CN108803794A - 一种弹性外壳的硬件集成体 - Google Patents

Abstract

一种弹性外壳的硬件集成体，包括箱体与透气性薄膜，所述箱体包括前面板、后面板、顶面板、底面板、正板与背板，所述前面板上设置有光驱，背板上设置有主板，后面板、底面板的交接处设置有电源，底面板上设置有驱动扇，后面板上近顶面板的部位设置有散热风扇，该散热风扇经控制器后与电源电路连接；所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、固定梁、旋转梁、活动导电槽、固定导电块、蜡块。本设计不仅散热效率较高，而且控制性较强。

Description

一种弹性外壳的硬件集成体

技术领域

本发明涉及一种电脑硬件设置，尤其涉及一种弹性外壳的硬件集成体，具体适用于提高散热效率，增强控制性。

背景技术

目前，电脑(计算机)在我国的应用范围越来越广，应用时间也越来越长，其散热问题也日期凸显。电脑的关键部件基本都位于机箱内，随着这些部件的运转会产生大量的热量，加之机箱内积攒的灰尘，如果不能及时散热，机箱内很容易产生高温，高温不仅会降低零部件的运行效率，而且会损坏零部件，从而降低机箱的运行寿命，甚至引发事故。

中国专利，授权公告号为CN202150080U，授权公告日为2012年2月22日的实用新型专利公开了一种电源独立散热的机箱，包括机箱，所述机箱的后端中部设有机箱通风口，机箱通风口的上方靠近机箱顶端处设有电源排风口，机箱的顶端中部设有机箱出风风扇，机箱出风风扇后方靠近机箱后端处设有电源入风风扇，电源入风风扇的下方与电源排风口之间设有供电腔。虽然该设计通过让机箱电源供应器形成独立的散热系统，使电源供应器能够通过外界更多的冷空气，来降低自身温度，但其仍旧具有以下缺陷：该设计的散热属于被动式散热，并不是依据温度的情况作出的即时反应，散热效率较低，控制性较弱。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的散热效率较低、控制性较弱的缺陷与问题，提供一种散热效率较高、控制性较强的弹性外壳的硬件集成体。

为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种弹性外壳的硬件集成体，包括箱体、主板、光驱与电源，所述箱体为六面体结构，箱体包括前面板、后面板、顶面板、底面板、正板与背板，所述前面板上设置有光驱，背板上设置有主板，后面板、底面板的交接处设置有电源，且在底面板上设置有驱动扇；

所述弹性外壳的硬件集成体还包括散热风扇、控制器、电源、透气性薄膜与配电盒，所述底面板上近其左端的部位设置有配电盒，该配电盒内设置有电源，配电盒内位于电源的顶方、侧方的部位分别设置有顶隔热板、侧隔热板，配电盒的顶部与控制器外壳的底部相连接，散热风扇、控制器之间进行电连接的电线位于风扇输电管内，且后面板经过透气性薄膜与配电盒顶面的左端相连接；所述后面板上近顶面板的部位设置有散热风扇，该散热风扇经控制器后与电源电路连接；

所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、固定梁、旋转梁、活动导电槽、固定导电块、蜡块，且固定梁、旋转梁的制造材料均为绝缘材料；所述金属外壳的顶壁上开设有一个进温口，该进温口的内壁与嵌入其内部的蜡块相粘接，蜡块与位于其正下方的旋转梁的右部正对设置，旋转梁的中部与固定梁的顶部相铰连，固定梁的底部与金属外壳的底壁的内表面相连接，旋转梁的左部与活动导电槽的底部相连接，活动导电槽中部开设的导电槽口与同轴的固定导电块的正面正对设置，导电槽口为长方体的单向开口结构，导电槽口的宽度大于固定导电块的直径，导电槽口的深度小于固定导电块的长度，固定导电块高于活动导电槽设置，固定导电块的底部经绝缘块与金属外壳顶壁、左壁的内表面相连接；所述输入电源线的一端与散热风扇相连接，输入电源线的另一端依次穿过金属外壳的左壁、绝缘块后与固定导电块的背面相连接，所述输出电源线的一端与电源相连接，输出电源线的另一端依次穿过金属外壳的左壁、旋转梁的左部后与活动导电槽的底部相连接。

所述弹性外壳的硬件集成体还包括隔尘罩与隔尘网，所述散热风扇的背部覆盖有隔尘罩，该隔尘罩的底端经隔尘网后与电源的顶部相连接，且控制器位于后面板、隔尘网之间。

所述固定梁为上窄下宽的椎体结构，固定梁的顶部设置有一个旋转轴与旋转梁的中部相铰连；所述旋转梁的左部经水平中间部后与竖直中间部的底部相连接，该竖直中间部的顶部与活动导电槽的底部相连接；所述水平中间部与竖直中间部的底部之间的夹角是90度，所述水平中间部与旋转梁的左部之间的夹角是钝角。

