CN108700493A - 用于可拉伸电子组件的机械测试的横向扩展设备 - Google Patents

Abstract

实施例通常针对用于可拉伸电子组件的机械测试的横向扩展设备。系统的实施例包括：用来通过可压缩圆柱体的压缩和释放将机械力施加于可拉伸电子组件装置的可压缩圆柱体；用来压缩至可压缩圆柱体的压缩单元，其中压缩单元要在沿着可压缩圆柱体的轴线的方向上施加压缩力以生成可压缩圆柱体的横向扩展；以及用来控制可压缩圆柱体的压缩和释放的测试逻辑。

Description

用于可拉伸电子组件的机械测试的横向扩展设备

技术领域

本文中描述的实施例通常涉及电子装置的领域，并且更具体地，涉及用于可拉伸电子组件的机械测试的横向扩展设备。

背景技术

其中将电子电路沉积在可拉伸衬底上或者将电子电路嵌入可拉伸材料中的可拉伸电子组件具有将要在包括可穿戴装置和其他实现的许多新的类型的装置中被利用的潜力。

可拉伸电子组件的拉伸将不可避免地在某种程度上加压力于电子元件并且可随时间引起故障。随着可拉伸电子组件的新用途正在被开发，在适当条件下提供可拉伸电子组件的可重复测试正在变得越来越重要，以便于充分了解可拉伸电子装置的机械性能和可靠性风险。

然而，通常并未使可拉伸电子组件的测试标准化，并且因此难以正确评估包含可拉伸电子组件的材料和装置。

附图说明

在附图的图中，通过示例而不是通过限制来说明这里描述的实施例，其中相同的附图标记指相似的元件。

图1是根据实施例的利用横向扩展操作的可拉伸电子组件测试系统的图示；

图2A是根据实施例的包括不具有施加的压缩力的可压缩圆柱体的可拉伸电子组件测试系统的图示；

图2B是根据实施例的包括具有施加的压缩力的可压缩圆柱体的可拉伸电子组件测试系统的图示；

图3是根据实施例的与可拉伸电子组件的机械测试一起提供的电气测试的图示；

图4是根据实施例的在利用横向扩展的机械测试中施加于可拉伸电子组件的机械力的测量的图示；

图5是根据实施例的用于可拉伸电子组件的机械测试的测试设置的图示；以及

图6是用来说明根据实施例的可拉伸电子组件的基于横向扩展的机械测试的流程图。

具体实施方式

在本文中描述的实施例通常针对用于可拉伸电子组件的机械测试的横向扩展设备。

出于本描述的目的：

“可拉伸电子组件”或“弹性电子组件”指被沉积在可拉伸衬底上或者被嵌入可拉伸材料中的电子电路，其中可拉伸衬底和可拉伸材料可以包括但不限于硅、聚氨酯和聚合物。电子电路可以包括可拉伸电子装置。可拉伸电子组件可以包括但不限于嵌入可穿戴装置中的电路。

“可穿戴装置”、“可穿戴电子装置”或“可穿戴”通常指结合了电子装置的衣服和装饰品。可穿戴装置可以包括可拉伸电子组件。

在某些实施例中，设备、系统或方法为可拉伸电子组件的机械测试做好准备，其中将机械力施加于在测试中的装置以评估一个或多个故障条件是否发生。在某些实施例中，设备、系统或方法为利用横向扩展设备的用于可拉伸电子组件的机械测试标准做好准备。在某些实施例中，横向扩展测试设备包括可压缩圆柱体，用来通过引起圆柱体的横向扩展的可压缩圆柱体的压缩而在一个或多个可拉伸电子组件装置上施加机械力。

