CN108781519A - 服务器 - Google Patents

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Abstract

根据示例，一种服务器可包括：包括底部的外壳；由第一印刷电路组件和第二印刷电路组件限定的第一节点；和由第三印刷电路组件和第四印刷电路组件限定的第二节点。

Description

服务器
附图说明
本公开的特征通过示例的方式例示，并且不限于以下附图，附图中相似的附图标记表示相似的元件，其中：
图1例示根据本公开的示例的服务器的分解图，例示处于拆解配置的第一主板和第一输入/输出(I/O)板、处于组装配置的第二主板和第二I/O板，以及外壳的顶部和底部；
图2例示根据本公开的示例的图1的服务器的主板的透视图；
图3例示根据本公开的示例的图1的服务器的I/O板的透视图；
图4例示根据本公开的示例的图1的服务器的处于拆解配置的第一主板和第一I/O板的透视图；
图5例示根据本公开的示例的图1的服务器的前部的透视图，其中外壳被移除；
图6例示根据本公开的示例的图1的服务器的后部的透视图，其中外壳被移除；
图7例示根据本公开的示例的图1的服务器的后部的透视图，包括外壳的底部；和
图8例示根据本公开的示例的用于实现服务器的方法的流程图。
具体实施方式
为了简明和例示的目的，通过主要参考示例来描述本公开。在以下描述中，阐述了许多具体细节，以便提供对本公开的透彻理解。然而，将显而易见的是，可以在不受限于这些具体细节的情况下实践本公开。在其它实例中，一些方法和结构未详细描述，以免不必要地使本公开模糊。
在整个本公开中，用语“一”和“一个”旨在表示至少一个特定元件。如在此所用，用语“包括”表示包括但不限于，用语“包含”表示包含但不限于。用语“基于”表示至少部分基于。
关于用于服务器的机架和托盘机箱，米深度的机架可包括能接受小于一米(例如大约27英寸)的托盘的机箱。用于这种托盘的双处理器插槽(即2P)主板可具有例如允许单个主板适合每个托盘的长度(例如大约22英寸)。如果要线性部署两个主板以增加每个托盘的主板数量，则需要增加托盘以及机架和托盘机箱的深度，否则，机箱可能限于单个双处理器插槽主板。
为了解决上述关于增加包括在这样的具有1U(即(1U＝1.75英寸)的厚度的托盘中的主板的密度以及增加包括在用于通常与机架和托盘机箱一起使用的服务器的托盘中的主板的密度的技术挑战，根据示例，在此公开了一种服务器和一种用于实现服务器的方法。对于在此公开的服务器和用于实现服务器的方法，服务器可以利用托盘内的更多体积(三维(3D))空间，而不是在二维深度方向上线性延伸，以提供两个双处理器插槽主板来适合为单个双处理器插槽主板设计的托盘(例如大约27英寸托盘)。在这方面，单个双处理器插槽主板可被分为两半，一半是中央处理单元(CPU)/存储器复合体，而另一半是主板的I/O部分。由于与主板相关联的电子器件的高度的大部分在于处理器复合体、双列直插式存储模块(DIMM)和散热器，因此如在此所公开的，与主板相关联的I/O板可被倒置并安装在主板上方，以提供散热器来填充两个板之间的间隙。基于如在此所公开的主板和I/O板的竖向堆叠，服务器可装配到1U机箱中。根据示例，由I/O板和主板使用的散热器可以是水冷板，其如在此所公开的那样接触其两侧的集成电路(IC)(即，在一侧的CPU/存储器，以及在另一侧的I/O专用集成电路(ASIC))。
对于在此公开的服务器和用于实现服务器的方法，DIMM可竖向地过渡大约1U的高度，其中如在此所公开的I/O板部件排除区域可位于DIMM位置上方。替代地，对于在此公开的服务器和用于实现服务器的方法，存储部件可被水平布置(例如以堆叠或非堆叠配置)。可以以包括嵌入在I/O板上的结构类型(fabrictype)、管理方面等选项为每个客户定制I/O板。此外，I/O板可被开发为带有夹层适配器，从而允许对结构类型、管理方面等选项的灵活选择。
对于在此公开的服务器和用于实现服务器的方法，可以在1U托盘中提供两个计算节点。单个液冷散热器可被用于两个双处理器插槽主板。替代地，可以使用单独的散热器。此外，如在此所公开的，通向托盘(即外壳)的单个水管入口可被用于两个双处理器插槽主板。
