插接入时的工作原理示意图；
图7是图4所示移动终端在欧标耳机正插接入时的工作原理示意图；
图8是图4所示移动终端在欧标耳机反插接入时的工作示意图；
附图标记：
Figure BDA0001711690390000071
Figure BDA0001711690390000081
Figure BDA0001711690390000091
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
请参阅图1，其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：
射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-LongTerm Evolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-LongTerm Evolution，分时双工长期演进)等。
WiFi属于短距离无线传输技术，移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics ProcessingUnit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。
用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。
进一步的，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。
接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。
存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。
移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。
为了便于理解本发明实施例，下面对本发明的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。
请参阅图2，图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图，该通信网络系统为通用移动通信技术的LTE系统，该LTE系统包括依次通讯连接的UE(User Equipment，用户设备)201，E-UTRAN(Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network，演进式UMTS陆地无线接入网)202，EPC(Evolved Packet Core，演进式分组核心网)203和运营商的IP业务204。
具体地，UE201可以是上述终端100，此处不再赘述。
E-UTRAN202包括eNodeB2021和其它eNodeB2022等。其中，eNodeB2021可以通过回程(backhaul)(例如X2接口)与其它eNodeB2022连接，eNodeB2021连接到EPC203，eNodeB2021可以提供UE201到EPC203的接入。
EPC203可以包括MME(Mobility Management Entity，移动性管理实体)2031，HSS(Home Subscriber Server，归属用户服务器)2032，其它MME2033，SGW(ServingGate Way，服务网关)2034，PGW(PDN Gate Way，分组数据网络网关)2035和PCRF(Policy andChargingRules Function，政策和资费功能实体)2036等。其中，MME2031是处理UE201和EPC203之间信令的控制节点，提供承载和连接管理。HSS2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能，并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过SGW2034进行发送，PGW2035可以提供UE 201的IP地址分配以及其它功能，PCRF2036是业务数据流和IP承载资源的策略与计费控制策略决策点，它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。
IP业务204可以包括因特网、内联网、IMS(IP Multimedia Subsystem，IP多媒体子系统)或其它IP业务等。
虽然上述以LTE系统为例进行了介绍，但本领域技术人员应当知晓，本发明不仅仅适用于LTE系统，也可以适用于其他无线通信系统，例如GSM、CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA以及未来新的网络系统等，此处不做限定。
基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统，提出本发明的各个实施例。
