CN108733152A - 插拔装置 - Google Patents

Abstract

一种插拔装置。该插拔装置适于可拆卸地插接一线路基板至一主机板模块，该插拔装置包括一本体、一定位件以及一转接板；该定位件枢接于该本体；该转接板可拆卸地配置于该定位件上，且该线路基板可拆卸地插接于该转接板，其中该定位件带动该转接板相对于该本体枢转，并且该本体带动该定位件靠近或远离该主机板模块，以将该转接板插接于该主机板模块，或是将该转接板自该主机板模块拔出。本发明的插拔装置改变传统的主机板的人工组装方式，而改以自动且标准化的方式进行组装作业，节省人力成本、提升组装质量并且降低组装构件的损耗。

Description

插拔装置

技术领域

本发明涉及一种插拔装置，且特别涉及一种用来插拔插接于主机板模块上的线路基板的插拔装置。

背景技术

在计算机的主机板的装配过程中，例如是存储器模块、网卡模块以及固态硬盘模块等皆是以人工手动的方式插接于主机板的插槽上，或是由主机板上被拔下，以进行更换。然而，以人工手动的方式进行作业，往往在组装或是拆卸过程中，易由于人为的操作不当，而对主机板造成伤害。举例而言，当上述的模块被插接于主机板的过程中，常由于操作人员的施力不当，而导致模块本身及主机板的插槽的接口损坏。此外，以人工手动进行组装作业，使得主机板的组装过程无法标准化，而导致所生产的产品有质量不一的情形，并且增加组装材料的耗损。因此，如何改变传统的主机板的人工组装方式，而改以自动且标准化的方式进行组装作业，以节省人力成本、提升组装质量并且降低组装构件的损耗，已成为本领域的技术发展的重要课题。

因此，需要提供一种插拔装置来解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种插拔装置，其可对插接于主机板模块上的线路基板自动地进行插拔。

本发明的插拔装置适于可拆卸地插接一线路基板至主机板模块，该插拔装置包括一本体、一定位件以及一转接板；该定位件枢接于该本体；该转接板可拆卸地配置于该定位件上，且该线路基板可拆卸地插接于该转接板，其中该定位件带动该转接板相对于该本体枢转，并且该本体带动该定位件靠近或远离该主机板模块，以将该转接板插接于该主机板模块，或是将该转接板自该主机板模块拔出。

在本发明的一实施例中，上述的本体包括升降结构及限位凸块。限位凸块配置于升降结构的两侧，以限位定位件相对于本体的枢转角度。

在本发明的一实施例中，上述的插拔装置还包括枢轴及弹性件。定位件经由枢轴枢接于升降结构。弹性件套设于枢轴并且抵靠于升降结构与定位件之间。

在本发明的一实施例中，上述的插拔装置还包括作动传感器。作动传感器配置于本体上，以感测本体的作动状态。

在本发明的一实施例中，上述的定位件具有嵌槽，且转接板具有插座。插座嵌接并暴露于嵌槽中，且线路基板插接于插座。

在本发明的一实施例中，上述的转接板具有插接部，且主机板模块具有插槽。插接部可拆卸地插接于插槽中。

在本发明的一实施例中，上述的定位件具有定位柱，且转接板具有对应定位柱配置的定位孔。定位柱适于分别嵌入定位孔中，以将转接板定位于定位件上。

在本发明的一实施例中，上述的插拔装置还包括导引结构，其耦接于本体。导引结构包括导轨以及导引杆。导引杆连接本体并且穿设于导轨中，以带动本体沿导轨作动。

在本发明的一实施例中，上述的插拔装置还包括驱动模块，其耦接于本体。驱动模块适于驱动本体接近或远离主机板模块。

基于上述，在本发明的多个实施例中，插拔装置具有定位件及转接板。转接板可拆卸地耦接于定位件上，并且线路基板可插接于转接板上。此外，定位件枢接于插拔装置的本体上，使得转接板可藉由定位件相对于本体枢转特定角度，以使转接板以相对主机板的表面倾斜一角度的方式插接于主机板模块，或是由主机板模块被拔出。再者，在本发明的多个实施例中，插拔装置可藉由驱动模块的驱动，以自动化的方式对插接于主机板模块上的线路基板进行插拔，从而可减少传统的插拔方式所需的人力成本，并避免在插拔过程中由于人为操作不当对转接板及主机板模块上的电子元件造成损害。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是依照本发明的一实施例的插拔装置的结构示意图。

