CN108962811A - 一种便于调节的芯片制备用固定装置 - Google Patents

一种便于调节的芯片制备用固定装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108962811A
CN108962811A CN201810795827.4A CN201810795827A CN108962811A CN 108962811 A CN108962811 A CN 108962811A CN 201810795827 A CN201810795827 A CN 201810795827A CN 108962811 A CN108962811 A CN 108962811A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
chip
shaped frame
plate
chip preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201810795827.4A
Other languages
English (en)
Inventor
钟德升
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ganzhou R & D Technology Co Ltd
Original Assignee
Ganzhou R & D Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ganzhou R & D Technology Co Ltd filed Critical Ganzhou R & D Technology Co Ltd
Priority to CN201810795827.4A priority Critical patent/CN108962811A/zh
Publication of CN108962811A publication Critical patent/CN108962811A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Use In Laboratory Experiments (AREA)

Abstract

本发明公开了一种便于调节的芯片制备用固定装置,包括箱体,箱体内腔的底部固定连接有第一U型架,箱体内腔的底部且位于第一U型架的一侧固定连接有电机箱,并且电机箱内腔的底部固定连接有电机,电机的输出轴通过联轴器固定连接有丝杆,本发明涉及芯片制备技术领域。该便于调节的芯片制备用固定装置,放置板和压板将芯片夹紧,使芯片固定住,避免了芯片制备运作时使芯片破裂,增大了芯片制备运作的准确性,减少了不必要的误差和损坏,便于对芯片制备用固定装置进行调节,防滑板避免对芯片进行固定时芯片滑落,使其固定效果更好,提高了芯片制备的工作效率,使芯片制备装置更加稳定,避免工作时对芯片造成损害。

