CN108885066A - 平板热管、微通道散热系统和终端 - Google Patents

Abstract

平板热管(12)、微通道散热系统和终端。在平板热管(12)中，吸液芯(43)与壳体(44)的内表面之间设置绝缘材料(42)。吸液芯(43)接入第一电势，壳体(44)接入第二电势，第一电势与第二电势存在电势差。在微通道散热系统中，顶板(611)和底板(612)由金属材料制成，二者的边缘围合有绝缘侧板(601)。顶板(611)接入第一电势，底板(612)接入第二电势，第一电势与第二电势存在电势差。利用电场能强化沸腾和强制对流换热过程的特性，在平板热管(12)中将吸液芯(43)和壳体(44)作为电极，以及在微通道换热系统中将顶板(611)和微通道换热面(613)作为电极，引入电场强化散热，通过提高换热系数和临界热流密度，使得散热能力更加强大，从而提高平板热管(12)和微通道散热系统的热可靠性和热体验性。

Description

平板热管、微通道散热系统和终端

本申请要求于2017年3月8日提交中国国家知识产权局专利局、申请号为201710135105.1、发明名称为“一种平面散热结构、散热方法及终端”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及热传导技术领域，尤其涉及平板热管、微通道散热系统和终端。

背景技术

随着智能终端产品(包括笔记本、平板和手机等)的快速发展，其处理器的频率越来越高，功耗也越来越大，为了保证电子元器件的可靠性，以及提高消费者的热舒适性和使用体验，研发出具有优异传热性能的散热器件具有重要的意义。

现有技术中，常用的电子散热器件包括热管和微通道换热器。热管因其利用相变沸腾和冷凝换热而具有高导热性和优异的均温性，被广泛应用在笔记本等终端中。而微通道换热器(即通道当量直径在10-1000μm的换热器)的换热系数能在厘米级换热器的基础上，增大50-100％。另外，由于其尺寸小，特别适合电子设备的散热。但是，因智能终端产品处理器的频率和功耗越来越大，单位时间产生的热量越来越高，出现了现有的电子散热器件不能满足高频率处理器的散热需求的情况。

发明内容

本申请实施例提供了一种平板热管和微通道散热系统。利用电场能够强化对流换热的特性，引入电场强化散热，以提高电子散热器件的传热性能。

第一方面，本申请实施例提供了的一种平板热管。该平板热管包括壳体、吸液芯和工作介质，壳体和吸液芯由金属材料制成，吸液芯和工作介质置于壳体内部。吸液芯固定于壳体的内表面，吸液芯与壳体的内表面之间设置第一绝缘材料。吸液芯接入第一电势，壳体接入第二电势，第一电势与第二电势存在电势差。本申请实施例提供的平板热管，利用电场能强化沸腾和强制对流换热过程的特性，将吸液芯和壳体作为电极，引入电场强化散热，通过提高平板热管的换热系数和临界热流密度，使得散热能力更加强大，应用到终端电子设备中，能有效降低器件和整机温升。

在一种可能的设计中，吸液芯通过第一引线接入第一电势。壳体上设置有引线孔，第一引线贯穿引线孔，引线孔和第一引线密封连接。

在一种可能的设计中，第一引线中接入有滤波电容，滤波电容用于消除电磁干扰。

在一种可能的设计中，第二电势为零电势。采用此种设计，将金属壳体接地，可以获得良好的电磁屏蔽效果。

在一种可能的设计中，第一电势不变且第二电势可调。或者，第二电势不变且第一电势可调。或者，第一电势和第二电势均不变。或者，第二电势和第二电势均可调。通过调节电场强度，可以实现对平板热管温度的主动控制。