如图3所示，是本发明所述自适应音频电路优选实施例原理图，本实施例所述电路包括电源管理模块(PMIC)10、Type-C插座模块20，开关模块30；第一PMOS管Q1，第一NMOS管Q2，第二NMOS管Q3，第一电阻R1，第一电容C1；第二PMOS管Q4，第三NMOS管Q5，第四NMOS管Q6，第二电阻R2，第二电容C2；第一二极管D1，第二二极管D2；其中，
所述Type-C插座模块20的Vbus1、Vbus2管脚均与所述电源管理模块10的Vbus管脚连接；
所述Type-C插座模块20的CC1管脚与所述电源管理模块10的CC1管脚连接；
所述Type-C插座模块20的CC2管脚与所述电源管理模块10的CC2管脚连接；
所述第一PMOS管Q1的源极S与所述电源管理模块10的Mic_in管脚连接，漏极D与所述Type-C插座模块20的SBU1管脚连接；栅极G与所述第一NMOS管Q2的漏极D连接；
所述第一NMOS管Q2的源极S接地，栅极G与所述第一PMOS管Q1的漏极D连接；
所述第二NMOS管Q3的源极S与所述电源管理模块10的HPH_REF管脚连接；漏极D与所述Type-C插座模块20的SBU1管脚连接；栅极G与所述第二PMOS管Q4的漏极D连接；
所述第一电阻R1一端与所述第一PMOS管Q1的源极S连接，另一端分别与所述第一电容C1的一端及所述第一PMOS管Q1的栅极G连接；
所述第一电容C1另一端接地；
所述第二PMOS管Q4的源极S与所述电源管理模块10的Mic_in管脚连接，漏极D与所述Type-C插座模块20的SBU2管脚连接；栅极G与所述第三NMOS管Q5的漏极D连接；
所述第三NMOS管Q5的源极S接地，栅极G与所述第二PMOS管Q4的漏极D连接；
所述第四NMOS管Q6的源极S与所述电源管理模块10的HPH_REF管脚连接；漏极D与所述Type-C插座模块20的SBU2管脚连接；栅极G与所述第一PMOS管Q1的漏极D连接；
所述第二电阻R2一端与所述第二PMOS管Q4的源极S连接，另一端分别与所述第二电容C2的一端及所述第二PMOS管Q4的栅极G连接；
所述第二电容C2另一端接地；
所述第一二极管D1的正极与所述电源管理模块10的GPIO管脚连接，负极与所述Type-C插座模块20的SBU1管脚连接；
所述第二二极管D2的正极与所述电源管理模块10的GPIO管脚连接，负极与所述Type-C插座模块20的SBU2管脚连接；
所述电源管理模块10的GPIO管脚与所述开关模块30的SW0管脚连接；
所述电源管理模块10的HPH_L管脚与所述开关模块30的DP1管脚连接；
所述电源管理模块10的HPH_R管脚与所述开关模块30的DM1管脚连接；
所述电源管理模块10的DP管脚与所述开关模块30的DP2管脚连接；
所述电源管理模块10的DM管脚与所述开关模块30的DM2管脚连接；
所述开关模块30的DP管脚分别与所述Type-C插座模块20的DP1管脚及DP2管脚连接；
所述开关模块30的DM管脚分别与所述Type-C插座模块20的DM1管脚及DM2管脚连接；
所述Type-C插座模块20的GND管脚接地。
由于需保证耳机的M管脚(即MIC管脚)正极电压Vmic大于第二NMOS管Q3、第四NMOS管Q6的开启电压VGS(th)，故第一NMOS管Q2、第二NMOS管Q3、第三NMOS管Q5、以及第四NMOS管Q6均应选用开启电压VGS(th)在0.4V～0.6V之间的NMOS管，且完全导通时电压应尽量小。同样第一PMOS管Q1、第二PMOS管Q4应选用开启电压VGS(th)在-0.6V～-0.4V之间的PMOS管，且完全导通时电压应尽量小。
本发明在上述自适应音频电路的基础上，还公开了一种移动终端。
如图4所示，是本发明所述移动终端优选实施例的原理图；本实施例所述移动终端，包括CPU40、线性稳压电源模块(LDO)50以及如图3所示的自适应音频电路；其中，自适应音频电路中各器件直接的连接关系参见对图3的描述，此处不再复述，此处仅描述CPU40、线性稳压电源模块50与所述自适应音频电路的连接关系如下：
CPU 40的DP管脚与所述自适应音频电路中电源管理模块10的DP管脚连接；
CPU 40的DM管脚与所述自适应音频电路中电源管理模块10的DM管脚连接；
线性稳压电源模块50的Vin管脚与所述自适应音频电路中电源管理模块10的VPH管脚连接；
线性稳压电源模块50的Vout管脚与所述自适应音频电路中开关模块30的VCC管脚连接。
以上各器件及模块均位于移动终端外壳的内部；但Type-C插座模块20的接口通过移动终端外壳的开口对外开放，供外设例如Type-C耳机使用。
如图5所示，是图4所示移动终端在美标耳机正插接入时的工作原理示意图；图中的粗黑线表示美标耳机正插接入后的工作通路。
在对本实施例进行描述前，首先来看美标Type-C耳机转接模块，如图所示，包括Type-C插座子模块、耳机插座子模块以及电感，3.5mm美标耳机的耳机管从头开始依次编号为D1、D2、D3、D4；耳机插座子模块的管脚L为左声道，对应耳机管D1，与本侧Type-C插座子模块的DP1及DP2管脚连接，同时通过一1K的电感接地；管脚R为右声道，对应耳机管D2，与本侧Type-C插座子模块的DM1及DM2管脚连接，同时通过一1K的电感接地；管脚G为接地，对应耳机管D3，与本侧Type-C插座子模块的SBU2管脚连接；管脚M为MIC，对应耳机管D4，与本侧Type-C插座子模块的SBU1管脚连接；管脚DET分别与本侧Type-C插座子模块的Vbus1及Vbus2管脚通过电感连接；美标Type-C耳机正插接入后，耳机侧的Type-C插座子模块的管脚Vbus1、Vbus2、CC1、CC2、SBU1、SUB2、DP1、DM1、DP2、DM2与移动终端侧的Type-C插座模块20的相应管脚对应连接。