Description

一种便于调节的芯片制备用固定装置
技术领域
本发明涉及芯片制备技术领域,具体为一种便于调节的芯片制备用固定装置。
背景技术
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体,“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思,实际上,这两个词有联系,也有区别,集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用,集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装,现有的芯片制备用固定装置不便于调节。
传统的芯片制备用固定装置,大多数是简单的装置,一般不具有放置板和压板,这样难以使芯片固定住,容易造成芯片制备运作时使芯片破裂,减少了芯片制备运作的准确性,增加了不必要的误差和损坏,不便于对芯片制备用固定装置进行调节,一般芯片制备用固定装置不具有防滑板,容易造成对芯片进行固定时芯片滑落,固定效果不够好,降低了芯片制备的工作效率,难以使芯片制备装置更加稳定,工作时容易对芯片造成损害。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种便于调节的芯片制备用固定装置,解决了不便于对芯片制备用固定装置进行调节、固定效果不够好和降低了芯片制备的工作效率的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种便于调节的芯片制备用固定装置,包括箱体,所述箱体内腔的底部固定连接有第一U型架,所述箱体内腔的底部且位于第一U型架的一侧固定连接有电机箱,并且电机箱内腔的底部固定连接有电机,所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有丝杆,所述丝杆远离电机的一端依次贯穿电机箱和第一U型架并延伸至第一U型架的内壁,所述丝杆延伸至第一U型架内壁的一端通过轴承与第一U型架内壁的顶部转动连接,并且丝杆延伸至第一U型架内壁的表面螺纹连接有滑块,所述第一U型架内壁的顶部开设有与滑块相适配的滑槽,所述滑块的顶部活动连接有第一活动杆,所述第一U型架顶部的两侧均固定连接有伸缩杆,并且伸缩杆的顶端固定连接有第二U型架,所述第二U型架内壁的两侧之间固定连接有滑杆,所述滑杆的表面滑动连接有活动块,所述活动块的底部活动连接有第二活动杆,所述第二活动杆远离活动块的一端与第一U型架顶部的一端固定连接,所述第一活动杆远离滑块的一端与第二U型架底部的一端固定连接。
优选的,所述第二U型架顶部的两侧固定连接有升降杆,并且升降杆的顶端贯穿箱体并延伸至箱体的顶部,所述升降杆的顶端固定连接有放置板,并且放置板的顶部固定连接有防滑板。
优选的,所述箱体顶部的两侧均固定连接有盒体,并且盒体内壁的顶部固定连接有螺纹块。
优选的,所述螺纹块的内部螺纹连接有螺栓,所述螺栓的顶端贯穿盒体并延伸至盒体的顶部。
优选的,所述螺栓延伸至盒体顶部的一端固定连接有螺帽,所述螺栓的底端通过轴承转动连接有压板。
优选的,所述盒体内壁的底部固定连接有回位弹簧,并且回位弹簧的顶端与压板的底部固定连接,所述盒体的一侧开设有与压板相适配的通槽。
优选的,所述箱体顶部的一侧固定连接有第一竖板,所述箱体顶部的另一侧固定连接有第二竖板,并且第二竖板的顶部固定连接有承重板,所述承重板的底部且位于第一竖板和第二竖板之间固定连接有滑板,所述滑板的底部通过轴承转动连接有螺纹杆,并且螺纹杆的表面螺纹连接有移动块,所述移动块的底部固定连接有固定板,所述固定板的底部固定连接有电动伸缩杆,并且电动伸缩杆的底端固定连接有加热器,所述螺纹杆的一端贯穿第一竖板并延伸至第一竖板的外部,所述螺纹杆延伸至第一竖杆外部的一端固定连接有转盘。
有益效果
本发明提供了一种便于调节的芯片制备用固定装置。具备以下有益效果:
(1)、该便于调节的芯片制备用固定装置,通过第二U型架内壁的两侧之间固定连接有滑杆,滑杆的表面滑动连接有活动块,活动块的底部活动连接有第二活动杆,第二活动杆远离活动块的一端与第一U型架顶部的一端固定连接,第一活动杆远离滑块的一端与第二U型架底部的一端固定连接,放置板和压板将芯片夹紧,使芯片固定住,避免了芯片制备运作时使芯片破裂,增大了芯片制备运作的准确性,减少了不必要的误差和损坏,便于对芯片制备用固定装置进行调节。
(2)、该便于调节的芯片制备用固定装置,通过第二U型架顶部的两侧固定连接有升降杆,并且升降杆的顶端贯穿箱体并延伸至箱体的顶部,升降杆的顶端固定连接有放置板,并且放置板的顶部固定连接有防滑板,防滑板避免对芯片进行固定时芯片滑落,使其固定效果更好。
(3)、该便于调节的芯片制备用固定装置,通过螺纹块的内部螺纹连接有螺栓,螺栓的顶端贯穿盒体并延伸至盒体的顶部,螺栓延伸至盒体顶部的一端固定连接有螺帽,螺栓的底端通过轴承转动连接有压板,盒体内壁的底部固定连接有回位弹簧,并且回位弹簧的顶端与压板的底部固定连接,盒体的一侧开设有与压板相适配的通槽,提高了芯片制备的工作效率。
(4)、该便于调节的芯片制备用固定装置,通过箱体顶部的一侧固定连接有第一竖板,箱体顶部的另一侧固定连接有第二竖板,并且第二竖板的顶部固定连接有承重板,承重板的底部且位于第一竖板和第二竖板之间固定连接有滑板,滑板的底部通过轴承转动连接有螺纹杆,并且螺纹杆的表面螺纹连接有移动块,移动块的底部固定连接有固定板,固定板的底部固定连接有电动伸缩杆,并且电动伸缩杆的底端固定连接有加热器,螺纹杆的一端贯穿第一竖板并延伸至第一竖板的外部,螺纹杆延伸至第一竖杆外部的一端固定连接有转盘,使芯片制备装置更加稳定,避免工作时对芯片造成损害。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明壳体结构的剖视图。
图中:1箱体、2第一U型架、3电机箱、4电机、5丝杆、6滑块、7第一活动杆、8伸缩杆、9第二U型架、10滑杆、11活动块、12第二活动杆、13升降杆、14放置板、15防滑板、16盒体、17螺纹块、18螺栓、19螺帽、20压板、21回位弹簧、22第一竖板、23第二竖板、24承重板、25滑板、26螺纹杆、27螺纹块、28固定板、29电动伸缩杆、30转盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2,本发明提供一种技术方案:一种便于调节的芯片制备用固定装置,包括箱体1,箱体1内腔的底部固定连接有第一U型架2,箱体1内腔的底部且位于第一U型架2的一侧固定连接有电机箱3,并且电机箱3内腔的底部固定连接有电机4,电机4的输出轴通过联轴器固定连接有丝杆5,丝杆5远离电机4的一端依次贯穿电机箱3和第一U型架2并延伸至第一U型架2的内壁,丝杆5延伸至第一U型架2内壁的一端通过轴承与第一U型架2内壁的顶部转动连接,并且丝杆5延伸至第一U型架2内壁的表面螺纹连接有滑块6,第一U型架2内壁的顶部开设有与滑块6相适配的滑槽,滑块6的顶部活动连接有第一活动杆7,第一U型架2顶部的两