CN108769878A - 音圈、振动组件及发声器 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种音圈、振动组件及发声器，该音圈包括：由第一音圈线绕制形成的第一音圈；以及设于所述第一音圈外侧的至少一个第二音圈，所述至少一个第二音圈至少覆盖部分所述第一音圈。通过设置第一音圈和第二音圈，将第一音圈设置为满排排列，即第一音圈相当于骨架的作用，因此，在已有第一音圈的前提下，第二音圈可以任意设置，从而可以通过不断调整进而获得谐波失真较好的音圈排列组合，提高发声器产品的声学性能。

Description

音圈、振动组件及发声器

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域。更具体地，涉及一种音圈、振动组件及发声器。

背景技术

发声器是一种能够将电能转化为声能的器件，属于最基本的发声单元，其广泛应用于手机等终端设备中。

图1示出了发声器的结构示意图，发声器包括外壳3和固定在外壳3形成的空腔中的振动组件和磁路组件。所述振动组件包括振膜(包括位于中央的中央部11，与中央部外侧连接的折环部12以及连接在折环部12外侧的固定部13，固定部13与发声器外壳3结合固定)和音圈2，音圈2通过引出的两条音圈引线与外部控制电路的正、负极电连接形成回路，外部控制电路将电能经由音圈引线输入音圈2，音圈2受到磁场中安培力的作用产生振动，带动振膜振动发声，从而使电能转化为声能，实现发声器的发声功能。

目前的扬声器受制于绕线技术，非满层排列时不能实现任意的音圈排列，导致有些谐波失真较好的音圈排列实现不了；另外有时声学性能较好的音圈排列质量或阻值却满足不了要求；随着扬声器轻薄化的发展，要求产品要有更高的声学性能。因此，需要提供一种能够实现任意音圈排列的音圈，以便于在制作时方便调整，实现谐波失真较好的音圈排列，从而提高产品的声学性能。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种音圈、振动组件及发声器，以能够实现任意音圈的排列，以便于在制作时方便调整，实现谐波失真较好的音圈排列，从而提高产品的声学性能。

为达到上述目的，本发明实施例采用下述技术方案：

本发明实施例提供一种音圈，包括：

由第一音圈线绕制形成的第一音圈；以及

设于所述第一音圈外侧的至少一个第二音圈，所述至少一个第二音圈至少覆盖部分所述第一音圈。

优选地，所述第一音圈沿其径向设置为多层结构；

相邻的两层第一音圈线并列排列或者交错排列。

优选地，每个第二音圈沿其径向设置为多层结构；

相邻的两层绕制形成所述第二音圈的音圈线并列排列或者交错排列。

优选地，所述第一音圈线与至少一个第二音圈的音圈线的直径相同或不同；和/或，

所述第一音圈线与至少一个第二音圈的音圈线的材质相同或不同；和/或，

所述第二音圈为多个，至少两个第二音圈的音圈线相同或不同。

优选地，每个第二音圈中的每层音圈线的圈数小于第一音圈中每层音圈线的圈数。

优选地，其特征在于，

所述第一音圈包括靠近音圈内部的第一内圈和远离音圈内部的第一外圈；和/或，

每个所述第二音圈包括靠近音圈内部的第二内圈和远离音圈内部的第二外圈。

优选地，所述第一音圈中相邻两层音圈线的排布方式与每个第二音圈中相邻两层音圈线的排布方式不同。

优选地，所述第一音圈的侧壁沿所述音圈的振动方向依次形成为位于上部的第一部分、位于中部的第二部分以及位于下部的第三部分；

所述至少一个第二音圈设于第一部分、第二部分和第三部分的其中至少之一的外侧。

本发明实施例还提供一种振动组件，包括如上所述的音圈和固定在所述音圈上方的振膜。

本发明实施例还提供一种发声器，包括外壳、收容于所述外壳中的磁路组件和如上所述的振动组件。

本发明的有益效果如下：

本发明提供的音圈、振动组件以及发声器，通过设置第一音圈和第二音圈，将第一音圈设置为满排排列，即第一音圈可相当于骨架的作用，因此，在已有第一音圈的前提下，第二音圈可以任意设置，从而可以通过不断调整第二音圈的结构和位置以获得谐波失真较好的音圈排列组合，提高发声器产品的声学性能。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出现有技术中发声器的结构示意图；