可压缩圆柱体由可以包括但不限于橡胶材料的可压缩材料构成。

在某些实施例中，一个或多个可拉伸电子组件装置被附着于可压缩圆柱体。在某些实施例中，通过在第一方向上的力的施加来压缩圆柱体，其中力的施加可以包括负载框架或其他方法的使用。在圆柱体的压缩期间，圆柱体将在第二方向上扩展，引起附着的样本的变形。这个过程实现了可重复的且周期性的样本的横向扩展或拉伸。在某些实施例中，故障监测（诸如在测试中的装置的电气测试）为装置故障检测和预测的可穿戴装置的机械性能做好准备。

在某些实施例中，横向扩展允许以与将会在人类身体上发生的类似的方式模拟可拉伸电子组件装置的扩展。这可以提供可想到使用中的样本的机械损坏的类型的更现实的估计。此外，由于可压缩圆柱体的形状允许在组合测试中将机械力施加于这样的装置，因此可以将这种模拟同时应用于多个可拉伸电子组件装置。

在压缩期间，将力F施加于可压缩圆柱体，这个导致可压缩圆柱体的横向扩展并且导致样本的横向拉伸。在某些实施例中，可以调节可拉伸电子组件装置的附着，使得引起的变形类似于将会在实际产品（包括例如臂带、腕带或其他装置）的使用期间发生的变形。

在某些实施例中，机械测试包括多个压缩和释放周期以便在测试中的装置上提供重复的力。此外，由于压力之下的可压缩圆柱体的快速扩展和压力释放之后可压缩圆柱体的快速返回到它的初始形状，测试过程尤其完全适合于需要大量扩展和收缩（包括快速扩展和收缩）的机械测试。

在某些实施例中，测试进一步包括一个或多个环境因子（诸如温度、湿度和盐度（用来模拟出汗的盐水测试））的添加以模拟使用中的（包括在与人类皮肤接触或者靠近人类皮肤时的使用）在测试中的装置的条件。在某些实施例中，机械测试可以包括室内的测试，其中例如可以将温度和其他条件调节成模仿使用条件并且用于加速的温度周期变化测试。在某些实施例中，正在被模仿的条件可以包括在人类身体上的补片的条件、在日常温度变化下的手环或其他可穿戴的条件、以及其他这样的条件。

在某些实施例中，设备或系统包括现场的电气监测。与可以确定块体断裂在哪里发生的实验室场景中的样本的典型可拉长测试对比，电气监测考虑了例如装置的迹线中的电气开路的检测。在某些实施例中，设备或系统进一步可操作用来提供周期性测试，所述周期性测试可以检测不同于例如将装置样本拉伸到故障的对装置损坏的类型。

图1是根据实施例的给横向扩展测试提供可压缩圆柱体的可拉伸电子组件测试系统的图示。在图1中提供的高级图中，测试系统100包括可以将多个在测试中的可拉伸电子组件装置（DUT）130、131和132附着于此的可压缩圆柱体，其中在测试中的装置被附着于可压缩圆柱体以在可压缩圆柱体被压缩和释放时将机械力施加于在测试中的装置130-132的可拉伸电子组件。正如所说明的，在测试中的装置130-132在形状和尺寸上可以变化。

在某些实施例中，机械测试系统100包括沿着可压缩圆柱体105的轴线施加一个或多个力110和112以引起圆柱体105的横向扩展115并且因此将力施加于在测试中的装置130-131。力的施加可以包括在一个方向和固体表面上施加的以将圆柱体保持在适当位置的力，或者可以包括在相同时间正在被施加的反向力。在特定的实现中，压缩单元120生成一个或多个力110-112，其中压缩单元120由测试逻辑125来控制。测试逻辑125可以包括但不限于运行具有控制软件的测试平台的计算系统。

图2A和2B是根据实施例的包括由可压缩圆柱体生成的横向力的可拉伸电子组件测试系统的图示。

图2A是根据实施例的包括不具有施加的压缩力的可压缩圆柱体的可拉伸电子组件测试系统的图示。正如所说明的，多个在测试中的装置220被附着于圆柱体200，其中圆柱体的初始宽度（直径）是Lo。