在一种可能的设计中，吸液芯和第一引线表面覆盖有第二绝缘材料。

在一种可能的设计中，第一引线为绝缘屏蔽线。

在一种可能的设计中，第一绝缘材料为胶条。

在一种可能的设计中，吸液芯为单层或多层金属丝网形成的毛细结构。

在一种可能的设计中，工作介质为水或制冷剂。

在一种可能的设计中，金属材料为铜、铝或不锈钢。

第二方面，本申请提供了一种微通道散热系统。该微通道散热系统包括微通道、工作介质、循环管道、微泵和冷凝器。还包括底板，底板上设置有微通道，与底板相对设置有顶板，顶板的两端分别设置有进口和出口，进口与出口之间通过循环管道相连接，循环管道中还连接有微泵和冷凝器。顶板和底板的边缘围合有绝缘侧板。顶板和底板由金属材料制成，顶板接入第一电势，底板接入第二电势，第一电势与第二电势存在电势差。本申请实施例提供的一种微通道散热系统，利用电场能强化沸腾和强制对流换热过程的特性，将顶板和微通道换热面作为电极，引入电场强化散热，通过提高微通道散热系统的换热系数和临界热流密度，使得散热能力更加强大，应用到终端电子设备中，能有效降低器件和整机温升。

在一种可能的设计中，底板与屏蔽罩相连接，屏蔽罩由金属材料制成，底板通过屏蔽罩接入第二电势。

在一种可能的设计中，屏蔽罩为金属丝网。

在一种可能的设计中，顶板通过第一引线接入第一电势。第一引线中接入有滤波电容，滤波电容用于消除电磁干扰。

在一种可能的设计中，第一引线为绝缘屏蔽线。

在一种可能的设计中，第二电势为零电势。采用此种设计，将屏蔽罩和底板接地，可以获得良好的电磁屏蔽效果，在一种可能的设计中，第一电势不变且第二电势可调。或者，第二电势不变且第一电势可调。或者，第一电势和第二电势均不变。或者，第二电势和第二电势均可调。采用此种设计，通过调节电场强度，可以实现对微通道换热面温度的主动控制。

在一种可能的设计中，微通道的换热面为三角锯齿形。在此种设计中，将微通道换热面设计为异形壁面，能有效增加换热面积。

在一种可能的设计中，绝缘侧板的材料为聚酰亚胺。

在一种可能的设计中，顶板和第一引线表面覆盖有绝缘材料。采用此种设计，可以避免顶板和第一引线短路。

在一种可能的设计中，循环管道的材料为橡胶。

在一种可能的设计中，工作介质为水或制冷剂。

在一种可能的设计中，金属材料为铜、铝或不锈钢。

第三方面，本申请实施例提供了一种终端。该终端包括上述第一方面提供的平板热管或上述第二方面提供的微通道散热系统。

相较于现有技术，本申请实施例提供的平板热管、微通道换热系统和终端，利用电场能够强化对流换热的特性，在平板热管中将吸液芯和壳体作为电极，以及在微通道换热系统中将顶板和微通道换热面作为电极，引入电场强化换热，通过提高平板热管和微通道散热系统的换热系数和临界热流密度，使得散热能力更加强大，应用到终端电子设备中，能 有效降低器件和整机温升。同时，通过调节电场强度，可以实现对平板热管和微通道散热系统温度的主动控制。对平板热管进行绝缘及接入滤波装置，以及对微通道散热系统的顶板进行绝缘和接入滤波装置，可以避免短路以及消除电磁干扰。将平板热管的金属壳体接地，以及将微通道散热系统的底板和屏蔽罩接地，可以获得良好的电磁屏蔽效果，从而有效提高平板热管和微通道散热系统的热可靠性和热体验性。

附图说明

图1为本申请实施例提供的应用场景示意图；

图2为电场强化换热过程中电场对气泡作用示意图；

图3为现有技术中平板热管的工作示意图；

图4(a)-(d)为本申请实施例提供的平板热管的结构示意图；

图5为现有技术中微通道的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的微通道散热系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

图1为本申请实施例提供的应用场景示意图。如图1所示，通过平板热管12将笔记本电脑11的芯片13产生的热量传递到外界环境中。

本申请实施例提供的平板热管或微通道散热系统，可以应用于芯片的散热过程中，例如，笔记本芯片或基站芯片等，只要有热源的地方，都可以使用本申请提出的平板热管或微通道散热系统。通过平板热管或者微通道散热系统将热量传递到外界环境中，通过引入电场主动强化散热，提高平板热管和微通道散热系统的换热系数和临界热流密度，使得散热能力更加强大，芯片等的温度更低，提高体现的热可靠性和热体验性。需要说明的是，本申请实施例不限于电子散热应用，还能用于其它场景热源的散热过程，如航天热控中。

