一种显示面板及弯折区域弯折程度的检测方法
技术领域
本发明涉及显示装置技术领域,更具体的说涉及一种显示面板及弯折区域弯折程度的检测方法。
背景技术
随着科学技术的不断发展,越来越多具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。
电子设备实现显示功能的主要部件是显示面板,随着科技的不断进步、人们的需求不断提高,可折叠的柔性显示面板应运而生,柔性显示面板在弯折后,显示面板内部的发光器件的间距会发生变化,因此需要对弯折区域进行显示补偿。然而,由于弯折区域不同的位置处发生的弯折情况不一致,不同位置处的弯折状态很难检测,导致难以精准的对弯折区域的显示进行补偿导,致显示面板,容易出现显示显示器亮度不均匀的情况。
因此,如何解决在弯折状态下,显示器亮度不均匀的问题,成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种显示面板及弯折区域弯折程度的检测方法,以通过精确计算显示面板各个位置的弯折程度的方式解决在弯折状态下,显示器亮度不均匀的问题。
为实现上述目的,本发明实施例提供一种显示面板,包括:
弯折区域和非弯折区域;
至少部分设置在弯折区域的n个变形检测单元,所述变形检测单元沿所述显示面板的弯折方向呈一字型分布,所述n为不小于2的正整数,所述变形检测单元用于输出与所述变形检测单元所在位置处的弯折区域的形变量相匹配的输出信号;
所述变形检测单元,包括:
第一条形半导体、第二条形半导体、第一电阻元件和第二电阻元件;第一检测线(VA)、第二检测线(VB)、第一信号线(VH)和第二信号线(VL);
所述第一条形半导体的第二端与所述第二电阻元件的第一端连接;
所述第二电阻元件的第二端与所述第二条形半导体第一端连接;
所述第二条形半导体的第二端与所述第一电阻元件的第一端连接;
所述第一电阻元件的第二端与所述第一条形半导体的第一端连接;
所述第一检测线与所述第一条形半导体的第二端连接;
所述第二检测线与所述第二条形半导体的第二端连接;
所述第一信号线与所述第一条形半导体的第一端连接;
所述第二信号线与所述第二条形半导体的第一端连接;
其中,所述第一条形半导体和第二条形半导体的等效阻值跟随自身弯曲度变化而变化,所述第一电阻元件和第二电阻元件的阻值不跟随所述弯折区域的形变量发生变化。
本发明实施例还提供一种弯折区域弯折程度的检测方法,用于上述任一项所述的显示面板,方法包括:
获取所述n个形变检测单元的输出信号以及每个形变检测单元的输出信号对应的地址标识;
获取与每个形变检测单元的输出信号相对应的亮度补偿数据;
获取与所述输出信号的地址标识所对应的显示面板的显示区域;
依据所述亮度补偿数据对亮度补偿数据对应的显示区域进行亮度补偿。
基于上述技术方案,本发明实施例提供的技术方案中显示面板包括:至少部分设置在弯折区域的n个、沿所述显示面板的弯折方向呈一字型分布的变形检测单元;所述变形检测单元,呈桥臂型设置的第一条形半导体、第二条形半导体、第一电阻元件和第二电阻元件;其连接方式为:第一条形半导体-第二电阻元件-第二条形半导体-第一电阻元件-第一条形半导体。其中,所述第一条形半导体和第二条形半导体的等效阻值跟随自身弯曲度变化而变化,所述第一电阻元件和第二电阻元件的阻值不跟随所述弯折区域的形变量发生变化。因此,上述方案可以通过精确计算显示面板各个位置的弯折程度的方式解决在弯折状态下,显示器亮度不均匀的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例公开的显示面板的结构示意图;
图2为本申请实施例公开的变形检测单元的分布示意图;
图3a为一种显示面板的结构示意图;
图3b为另一种显示面板的结构示意图;
图4为本申请实施例公开的一种弯折区域的结构示意图;
图5为本申请实施例公开的变形检测单元的等效电路结构示意图;
图6为变形检测单元与显示面板的数据处理芯片的连接示意图;
图7为TFT的结构示意图;
图8a为本申请实施例公开的一种变形监测单元的布局方式示意图;
图8b为本申请另一实施例公开的一种变形监测单元的布局方式示意图;
图9为第一条形半导体和第二条形半导体的布局示意图;
图10为本申请实施例公开的一种变形检测单元的结构示意图;
图11为本申请实施例公开的一种弯折区域弯折程度的检测方法。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
针对与现有技术中,在弯折状态下显示面板会出现亮度不均匀的问题,本申请公开了一种显示面板,通过变形检测单元检测弯折区域各个位置的弯折程度,从而使得显示面板可以依据弯折区域中各个位置的弯折程度对弯折区域中的不同位置进行不同程度的补光,从而使得显示面板的亮度均匀。
本申请公开了一种能够精确检测显示面板弯折区域中各个位置的弯折程度的显示面板,参见图1,图1为本申请实施例公开的显示面板的结构示意图,该显示面板包括:
弯折区域100和非弯折区域200,其中,所述弯折区域100和非弯折区域200。
参见图2,图2为本申请实施例公开的变形检测单元的分布示意图,当图1的显示面板弯折时,弯折区域100的侧视图即为图2,所述弯折区域100中设置有n个变形检测单元300,所述n为不小于2的正整数,所述n个变形检测单元300分布在不同的位置处,用于检测所述弯折区域100中各个位置的弯曲程度,具体的,所述变形检测单元300可输出一个跟随其所在位置的形变量变化程度变化而变化的输出信号,所述变形检测单元300所在位置的形变量不同,则所述变形检测单元300的输出信号的值不同。所述n个变形检测单元300至少部分设置在弯折区域100,例如位于所述弯折区域100边界位置的变形检测单元300可以一部分位于所述弯折区域100另一部分位于非弯折区域200。
显示面板按显示状态划分可以包括显示区域和非显示区域,其中,显示区域和非显示区域均包括弯折区域和非弯折区域。按弯折状态可以划分为弯折区域和非弯折区域,其中,弯折区域和非弯折区域均包括显示区域和非显示区域。在本申请实施例公开的技术方案中,所述变形检测单元300具体设置在所述弯折区域中的哪个位置,可以依据用户需求进行设定,例如,所述变形检测单元300可以设置在所述弯折区域100中的非显示区域,当然,也可以设置在所述弯折区域100中的显示区域。
在用户弯折显示面板时,由于位于同一垂直于弯折方向的直线上的所述弯折区域100上的各个位置的弯折程度相同,因此只需将所述n个变形检测单元300沿所述显示面板的弯折方向Z呈一字型分布,参见图2,所述弯折方向Z指的是所述显示面板可弯折的方向,例如,参见图3a,图3a为一种显示面板的结构示意图,所述显示面板的边沿包括横边,横边所在方向为弯折方向Z,方向Y垂直于方向X,方向Y对应于所述显示面板的竖边所在方向。图3a中平行于方向X的直线会穿过弯折区域和非弯折区域,那么所述显示面板的X方向即为所述弯折方向,参见图3b,图3b为另一种显示面板的结构示意图,图3b中平行与方向Y的直线会穿过弯折区域和非弯折区域,那么所述Y方向向即为所述弯折方向。
每个变形检测单元300的输出信号,在弯折区域内正对所述变形检测单元300上的条形弯折区域的弯折程度,例如,参见图4,图4为本申请实施例公开的一种弯折区域的结构示意图,所述弯折区域中的子弯折区域L正对所述变形检测单元300,当子弯折区域L在弯折方向上弯折时,变形检测单元300所位于的弯折区域也会同步弯折,此时变形检测单元300输出信号发生变化,变形检测单元300的输出信号的变化程度即表明变形检测单元300位于的弯折区域的弯折程度,由于所述子弯折区域L的弯折程度与所述变形检测单元300位于的弯折区域的弯折程度同步,因此,所述变形检测单元300的输出信号即可表征所述子弯折区域L的弯折程度,因而,即可通过在所述弯折方向上呈一字型分布的各个变形检测单元检测所述弯折区域中各个位置的弯折程度。
由于半导体材料的阻值会受到温度或者光照的影响,所以为了防止温度、光照等因素对所述变形检测单元300的检测结果进行干扰,本申请将所述变形检测单元300设置为类似电桥结构,具体的,参见图5,图5为本申请实施例公开的变形检测单元的等效电路结构示意图,所述变形检测单元300包括:
第一条形半导体R1、第二条形半导体R4、第一电阻元件R3和第二电阻元件R2;第一检测线VA、第二检测线VB、第一信号线VH和第二信号线VL;
具体的:
第一条形半导体R1的第二端与第二电阻元件R2的第一端连接;
第二电阻元件R2的第二端与第二条形半导体R4第一端连接;
第二条形半导体R4的第二端与第一电阻元件R3的第一端连接;
第一电阻元件R3的第二端与第一条形半导体R1的第一端连接;
第一检测线VA与第一条形半导体R1的第二端连接;
第二检测线VB与第二条形半导体R4的第二端连接;
第一信号线VH与第一条形半导体R1的第一端连接;
第二信号线VL与第二条形半导体R4的第一端连接。
其中,所述第一条形半导体R1和第二条形半导体R4的弯曲程度跟随所述变形检测单元300所位于的弯折区域100的形变量变化,所述第一条形半导体R1和第二条形半导体R4的等效阻值跟随自身弯曲程度变化而变化,所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的选取和设计规则满足条件:第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的阻值不跟随所述弯折区域100的形变量发生变化,即第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的阻值不随着变形检测单元300所位于的弯折区域100形变量变化,自身电阻基本不变。
上述方案中,将所述第一检测线VA和第二检测线VB之间的电压差值VAB作为所述变形检测单元300的输出信号,通过电压差值VAB表征所述信号检测单元300所在位置的弯折程度。