正如所说明的，圆柱体200可以与负载框架或类似装置的第一表面215耦合以将圆柱体保持在适当位置，同时负载框架或类似装置的第二表面210要在沿着圆柱体200的轴线的第一方向上将压缩力施加于圆柱体200。通常，第一表面215和第二表面彼此平行，以便于在圆柱体200上提供均匀的压缩力。

图2B是根据实施例的包括具有施加的压缩力的可压缩圆柱体的可拉伸电子组件测试系统的图示。图2B说明了具有经由第二表面210而被施加的压缩力230的可压缩圆柱体200，因此生成了圆柱体的至直径Lf的横向扩展。正如所说明的，附着于圆柱体200的多个在测试中的装置220与圆柱体的横向扩展一起被拉伸。

在某些实施例中，在测试中的装置220的周期性测试包括力230的施加和释放的重复周期，因此导致在测试中的装置上的机械力的重复施加和释放，如果需要的话，这个可快速发生。

图3是根据实施例的与可拉伸电子组件的机械测试一起提供的电气测试的图示。在某些实施例中，由于电子组件经受了机械力（诸如由图1中说明的可压缩圆柱体105或者图2A和2B中说明的可压缩圆柱体200的压缩和释放引起的机械力），用于可拉伸电子组件330（诸如图1中说明的在测试中的装置130-132或者图2A和2B中说明的在测试中的装置220）的测试操作300包括但不限于用于可拉伸电子组件330的一个或多个电气值的测试。提供电气测试以确定作为由测试施加的机械力的结果的可拉伸电子组件的故障的开始。电气测试可以包括但不限于电阻变化的测量。在某些实施例中，可以将电气测试与图1、2A和2B中说明的机械测试组合。

在特定的实现中，可拉伸电子组件的机械测试可影响迹线区（trace section）310，使得至少迹线区的一部分抬离（lift away）315。由于这个影响，迹线的电阻可变化，其中变化可导致极端情况下的无穷大电阻，而且在其他情况下可导致仅仅比正常电阻更高的电阻。此外，除了电阻的任何永久变化，暂时的或偶发性的变化也可发生，诸如仅当将力施加于可拉伸电子组件330时。在某些实施例中，测试可以包括欧姆计的应用以测量电阻，其中可以经常地或者在某些样本点处进行这样的测量以允许电阻的暂时的或偶发性的变化的检测。

图4是根据实施例的在机械测试中施加于可拉伸电子组件的机械力的测量的图示。在某些实施例中，可压缩圆柱体400被用于在测试中的可拉伸电子组件装置430的机械测试，包括例如如在图1或者图2A和2B中说明的系统中的测试。在某些实施例中，可以通过一个或多个监测单元来确定施加于在测试中的装置430的电子组件的机械力。在某些实施例中，可以通过测量可压缩圆柱体的横向尺寸的变化来确定机械力，诸如力正在被确定为是无压缩力被施加于圆柱体且无机械力被施加于在测试中的装置430的第一次时的圆柱体400的直径和其中将压缩力施加于圆柱体400的第二次时的直径之间的差的函数。在这个示例中，可拉伸电子组件的长度随着圆柱体的周长线性地增加或者增加到圆柱体的直径的π倍。

在某些实施例中，自动确定圆柱体400的直径（或其他物理测量），诸如基于利用一个或多个位移光电探测器的光反射时间的自动确定。在所说明的实现中，圆柱体的直径等于第一位移光电探测器460和第二位移光电探测器465之间的距离C，减去第一位移光电探测器460和圆柱体的第一侧之间的第一距离A并且减去第二位移光电探测器465和圆柱体400的第二相反侧之间的第二距离B。如方程：

直径=C-A-B [1]

图4提供了特定的测量系统，但是实施例不限于这个特定的实现。在某些实施例中，机械力的测量可以包括备选的测量技术，包括但不限于下列：

（1）可以在可压缩圆柱体周围使用应变计或者可以将应变计集成到可压缩圆柱体中。应变计利用施加的应变以预先确定的方式改变例如电阻，并且因此可以根据应变计的测量来确定圆柱体的直径变化。