根据示例，服务器可包括外壳(即托盘)，外壳包括顶侧和底部。第一节点可由分别邻近外壳的顶侧和底部设置的第一印刷电路组件和第二印刷电路组件(即I/O板和主板)限定。第二节点可由分别邻近外壳的顶侧和底部设置的第三印刷电路组件和第四印刷电路组件(即I/O板和主板)限定。第一连接器可将第一印刷电路组件和第二印刷电路组件彼此附接，并且第二连接器可将第三印刷电路组件和第四印刷电路组件彼此附接。根据示例，外壳可具有大约1.75英寸(即1U)的厚度。根据示例，外壳可具有大约27英寸的长度(或根据需要的其它长度)。根据示例，外壳的底部可包括第一侧和与第一侧相反的第二侧，并且外壳的第一侧和第二侧可大致垂直于外壳的底部。根据示例，服务器可包括安装在第二印刷电路组件和第四印刷电路组件(即两个主板)上的存储部件。根据示例，存储部件可以是以多排设置的竖向存储部件(例如DIMM)。根据示例，服务器可包括设置在第二印刷电路组件和第四印刷电路组件中的每个上的两组存储部件，以及设置在每组存储部件之间的处理器。根据示例，服务器可包括设置在第二印刷电路组件和第四印刷电路组件中的每个上的两组存储部件，以及设置在每组存储部件之间的散热器(或多个散热器)，其中每个散热器被设置成与第一印刷电路组件和第二印刷电路组件的电路以及第三印刷电路组件和第四印刷电路组件的电路相应地连续接合。根据示例，当第一节点和第二节点被定位在外壳中时，服务器可包括设置在第一印刷电路组件和第三印刷电路组件上、与设置在第二印刷电路组件和第四印刷电路组件上的处理器相对的夹层板。根据示例，第二节点可大致类似于第一节点。
根据示例，服务器可包括：包括顶侧和底部的外壳；由分别邻近外壳的顶侧和底部设置的第一印刷电路组件和第二印刷电路组件限定的第一节点；和由分别邻近外壳的顶侧和底部设置的第三印刷电路组件和第四印刷电路组件限定的第二节点。当第一节点和第二节点被定位在外壳中时，第一印刷电路组件、第二印刷电路组件、第三印刷电路组件、第四印刷电路组件中的每个包括以啮合配置设置的电路。根据示例，服务器可进一步包括设置在第二印刷电路组件和第四印刷电路组件中的每个上的存储部件和邻近每个存储部件设置的处理器。
图1例示根据本公开的示例的服务器100的分解图，例示了处于拆解配置的第一输入/输出(I/O)板102和第一主板104(例如由如在此公开的第一印刷电路组件和第二印刷电路组件限定的第一节点)、处于组装配置的第二I/O板106和第二主板108(由如在此公开的第三印刷电路组件和第四印刷电路组件限定的第二节点)，以及外壳114的分别的顶部110和底部112。关于顶部110，代替包括顶部110，I/O板的后侧可包括绝缘体保护片。在此情况下，外壳114的顶部可被指定为如在此公开的顶侧。外壳114可被指定为用于服务器100的托盘。对于图1的示例，外壳114可具有1U(即1U＝1.75英寸)的厚度。此外，对于图1的示例，外壳114可具有大约27英寸的长度。
图2例示根据本公开的示例的分别用于服务器100的主板(例如第一主板104和第二主板108两者)的透视图。
参见图1和图2，主板104和108均可具有被设计成装配在设计用于单个双处理器插槽主板的托盘(例如大约27英寸托盘)中的长度200。例如，主板104和108均可具有大约13.5英寸(例如大约350mm)的长度200，以适合具有大约27英寸的托盘深度的托盘。主板104和108均可具有大约7.5英寸(例如大约190.5mm)的宽度202。从如图2的方位中所示的顶视图视角看，主板104和108中的每个均可包括安装在每个板的(纵向)中间的两个处理器插槽204和206。关于DIMM，主板104和108中的每个可包括，例如，每个处理器六个DIMM 208和210，并且使用例如低负载DIMM(LRDIMM)来实现大存储容量。因此，主板104和108中的每个可包括每个主板十二个DIMM，并且每个外壳114二十四个DIMM。对于DIMM和其它不需要液体冷却的部件，这种DIMM和部件可例如如图2所示沿纵向方向位于主板104和108的外边缘上。主板104和108中的每个均可包括用于I/O板的两个连接器212和214，并且连接器212和214可位于对应主板的外边缘上(即在DIMM和主板的边缘之间)，以连接到对应的I/O板，其中每侧上设置一个连接器。
主板104和108中的每个可进一步包括连接到散热器的电压调节(VR)电路216和218。主板104和108中的每个可包括盲插无滴连接部220和至背板的接口板链路222。主板104和108中的每个均可进一步包括至相应I/O板的电I/O连接链路224。
图3例示根据本公开的示例的分别用于服务器100的I/O板(例如第一I/O板102和第二I/O板106两者)的透视图。