所述活动导电槽上位于导电槽口周边的部位设置有多个防撞软垫。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、本发明一种弹性外壳的硬件集成体中，在后面板上近顶面板的部位增设有散热风扇，该散热风扇经控制器后与电源电路连接，不仅增加了一个风扇进行散热，而且该散热风扇还由控制器控制运行，控制器能根据温度的具体情况控制风扇的运行与否，不仅能进行有效散热，而且提高了风扇的利用效率，控制性较强。因此，本发明的散热效率较高，控制性较强。

2、本发明一种弹性外壳的硬件集成体中，其包括的控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、固定梁、旋转梁、活动导电槽、固定导电块、蜡块，使用时，机箱内产生的高温会升高金属外壳的温度，从而经进温口对蜡块进行加热，使得蜡块逐渐软化，脱离与进温口的粘接，并在重力的作用下下坠，下坠的蜡块落入旋转梁上，旋转梁的右端被蜡块下压，旋转梁的左端升起，并带动其上连接的活动导电槽上行，直至活动导电槽被固定导电块插入其内部，且形成紧密接触后，此时，输入电源线、输出电源线被联通，进而自动开启风扇，实现温控的目的。因此，本发明不仅散热效率较高，而且控制性较强。

3、本发明一种弹性外壳的硬件集成体中，还包括隔尘罩与隔尘网，所述散热风扇的背部覆盖有隔尘罩，该隔尘罩的底端经隔尘网后与电源的顶部相连接，且控制器位于后面板、隔尘网之间，该设计能预防散热风扇通风时产生的灰尘不会落在主板上，进一步避免主板升温，提高主板的降温效果。因此，本发明的散热效率较高。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1中控制器的结构示意图。

图中：主板1、箱体2、前面板21、后面板22、顶面板23、底面板24、正板25、背板26、光驱3、驱动扇4、散热风扇5、控制器6、金属外壳61、进温口611、输入电源线62、输出电源线63、固定梁64、旋转轴641、旋转梁65、水平中间部651、竖直中间部652、活动导电槽66、导电槽口661、防撞软垫662、固定导电块67、绝缘块671、蜡块68、电源7、顶隔热板71、侧隔热板72、隔尘罩8、隔尘网9、透气性薄膜10、配电盒11。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参见图1–图2，一种弹性外壳的硬件集成体，包括箱体2、主板1、光驱3与电源7，所述箱体2为六面体结构，箱体2包括前面板21、后面板22、顶面板23、底面板24、正板25与背板26，所述前面板21上设置有光驱3，背板26上设置有主板1，后面板22、底面板24的交接处设置有电源7，且在底面板24上设置有驱动扇4；

所述弹性外壳的硬件集成体还包括散热风扇5、控制器6、电源7、透气性薄膜10与配电盒11，所述底面板24上近其左端的部位设置有配电盒11，该配电盒11内设置有电源7，配电盒11内位于电源7的顶方、侧方的部位分别设置有顶隔热板71、侧隔热板72，配电盒11的顶部与控制器6外壳的底部相连接，散热风扇5、控制器6之间进行电连接的电线位于风扇输电管51内，且后面板22经过透气性薄膜10与配电盒11顶面的左端相连接；所述后面板22上近顶面板23的部位设置有散热风扇5，该散热风扇5经控制器6后与电源7电路连接；

所述控制器6包括金属外壳61、输入电源线62、输出电源线63、固定梁64、旋转梁65、活动导电槽66、固定导电块67、蜡块68，且固定梁64、旋转梁65的制造材料均为绝缘材料；所述金属外壳61的顶壁上开设有一个进温口611，该进温口611的内壁与嵌入其内部的蜡块68相粘接，蜡块68与位于其正下方的旋转梁65的右部正对设置，旋转梁65的中部与固定梁64的顶部相铰连，固定梁64的底部与金属外壳61的底壁的内表面相连接，旋转梁65的左部与活动导电槽66的底部相连接，活动导电槽66中部开设的导电槽口661与同轴的固定导电块67的正面正对设置，导电槽口661为长方体的单向开口结构，导电槽口661的宽度大于固定导电块67的直径，导电槽口661的深度小于固定导电块67的长度，固定导电块67高于活动导电槽66设置，固定导电块67的底部经绝缘块671与金属外壳61顶壁、左壁的内表面相连接；所述输入电源线62的一端与散热风扇5相连接，输入电源线62的另一端依次穿过金属外壳61的左壁、绝缘块671后与固定导电块67的背面相连接，所述输出电源线63的一端与电源7相连接，输出电源线63的另一端依次穿过金属外壳61的左壁、旋转梁65的左部后与活动导电槽66的底部相连接。

所述弹性外壳的硬件集成体还包括隔尘罩8与隔尘网9，所述散热风扇5的背部覆盖有隔尘罩8，该隔尘罩8的底端经隔尘网9后与电源7的顶部相连接，且控制器6位于后面板22、隔尘网9之间。