图2为电场强化换热过程中电场对气泡作用示意图。如图2所示，由于气体和液体的介电常数不一致，使得流体中的气泡21在由高电势电极22和接地电极25产生的电场24的作用下，产生介电电泳力23。在电场中，流体所受的电场力包括三种，按公式(1)等号右边依次为电泳力、介电电泳力和电致收缩力。

式中，F_e表示电场力，ρ_e表示电荷密度，E表示电场强度，ε表示介电常数，T表示流体温度，ρ表示流体密度。

电场强化换热是通过在流体中施加电场，利用电场、流场和温度场之间的耦合达到强化换热的一种主动式方法。其对沸腾换热的强化效果可达3.4倍左右。其中，沸腾换热包括沸腾传热过程和冷凝传热过程。沸腾传热过程是指热量从壁面传给液体，使液体沸腾汽化的对流传热过程。在此过程中，液体内部和容器壁面上存在的小气泡起气泡核的作用，小气泡中的蒸气处于饱和状态。随着液体吸热后温度的上升，小气泡中的饱和蒸气压相应增加，气泡不断胀大。当饱和蒸气压增加到与外界压力相同时，气泡骤然胀大，在浮力作用下迅速上升到液面并放出蒸气。在沸腾传热过程中，通过对流体施加电场，可以显著减 小气泡成长等待时间和气泡脱离直径D，同时，增强气泡的产生频率和成核密度，从而加快沸腾传热的进程。冷凝传热过程是指蒸气在与温度低于其饱和温度的壁面接触时，将潜热(相变潜热的简称，指物质在等温等压情况下，从一个相变化到另一个相吸收或放出的热量,此处是指工作介质从气相变化为液相时放出的热量)传给壁面从而自身冷凝的对流传热过程。在此过程中，蒸气在壁面上的冷凝有两种类型：一种是膜状冷凝。当冷凝液能润湿壁面时，在壁面上形成一层连续的液膜；蒸气在液膜表面冷凝。冷凝放出的潜热必须通过这层液膜才能传给壁面，因此液膜是冷凝传热的热阻所在。另一种是滴状冷凝。若冷凝液不能润湿壁面，冷凝液以液滴形态附着在壁面上。当液滴增长到一定尺寸后，沿壁面滚落或滴下，露出无液滴的壁面，供继续冷凝。滴状冷凝时的放热系数比膜状冷凝时大5倍以上。在实际设备中，滴状冷凝不稳定,通常是膜状冷凝,所以冷凝传热设备一般按膜状冷凝设计。在冷凝传热过程中，通过对流体施加电场，可以减小液滴的成核半径，减薄冷凝液膜，甚至能使膜状冷凝转换为准滴状冷凝。在沸腾传热过程和冷凝传热过程中，因电场力引起的对流还能扰动气液交界面，从而加速换热。由上可知，在沸腾换热过程中，通过流体施加电场，能够强化气液相变过程的换热系数以及临界热流密度。

图3为现有技术中平板热管的工作示意图。如图3所示，现有技术中平板热管包括壳体301以及固定在壳体301内表面的吸液芯302，吸液芯302为毛细结构，壳体301的内部为真空腔体，其中充入有工作介质，工作介质位于壳体内部的表面以及吸热芯的表面。图3所示的平板热管分为蒸发段31、绝热段32和冷凝段33。利用平板热管散热的具体方案为：将芯片贴在蒸发段31壳体的外表面，当芯片产生的热量传导至蒸发段31时，壳体内部的液态的工作介质在低真空环境中开始进行沸腾相变，产生蒸气，然后蒸气在冷凝段33冷凝，将热量散出去，冷凝产生的液态的工作介质由于吸液芯的毛细吸附作用再回到蒸发段31。其中，绝热段32可以增加蒸发段31和冷凝段33的温差，从而使平板热管达到更好的散热效果。