参见图1-图3，第一I/O板102和第二I/O板106可包括各种器件300，该各种器件在其上需要冷却并被安装在对应主板(例如参见图1)之上。冷却可以是水基冷却。需要冷却的器件300可被安装在I/O板的中间(例如纵向)，在图3的方位中与处理器插槽204和206一致。I/O板的顶侧可以被指定为包括图3中所例示的器件300的侧部。I/O板102和106中的每个可经由两个I/O转接板连接器(例如图3中所示的一个转接板连接器302)连接到对应的主板104和108，I/O转接板连接器例如，对于夹层每个处理器连接一个×16外围部件高速互连(×16Peripheral Component Interconnect Express)(PCIe)，对于以太网控制器连接一个×16PCIe，并且对于DMI连接一个×4PCIe。转接板连接器可被设置在I/O板的顶侧上。
对于第一I/O板102和第二I/O板106中的每个，根据示例，在相反侧(即图3的方位中的I/O板的下侧)上不可提供部件，因为该相反侧将邻近服务器的顶部并被顶部110包围。此外，对于第一I/O板102和第二I/O板106中的每个，在侧部306和308上不可提供部件，因为这些侧部可接触DIMM 208和210的顶部。替代地，对于第一I/O板102和第二I/O板106中的每个，可以使用超低型(VLP)存储器来获得用于I/O板上的附加部件的间隙。第一I/O板102和第二I/O板106中的每个可包括可移除的结构夹层板(fabric mezzanine board)310和312。关于可移除的结构夹层板310和312，各种部件和功能可被嵌入在I/O板上而不是可单独移除的。第一I/O板102和第二I/O板106中的每个可包括线缆连接部314，其将结构夹层直接链接到服务器的后部，并且链接到背板中。第一I/O板102和第二I/O板106中的每个均可包括电源连接部316，用于连接到主板上的对应连接器226。关于主板上的电I/O连接链路224，第一I/O板102和第二I/O板106中的每个均可包括匹配的电I/O连接器318。第一I/O板102和第二I/O板106中的每个均可包括高压直流(HVDC)变换器320，其也连接到散热器。
关于外壳114，参见图1-图3，第一主板104和第二主板108可分别被安装到例如外壳114的底部112。如图1和图5-图7所示，对应的I/O板102和106可被安装到适当的主板104和108，其中主板和I/O板彼此面对。液冷散热器116可热连接到两组板(例如两个主板104和108，以及两个I/O板102和106)上的高热部件。液冷散热器116通常可被定位在外壳114的中间。对于图1-图3的示例，液冷散热器116可包括定制外形，使得散热器接触主板和I/O板两者上需要热调制的所有器件。剩余的I/O部件可朝向外壳114的后部设置(例如在接口板链路222附近)，并且包括例如存储控制器、管理网络接口卡(NIC)等。
图4例示根据本公开的示例的服务器100的处于拆解配置的第一主板104和第一I/O板102的透视图。
参见图1、图3和图4，关于I/O板102和106，在图4中例示夹层板310和312。此外，图4中示出液冷散热器116和六个DIMM 208和210。
图5例示根据本公开的示例的服务器100的前部500的透视图，其中外壳114被移除。
图6例示根据本公开的示例的服务器100的后部600的透视图，其中外壳114被移除。
图7例示根据本公开的示例的服务器100的后部600的透视图，包括外壳114的底部112。
图8例示用于实现对应于服务器100的示例的服务器的方法800的流程图，服务器100的构造在上面被详细描述。方法800可通过示例而非限制的方式参照图1-图7在服务器100上实现。方法800可以在其它装置中实施。
参见图1-图8，对于方法800，在方框802处，该方法可包括提供具有顶部和底部的外壳。例如，参见图1，外壳114可分别包括顶部110和底部112。如在此公开的，关于顶部110，代替包括顶部110，I/O板的背侧可包括绝缘体保护片。在此情况下，外壳114的顶部可被指定为如在此公开的顶侧。
在方框804处，该方法可包括将第一节点的第一印刷电路组件附接到外壳的顶部。例如，参见图1，第一I/O板102可被附接到外壳114的顶部110。
在方框806处，该方法可包括将第一节点的第二印刷电路组件附接到外壳的底部。例如，参见图1，第一主板104可被附接到外壳114的底部112。
在方框808处，该方法可包括将第二节点的第三印刷电路组件附接到外壳的顶部。例如，参见图1，第二I/O板106可被附接到外壳114的顶部110。
在方框810处，该方法可包括将第二节点的第四印刷电路组件附接到外壳的底部。例如，参见图1，第二主板108可被附接到外壳114的底部112。