下面,对其原理进行说明:
参见图5,通过第一检测线VA检测到的A点电压:
VA=(VH-VL)*R2/(R1+R2);(公式一)
其中,通过第二检测线VB检测到的B点电压:
VB=(VH-VL)*R4/(R3+R4);(公式二)
公式中,R1、R2、R3和R4分别代表第一条形半导体、第二电阻元件、第一电阻元件和第二条形半导体的阻值;
其中,压差信号VAB=(VH-VL)*(R2/(R1+R2)-R4/(R3+R4)),其中,VH为第一信号线VH提供的电压、VL为第二信号线VL提供的电压,第二电阻元件的阻值R2和第一电阻元件的阻值R3不跟随所述弯折区域的形变量发生变化,此时也可以认为所述第二电阻元件的阻值R2和第一电阻元件的阻值R3的阻值为一固定值,本领域技术人员可以通过合理设置一电阻元件的阻值R3和第二电阻元件的阻值R2的大小,以及第一条形半导体的阻值R1和第二条形半导体的阻值R4随自身形变量变化的剧烈程度,可以使得在当所述变形检测单元所在位置处于不同程度的形变量时,所述变形检测单元能够提供不同的电压差值VAB,从而能够精确检测所述弯折区域各个位置的弯折程度;当然也可以通过实验测试得到显示面板在不发生弯折时,在各种温度和光照情况下电压差值VAB的值,将这些电压差值VAB作为校准值,当使用该装置时,调取与当前温度和光照相匹配的校准值,依据所述校准值对当前测得的真实的电压差值VAB的值进行校准,通过校准后的电压差值VAB的值表征显示面板的弯折程度,使得所述显示面板能够对依据各个弯折区域的弯折程度对该区域进行精确补光,解决了现有技术中,在弯折状态下显示面板亮度不均匀的问题。
在本申请实施例公开的技术方案中为了通过第一条形半导体R1、第二条形半导体R4、第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的参数设计,使得测得的VAB能够直接反应所述显示面板对应位置的弯折程度,本申请还提供了一种第一条形半导体R1、第二条形半导体R4、第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的具体设计规则,具体的,在本实施例中,所述第一条形半导体R1与第二条形半导体R4结构相同,所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2结构相同,当所述变形检测单元300未发生形变时,所述第一条形半导体R1、第二条形半导体R4、第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的阻值相同,并且,所述第一条形半导体的阻值、第二条形半导体的阻值、第一电阻元件的阻值和第二电阻元件的阻值跟随温度的变化量相同。
此时,设(R1+R2)=(R3+R4)=RM,其中,RM为一变量,其跟随温度、光照以及第一条形半导体、第二条形半导体的弯折程度变化,由公式一和公式二可得,所以电压差值VAB=VA-VB=(VH-VL)*(R2-R4)/RM,当所述变形检测单元300温度或光照发生变化、且未发生形变时,由于第二条形半导体R4和第二电阻元件R2的阻值跟随温度和光照的变化量相同,因此温度或光照发生变化后R2=R4仍成立,此时,VAB=0V;当所述显示面板发生形变时,此时所述第二条形半导体R4的阻值跟随形变量发生变化,第二电阻元件R2的阻值不跟随显示面板的形变量变化,因此,会使得电压差值VAB的值发生变化,进而通过该变化可测得显示面板在所述变形检测单元300位置处的具体弯折程度。
在本申请实施例公开的技术方案中,为了使得所述n个变形检测单元300能够均匀的检测到所述弯折区域100各个位置的形变量大小,上述方案中,参见图2,所述n个变形检测单元300可沿所述显示面板的弯折方向等间距分布,相邻两个变形检测单元之间的距离设置为m,具体的,m的大小可以依据用户需求自行设定,例如,所述m的值可以设置为不大于10微米的任意值。
在本申请实施例公开的技术方案中,可将所述变形检测单元300的检测结果引入显示面板,参见图6,图6为变形检测单元与显示面板的数据处理芯片的连接示意图,所述显示面板的数据处理芯片包括多个引脚;
所述第一信号线通过数据处理芯片相应的引脚3接入第一电压VH;
所述第二信号线通过数据处理芯片相应的引脚4接入第二电压VL;
所述第一检测线通过数据处理芯片相应的引脚2,将检测到的变形检测单元的A点电压VA输入到数据处理芯片;
所述第二检测线通过数据处理芯片相应的引脚1,将检测到的变形检测单元的B点电压VB输入到数据处理芯片,所述数据处理芯片既可以通过引脚1和2输入的信号计算得到各个变形检测单元300检测到的电压差值VAB信号,其中,所述引脚1和引脚2可以均都可以包含多个引脚,具体的引脚的数量与所述变形检测单元300的数量相对应。