当移动终端检测到美标Type-C耳机插入后，各器件工作原理如下：电源管理模块10控制Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in，在此过程中Vmic_in逐渐通过第一电阻R1对第一电容C1充电，第一PMOS管Q1的栅极G电压慢慢升高，由于第一PMOS管Q1的源极S升压速度比栅极G升压速度快，所以Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in的过程中，第一PMOS管Q1便开始导通，第一PMOS管Q1开始导通后，其漏极D的电压开始升高，当第一PMOS管Q1的漏极D的电压达到第一NMOS管Q2、第四NMOS管Q6的开启电压VGS(th)后，第一NMOS管Q2、第四NMOS管Q6开始导通，当第一NMOS管Q2开始导通后，第一PMOS管Q1的栅极G的电压开始下降，从而第一PMOS管Q1完全导通，第一PMOS管Q1完全导通后其漏极D的电压升高，进而使第四NMOS管Q6完全导通；同时，当Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in过程中，Vmic_in电压逐渐通过第二电阻R2对第二电容C2充电，第二PMOS管Q4的栅极G的电压慢慢升高，由于第二PMOS管Q4的源极S升压速度比栅极G升压速度快，所以Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in的过程中，第二PMOS管Q4便开始导通，第二PMOS管Q4的漏极D的电压也开始升高，但是由于第二PMOS管Q4的漏极D连接的是耳机侧的G管脚，故其漏极D的电压被拉至0.2V以下，当第二电阻R2对第二电容C2充满电之后，第二PMOS管Q4的源极S的电压与栅极G的电压几乎一样，故第二PMOS管Q4截至。当第四NMOS管Q6导通之后，与耳机侧的G管脚联通，开关模块30的SW0管脚被下拉至低电平信号，开关模块30的DP1管脚与DP管脚、DM1管脚与DM管脚连接导通，此时，MPIC 10的HPH_L，开关模块30的DP1、DP，Type-C插座模块20的DP1、耳机侧的Type-C插座子模块的DP1以及耳机插座子模块的L管脚形成左声道通信通路；MPIC 10的HPH_R，开关模块30的DM1、DM，Type-C插座模块20的DM1、耳机侧的Type-C插座子模块的DM1以及耳机插座子模块的R管脚形成右声道通信通路；至此，耳机进入稳定工作状态。
如图6所示，是图4所示移动终端在美标耳机反插接入时的工作原理示意图；图中的粗黑线表示美标耳机反插接入后的工作通路。
本实施例中，美标Type-C耳机转接模块与图5所示相同，即包括Type-C插座子模块、耳机插座子模块以及电感，3.5mm美标耳机的耳机管从头开始依次编号为D1、D2、D3、D4；耳机插座子模块的管脚L为左声道，对应耳机管D1，与本侧Type-C插座子模块的DP1及DP2管脚连接，同时通过一1K的电感接地；管脚R为右声道，对应耳机管D2，与本侧Type-C插座子模块的DM1及DM2管脚连接，同时通过一1K的电感接地；管脚G为接地，对应耳机管D3，与本侧Type-C插座子模块的SBU2管脚连接；管脚M为MIC，对应耳机管D4，与本侧Type-C插座子模块的SBU1管脚连接；管脚DET分别与本侧Type-C插座子模块的Vbus1及Vbus2管脚通过电感连接；美标Type-C耳机反插接入后，耳机侧的Type-C插座子模块的管脚Vbus1与移动终端侧的Type-C插座模块20的Vbus2连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚Vbus2与移动终端侧的Type-C插座模块20的Vbus1连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚VCC1与移动终端侧的Type-C插座模块20的VCC2连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚VCC2与移动终端侧的Type-C插座模块20的VCC1连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚SBU1与移动终端侧的Type-C插座模块20的SBU2连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚SBU2与移动终端侧的Type-C插座模块20的SBU1连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚DP1与移动终端侧的Type-C插座模块20的DP2连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚DM1与移动终端侧的Type-C插座模块20的DM2连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚DP2与移动终端侧的Type-C插座模块20的DP1连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚DM2与移动终端侧的Type-C插座模块20的DM1连接。