图1B是图1A的插拔装置的线路基板的插接方式的示意图。

图2是图1A的插拔装置的另一视角的示意图。

图3A是图1A的插拔装置的定位件的底视示意图。

图3B是图1A的插拔装置的转接板的上视示意图。

图4A、图4B以及图4C是依照本发明的一实施例的插拔装置的插入步骤的示意图。

图5A、图5B以及图5C是依照本发明的一实施例的插拔装置的拔出步骤的示意图。

主要组合件符号说明：

10 线路基板 144 插座

50 主机板模块 145 定位孔

51 表面 147 第二固定孔

52 插槽 150 枢轴

100 插拔装置 160 弹性件

110 本体 170 导引结构

112 升降结构 172 导轨

114 限位凸块 174 导引杆

120 驱动模块 180 作动传感器

130 定位件 N1 法线方向

132 嵌槽 P1 第一位置

135 定位柱 P2 第二位置

137 第一固定孔 P3 第三位置

140 转接板 θ₁ 角度

142 插接部

具体实施方式

图1A是依照本发明的一实施例的插拔装置的结构示意图。图1B是图1A的插拔装置的线路基板的插接方式的示意图。图2是图1A的插拔装置的另一视角的示意图。如图1A所示，插拔装置100包括本体110、定位件130以及转接板140。定位件130枢接于本体110，且转接板140可拆卸地固定于定位件130上。在本实施例中，插拔装置100还包括驱动模块120，其耦接于本体110。驱动模块120可驱动插拔装置100的本体110接近或远离主机板模块50，以将转接板140插接于主机板模块50上，或是将转接板140自主机板模块50拔出。

详细而言，如图1B所示，例如承载双直列存储器模块(dual inline memorymodule，DIMM)、固态硬盘模块或是无线网卡的线路基板10可经由定位件130插接于转接板140上，并藉由转接板140可拆卸地固定于主机板模块50上，且与主机板模块50上的电子元件电性连接。如图1A所示，在本实施例中，主机板模块50具有插槽52，并且插槽52的开口方向例如垂直于主机板模块50的表面51的法线方向N1。此外，转接板140具有插接部142，其具有多个金属接点，且插接部142可水平地插接于插槽52中。在本实施例中，上述的线路基板10可藉由插拔装置100自动地插接于主机板模块50的插槽52中，或是自插槽52中被拔离，以进行线路基板10的更换。

如图1A所示，定位件130具有嵌槽132，并且转接板140具有插座144。在本实施例中，嵌槽132及插座144的开口方向彼此平行，并且插座144可移动地嵌接且暴露于嵌槽132中。此外，上述的线路基板10可插接于转接板140的插座144。在本实施例中，当转接板140插接于插槽52后，插接于插座144的线路基板10可沿平行主机板模块50的表面51的方向N1，以直立的方式，也就是线路基板10的表面与主机板模块50的表面51彼此垂直的方式配置于主机板模块50。

请再参考图1A，定位件130可经由枢轴150枢接于本体110，并且藉由枢轴150相对于本体110枢转，使得配置于定位件130上的转接板140可相对主机板模块50的表面51倾斜一角度θ₁，其大小例如是45度。因此，转接板140可先以倾斜特定角度的方式接近并插入主机板模块50的插槽52中。在本实施例中，转接板140可藉由定位件130以倾斜的方式插入主机板模块50的插槽52中。因此，在转接板140的插接部142插入插槽52的过程中，转接板140的底面与主机板模块50的表面51之间接触或产生干涉及摩擦的机会可有效的减少，以避免对配置于主机板模块50的表面51上例如处理器芯片的电子元件造成损坏。

在本实施例中，驱动模块120例如是气缸，其可驱动插拔装置100的本体110带动定位件130及转接板140朝主机板模块50的插槽52的方向移动，或是由插槽52中被拔出并移离主机板模块50。在本实施例中，驱动模块120可电性连接至控制组件(未绘示)，以控制驱动模块120的驱动模式。