（2）可以利用数字图像相关，其中相机和镜头系统以非接触的方式跟踪样本的位移或应变。可以利用数字图像相关来提供施加于在测试中的装置的机械力的实时测量。

图5是根据实施例的用于可拉伸电子组件的机械测试的测试设置的图示。在某些实施例中，测试可以包括使用图1中说明的或者如图2A和2B中说明的系统的测试。虽然在图5中说明了针对三个样本的测试的特定示例，但是实施例不限于所说明的输入和输出或者不限于用于每个测试的特定设置。

在某些实施例中，针对多个样本中的每个样本的测试输入可以包括但不限于湿度水平（以百分比的形式）；温度水平（以摄氏度的形式）；盐度（诸如是添加还是不添加某个数量的盐）；第一方向上的应变（诸如以第一方向上的长度的百分比为单位，EXX应变）和第二方向上的应变（诸如以第二方向上的长度的百分比为单位，EYY应变）。还可以直接使用应变计来测量应变。

其他示例包括紫外线测试以用来确定对周期性测试的影响或者结果由设置的应变值（其中湿度和温度也作为变量）下的延长时间导致的损坏。

在某些实施例中，针对多个样本中的每个样本的测试输出可以包括疲劳损坏周期的数量（诸如针对特定的测试输入设置集合的压缩和释放周期的某个数量）；特定故障类型（诸如例如在某个数量的周期内发生的可拉伸电子组件的分层；在某个数量的周期内发生的可拉伸电子组件的块体断裂；或者在任何数量的周期内的迹线裂纹）；以及故障值（诸如表示迹线裂纹状况的某个电阻值）。

在某些实施例中，故障条件的检测可以包括但不限于下列：

（1）迹线（金属）裂纹：可以利用电阻测试来确定迹线裂纹，因为预计电阻会随着迹线被损坏而变化。在某些实施例中，迹线裂纹还可以包括更复杂的电气测试，诸如可拉伸电子组件的功能测试和参数测试。

（2）分层：在某些实施例中，针对光学透明材料，用于分层的测试可以包括可以使用光学成像或光弹性测试过程。在某些实施例中，针对非透明材料，可以使用例如声敏元件来检测分层以识别分层的区域。

（3）块体断裂：在某些实施例中，块体断裂测试可以利用电气测试，诸如上面陈述所描述的。在某些实施例中，还可以利用接触传感器（测力传感器/接触压力传感器）来检测块体断裂，所述接触传感器可以确定样本是否仍然与可压缩圆柱体接触。

图6是用来说明根据实施例的可拉伸电子组件的基于横向扩展的机械测试的流程图。在某些实施例中，可拉伸电子组件的基于横向扩展的机械测试的过程600包括：

604：将一个或多个在测试中的可拉伸电子组件装置（DUT）附着于测试系统的可压缩圆柱体。

608：根据机械测试的需要建立环境条件，其包括但不限于建立诸如图5中说明的所需要的温度、湿度和盐度条件。

612：设置测试参数，其中这样的测试参数可以包括但不限于可压缩圆柱体的压缩和释放周期的数量以及机械力水平。

616：根据测试的需要使能故障监测，包括但不限于提供在测试期间的可拉伸电子组件的电气条件的监测的电气测试（诸如利用欧姆计监测电阻或者测量可拉伸电子组件的其他任何电气值）；应变计监测；或者数字图像相关。