当移动终端检测到美标Type-C耳机插入后，各器件工作原理如下：电源管理模块10控制Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in，在此过程中Vmic_in逐渐通过第二电阻R2对第二电容C2充电，第二PMOS管Q4栅极G的电压慢慢升高，由于第二PMOS管Q4的源极S升压速度比栅极G升压速度快，所以Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in过程中，第二PMOS管Q4便开始导通，第二PMOS管Q4开始导通后其漏极D的电压开始升高，当第二PMOS管Q4的漏极D的电压达到第二NMOS管Q3、第三NMOS管Q5的开启电压VGS(th)后，第二NMOS管Q3、第三NMOS管Q5开始导通，当第三NMOS管Q5开始导通后，第二PMOS管Q4的栅极G的电压开始下降，从而是的第二PMOS管Q4完全导通，第二PMOS管Q4完全导通后其漏极D的电压升高，进而使第二NMOS管Q3完全导通。同时，当Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in此过程中，Vmic_in电压逐渐通过第一电阻R1对第一电容C1充电，第一PMOS管Q1栅极G的电压慢慢升高，由于第一PMOS管Q1的源极S升压速度比栅极G升压速度快，所以Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in的过程中，第一PMOS管Q1便开始导通，第一PMOS管Q1的漏极D的电压也开始升高，但是由于第一PMOS管Q1的漏极D连接的是美标耳机的G管脚，故其漏极D的电压被拉至0.2V以下，而当第一电阻R1对第一电容C1充满电之后，第一PMOS管Q1的源极S的电压与栅极G的电压几乎一样，故PMOS管Q1截至；当第二NMOS管Q3导通之后，与耳机侧的G管脚联通，开关模块30的SW0管脚的电压被下拉至低电平，开关模块30的DP1管脚与DP管脚、DM1管脚与DM管脚连接导通，此时，MPIC 10的HPH_L，开关模块30的DP1、DP，Type-C插座模块20的DP1、耳机侧的Type-C插座子模块的DP2以及耳机插座子模块的L管脚形成左声道通信通路；MPIC 10的HPH_R，开关模块30的DM1、DM，Type-C插座模块20的DM1、耳机侧的Type-C插座子模块的DM2以及耳机插座子模块的R管脚形成右声道通信通路；至此，耳机进入稳定工作状态。
如图7所示，是图4所示移动终端在欧标耳机正插接入时的工作原理示意图；图中的粗黑线表示欧标耳机正插接入后的工作通路。
在对本实施例进行描述前，首先来看欧标耳机的Type-C耳机转接模块，如图所示，欧标耳机的Type-C耳机转接模块同样包括Type-C插座子模块、耳机插座子模块以及电感，3.5mm欧标耳机的耳机管从头开始依次编号为D1、D2、D3、D4；耳机插座子模块的管脚L为左声道，对应耳机管D1，与本侧Type-C插座子模块的DP1及DP2管脚连接，同时通过一1K的电感接地；管脚R为右声道，对应耳机管D2，与本侧Type-C插座子模块的DM1及DM2管脚连接，同时通过一1K的电感接地；管脚M为MIC，对应耳机管D3，与本侧Type-C插座子模块的SBU1管脚连接；管脚G为接地，对应耳机管D4，与本侧Type-C插座模块的SBU2管脚连接；管脚DET分别与本侧Type-C插座子模块的Vbus1及Vbus2管脚通过电感连接；欧标Type-C耳机正插接入后，耳机侧的Type-C插座子模块的管脚Vbus1、Vbus2、CC1、CC2、SBU1、SUB2、DP1、DM1、DP2、DM2与移动终端侧的Type-C插座模块20的相应管脚对应连接。
当移动终端检测到欧标Type-C耳机正插接入后，各器件工作原理如下：电源管理模块10控制Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in，在此过程中Vmic_in逐渐通过第二电阻R2对第二电容C2充电，第二PMOS管Q4栅极G的电压慢慢升高，由于第二PMOS管Q4的源极S升压速度比栅极G升压速度快，所以Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in的过程中，第二PMOS管Q4便开始导通，第二PMOS管Q4开始导通后其漏极D的电压开始升高，当第二PMOS管Q4的漏极D的电压达到第二NMOS管Q3、第三NMOS管Q5的开启电压VGS(th)后，第二NMOS管Q3、第三NMOS管Q5开始导通，当第三NMOS管Q5开始导通后，第二PMOS管Q4的栅极G的电压开始下降，从而是的第二PMOS管Q4完全导通，第二PMOS管Q4完全导通后其漏极D的电压升高，进而使第二NMOS管Q3完全导通。