现有技术中,所述显示面板的结构主要包括栅极线、数据线、发光器件和发光晶体管,其中,所述发光晶体管中设置有有源层,为了方便电路板加工,本申请实施例公开的技术方案中,参见图7,图7为TFT的结构示意图,所述TFT的结构可以包括有源层01、无源层02、发光层03和基板04,所述第一条形半导体R1、第二条形半导体R4可以与所述有源层01设置在同一层,且所述第一条形半导体R1、第二条形半导体R4与所述有源层01为同种材质,在刻蚀有源层01时可以同时刻蚀得到所述第一条形半导体R1、第二条形半导体R4,当然,如果所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R3也为半导体材料时,也可以将所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R3刻蚀在该层,与所述第一条形半导体R1、第二条形半导体R4同时刻蚀得到,以降低电路设计成本以及提高电路板的集成化程度。
本技术方案实施例公开的技术方案中,通过第一检测线VA和所述第二检测线VA将所述变形检测单元300的信号检测端A和B引出,测试变形检测单元300的输出信号VA和VB即可测得显示面板的形变程度。在本申请实施例公开的技术方案中,所述第一条形半导体R1和第二条形半导体R4的具体长度可以根据用户需求自行设定,优选的,在本申请实施例公开的技术方案中,为了保证测量精度,参见图2,在本申请实施例公开的技术方案中第一条形半导体R1和第二条形半导体R4的长度小于(1/4)*πd,其中,所述d为所述显示面板的弯折区域的最小曲率半径。
所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2具体类型可以依据用户需求自行选择,所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的具体类型,例如其可以为电阻器也可以为与所述第一条形半导体R1和第二条形半导体R4同等材质的条形半导体,此时,参见图8a,图8a为本申请实施例公开的一种变形检测单元的布局方式示意图,所述第一条形半导体R1、第二条形半导体R4、第一电阻元件R3和第二电阻元件R2可均设置在所述弯折区域。在本申请实施例公开的技术方案中,当所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2为电阻器时,所述第一条形半导体R1和第二条形半导体R4设置在所述弯折区域100,参见图8b,图8b为本申请另一实施例公开的一种变形检测单元的布局方式示意图,所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2可以以电阻器件的形式安装在显示面板的PCB板上,所述第一条形半导体R1和第二条形半导体R4设置在所述显示面板的弯折区域,当所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2为电阻器时,可以默认为所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的阻值为不跟随温度和光照强度变化的固定阻值。此时,在依据由变形检测单元检测到的VAB的值判断所述弯折区域对应点的弯折程度时,需采用校准值调整测得的VAB的真实值,依据调整后的VAB计算该位置的弯折程度。
当所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2为条形半导体时,所述第一条形半导体R1、第二条形半导体R4、第一电阻元件R3和第二电阻元件R2可以全部设置在所述弯折区域100,当然,由于在使用时不需要第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的阻值跟随显示面板的弯折程度进行变化,此时也可以在电路板上的非弯折区域中专门设置一区域,在该区域内刻蚀得到不少于n组的第一电阻元件R3和第二电阻元件R2,其中,所述第一条形半导体R1、第二条形半导体R4、第一电阻元件R3和第二电阻元件R2之间可以直接通过有源层连接,当然也可以通过金属线层连接。
在本申请实施例公开的技术方案中,实际设计时,所述第一条形半导体R1和第二条形半导体R4可以设置为相同结构,当所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2也为条形半导体时,所述第一条形半导体R1和第二条形半导体R4的面积大于构成所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的条形半导体,且为了能够更灵敏的检测显示面板的弯折情况,参见图9,图9为第一条形半导体和第二条形半导体的布局示意图,所述第一条形半导体R1材和第二条形半导体R4的长边所在方向平行于所述显示面板的弯折方向,从而使得所述第一条形半导体R1材和第二条形半导体R4能够精准的跟随所述显示面板的变形而变形。