图2示出本发明实施例中的音圈结构示意图之一；

图3示出本发明实施例中的音圈结构示意图之二

图4示出图2和图3中的音圈21和音圈22的排列示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示倒性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以于对至少一个示倒性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员己知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示倒性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附圈中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1示出了现有技术中的发声器的结构示意图，图2示出了本发明实施例中的音圈的结构示意图之一，图3示出了本发明实施例中的音圈的结构示意图之二。结合图2和图3所示，本发明实施例提供一种音圈，包括：由第一音圈线绕制形成的第一音圈(音圈21)；以及设于第一音圈外侧的由第二音圈线绕制形成的第二音圈(音圈22)，第二音圈至少覆盖部分第一音圈。

通过设置第一音圈和第二音圈，将第一音圈设置为满排排列，即第一音圈相当于骨架的作用，因此，在已有第一音圈的前提下，第二音圈可以任意设置，从而可以通过不断调整进而获得谐波失真较好的音圈排列组合，提高发声器产品的声学性能。

图2和图3中虽然仅仅示出了一个第二音圈，但在一些可实现的实施例中，第二音圈可以为多个，例如，第二音圈为两个，其沿音圈的径向叠加，两个的第二音圈通过并联或串联的方式连接在电路上。

本领域技术人员明了，传统意义上，由于音圈还包括音圈支架，此时满排的含义为音圈通过绕线完全覆盖在音圈支架上，音圈支架的表面被完全遮挡或者其表面无法通过进一步绕线(再绕一圈)而完全遮挡时，即为满排。而在本发明中，由于没有音圈支架，此时满排的含义为当音圈在有限的发声器前腔中无法进一步绕线时即为满排，下面不予赘述。

满排设置的第一音圈具有骨架的作用，因此，第二音圈可以在第一音圈上随意绕制。下面结合图2-4对音圈进行详细说明。

图2示出了一个实施例中的音圈绕制方式，该音圈包括满排的设于内侧的音圈21(第一音圈)以及设于外侧的音圈22(第二音圈)，其中，音圈21中包括沿该音圈21的径向形成为两层(第一内圈211和第一外圈212)，并且该两层中对应的音圈走线交错排列。音圈22的绕线圈数小于音圈21，从而能够至少覆盖部分音圈21，图示中，音圈22同样形成为两层(第二内圈221和第二外圈222)，该两层中对应的音圈走线并列排列，即第一层中的每个音圈走线与第二层中的对应的音圈走线位于同一水平面上。

当然，音圈21不仅仅可以形成为两层，本发明不限于此，进一步的，音圈21沿该音圈径向可以设置为多层结构，同理，音圈22沿其径向可以设置为多层结构，在上述多层结构中，相邻的两层音圈线可以如图中音圈22的排列，即沿音圈的径向(图中上下方向)并列排列，也可以如图中音圈21的排列，即沿其振动方向交错排列。上述两种排布方式由于走线的空隙不同，对谐波失真的影响不同，因此可以在不同的发声器中调试，以获取谐波失真更好的排布方式。此外，对于音圈21以及当音圈22的一端与振膜结合固定时，交错排列的方式能够使音圈与振膜之间形成更大的溶胶槽，结合固定更牢固，当然，本发明不限于此，具体排布可以根据实际需要进行调整。

音圈21中多层结构中的层数与音圈22中多层结构中的层数可以相同，也可以不同，本发明不限于此。

进一步的，音圈21的走线与音圈22的走线的直径可以相同，也可以不同，其参数可以任意调整，当然不同的直径导致音圈重量和阻值改变，因此可以通过上述调节使谐波失真效果更好。

此外，当第二音圈为多个时，任意两个第二音圈的音圈线可以相同，可以不同。提供了更多的调试因素。

音圈的材质不同，谐波失真效果也不一样，并且，不同的材质之间的相互影响也不可估计，因此，通过设置音圈21和音圈22的材质相同或不同，也可以对谐波失真进行调节，得到在一定范围内效果更好的材料配合。

在一些可选实施例中，至少一个第二音圈可以完全覆盖第一音圈，但这样的实施例第二音圈不可调节覆盖面积，不利于对谐波失真的调节，因此，在另一些实施例中，第二音圈覆盖部分第一音圈，即第二音圈中的多层结构中的每层音圈线的圈数均小于第一音圈中每层音圈线的圈数。这样可以通过调节音圈线的圈数、位置调节覆盖面积和覆盖位置，例如图3中音圈22覆盖在音圈21的中部。