如图1A所示，本体110包括升降结构112以及配置于其两侧的限位凸块114。限位凸块114可对定位件130相对于本体110枢转的角度进行限位。举例而言，定位件130可由原本与本体110垂直配置的位置开始相对于本体110朝主机板模块50的方向枢转。举例而言，限位凸块114可限制定位件130相对于本体110的最大枢转角度为45度，也就是定位件130与本体110之间最大的夹角可为135度，以使定位件130上的转接板140可以相对主机板模块50的表面51以倾斜45度的角度的方式插置入主机板模块50的插槽52中。

如图2所示，插拔装置100还可包括弹性件160，其例如是扭簧。弹性件160套设于枢轴150上，并且抵靠于升降结构112与定位件130之间，以增加枢轴150的枢转扭力，并使定位件130可相对升降结构112枢转并相对于升降结构112保持于特定的枢转角度上，以使定位件130本身及其上的转接板140在插拔的过程中可相对主机板模块50的表面51保持例如是45度的倾斜角度。

请再参考图1A及图2，在本实施例中，插拔装置100还可包括作动传感器180，且作动传感器180例如是磁性传感器。作动传感器180可配置于驱动模块120或本体110上，并且作动传感器180可用来感测本体110的作动状态，以确认整体插拔装置100是否正常的作动。

如图1A所示，插拔装置100可另外包括导引结构170，并且导引结构170耦接于本体110。如图1A所示，导引结构170包括导轨172以及导引杆174。导引杆174的一端连接于本体110，而另一端可移动地穿设于导轨174中，以带动本体110沿导轨172作动。因此，本体110藉由导轨172及导引杆174的引导，在转接板140的插拔过程中。本体110除了沿主机板模块50的表面51的法线方向N1垂直上下作动之外，本体110也可同时沿主机板模块50的表面51的水平前后作动，以带动转接板140相对于主机板模块50的插槽52移动至适当的插接位置。

图3A是图1A的插拔装置的定位件的底视示意图。图3B是图1A的插拔装置的转接板的上视示意图。如图3A及图3B所示，定位件130具有多个定位柱135(图3A仅绘示两个定位柱135为例做说明)，而转接板140具有多个对应定位柱135配置的定位孔145(图3B仅绘示两个定位孔145为例做说明)。在转接板140被固定于定位件130上的过程中，定位件130可先藉由其本身的定位柱135及转接板140上的定位孔145来进行定位。定位柱135可分别嵌入定位孔145中，以使转接板140可快速地相对定位件130进行定位，并同时对其之间的相对配置位置进行修正。此外，定位件130及转接板140上可分别对应地设置第一固定孔137及第二固定孔147。转接板140可藉由例如螺丝的螺锁件(未绘示)穿过第一固定孔137及第二固定孔147来螺锁于定位件130上。

图4A、图4B以及图4C是依照本发明的一实施例的插拔装置的插入步骤的示意图。如图4A所示，当插拔装置100开始将转接板140插接于主机板模块50的插槽52的步骤时，导引结构170的导引杆174位于导轨172内的第一位置P1，并且定位件130与本体110可藉由上述抵靠于其之间的弹性件160的弹性力而相对保持例如135度的夹角。

如图4A及图4B所示，驱动模块120可驱动导引杆174沿导轨172的延伸方向作定，而由导轨172内的第一位置P1朝图4A中的右下方的方向斜移至图4B中的第二位置P2，以带动本体110朝主机板模块50的表面51的方向移动，同时藉由定位件130先带动转接板140以相对主机板模块50的表面51倾斜的方式到达插槽52的边缘。

请参考图4B及图4C，导引杆174可再藉由驱动模块120的驱动而由导轨172内的第二位置P2朝图4B中的左下方的方向斜移至图4C中的第三位置P3，使得转接板140被下压，并且转接板140的插接部142可进一步水平地插入主机板模块50的插槽52中。同时，转接板140相对于本体110枢转，使得转接板140的底面平置于主机板模块50的表面51上，而完成将转接板140插入主机板模块50的插槽52内的步骤。