现有技术中平板热管存在以下不足：当芯片发热量过大时，平板热管内的蒸发段会产生过量气泡，因气泡不能快速脱离换热面而形成气膜，增大热阻，形成“沸腾危机”。同时，冷凝段冷凝的液态工质附着在冷凝面上阻碍了其它气泡的冷凝，使得液态工质不能快速回流到蒸发段，这样平板热管的换热系数会大大降低，致使芯片有烧毁的风险。

图4(a)-(d)为本申请实施例提供的平板热管的结构示意图。如图4所示，本申请实施例提供的平板热管包括壳体44、吸液芯43和工作介质，壳体44和吸液芯43由金属材料制成，吸液芯43和适量的工作介质置于壳体44内部，壳体的内部为真空腔体。吸液芯43固定于壳体44的内表面，吸液芯43与壳体44的内表面之间设置绝缘材料42。吸液芯43接入第一电势，壳体44接入第二电势，第一电势与第二电势存在电势差。需要说明的是，该平板热管可以根据需要分为蒸发段和冷凝段，也可以在蒸发段和冷凝段之间设置绝热段。如图4(b)所示，绝热段442可以通过在该段壳体44的外表面套设橡胶套47实现，使该段平板热管与外界没有热量的交换。通过设置绝热段，可以增加蒸发段和冷凝段的温差，从而使平板热管达到更好的散热效果。

示例性的，第二电势可以为零电势。需要说明的是，平板热管的壳体44外接零电势后，是良好的屏蔽罩，可以防止散热系统里引入的电场干扰散热系统外的电子器件。此时， 平板热管的壳体可以不进行绝缘处理。

示例性的，第一电势不变且第二电势可调。或者，第二电势不变且第一电势可调。或者，第一电势和第二电势均不变。或者，第一电势和第二电势均可调。

例如，第一电势可调，第二电势不变。通过调节第一电势的电极上的输入电压，可以改变电场力的大小，即可调节换热系数的大小，从而调节平板热管的蒸发段的温度，以达到主动控温的效果。

示例性的，如图4b所示，吸液芯43可以通过第一引线45接入第一电势。壳体44上设置有引线孔，第一引线45贯穿引线孔，引线孔和第一引线45密封连接。

其中，第一引线45为绝缘屏蔽线。第一引线45与引线孔绝缘连接，从而使第一引线45与接入第二电势的壳体44之间保持绝缘，避免短路。绝缘屏蔽线是指导体外部有导体包裹的导线，包裹的导体叫屏蔽层，一般为编织铜网或铜箔(或铝网或铜箔)，屏蔽层需要接地，外来的干扰信号可以被该层导入大地。同时，因第一引线45与引线孔的连接处可能有电磁溢出，故还可以在第一引线45中接入滤波电容46，从而可以消除和屏蔽因平板热管的内部高电势变化可能产生的电磁干扰。

可选的，，如图4(c)所示，吸液芯43上可以设置有外接金属丝48来替代图4(b)中所示的第一引线45。吸液芯43通过外接金属丝48接入第一电势。壳体44上设置有金属丝孔，外接金属丝48贯穿金属丝孔，金属丝孔和外接金属丝48密封连接。例如，吸液芯43可以采用焊接的形式设置外接金属丝，金属丝孔和外接金属丝之间密封连接，外接金属丝的外表面涂有绝缘漆或绝缘胶，并与金属丝孔之间绝缘。

示例性的，壳体44通过第二引线41接入第二电势。

需要说明的是，吸液芯43、第一引线45或外接金属丝48的表面覆盖有绝缘材料，以保证吸液芯43、第一引线45、外接金属丝48与壳体44保持绝缘,避免短路,同时吸液芯43和第一引线45或外界金属丝48处于连通状态。此时，吸液芯43、第一引线45、外接金属丝48的内部电流可以忽略。