音圈21和音圈22可以通过并联的方式连接在电路上，或者串联的方式连接在电路上，本发明不限于此。

在工艺制作调试过程中，为了减小不必要的工艺调试步骤，可以将音圈21分为多个部分，例如将音圈21分为三个部分，包括由上至下位于上部的第一部分、位于中部的第二部分以及位于下部的第三部分，在调试时，只要将音圈22设置在第一至第三部分中的任意一个，或者任意两个相邻或不相邻的部分，或者三个部分。这样可以减少很多不必要的调试工作，降低人力成本。

当第二音圈设置在第一部分和第三部分上时，可以通过将两个第二音圈并联设置，也可以通过一个将一个第二音圈分为两个部分，相当于两个第二音圈串联。这样可以实现不同的位置调节，从而经过调试可以获得最佳的音圈位置布局。

当第二音圈为多个时，任意一个第二音圈的圈数可以相互不同，因此，同一部分上往往设有多个第二音圈的至少部分，这种情况下第二音圈沿音圈的径向叠加设置，任意一个第二音圈位于相邻的第二音圈靠近或远离音圈内部的一侧。这样可以通过增加第二音圈的个数对谐波失真进行进一步调试，增加了可调试的手段。

另外，在图2和图3中，音圈21中的两层音圈线的排布方式与音圈22中音圈线的排布不同，相比于排布相同，图2和图3示出的音圈能够展示出更好的谐波失真效果，但音圈22与音圈21中的音圈线排布也可以相同，本发明不限于此。

本发明实施例还提供振动组件，请结合图1示出的发声器中结构，包括音圈2和固定在音圈上方的振膜(包括位于中央的中央部11，与中央部外侧连接的折环部12以及连接在折环部12外侧的固定部13，固定部13与发声器外壳结合固定)。

该振动组件中的音圈包括两个，因此可以根据振动组件的尺寸等物理特性进行调节，以达到更好的谐波失真效果。

进一步的，本发明实施例还提供发声器，该发声器同样可以结合图1示出发声器结构示意图进行说明，包括外壳3，收容于所述外壳中的磁路组件(包括中心磁铁、边磁铁、导磁轭等，中心磁铁与边磁铁之间形成磁间隙)和上述振动组件。

该发声器中的音圈包括两个，因此可以随意调节，从而经过调试获取谐波失真效果更好的发声器，该发声器的声学性能更好，可调试区间更大。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种音圈，其特征在于，包括：

由第一音圈线绕制形成的第一音圈；以及

设于所述第一音圈外侧的至少一个第二音圈，所述至少一个第二音圈至少覆盖部分所述第一音圈。

2.根据权利要求1所述的音圈，其特征在于，所述第一音圈沿其径向设置为多层结构；

相邻的两层第一音圈线并列排列或者交错排列。

3.根据权利要求1或2所述的音圈，其特征在于，每个第二音圈沿其径向设置为多层结构；

相邻的两层绕制形成所述第二音圈的音圈线并列排列或者交错排列。

4.根据权利要求1所述的音圈，其特征在于，所述第一音圈线与至少一个第二音圈的音圈线的直径相同或不同；和/或，

所述第一音圈线与至少一个第二音圈的音圈线的材质相同或不同；和/或，

所述第二音圈为多个，至少两个第二音圈的音圈线相同或不同。

5.根据权利要求3所述的音圈，其特征在于，每个第二音圈中的每层音圈线的圈数小于第一音圈中每层音圈线的圈数。

6.根据权利要求3所述的音圈，其特征在于，

所述第一音圈包括靠近音圈内部的第一内圈和远离音圈内部的第一外圈；和/或，

每个所述第二音圈包括靠近音圈内部的第二内圈和远离音圈内部的第二外圈。

7.根据权利要求3所述的音圈，其特征在于，所述第一音圈中相邻两层音圈线的排布方式与每个第二音圈中相邻两层音圈线的排布方式不同。

8.根据权利要求1所述的音圈，其特征在于，所述第一音圈的侧壁沿所述音圈的振动方向依次形成为位于上部的第一部分、位于中部的第二部分以及位于下部的第三部分；

所述至少一个第二音圈设于第一部分、第二部分和第三部分的其中至少之一的外侧。

9.一种振动组件，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的音圈和固定在所述音圈上方的振膜。

10.一种发声器，其特征在于，包括外壳、收容于所述外壳中的磁路组件和如权利要求9所述的振动组件。