侧均固定连接有伸缩杆8,并且伸缩杆8的顶端固定连接有第二U型架9,第二U型架9内壁的两侧之间固定连接有滑杆10,滑杆10的表面滑动连接有活动块11,活动块11的底部活动连接有第二活动杆12,第二活动杆12远离活动块12的一端与第一U型架2顶部的一端固定连接,第一活动杆7远离滑块6的一端与第二U型架9底部的一端固定连接,第二U型架9顶部的两侧固定连接有升降杆13,并且升降杆13的顶端贯穿箱体1并延伸至箱体1的顶部,升降杆13的顶端固定连接有放置板14,并且放置板14的顶部固定连接有防滑板15,箱体1顶部的两侧均固定连接有盒体16,并且盒体16内壁的顶部固定连接有螺纹块17,螺纹块17的内部螺纹连接有螺栓18,螺栓18的顶端贯穿盒体16并延伸至盒体16的顶部,螺栓18延伸至盒体16顶部的一端固定连接有螺帽19,螺栓6的底端通过轴承转动连接有压板20,盒体16内壁的底部固定连接有回位弹簧21,并且回位弹簧21的顶端与压板20的底部固定连接,盒体16的一侧开设有与压板20相适配的通槽,箱体1顶部的一侧固定连接有第一竖板22,箱体1顶部的另一侧固定连接有第二竖板23,并且第二竖板23的顶部固定连接有承重板24,承重板24的底部且位于第一竖板22和第二竖板23之间固定连接有滑板25,滑板25的底部通过轴承转动连接有螺纹杆26,并且螺纹杆26的表面螺纹连接有移动块27,移动块27的底部固定连接有固定板28,固定板28的底部固定连接有电动伸缩杆29,并且电动伸缩杆29的底端固定连接有加热器,螺纹杆26的一端贯穿第一竖板22并延伸至第一竖板22的外部,螺纹杆26延伸至第一竖杆22外部的一端固定连接有转盘30,使芯片制备装置更加稳定,避免工作时对芯片造成损害。
工作时,使用者启动电机4,电机4启动后输出轴转动带动丝杆5转动,丝杆5转动带动螺纹连接的滑块6移动,滑块6移动带动第一活动杆7运动,第一活动杆7运动带动第二活动杆12运动,随着第一活动杆7和第二活动杆12运动带动第二U型架9向上运动,然而第二U型架9向上运动带动升降杆13向上运动,随着升降杆13向上运动带动放置板14向上运动,在放置板14高度调节之后,使用者旋转螺帽19,螺帽19转动带动螺栓18转动,从而螺栓18转动带动螺栓18上的压板20进行移动,这样压板20和放置板14进行上下移动相配合使用,从而对芯片起到了固定夹紧的作用。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种便于调节的芯片制备用固定装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内腔的底部固定连接有第一U型架(2),所述箱体(1)内腔的底部且位于第一U型架(2)的一侧固定连接有电机箱(3),并且电机箱(3)内腔的底部固定连接有电机(4),所述电机(4)的输出轴通过联轴器固定连接有丝杆(5),所述丝杆(5)远离电机(4)的一端依次贯穿电机箱(3)和第一U型架(2)并延伸至第一U型架(2)的内壁,所述丝杆(5)延伸至第一U型架(2)内壁的一端通过轴承与第一U型架(2)内壁的顶部转动连接,并且丝杆(5)延伸至第一U型架(2)内壁的表面螺纹连接有滑块(6),所述第一U型架(2)内壁的顶部开设有与滑块(6)相适配的滑槽,所述滑块(6)的顶部活动连接有第一活动杆(7),所述第一U型架(2)顶部的两侧均固定连接有伸缩杆(8),并且伸缩杆(8)的顶端固定连接有第二U型架(9),所述第二U型架(9)内壁的两侧之间固定连接有滑杆(10),所述滑杆(10)的表面滑动连接有活动块(11),所述活动块(11)的底部活动连接有第二活动杆(12),所述第二活动杆(12)远离活动块(12)的一端与第一U型架(2)顶部的一端固定连接,所述第一活动杆(7)远离滑块(6)的一端与第二U型架(9)底部的一端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片制备用固定装置,其特征在于:所述第二U型架(9)顶部的两侧固定连接有升降杆(13),并且升降杆(13)的顶端贯穿箱体(1)并延伸至箱体(1)的顶部,所述升降杆(13)的顶端固定连接有放置板(14),并且放置板(14)的顶部固定连接有防滑板(15)。
3.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片制备用固定装置,其特征在于:所述箱体(1)顶部的两侧均固定连接有盒体(16),并且盒体(16)内壁的顶部固定连接有螺纹块(17)。
4.根据权利要求3所述的一种便于调节的芯片制备用固定装置,其特征在于:所述螺纹块(17)的内部螺纹连接有螺栓(18),所述螺栓(18)的顶端贯穿盒体(16)并延伸至盒体(16)的顶部。
5.根据权利要求4所述的一种便于调节的芯片制备用固定装置,其特征在于:所述螺栓(18)延伸至盒体(16)顶部的一端固定连接有螺帽(19),所述螺栓(6)的底端通过轴承转动连接有压板(20)。
6.根据权利要求1-3所述的一种便于调节的芯片制备用固定装置,其特征在于:所述盒体(16)内壁的底部固定连接有回位弹簧(21),并且回位弹簧(21)的顶端与压板(20)的底部固定连接,所述盒体(16)的一侧开设有与压板(20)相适配的通槽。
7.根据权利要求1-6所述的一种便于调节的芯片制备用固定装置,其特征在于:所述箱体(1)顶部的一侧固定连接有第一竖板(22),所述箱体(1)顶部的另一侧固定连接有第二竖板(23),并且第二竖板(23)的顶部固定连接有承重板(24),所述承重板(24)的底部且位于第一竖板(22)和第二竖板(23)之间固定连接有滑板(25),所述滑板(25)的底部通过轴承转动连接有螺纹杆(26),并且螺纹杆(26)的表面螺纹连接有移动块(27),所述移动块(27)的底部固定连接有固定板(28),所述固定板(28)的底部固定连接有电动伸缩杆(29),并且电动伸缩杆(29)的底端固定连接有加热器,所述螺纹杆(26)的一端贯穿第一竖板(22)并延伸至第一竖板(22)的外部,所述螺纹杆(26)延伸至第一竖杆(22)外部的一端固定连接有转盘(30)。
CN201810795827.4A 2018-07-19 2018-07-19 一种便于调节的芯片制备用固定装置 Withdrawn CN108962811A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810795827.4A CN108962811A (zh) 2018-07-19 2018-07-19 一种便于调节的芯片制备用固定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810795827.4A CN108962811A (zh) 2018-07-19 2018-07-19 一种便于调节的芯片制备用固定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108962811A true CN108962811A (zh) 2018-12-07