示例性的，壳体44表面覆盖有绝缘材料。

覆盖绝缘材料的方式例如可以为在吸液芯43、第一引线45、外接金属丝48或壳体44的表面喷绝缘漆或涂绝缘胶。

示例性的，绝缘材料42为胶条。例如，用胶条将吸液芯43固定在平板热管的内表面。又例如，在吸液芯43表面喷绝缘漆后，用胶条将吸液芯43固定在平板热管的内表面。

示例性的，吸液芯43为单层或多层金属丝网形成的毛细结构。例如，如图4(d)所示，吸液芯43为由直径d小于1mm的金属丝(实心)431组成的单层金属丝网。需要说明的是，当吸液芯为毛细结构时，液态的工作介质附着在吸液芯上后，会在毛细力的作用下回流到蒸发段(包括掉落在与蒸发段的壳体对应的内表面，或者依然附着在蒸发段的吸液芯上)，从而再次参与沸腾相变的过程。

示例性的，工作介质为水和制冷剂等换热工质。例如，工作介质为水、氟利昂或三氯三氟乙烷R113。

示例性的，壳体和吸液芯的材料为铜、铝或不锈钢。例如，壳体44可以由不锈钢制成，吸液芯43可以由铜制成。

示例性的，吸液芯43接入高电势电压，平板热管的壳体44接入零电势，从而形成不 均匀电场。

利用本申请实施例提供的平板热管可以对芯片进行散热，散热的过程可以为：将芯片贴附在与蒸发段441对应的壳体44的外表面，芯片产生的热量传递到平板热管的蒸发段441，平板热管内部的工作介质在蒸发段441的换热面(即与蒸发段相对应的壳体的内表面)沸腾吸热，变成气泡，此时电场加速气泡的脱离，工质沸腾产生的气体流动到冷凝段443，遇冷冷凝，变成液体，释放热量，而电场此时加速气体的冷凝，冷凝产生的液体通过吸液芯回流至蒸发段，再次参与前述过程。通过调节高电势电极上输入电压，即可调节换热系数的大小，从而调节蒸发段的温度，进而达到主动控温的效果。

本申请实施例提供的平板热管，利用电场能够强化对流换热过程的特性，将吸液芯和壳体作为电极，引入电场强化散热，通过提高平板热管的换热系数和临界热流密度，使得散热能力更加强大，应用到终端电子设备中，能有效降低器件和整机温升。同时，通过调节电场强度，可以实现对平板热管温度的主动控制。对平板热管进行绝缘及接入滤波装置，可以避免短路以及消除电磁干扰。将金属壳体接地，可以获得良好的电磁屏蔽效果，从而有效提高平板热管的热可靠性和热体验性。

图5为现有技术中微通道的结构示意图。微通道也称为微通道换热器，如图5所示，微通道换热器内有数十条细微流道。在微流道的两端与圆形集管相连接。集管内设置隔板,将换热器流道分隔成数个流程。微通道换热器按外形尺寸可分为微型微通道换热器和大尺度微通道换热器。微型微通道换热器可选用的材料有:聚甲基丙烯酸甲酯、镍、铜、不锈钢、陶瓷、硅、Si₃N₄和铝等。大尺度微通道换热器形成微通道规模化的生产技术主要是受挤压技术,受压力加工技术所限,可选用的材料也极为有限,主要为铝及铝合金。

图6为本申请实施例提供的微通道散热系统的结构示意图。如图6所示，本申请实施例提供的微通道散热系统除包括工作介质、循环管道605、微泵606和冷凝器607以外，还包括底板612，底板612的内表面为换热面，与底板612相对设置有顶板611，顶板611的两端分别设置有进口604和出口608，进口604与出口608之间通过循环管道605相连接，循环管道605中还连接有微泵606和冷凝器607。顶板611和底板612的边缘围合有绝缘侧板601，由顶板611、底板612和绝缘侧板601围合而成的空间为微通道。顶板611和底板612由金属材料制成，顶板611接入第一电势，底板612接入第二电势，其中，第一电势与第二电势存在电势差。

示例性的，底板612与屏蔽罩603相连接，屏蔽罩603由金属材料制成，底板612通过屏蔽罩603接入第二电势。

示例性的，屏蔽罩通过第二引线602接入第二电势。

示例性的，屏蔽罩603为金属丝网。

示例性的，第二电势为零电势。需要说明的是，底板612和屏蔽罩603接零电势后，具有良好的屏蔽效果，可以防止散热系统里引入的电场干扰散热系统外的电子器件。此时，底板612和屏蔽罩603的表面可以不进行绝缘处理。需要说明的是，底板612和屏蔽罩603均由金属材料制成，接入零电势后具有屏蔽效果，与表面是否进行绝缘处理无关。