同时，当Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in此过程中，Vmic_in电压逐渐通过第一电阻R1对第一电容C1充电，第一PMOS管Q1栅极G的电压慢慢升高，由于第一PMOS管Q1的源极S升压速度比栅极G升压速度快，所以Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in过程中，第一PMOS管Q1便开始导通，第一PMOS管Q1的漏极D的电压也开始升高，但是由于第一PMOS管Q1的漏极D连接的是耳机管D4，即G管脚，故其漏极D的电压被拉至0.2V以下，而当第一电阻R1对第一电容C1充满电之后，第一PMOS管Q1的源极S的电压与栅极G的电压几乎一样，故PMOS管Q1截至；当第三MOS管Q5导通之后，耳机管D4导通，开关模块30的SW0管脚的电压被下拉至低电平，开关模块30的DP1管脚与DP管脚、DM1管脚与DM管脚连接导通，此时，MPIC 10的HPH_L，开关模块30的DP1、DP，Type-C插座模块20的DP1、耳机侧的Type-C插座子模块的DP2以及耳机插座子模块的L管脚形成左声道通信通路；MPIC 10的HPH_R，开关模块30的DM1、DM，Type-C插座模块20的DM1、耳机侧的Type-C插座子模块的DM2以及耳机插座子模块的R管脚形成右声道通信通路；至此，耳机进入稳定工作状态。
如图8所示，是图4所示移动终端在欧标耳机反插接入时的工作原理示意图；图中的粗黑线表示欧标耳机反插接入后的工作通路。
本实施例中，欧标耳机的Type-C耳机转接模块同样包括Type-C插座子模块、耳机插座子模块以及电感，3.5mm欧标耳机的耳机管从头开始依次编号为D1、D2、D3、D4；耳机插座子模块的管脚L为左声道，对应耳机管D1，与本侧Type-C插座子模块的DP1及DP2管脚连接，同时通过一1K的电感接地；管脚R为右声道，对应耳机管D2，与本侧Type-C插座子模块的DM1及DM2管脚连接，同时通过一1K的电感接地；管脚M为MIC，对应耳机管D3，与本侧Type-C插座子模块的SBU1管脚连接；管脚G为接地，对应耳机管D4，与本侧Type-C插座子模块的SBU2管脚连接；管脚DET分别与本侧Type-C插座子模块的Vbus1及Vbus2管脚通过电感连接；欧标Type-C耳机反插接入后，耳机侧的Type-C插座子模块的管脚Vbus1与移动终端侧的Type-C插座模块20的Vbus2连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚Vbus2与移动终端侧的Type-C插座模块20的Vbus1连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚VCC1与移动终端侧的Type-C插座模块20的VCC2连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚VCC2与移动终端侧的Type-C插座模块20的VCC1连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚SBU1与移动终端侧的Type-C插座模块20的SBU2连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚SBU2与移动终端侧的Type-C插座模块20的SBU1连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚DP1与移动终端侧的Type-C插座模块20的DP2连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚DM1与移动终端侧的Type-C插座模块20的DM2连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚DP2与移动终端侧的Type-C插座模块20的DP1连接；耳机侧的Type-C插座子模块的管脚DM2与移动终端侧的Type-C插座模块20的DM1连接。
当移动终端检测到欧标Type-C耳机插入后，各器件工作原理如下：电源管理模块10控制Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in，在此过程中Vmic_in逐渐通过第一电阻R1对第一电容C1充电，第一PMOS管Q1的栅极G电压慢慢升高，由于第一PMOS管Q1的源极S升压速度比栅极G升压速度快，所以Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in的过程中，第一PMOS管Q1便开始导通，第一PMOS管Q1开始导通后，其漏极D的电压开始升高，当第一PMOS管Q1的漏极D的电压达到第一NMOS管Q2、第四NMOS管Q6的开启电压VGS(th)后，第一NMOS管Q2、第四NMOS管Q6开始导通，当第一NMOS管Q2开始导通后，第一PMOS管Q1的栅极G的电压开始下降，从而第一PMOS管Q1完全导