在方框812处，该方法可包括将外壳的顶部定位在外壳的底部上，以使第一节点和第二节点被封在外壳中。例如，参见图1，外壳114的顶部110可被定位在外壳114的底部112上，以使第一节点和第二节点被封在外壳114中(例如参见图1和图7)。
根据示例，将外壳的顶部定位在外壳的底部上以使第一节点和第二节点被封在外壳中可进一步包括：将外壳的顶部定位在外壳的底部上，以使第一节点和第二节点被封在外壳中，第一印刷电路组件和第二印刷电路组件彼此相对设置(例如见图7)，并且第三印刷电路组件和第四印刷电路组件彼此相对设置(例如见图7)。
根据示例，该方法可进一步包括将外壳放置在机架中。
已在此描述和例示的是一示例及其一些变型。在此使用的术语、描述和附图仅以说明的方式提出，并非意在限制。在本主题的精神和范围内许多变型是可能的，本主题的精神和范围旨在由所附权利要求书(及其等同物)限定，其中除非另有说明，否则所有术语均表示其最宽泛的合理含义。

Claims (15)

1.一种服务器，包括：
包括顶侧和底部的外壳；
由分别邻近所述外壳的所述顶侧和所述底部设置的第一印刷电路组件和第二印刷电路组件限定的第一节点；
由分别邻近所述外壳的所述顶侧和所述底部设置的第三印刷电路组件和第四印刷电路组件限定的第二节点；
将所述第一印刷电路组件和所述第二印刷电路组件彼此附接的第一连接器；和
将所述第三印刷电路组件和所述第四印刷电路组件彼此附接的第二连接器。
2.根据权利要求1所述的服务器，其中所述外壳具有大约1.75英寸的厚度。
3.根据权利要求1所述的服务器，其中所述外壳具有大约27英寸的长度。
4.根据权利要求1所述的服务器，其中：
所述外壳的所述底部包括第一侧和与所述第一侧相反的第二侧，并且
所述外壳的所述第一侧和所述第二侧大致垂直于所述外壳的所述底部。
5.根据权利要求1所述的服务器，进一步包括：
安装在所述第二印刷电路组件和所述第四印刷电路组件上的存储部件。
6.根据权利要求5所述的服务器，其中所述存储部件是以多排设置的竖向存储部件。
7.根据权利要求1所述的服务器，进一步包括：
设置在所述第二印刷电路组件和所述第四印刷电路组件中的每个上的两组存储部件；和
设置在每组所述存储部件之间的处理器。
8.根据权利要求1所述的服务器，进一步包括：
设置在所述第二印刷电路组件和所述第四印刷电路组件中的每个上的两组存储部件；和
设置在每组所述存储部件之间的散热器，每个散热器与所述第一印刷电路组件和所述第二印刷电路组件的电路以及所述第三印刷电路组件和所述第四印刷电路组件的电路相应地连续接合。
9.根据权利要求1所述的服务器，进一步包括：
夹层板，当所述第一节点和所述第二节点被定位在所述外壳中时，所述夹层板被设置在所述第一印刷电路组件和所述第三印刷电路组件上、与设置在所述第二印刷电路组件和所述第四印刷电路组件上的处理器相对。
10.根据权利要求1所述的服务器，其中所述第二节点大体类似于所述第一节点。
11.一种服务器，包括：
包括顶侧和底部的外壳；
由分别邻近所述外壳的所述顶侧和所述底部设置的第一印刷电路组件和第二印刷电路组件限定的第一节点；和
由分别邻近所述外壳的所述顶侧和所述底部设置的第三印刷电路组件和第四印刷电路组件限定的第二节点；
其中当所述第一节点和所述第二节点被定位在所述外壳中时，所述第一印刷电路组件、所述第二印刷电路组件、所述第三印刷电路组件、所述第四印刷电路组件中的每个包括以啮合配置设置的电路。
12.根据权利要求11所述的服务器，进一步包括：
设置在所述第二印刷电路组件和所述第四印刷电路组件中的每个上的存储部件；和
邻近每个所述存储部件设置的处理器。
13.一种实现服务器的方法，所述方法包括：
提供具有顶部和底部的外壳；
将第一节点的第一印刷电路组件附接到所述外壳的所述顶部；
将所述第一节点的第二印刷电路组件附接到所述外壳的所述底部；
将第二节点的第三印刷电路组件附接到所述外壳的所述顶部；
将所述第二节点的第四印刷电路组件附接到所述外壳的所述底部；以及
将所述外壳的所述顶部定位在所述外壳的所述底部上，以使所述第一节点和所述第二节点被封在所述外壳中。
14.根据权利要求13所述的方法，其中将所述外壳的所述顶部定位在所述外壳的所述底部上以使所述第一节点和所述第二节点被封在所述外壳中进一步包括：
将所述外壳的所述顶部定位在所述外壳的所述底部上，以使所述第一节点和所述第二节点被封在所述外壳中，所述第一印刷电路组件和所述第二印刷电路组件彼此相对设置，并且所述第三印刷电路组件和所述第四印刷电路组件彼此相对设置。
15.根据权利要求13所述的方法，进一步包括：
将所述外壳放置在机架中。
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