CN108760054A - 一种单边供电贴片红外探测器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种单边供电贴片红外探测器,包括基座;设置在基座上的PCB线路;设置在基座上的通孔;与通孔另一端相对设置的焊脚;设置在通孔内的导电物质;设置在PCB线路上的红光芯片和红外光芯片;设置在红光芯片和红外光芯片与焊脚之间的金线;以及设置在基座上,将所述红光芯片、红外光芯片、金线和PCB线路覆盖的胶体。采用以上设计,使得红外探测器与电线连接时,由于两个焊点位于同侧,只需要将电线撕开很小的口子,即可实现连接;同时在连接时,只需将电线上圆环形通篇插接进槽口内,与槽口卡接,在上螺丝的过程中,无需用手按压,安装相当方便。
Description
技术领域
本发明涉及红外探测器领域,更具体的说,它涉及一种单边供电贴片红外探测器。
背景技术
红外探测器(Infrared Detector)是将入射的红外辐射信号转变成电信号输出的器件。红外辐射是波长介于可见光与微波之间的电磁波,人眼察觉不到。要察觉这种辐射的存在并测量其强弱,必须把它转变成可以察觉和测量的其他物理量。一般说来,红外辐射照射物体所引起的任何效应,只要效果可以测量而且足够灵敏,均可用来度量红外辐射的强弱。现代红外探测器所利用的主要是红外热效应和光电效应。这些效应的输出大都是电量,或者可用适当的方法转变成电量。
光以直线传播,因此称为“光线”,如果光的传播路径被阻挡,光线既中断,光不能继续传播。主动光入侵探测器就是利用了光的直线传播特性作入侵探测,由光发射器和光接收器组成,收、发器分置安装,收发器之间形成一道光警戒线,当入侵者跨越该警戒线时,阻挡了光线,接收器失去光照而发出报警信号。
一般情况下,选择可见光光谱之外的红外辐射光作为发射器的光源,使入侵者不能够察觉警戒光线的存在。为了避免受自然日光照射的干扰,通常采取两种技术措施:
①在接收器的受光窗口上加滤色镜,过滤其他的光线;
②对发射器光线进行幅度(强度)调制,具体做法是:使用红外线发光二极管作发射器光源的发光器件,并且使用频率为几KHz的调制信号,对发射器光源的供电电源的电压或电流进行调制,使发射器发出的光线强度也按照调制信号的规律变化。在接收器中,采用采用红外接收二极管接收光信号,并通过具有调谐回路的放大器对信号进行选频放大,这样就可以滤除与调制信号频率不同的其他信号的干扰,日光是不受任何调制的的稳定光线,它在接收二极管上产生的信号,自然也就被滤除而不产生响应。
这种红外探测器在安装的过程中,一般采用的是两边供电,即红外探测器的两个焊脚位于红外探测器两边,当这个红外探测器提交较大时,都需要将电线的零线和火线扯开很长的距离才能实现两者之间的电连接,而且扯开之后的电线,其耐撕扯强度明显变低。
同时,在电线与焊接之间固定时,都是需要用红外探测器的焊接点,压着电线的零线或者火线,然后通过螺丝或者电焊等方式进行两者之间的固定,当手出现滑动时,红外探测器的焊接点就会与电线的零线或者火线发生错位,影响两者之间的连接,使得安装相当麻烦。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种单边供电贴片红外探测器。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种单边供电贴片红外探测器,其特征在于,所述单边供电贴片红外探测器包括:
基座;
若干设置在所述基座上的PCB线路;
若干设置在所述基座上,与所述PCB线路相对设置的通孔;
与所述通孔另一端相对设置的焊脚;
设置在所述通孔内,将所述PCB线路和所述焊脚电连接的导电物质;
设置在所述PCB线路上的红光芯片和红外光芯片;
设置在所述红光芯片和红外光芯片与所述焊脚之间的金线;以及
设置在所述基座上,将所述红光芯片、红外光芯片、金线和PCB线路覆盖的胶体;
所述基座包括:
基座本体;
设置在所述基座本体同一侧边上,与所述焊脚数量相等的若干固定孔位;以及
设置在所述固定孔位内侧边上,且向所述基座本体内延伸,用于焊脚安装的槽口;
所述槽口与通孔相连通。