Family

ID=64481923

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810795827.4A Withdrawn CN108962811A (zh) 2018-07-19 2018-07-19 一种便于调节的芯片制备用固定装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108962811A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110072023A (zh) * 2019-03-30 2019-07-30 岳西县天鹅电子科技有限公司 一种方便拆卸安装的调制解调器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110072023A (zh) * 2019-03-30 2019-07-30 岳西县天鹅电子科技有限公司 一种方便拆卸安装的调制解调器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208663724U (zh) 一种可调节的电子元器件加工平台
CN107838755A (zh) 一种压铆螺柱表面打磨装置
CN209247972U (zh) 一种电路板测试治具自动开合机构
CN208358288U (zh) 机械零部件制造用旋转装置
CN208713594U (zh) 一种用于曲轴生产的倒角磨削装置
CN108962811A (zh) 一种便于调节的芯片制备用固定装置
CN112296149B (zh) 一种铝合金门窗生产用异形件折弯装置
CN209582963U (zh) 大尺寸pcb压合叠板搬运装置
CN108861472A (zh) 一种具有夹紧功能的芯片制备设备
CN110346088A (zh) 一种led背光条防雨性能测试装置
CN208828744U (zh) 一种具有夹紧功能的芯片制备设备
CN202824293U (zh) 一种圆棒手工弯曲工具
CN108449877A (zh) 一种便于移动的电路板加工用平台
CN211437631U (zh) 一种压力表加工用自动卷边机
CN209755868U (zh) 一种温度传感器封装设备
CN210099957U (zh) 一种可调节的集成电路生产用工作台
CN208323440U (zh) 一种便于调节的人工智能机器人用固定装置
CN220856538U (zh) 一种芯片封装加工定位装置
CN204177569U (zh) 塑壳断路器机械寿命测试装置
CN212785108U (zh) 一种线圈用辅助固型装置
CN205312590U (zh) 滚珠丝杆推瓶机
CN208930704U (zh) 一种闸瓦瓦背的整形装置
CN219938766U (zh) 一种便于拆装的电路板
CN216050090U (zh) 一种abs树脂生产用质量流量计
CN208613448U (zh) 一种用于汽车模具的折弯器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20181207

WW01 Invention patent application withdrawn after publication