620：通过压缩可压缩圆柱体到特定水平以生成某个机械力水平来开始第一周期。机械力水平的确定可以包括但不限于如图5中说明的可压缩圆柱体测量。

624：根据需要监测可拉伸电子组件的值，诸如如图5中说明的测量。

628：在某个数量的时间之后，通过释放可压缩圆柱体上的压缩力来完成压缩-释放周期；

632：确定是否存在有要在特定测试中执行的附加周期。如果是这样的话，过程返回到压缩可压缩圆柱体以执行另外的周期。

634：如果不是这样的话，测试周期完成并且过程可以继续评估在测试中的可拉伸电子组件装置以诸如通过可拉伸电子组件的分层、迹线裂纹或块体断裂来确定是否存在有装置的任何故障。

在上面的描述中，出于解释的目的，陈述了大量具体细节以便于提供对所描述的实施例的透彻理解。然而，对于本领域技术人员来说将会显然的是，在没有这些具体细节中的一些细节的情况下可以实施实施例。在其他实例中，以框图的形式示出了公知的结构和装置。在说明的部件之间可以存在有中间结构。在本文中描述或说明的部件可以具有未被说明或描述的附加输入或输出。

各种实施例可以包括各种过程。可以通过硬件部件来执行这些过程或者可以用计算机程序或机器可执行指令体现这些过程，可以使用所述计算机程序或机器可执行指令来促使通用或专用处理器或者利用指令编程的逻辑电路执行所述过程。备选地，可以通过硬件和软件的组合来执行所述过程。

各种实施例的部分可以作为计算机程序产品来提供，所述计算机程序产品可以包括具有存储在其上的计算机程序指令的计算机可读介质，可以使用所述计算机程序指令来对计算机（或其他电子装置）编程以用于由一个或多个处理器执行从而执行根据某些实施例的过程。计算机可读介质可以包括但不限于磁盘、光盘、光盘只读存储器（CD-ROM），以及磁光盘、只读存储器（ROM）、随机存取存储器（RAM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM）、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、磁或光卡、闪速存储器、或者适于存储电子指令的其他类型的计算机可读介质。此外，还可以作为计算机程序产品来下载实施例，其中可以将程序从远程计算机移至请求计算机。

方法中的多种方法以它们最基本的形式被描述，但是可以将过程添加到方法当中的任何一种方法中或者从方法当中的任何一种方法中删除掉并且可以添加信息或者从所描述的消息当中的任何一个消息中扣除信息而不会背离本实施例的基本范围。对于本领域技术人员来说将会显然的是，可以进行许多进一步的修改和改编。提供特定实施例不是用来限制概念的而是用来说明它的。实施例的范围不是由上面提供的具体示例来确定的而是仅由下面的权利要求来确定的。

如果有人说元件“A”被耦合至元件“B”或者与元件“B”耦合，元件A可以被直接耦合至元件B或者通过例如元件C被间接耦合。当说明书或权利要求说明部件、特征、结构、过程或特性A“引起”部件、特征、结构、过程或特性B时，它表示“A”至少是“B”的部分原因，但是还可存在有参与引起“B”的至少一个其他部件、特征、结构、过程或特性。如果说明书表明“可以”、“可能”或“能够”包括部件、特征、结构、过程或特性，则不需要包括那个特定部件、特征、结构、过程或特性。如果说明书或权利要求提到“a”或“an”元件，这并不意味着只存在有所描述的元件中的一个元件。

实施例是实现或示例。在说明书中提到“实施例”、“一个实施例”、“某些实施例”或“其他实施例”意味着与实施例有关地描述的特定特征、结构或特性被包括在至少某些实施例中，但是不必被包括在所有实施例中。“实施例”、“一个实施例”或“某些实施例”的各种外观不必全都指相同的实施例。应当意识到，在示范实施例的前面描述中，出于简化公开并且帮助理解各种新颖方面中的一个或多个方面的目的，有时在单个实施例、图或其描述中将各种特征聚集在一起。然而，公开的这种方法将不会被解释为反映要求保护的实施例需要的特征比在每项权利要求中清楚记载的特征更多的意图。相反，如下面的权利要求反映的，新颖方面在于少于单个前面公开的实施例的所有特征。因此，权利要求据此被清楚地并入这个描述中，其中每项权利要求作为单独的实施例而独立存在。