通，第一PMOS管Q1完全导通后其漏极D的电压升高，进而使第四NMOS管Q6完全导通；同时，当Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in此过程中，Vmic_in电压逐渐通过第二电阻R2对第二电容C2充电，第二PMOS管Q4的栅极G的电压慢慢升高，由于第二PMOS管Q4的源极S升压速度比栅极G升压速度快，所以Mic_in管脚上电压从0V升至Vmic_in的过程中，第二PMOS管Q4便开始导通，第二PMOS管Q4的漏极D的电压也开始升高，但是由于第二PMOS管Q4的漏极D连接的是耳机管D4，即G管脚，故其漏极D的电压被拉至0.2V以下，当第二电阻R2对第二电容C2充满电之后，第二PMOS管Q4的源极S的电压与栅极G的电压几乎一样，故第二PMOS管Q4截至。当第四NMOS管Q6导通之后，耳机管D4导通，开关模块30的SW0管脚被下拉至低电平信号，开关模块30的DP1管脚与DP管脚、DM1管脚与DM管脚连接导通，此时，MPIC 10的HPH_L，开关模块30的DP1、DP，Type-C插座模块20的DP1、耳机侧的Type-C插座子模块的DP2以及耳机插座子模块的L管脚形成左声道通信通路；MPIC 10的HPH_R，开关模块30的DM1、DM，Type-C插座模块20的DM1、耳机侧的Type-C插座子模块的DM2以及耳机插座子模块的R管脚形成右声道通信通路；至此，耳机进入稳定工作状态。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (2)

1.一种自适应音频电路，其特征在于，所述电路包括电源管理模块、Type-C插座模块，开关模块；第一PMOS管，第一NMOS管，第二NMOS管，第一电阻，第一电容；第二PMOS管，第三NMOS管，第四NMOS管，第二电阻，第二电容；第一二极管，第二二极管；其中，
所述Type-C插座模块的Vbus1、Vbus2管脚均与所述电源管理模块的Vbus管脚连接；
所述Type-C插座模块的CC1管脚与所述电源管理模块的CC1管脚连接；
所述Type-C插座模块的CC2管脚与所述电源管理模块的CC2管脚连接；
所述第一PMOS管的源极与所述电源管理模块的Mic_in管脚连接，漏极与所述Type-C插座模块的SBU1管脚连接；栅极与所述第一NMOS管的漏极连接；
所述第一NMOS管的源极接地，栅极与所述第一PMOS管的漏极连接；
所述第二NMOS管的源极与所述电源管理模块的HPH_REF管脚连接；漏极与所述Type-C插座模块的SBU1管脚连接；栅极与所述第二PMOS管的漏极连接；
所述第一电阻一端与所述第一PMOS管的源极连接，另一端分别与所述第一电容的一端及所述第一PMOS管的栅极连接；
所述第一电容另一端接地；
所述第二PMOS管的源极与所述电源管理模块的Mic_in管脚连接，漏极与所述Type-C插座模块的SBU2管脚连接；栅极与所述第三NMOS管的漏极连接；
所述第三NMOS管的源极接地，栅极与所述第二PMOS管的漏极连接；
所述第四NMOS管的源极与所述电源管理模块 的HPH_REF管脚连接；漏极与所述Type-C插座模块的SBU2管脚连接；栅极与所述第一PMOS管的漏极连接；
所述第二电阻一端与所述第二PMOS管的源极连接，另一端分别与所述第二电容的一端及所述第二PMOS管的栅极连接；
所述第二电容另一端接地；
所述第一二极管的正极与所述电源管理模块的GPIO管脚连接，负极与所述Type-C插座模块的SBU1管脚连接；
所述第二二极管的正极与所述电源管理模块的GPIO管脚连接，负极与所述Type-C插座模块的SBU2管脚连接；
所述电源管理模块的GPIO管脚与所述开关模块的SW0管脚连接；
所述电源管理模块的HPH_L管脚与所述开关模块的DP1管脚连接；
所述电源管理模块的HPH_R管脚与所述开关模块的DM1管脚连接；
所述电源管理模块的DP管脚与所述开关模块的DP2管脚连接；
所述电源管理模块的DM管脚与所述开关模块的DM2管脚连接；
所述开关模块的DP管脚分别与所述Type-C插座模块的DP1管脚及DP2管脚连接；
所述开关模块的DM管脚分别与所述Type-C插座模块的DM1管脚及DM2管脚连接；
所述Type-C插座模块的GND管脚接地；
所述第一PMOS管、第二PMOS管为开启电压为-0.6V至-0.4V的PMOS管；
所述第一NMOS管、第二NMOS管、第三NMOS管及第四NMOS管为开启电压为0.4V至0.6V的NMOS管。
2.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括CPU、线性稳压电源模块以及如权利要求1所述的自适应音频电路；其中，所述
CPU 的DP管脚与所述自适应音频电路中电源管理模块 的DP管脚连接；
CPU 的DM管脚与所述自适应音频电路中电源管理模块 的DM管脚连接；
线性稳压电源模块的Vin管脚与所述自适应音频电路中电源管理模块 的VPH管脚连接；
线性稳压电源模块的Vout管脚与所述自适应音频电路中开关模块的VCC管脚连接。
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