当第一电阻元件R3和第二电阻元件R2均为条形半导体时,优选的,构成所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的条形半导体结构相同,并且,当所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2均设置在弯折区域内时,为了降低显示面板弯折对所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的阻值大小带来的影响,在设计时,所述构成所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的条形半导体在所述显示面板的弯折方向上的宽度小于设定值,所述设定值的大小满足规则:所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2在跟随所述显示面板发生形变时,所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的阻值变化量不大于自身阻值的百分之一。具体的,此时,构成所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的条形半导体可以设置为图10所示的波浪型结构,图10为本申请实施例公开的一种变形检测单元的结构示意图,所述波浪型结构的峰谷方向垂直于所述显示面板的弯折方向,当该种结构的第一电阻元件R3和第二电阻元件R2跟随显示面板发生形变时,其发生形变的位置仅是相对于第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的整体长度而言很短的一段,由该段变形引发的第一电阻元件R3和第二电阻元件R2阻值变化很小,可以忽略不计。
当然,将所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2设置成波浪结构之外,还可以将所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2为与第一条形半导体R1、第二条形半导体R4形状类似的长条形结构,此时,为了避免第一电阻元件R3和第二电阻元件R2因现实面板弯折而产生不可忽略的阻值变化,在本实施例中,所述第一电阻元件R3和第二电阻元件R2的长边所在方向可以设置为垂直于所述显示面板的弯折方向。
对应于上述现实面板,本申请还公开了一种弯折区域弯折程度的检测方法,用于如本申请上述任意一项实施例所述的显示面板,参见图11,图11为本申请实施例公开的一种弯折区域弯折程度的检测方法,方法包括:
步骤S101:获取所述n个形变检测单元的输出信号以及每个形变检测单元的输出信号对应的地址标识;
所述输出信号即为上述显示面板中变形检测单元检测到的第一信号检测线和第二信号检测线上的电压之差VAB,所述地址标识则指的是与所述变形检测单元对应的显示面板的位置信息,即所述变形检测单元在显示面板上的坐标位置;
步骤S102:获取与每个形变检测单元的输出信号相对应的亮度补偿数据;
在获取到输出信号可直接通过映射列表查找得到与所述输出信号对应的亮度补偿数据,以用于依据该补偿数据对形变检测单元对应的显示面板位置进行亮度补偿,当然,也可以如上述显示面板中实施例介绍的,先获取变形检测单元的当温度信息以及光照强度,获取与所述温度信息以及光照强度对应的校准值,依据所述校准值对所述输出信号校准,依据所述映射列表查找得到与所述输出信号对应的亮度补偿数据。
步骤S103:获取与所述输出信号的地址标识所对应的显示面板的显示区域;
所述地址标识对应于所述变形检测单元在所述显示面板上的坐标位置,当所述第一条形半导体、第二条形半导体的阻值与所述第一电阻元件、第二电阻元件分离设置时,所述地址标识对应的是所述第一条形半导体、第二条形半导体的在所述显示面板上的坐标位置,每个地址标识对应于所述显示面板上一个显示区域,且对应一个亮度补偿数据,因此,亮度补偿数据与所述显示区域之间也就存在了对应关系。
步骤S104:依据所述亮度补偿数据对亮度补偿数据对应的显示区域进行亮度补偿。
为了描述的方便,描述以上系统时以功能分为各种模块分别描述。当然,在实施本申请时可以把各模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于系统或系统实施例而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述得比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。
专业人员还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块,或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。