在一些实施例中,所述PCB线路为两个或三个。
在一些实施例中,所述红光芯片波长为660纳米,所述红外芯片波长为905纳米和/或940纳米。
在一些实施例中,所述胶体为平面胶体或者球面胶体。
在一些实施例中,所述固定孔位呈半圆形。
在一些实施例中,所述红光芯片和所述红外光芯片为垂直结构。
在一些实施例中,所述焊脚设置在槽口下表面上,所述导电物质通过通孔与焊脚的上表面和PCB线路电连接。
在一些实施例中,所述焊脚上表面与槽口上表面之间设有安装缝隙。
在一些实施例中,所述红光芯片和所述红外光芯片之间为并联或者串联。
本发明具有下述优点:本发明包括基座;若干设置在所述基座上的PCB线路;若干设置在所述基座上,与所述PCB线路相对设置的通孔;与所述通孔另一端相对设置的焊脚;设置在所述通孔内,将所述PCB线路和所述焊脚电连接的导电物质;设置在所述PCB线路上的红光芯片和红外光芯片;设置在所述红光芯片和红外光芯片与所述焊脚之间的金线;以及设置在所述基座上,将所述红光芯片、红外光芯片、金线和PCB线路覆盖的胶体;所述基座包括:基座本体;设置在所述基座本体同一侧边上,与所述焊脚数量相等的若干固定孔位;以及设置在所述固定孔位内侧边上,且向所述基座本体内延伸,用于焊脚安装的槽口;所述槽口与通孔相连通。采用以上设计,使得红外探测器与电线连接时,由于两个焊点位于同侧,只需要将电线撕开很小的口子,即可实现连接;同时在连接时,只需将电线上圆环形通篇插接进槽口内,与槽口卡接,在上螺丝的过程中,无需用手按压,安装相当方便。
附图说明
图1为本发明两个固定孔位实施例的结构示意图。
图2为本发明两个固定孔位另一实施例的结构示意图。
图3为本发明三个固定孔位实施例的结构示意图。
图4为本发明三个固定孔位另一实施例的结构示意图。
图5为本发明两个固定孔位实施例去掉胶体的结构示意图。
图6为本发明三个固定孔位实施例去掉胶体的结构示意图。
图7为本发明三个固定孔位实施例去掉胶体的侧视图。
图8为本发明两个固定孔位实施例与电线的结构示意图。
具体实施方式
参照图1-图8所示,本实施例的一种单边供电贴片红外探测器,所述单边供电贴片红外探测器包括:
基座10;
若干设置在所述基座10上的PCB线路20;
若干设置在所述基座10上,与所述PCB线路20相对设置的通孔30;
与所述通孔30另一端相对设置的焊脚40;
设置在所述通孔30内,将所述PCB线路20和所述焊脚40电连接的导电物质(图中未标出);
设置在所述PCB线路20上的红光芯片50和红外光芯片60;
设置在所述红光芯片50和红外光芯片60与所述焊脚40之间的金线70;以及
设置在所述基座10上,将所述红光芯片50、红外光芯片60、金线70和PCB线路20覆盖的胶体80;
所述基座10包括:
基座本体11;
设置在所述基座本体11同一侧边上,与所述焊脚40数量相等的若干固定孔位12;以及
设置在所述固定孔位12内侧边上,且向所述基座本体11内延伸,用于焊脚40安装的槽口13;
所述槽口13与通孔30相连通。
具体的,该红外探测器在安装时,需要说明是,在电线90零线和火线上需要连接一个圆环形导电片100,连接方式可以通过焊接的方式固定,采用圆环形导电片100的设计,避免了在使用的过程中,连接处出现松动的问题。
安装时,可以直接将圆环形导电片100插接到槽口13内,需要说明的是,圆环形导电片100的横向直径小于等于槽口13的宽度,便于圆环形导电片100顺利插入到槽口13内,同时,圆环形导电片100的厚度略大于槽口13的高度,在插接完成后使得两者之间实现过盈配合。
为了便于圆环形导电片100顺利插接进槽口13内,可以将槽口13开口处边缘设计呈倒角或者倒圆角,这种设计使得圆环形导电片100能够顺利插入。在插接的过程中需要注意的是,圆环形导电片100插入的距离不能过大,需要预留一定的空间,便于螺丝的穿过。
最后,只需拿着将红外探测器,将其固定孔位12与墙面或者其他安装载体上的安装孔相对,对应完成后,通过螺丝穿过圆形导电片和固定孔位12将红外探测器进行固定。
需要说明的是,螺丝钉螺杆部分旋入安装孔内,螺丝头部位卡接在红外探测器上表面上,将红外探测器卡接固定。