所述固定梁64为上窄下宽的椎体结构，固定梁64的顶部设置有一个旋转轴641与旋转梁65的中部相铰连；所述旋转梁65的左部经水平中间部651后与竖直中间部652的底部相连接，该竖直中间部652的顶部与活动导电槽66的底部相连接；所述水平中间部651与竖直中间部652的底部之间的夹角是90度，所述水平中间部651与旋转梁65的左部之间的夹角是钝角。

所述活动导电槽66上位于导电槽口661周边的部位设置有多个防撞软垫662。

使用时，电脑硬件产生的高温会升高金属外壳61的温度，从而经进温口611对蜡块68进行加热，使得蜡块68逐渐软化，脱离与进温口611的粘接，并在重力的作用下下坠，下坠的蜡块68落入旋转梁65上，旋转梁65的右端被蜡块68下压，旋转梁65的左端升起，并带动其上连接的活动导电槽66上行，直至活动导电槽66中部开设的导电槽口661被其正上方的固定导电块67插入其内部，且形成紧密接触(蜡块68能经旋转梁65赋予活动导电槽66一个恒定的上顶力)后，此时，输入电源线62、输出电源线63被联通，电路导通，从而导通散热风扇5、电源7，启动后的散热风扇5会产生强风以有效散热。

以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (4)

1.一种弹性外壳的硬件集成体，其特征在于：包括箱体(2)与透气性薄膜(10)，所述箱体(2)内底面板(24)上近其左端的部位设置有配电盒(11)，该配电盒(11)内设置有电源(7)，配电盒(11)内位于电源(7)的顶方、侧方的部位分别设置有顶隔热板(71)、侧隔热板(72)，配电盒(11)的顶部与控制器(6)外壳的底部相连接，散热风扇(5)、控制器(6)之间进行电连接的电线位于风扇输电管(51)内，且后面板(22)经过透气性薄膜(10)与配电盒(11)顶面的左端相连接；所述后面板(22)上近顶面板(23)的部位设置有散热风扇(5)，该散热风扇(5)经控制器(6)后与电源(7)电路连接；

所述控制器(6)包括金属外壳(61)、输入电源线(62)、输出电源线(63)、固定梁(64)、旋转梁(65)、活动导电槽(66)、固定导电块(67)、蜡块(68)，且固定梁(64)、旋转梁(65)的制造材料均为绝缘材料；所述金属外壳(61)的顶壁上开设有一个进温口(611)，该进温口(611)的内壁与嵌入其内部的蜡块(68)相粘接，蜡块(68)与位于其正下方的旋转梁(65)的右部正对设置，旋转梁(65)的中部与固定梁(64)的顶部相铰连，固定梁(64)的底部与金属外壳(61)的底壁的内表面相连接，旋转梁(65)的左部与活动导电槽(66)的底部相连接，活动导电槽(66)中部开设的导电槽口(661)与同轴的固定导电块(67)的正面正对设置，导电槽口(661)为长方体的单向开口结构，导电槽口(661)的宽度大于固定导电块(67)的直径，导电槽口(661)的深度小于固定导电块(67)的长度，固定导电块(67)高于活动导电槽(66)设置，固定导电块(67)的底部经绝缘块(671)与金属外壳(61)顶壁、左壁的内表面相连接；所述输入电源线(62)的一端与散热风扇(5)相连接，输入电源线(62)的另一端依次穿过金属外壳(61)的左壁、绝缘块(671)后与固定导电块(67)的背面相连接，所述输出电源线(63)的一端与电源(7)相连接，输出电源线(63)的另一端依次穿过金属外壳(61)的左壁、旋转梁(65)的左部后与活动导电槽(66)的底部相连接。

2.根据权利要求1所述的一种弹性外壳的硬件集成体，其特征在于：所述弹性外壳的硬件集成体还包括隔尘罩(8)与隔尘网(9)，所述散热风扇(5)的背部覆盖有隔尘罩(8)，该隔尘罩(8)的底端经隔尘网(9)后与电源(7)的顶部相连接，且控制器(6)位于后面板(22)、隔尘网(9)之间。

3.根据权利要求1所述的一种弹性外壳的硬件集成体，其特征在于：所述固定梁(64)为上窄下宽的椎体结构，固定梁(64)的顶部设置有一个旋转轴(641)与旋转梁(65)的中部相铰连；所述旋转梁(65)的左部经水平中间部(651)后与竖直中间部(652)的底部相连接，该竖直中间部(652)的顶部与活动导电槽(66)的底部相连接；所述水平中间部(651)与竖直中间部(652)的底部之间的夹角是90度，所述水平中间部(651)与旋转梁(65)的左部之间的夹角是钝角。

4.根据权利要求1所述的一种弹性外壳的硬件集成体，其特征在于：所述活动导电槽(66)上位于导电槽口(661)周边的部位设置有多个防撞软垫(662)。