在某些实施例中，一种机械测试系统包括：可压缩圆柱体，所述可压缩圆柱体用来通过可压缩圆柱体的压缩和释放而将机械力施加于可拉伸电子组件装置；压缩单元，所述压缩单元用来压缩至可压缩圆柱体，其中压缩单元要在沿着可压缩圆柱体的轴线的方向上施加压缩力以生成可压缩圆柱体的横向扩展；以及测试逻辑，所述测试逻辑用来控制可压缩圆柱体的压缩和释放。

在某些实施例中，系统进一步包括用来监测可拉伸电子组件装置中的故障条件的监测单元。

在某些实施例中，监测单元要检测可拉伸电子组件装置的电气值。在某些实施例中，电气值是电阻值。

在某些实施例中，系统进一步包括用来测量可拉伸电子组件装置上的机械力的测量单元。在某些实施例中，测量单元要通过可压缩圆柱体的横向扩展来测量可压缩圆柱体的尺寸的变化。在某些实施例中，测量包括用来检测与可压缩圆柱体有关的一个或多个距离的一个或多个光电探测器。

在某些实施例中，控制单元包括具有控制软件的计算机。

在某些实施例中，系统进一步包括用来为可拉伸电子组件提供环境条件的控制的室。

在某些实施例中，压缩单元包括用来提供压缩力的负载框架。

在某些实施例中，可压缩圆柱体由橡胶构成。

在某些实施例中，一种方法包括：接收用于可拉伸电子组件装置的机械测试的测试参数，所述可拉伸电子组件装置与可压缩圆柱体耦合，所述测试参数包括要施加于可拉伸电子组件装置的机械力的指定水平；至少部分基于测试参数来针对可压缩圆柱体执行一个或多个压缩和释放周期，包括将可压缩圆柱体压缩至机械力的指定水平；以及监测可拉伸电子组件装置的一个或多个故障条件。

在某些实施例中，机械力包括应力、应变或位移中的一个或多个。

在某些实施例中，测试参数进一步包括用于可拉伸电子组件装置的测试的压缩和释放周期的指定数量。

在某些实施例中，监测一个或多个故障条件包括监测可拉伸电子组件装置的一个或多个电气值。在某些实施例中，可拉伸电子组件装置的一个或多个电气值包括可拉伸电子组件装置的电阻。

在某些实施例中，方法进一步包括应用一个或多个环境条件以用于可拉伸电子组件的机械测试。

在某些实施例中，一个或多个环境条件包括温度、湿度和盐度中的一个或多个。

在某些实施例中，一个或多个故障条件包括下列中的一个或多个：可拉伸电子组件装置的迹线裂纹；可拉伸电子组件装置的分层；或者可拉伸电子组件装置的块体断裂。

在某些实施例中，一种非暂时性计算机可读存储介质具有存储在其上的代表指令的序列的数据，所述指令的序列在被处理器执行时促使处理器执行操作，所述操作包括：接收用于可拉伸电子组件装置的机械测试的测试参数，所述可拉伸电子组件装置与可压缩圆柱体耦合，所述测试参数包括要施加于可拉伸电子组件装置的机械力的指定水平；至少部分基于测试参数来执行用于压缩和释放的一个或多个压缩和释放周期，包括将可压缩圆柱体压缩至机械力的指定水平；以及监测可拉伸电子组件装置的一个或多个故障条件。

在某些实施例中，一种设备包括：用于接收用于可拉伸电子组件装置的机械测试的测试参数的部件，所述可拉伸电子组件装置与可压缩圆柱体耦合，所述测试参数包括要施加于可拉伸电子组件装置的机械力的指定水平；用于至少部分基于测试参数来执行用于压缩和释放的一个或多个压缩和释放周期的部件，包括将可压缩圆柱体压缩至机械力的指定水平；以及用于监测可拉伸电子组件装置的一个或多个故障条件的部件。