在一些实施例中,所述PCB线路20为两个或三个。
在一些实施例中,所述红光芯片50波长为660纳米,所述红外芯片波长为905纳米和/或940纳米。
在实际使用时,对于红外光波长的需要,可以选择设计两个或三个PCB线路20。同时安装不同的红光芯片50和红外光芯片60,来调节对不同波长的红外光的需求。
在一些实施例中,所述胶体80为平面胶体81或者球面胶体82。
在一些实施例中,所述固定孔位12呈半圆形。
在一些实施例中,所述红光芯片50和所述红外光芯片60为垂直结构。
采用垂直结构的设计,只需使用一根金线70即可完成芯片的电连接,相当方便。
在一些实施例中,所述焊脚40设置在槽口13下表面上,所述导电物质(图中未标出)通过通孔30与焊脚40的上表面和PCB线路20电连接。
在一些实施例中,所述焊脚40上表面与槽口13上表面之间设有安装缝隙。
在一些实施例中,所述红光芯片50和所述红外光芯片60之间为并联或者串联。
综上所述,本发明包括基座10;若干设置在所述基座10上的PCB线路20;若干设置在所述基座10上,与所述PCB线路20相对设置的通孔30;与所述通孔30另一端相对设置的焊脚40;设置在所述通孔30内,将所述PCB线路20和所述焊脚40电连接的导电物质(图中未标出);设置在所述PCB线路20上的红光芯片50和红外光芯片60;设置在所述红光芯片50和红外光芯片60与所述焊脚40之间的金线70;以及设置在所述基座10上,将所述红光芯片50、红外光芯片60、金线70和PCB线路20覆盖的胶体80;所述基座10包括:基座本体11;设置在所述基座本体11同一侧边上,与所述焊脚40数量相等的若干固定孔位12;以及设置在所述固定孔位12内侧边上,且向所述基座本体11内延伸,用于焊脚40安装的槽口13;所述槽口13与通孔30相连通。采用以上设计,使得红外探测器与电线90连接时,由于两个焊点位于同侧,只需要将电线90撕开很小的口子,即可实现连接;同时在连接时,只需将电线90上圆环形通篇插接进槽口13内,与槽口13卡接,在上螺丝的过程中,无需用手按压,安装相当方便。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种单边供电贴片红外探测器,其特征在于,所述单边供电贴片红外探测器包括:
基座;
若干设置在所述基座上的PCB线路;
若干设置在所述基座上,与所述PCB线路相对设置的通孔;
与所述通孔另一端相对设置的焊脚;
设置在所述通孔内,将所述PCB线路和所述焊脚电连接的导电物质;
设置在所述PCB线路上的红光芯片和红外光芯片;
设置在所述红光芯片和红外光芯片与所述焊脚之间的金线;以及
设置在所述基座上,将所述红光芯片、红外光芯片、金线和PCB线路覆盖的胶体;
所述基座包括:
基座本体;
设置在所述基座本体同一侧边上,与所述焊脚数量相等的若干固定孔位;以及
设置在所述固定孔位内侧边上,且向所述基座本体内延伸,用于焊脚安装的槽口;
所述槽口与通孔相连通。
2.根据权利要求1所述的单边供电贴片红外探测器,其特征在于,所述PCB线路为两个或三个。
3.根据权利要求2所述的单边供电贴片红外探测器,其特征在于,所述红光芯片波长为660纳米,所述红外芯片波长为905纳米和/或940纳米。
4.根据权利要求3所述的单边供电贴片红外探测器,其特征在于,所述胶体为平面胶体或者球面胶体。
5.根据权利要求4所述的单边供电贴片红外探测器,其特征在于,所述固定孔位呈半圆形。
6.根据权利要求5所述的单边供电贴片红外探测器,其特征在于,所述红光芯片和所述红外光芯片为垂直结构。
7.根据权利要求6所述的单边供电贴片红外探测器,其特征在于,所述焊脚设置在槽口下表面上,所述导电物质通过通孔与焊脚的上表面和PCB线路电连接。
8.根据权利要求7所述的单边供电贴片红外探测器,其特征在于,所述焊脚上表面与槽口上表面之间设有安装缝隙。
9.根据权利要求7所述的单边供电贴片红外探测器,其特征在于,所述红光芯片和所述红外光芯片之间为并联或者串联。
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