示例性的，第一电势不变且第二电势可调。或者，第二电势不变且第一电势可调。或者，第一电势和第二电势均不变。或者，第一电势和第二电势均可调。例如，第一电势可调，第二电势不变。通过调节第一电势的电极上的输入电压，可以改变电场力的 大小，即可调节换热系数的大小，从而调节换热面的温度，以达到主动控温的效果。

示例性的，顶板611通过第一引线609接入第一电势。第一引线609中接入有滤波电容610，滤波电容610用于消除和屏蔽因微通道散热系统的内部高电势变化可能产生的电磁干扰。

示例性的，第一引线609为绝缘屏蔽线。需要说明的是，第一引线609采用绝缘屏蔽线，以与屏蔽罩603之间保持绝缘，避免短路。同时，因第一引线609与顶板611的连接处可能有电磁溢出。

示例性的，微通道换热面613为异形壁面。例如，微通道换热面613的横截面为三角锯齿形或者矩形锯齿形等。

示例性的，绝缘侧板601的材料为聚酰亚胺等绝缘材料。

示例性的，顶板611和第一引线609表面覆盖有绝缘材料。例如，顶板611和第一引线609的表面喷绝缘漆或涂绝缘胶，避免短路。又例如，顶板611的内外表面喷绝缘漆，第一引线609的表面涂绝缘胶。此时，吸液芯和第一引线609的内部电流可以忽略。

示例性的，循环管道605的材料为橡胶。

示例性的，工作介质为水和制冷剂等换热工质。例如，工作介质为水、氟利昂或三氯三氟乙烷R113等。

示例性的，金属材料为铜、铝或不锈钢。例如，微通道换热面613、底板612和金属壁面的材料均可以为铜、铝或不锈钢等。

示例性的，顶板611接入高电势，底板612接入零电势，从而在顶板611和微通道换热面613之间形成不均匀电场。利用本申请实施例提供的微通道散热系统对芯片进行散热的过程可以为：将芯片贴放在底板612的外表面，芯片产生的热量传递到微通道换热面，微通道内流动的工作介质在微通道换热面沸腾吸热，变成气泡，此时电场加速气泡的脱离，通过调节高电势电极上输入电压，即可调节换热系数的大小，从而调节微通道换热面的温度，从而达到主动控温的效果。工质沸腾产生的气液两相流体通过泵的推动流动到冷凝器，遇冷冷凝，变成液体，释放热量，再由微泵循环流动到微通道。

本申请实施例提供的微通道散热系统，利用电场能强化沸腾和强制对流换热过程的特性，将顶板和微通道换热面作为电极，引入电场强化散热，通过提高微通道散热系统的换热系数和临界热流密度，使得散热能力更加强大，应用到终端电子设备中，能有效降低器件和整机温升。同时，通过调节电场强度，可以实现对微通道换热面温度的主动控制。将微通道换热面设计为异形壁面，能有效增加换热面积。对顶板进行绝缘及接入滤波装置，可以避免短路以及消除电磁干扰。将屏蔽罩和底板接地，可以获得良好的电磁屏蔽效果，从而有效提高微通道散热系统的热可靠性和热体验性。

本申请实施例提供的平板热管和微通道散热系统可以应用于终端(如笔记本电脑，平板电脑)中,当终端包括平板热管或微通道散热系统时,平板热管或微通道散热系统可以采用本申请任一实施例提供的结构。

以上所述的具体实施方式，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本申请的具体实施方式而已，并不用于限定本申请的保护范围，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (25)