Claims (20)

1.一种机械测试系统，所述机械测试系统包括：

可压缩圆柱体，所述可压缩圆柱体用来通过所述可压缩圆柱体的压缩和释放而将机械力施加于可拉伸电子组件装置；

压缩单元，所述压缩单元用来压缩至所述可压缩圆柱体，其中所述压缩单元要在沿着所述可压缩圆柱体的轴线的方向上施加压缩力以生成所述可压缩圆柱体的横向扩展；以及

测试逻辑，所述测试逻辑用来控制所述可压缩圆柱体的压缩和释放。

2.如权利要求1所述的系统，进一步包括用来监测所述可拉伸电子组件装置中的故障条件的监测单元。

3.如权利要求2所述的系统，其中所述监测单元要检测所述可拉伸电子组件装置的电气值。

4.如权利要求3所述的系统，其中所述电气值是电阻值。

5.如权利要求1所述的系统，进一步包括用来测量所述可拉伸电子组件装置上的机械力的测量单元。

6.如权利要求5所述的系统，其中所述测量单元要通过所述可压缩圆柱体的所述横向扩展来测量所述可压缩圆柱体的尺寸的变化。

7.如权利要求6所述的系统，其中所述测量单元包括用来检测与所述可压缩圆柱体有关的一个或多个距离的一个或多个光电探测器。

8.如权利要求1所述的系统，其中所述控制单元包括具有控制软件的计算机。

9.如权利要求1所述的系统，进一步包括用来为所述可拉伸电子组件提供环境条件的控制的室。

10.如权利要求1所述的系统，其中所述压缩单元包括用来提供所述压缩力的负载框架。

11.如权利要求1所述的系统，其中所述可压缩圆柱体由橡胶构成。

12.一种方法，所述方法包括：

接收用于可拉伸电子组件装置的机械测试的测试参数，所述可拉伸电子组件装置与可压缩圆柱体耦合，所述测试参数包括要施加于所述可拉伸电子组件装置的机械力的指定水平；

至少部分基于所述测试参数来针对所述可压缩圆柱体执行一个或多个压缩和释放周期，包括将所述可压缩圆柱体压缩至所述机械力的指定水平；以及

监测所述可拉伸电子组件装置的一个或多个故障条件。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述机械力包括应力、应变或位移中的一个或多个。

14.如权利要求12所述的方法，其中所述测试参数进一步包括用于所述可拉伸电子组件装置的测试的压缩和释放周期的指定数量。

15.如权利要求12所述的方法，其中监测一个或多个故障条件包括监测所述可拉伸电子组件装置的一个或多个电气值。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述可拉伸电子组件装置的所述一个或多个电气值包括所述可拉伸电子组件装置的电阻。

17.如权利要求12所述的方法，进一步包括应用一个或多个环境条件以用于所述可拉伸电子组件的所述机械测试。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述一个或多个环境条件包括温度、湿度和盐度中的一个或多个。

19.如权利要求12所述的方法，其中所述一个或多个故障条件包括下列中的一个或多个：

所述可拉伸电子组件装置的迹线裂纹；

所述可拉伸电子组件装置的分层；或

所述可拉伸电子组件装置的块体断裂。

20.一种非暂时性计算机可读存储介质，所述非暂时性计算机可读存储介质具有存储在其上的代表指令的序列的数据，所述指令的序列在被处理器执行时促使所述处理器执行操作，所述操作包括：

接收用于可拉伸电子组件装置的机械测试的测试参数，所述可拉伸电子组件装置与可压缩圆柱体耦合，所述测试参数包括要施加于所述可拉伸电子组件装置的机械力的指定水平；

至少部分基于所述测试参数来执行用于压缩和释放的一个或多个压缩和释放周期，包括将所述可压缩圆柱体压缩至所述机械力的指定水平；以及

监测所述可拉伸电子组件装置的一个或多个故障条件。