图5A、图5B以及图5C是依照本发明的一实施例的插拔装置的拔出步骤的示意图。当欲以插拔装置100将转接板140由主机板模块50的插槽52中拔出时，可依与上述图4A、图4B以及图4C中的插入步骤相反的顺序进行。如图5A及图5B所示，当转接板140插接于主机板模块50的插槽52时，导引结构170的导引杆174位于导轨172中的第三位置P3，也就是图5A中导轨172的底端。接着，导引杆174可受到驱动模块120的驱动而由第三位置P3朝图5B中的右上方的方向移动至第二位置P2，以先将转接板140移出主机板模块50的插槽52。

如图5A及图5B所示，当导引杆174由第三位置P3上升至第二位置P2时，本体110可沿主机板模块50的法线方向N1向上运动，同时沿主机板模块50的表面51的表面水平朝插槽52的方向移动。此外，定位件130可开始相对于本体110枢转，以将插拔装置100及其转接板140逐渐移离主机板模块50。

请参考图5C，当导引杆174移动至第二位置P2后，导引杆174可继续沿导轨172向图5B上左上方的方向斜移而回到导轨172内的第一位置P1，以进一步带动插拔装置100远离主机板模块50及其插槽52，而回到插拔装置100的初始作动位置。

综上所述，在本发明的多个实施例中，插拔装置可藉由驱动装置的驱动，来带动转接板及插接于其上的线路基板接近或远离主机板模块。此外，转接板可藉由定位件及弹性件相对插拔装置的本体枢转，以使转接板可相对主机板模块的表面倾斜特定角度，而以斜插的方式插置入主机板模块的插槽，或是由插槽中将转接板拔出。因此，插拔装置的转接板插拔过程中不会与配置于主机板模块上的电子元件产生干涉或接触，而对电子元件造成损害。此外，藉由转接板的配置，线路基板可以立式的方式，也就是线路基板的表面垂直于主机板模块的表面的方式插接于主机板模块上，以达成线路基板快速插拔并更换的目的。再者，本发明的多个实施例的插拔装置可使得线路基板的插拔过程全程以自动化的方式进行，而减少线路基板组装所需的人力成本，并可避免在人工组装过程中，由于操作人员施力不当，而对线路基板本身及主机板模块上的电子元件造成损害，进而提升主机板模块的组装质量。

虽然本发明已以实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (9)

1.一种插拔装置，适于可拆卸地插接一线路基板至一主机板模块，该插拔装置包括：

一本体；

一定位件，该定位件枢接于该本体；以及

一转接板，该转接板可拆卸地配置于该定位件上，且该线路基板可拆卸地插接于该转接板，其中该定位件带动该转接板相对于该本体枢转，并且该本体带动该定位件靠近或远离该主机板模块，以将该转接板插接于该主机板模块，或是将该转接板自该主机板模块拔出。

2.如权利要求1所述的插拔装置，其中该本体包括一升降结构及多个限位凸块，且该限位凸块配置于该升降结构的两侧，以限位该定位件相对该本体的枢转角度。

3.如权利要求2所述的插拔装置，还包括一枢轴及一弹性件，其中该定位件经由该枢轴枢接于该升降结构，且该弹性件套设于该枢轴并抵靠于该升降结构与该定位件之间。

4.如权利要求1所述的插拔装置，还包括一作动传感器，该作动传感器配置于该本体上，以感测该本体的作动状态。

5.如权利要求1所述的插拔装置，其中该定位件具有一嵌槽，且该转接板具有一插座，该插座嵌接并暴露于该嵌槽中，且该线路基板插接于该插座。

6.如权利要求1所述的插拔装置，其中该转接板具有一插接部，且该主机板模块具有一插槽，该插接部可拆卸地插接于该插槽中。

7.如权利要求1所述的插拔装置，其中该定位件具有多个定位柱，且该转接板具有对应该些定位柱配置的多个定位孔，该些定位柱适于分别嵌入该些定位孔中，以将该转接板定位于该定位件上。

8.如权利要求1所述的插拔装置，还包括一导引结构，该导引结构耦接于该本体，且该导引结构包括一导轨以及一导引杆，其中该导引杆连接该本体并且穿设于该导轨中，以带动该本体沿该导轨作动。

9.如权利要求1所述的插拔装置，还包括一驱动模块，该驱动模块耦接于该本体，其中该驱动模块适于驱动该本体接近或远离该主机板模块。