1. 一种平板热管，包括壳体、吸液芯和工作介质，所述壳体和所述吸液芯由金属材料制成，所述吸液芯和所述工作介质置于所述壳体内部；其特征在于，

   所述吸液芯固定于所述壳体的内表面，所述吸液芯与所述壳体的内表面之间设置第一绝缘材料；

   所述吸液芯接入第一电势；

   所述壳体接入第二电势，所述第一电势与所述第二电势存在电势差。
2. 根据权利要求1所述的平板热管，其特征在于，

   所述吸液芯通过第一引线接入所述第一电势；

   所述壳体上设置有引线孔，所述第一引线贯穿所述引线孔，所述引线孔和所述第一引线密封连接。
3. 根据权利要求2所述的平板热管，其特征在于，所述第一引线中接入有滤波电容，所述滤波电容用于消除电磁干扰。
4. 根据权利要求1-3任一项所述的平板热管，其特征在于，所述第二电势为零电势。
5. 根据权利要求1-3任一项所述的平板热管，其特征在于，

   所述第一电势不变且所述第二电势可调；或

   所述第二电势不变且所述第一电势可调；或

   所述第一电势和第二电势均不变；或

   所述第二电势和第二电势均可调。
6. 根据权利要求1所述的平板热管，其特征在于，所述吸液芯和所述第一引线表面覆盖有第二绝缘材料。
7. 根据权利要求1所述的平板热管，其特征在于，所述第一引线为绝缘屏蔽线。
8. 根据权利要求1所述的平板热管，其特征在于，所述第一绝缘材料为胶条。
9. 根据权利要求1所述的平板热管，其特征在于，所述吸液芯为单层或多层金属丝网形成的毛细结构。
10. 根据权利要求1所述的平板热管，其特征在于，所述工作介质为水或制冷剂。
11. 根据权利要求1所述的平板热管，其特征在于，所述金属材料为铜、铝或不锈钢。
12. 一种微通道散热系统，包括工作介质、循环管道、微泵和冷凝器，其特征在于，

    包括底板，与所述底板相对设置有顶板，所述顶板的两端分别设置有进口和出口，所述进口与出口之间通过循环管道相连接，所述循环管道中还连接有微泵和冷凝器；

    所述顶板和所述底板的边缘围合有绝缘侧板，所述顶板、所述底板和所述绝缘侧板围合成微通道；

    所述顶板和所述底板由金属材料制成，所述顶板接入第一电势，所述底板接入第二电势，所述第一电势与所述第二电势存在电势差。
13. 根据权利要求11所述的微通道散热系统，其特征在于，所述底板与屏蔽罩相 连接，所述屏蔽罩由金属材料制成，所述底板通过所述屏蔽罩接入所述第二电势。
14. 根据权利要求13所述的微通道散热系统，其特征在于，所述屏蔽罩为金属丝网。
15. 根据权利要求12所述的微通道散热系统，其特征在于，

    所述顶板通过第一引线接入所述第一电势；

    所述第一引线中接入有滤波电容，所述滤波电容用于消除电磁干扰。
16. 根据权利要求15所述的微通道散热系统，其特征在于，所述第一引线为绝缘屏蔽线。
17. 根据权利要求12-16任一项所述的微通道散热系统，其特征在于，所述第二电势为零电势。
18. 根据权利要求12-16任一项所述的微通道散热系统，其特征在于，

    所述第一电势不变且所述第二电势可调；或

    所述第二电势不变且所述第一电势可调；或

    所述第一电势和第二电势均不变；或

    所述第二电势和第二电势均可调。
19. 根据权利要求12所述的微通道散热系统，其特征在于，所述底板的内表面为换热面，所述换热面为三角锯齿形。
20. 根据权利要求12所述的微通道散热系统，其特征在于，所述绝缘侧板的材料为聚酰亚胺。
21. 根据权利要求12所述的微通道散热系统，其特征在于，所述顶板和第一引线表面覆盖有绝缘材料。
22. 根据权利要求12所述的微通道散热系统，其特征在于，所述循环管道的材料为橡胶。
23. 根据权利要求12所述的微通道散热系统，其特征在于，所述工作介质为水或制冷剂。
24. 根据权利要求12所述的微通道散热系统，其特征在于，所述金属材料为铜、铝或不锈钢。
25. 一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求1至11任一项所述的平板热管或如权利要求12至24任一项所述的微通道散热系统。