CN108687435A

CN108687435A - 接合构件制造装置及接合构件的制造方法

Info

Publication number: CN108687435A
Application number: CN201810239452.3A
Authority: CN
Inventors: 西村博信; 野崎修; 野崎修一; 清水久
Original assignee: OLISEN ELECTRICAL CO Ltd
Current assignee: OLISEN ELECTRICAL CO Ltd
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2018-03-22
Publication date: 2018-10-23
Anticipated expiration: 2038-03-22
Also published as: TW201903831A; JP2018167309A; JP6435005B2; CN108687435B; KR20180111528A; KR101998275B1; TWI675396B

Abstract

本发明涉及一种接合构件制造装置及接合构件的制造方法，目的为提供一种可正确进行两个构件的对位的接合构件制造装置及接合构件的制造方法。接合构件制造装置具备：第一保持具；第二保持具；移动装置，使下部电极相对于上部电极在基准平面内相对地移动并且朝垂直方向相对地往返移动；及控制装置。第二保持具具有基准位置掌握部，该基准位置掌握部隔着透镜掌握存在于第一接合对象构件的基准位置。控制装置针对第一接合对象构件与第二接合对象构件，在朝垂直方向离开即定的距离的位置使用基准位置掌握部对准投影于基准平面时的位置之后，控制移动装置以使之朝垂直方向接近而进行接合。

Description

接合构件制造装置及接合构件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种接合构件制造装置及接合构件的制造方法，尤指可正确进行两个构件的对位的接合构件制造装置及接合构件的制造方法。

背景技术

光半导体为以对于安装有光电转换组件等的芯棒(stem)，装设将组件等覆盖的附设有透镜(lens)的封盖(cap)而构成。作为熔接芯棒与封盖的装置，已有一种将芯棒夹紧于下部电极固持具(holder)，且将封盖夹紧于上部锥形夹头(taper collet)电极，及借由移动推压装置使固定有上部锥形夹头电极的上部电极移动台朝铅垂方向移动而进行电阻熔接(例如参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本特开2003-154463号公报。

发明内容

[发明所欲解决的课题]

对于半导体用的芯棒与封盖的熔接，对于对位精确度的要求极高。为了要对准成为芯棒及封盖的基准的位置彼此，虽要将芯棒及封盖的至少一者，朝具有相对于推压两者的方向(轴线延伸的方向)正交的方向的成分的方向移动，但是当进行此对位之际只要芯棒与封盖一接触，不仅构件有损伤之虞，当被夹紧的芯棒及/或封盖为倾斜的情形下在成为完成接合的制品时，还有可能存在未能被进行正确的对位之虞。

有鉴于上述的问题，本发明的目的为提供一种可正确进行两个构件的对位的接合构件制造装置及接合构件的制造方法。

[解决课题的手段]

为了达成上述目的，本发明的第一实施例的接合构件制造装置，例如图1、图2(A)和图2(B)所示，为一种制造由第一接合对象构件S与具有透镜Cn的第二接合对象构件C接合而成的接合构件D的装置1；该装置1具备：第一保持具10，用于保持第一接合对象构件S；第二保持具20，用于保持第二接合对象构件C；移动装置30，用于使第一保持具10相对于第二保持具20在基准平面H内相对地移动，并且朝属于垂直于基准平面H的方向的垂直方向V相对地往返移动；及控制装置60，用于控制移动装置30；第二保持具20具有基准位置掌握部26，该基准位置掌握部26隔着透镜Cn掌握存在于被第一保持具10所保持的第一接合对象构件S的基准位置；控制装置60用于针对被第一保持具10所保持的第一接合对象构件S与被第二保持具20所保持的第二接合对象构件C，在朝垂直方向V离开即定的距离的位置使用基准位置掌握部26对准投影于基准平面H时的位置之后，以使之朝垂直方向V接近而进行接合的方式控制移动装置30。

当以此方式构成时，在接合第一接合对象构件与第二接合对象构件时，是在朝垂直方向离开即定的距离的位置，对准投影于基准平面时的位置，因此可避免进行对位时第一接合对象构件与第二接合对象构件会接触的情形，而可适当地进行隔着透镜进行的第一接合对象构件的基准位置的掌握，而可正确地进行两个构件的对位。

此外，本发明的第二实施例的接合构件制造装置，参照例如图1所示，于上述本发明的第一实施例的接合构件制造装置1中，控制装置60用于针对被第一保持具10所保持的第一接合对象构件S与被第二保持具20所保持的第二接合对象构件C，在使用基准位置掌握部26而对准投影于基准平面H时的位置之前，以在朝垂直方向V离开即定的距离的位置暂时停止朝向垂直方向V的移动的方式控制移动装置30。

当以此方式构成时，可在第一保持具与第二保持具比即定的距离更离开的状态下，使第一保持具保持第一接合对象构件并且使第二保持具保持第二接合对象构件，而使第一接合对象构件及/或第二接合对象构件更易于装设至接合构件制造装置。

此外，本发明的第三实施例的接合构件制造装置，为例如图1所示，于上述本发明的第二实施例的接合构件制造装置1中，构成为具备使第二保持具20的一部分21s在垂直方向V中的第一保持具10之侧接触的挡止件(stopper)29；借由第二保持具20接触挡止件29，使被第一保持具10所保持的第一接合对象构件S与被第二保持具20所保持的第二接合对象构件S在离开即定的距离的位置停止垂直方向V的移动。

当以此方式构成时，于在投影于基准平面时的位置对准第一接合对象构件与第二接合对象构件之际，可借由简单的构成而避免两构件会接触的情形。

此外，本发明的第四实施例的接合构件制造装置，例如图4(A)和图4(B)及图1所示，于上述本发明的第三实施例的接合构件制造装置中，挡止件29构成为第二保持具20所接触的面构成为相对于基准平面H为倾斜的倾斜面29s，并且相对于第二保持具20接触的倾斜面29s的位置为可移动。

当以此方式构成时，可借由简单的构成来调节即定的距离，并且可简单地进行在接合第一接合对象构件与第二接合对象构件时的第二保持具与挡止件的接触的解除。

此外，本发明的第五实施例的接合构件制造装置，例如图1所示，于上述本发明的第一实施例至第四实施例中的任一实施例的接合构件制造装置1中，具备检测出垂直方向V中的第一接合对象构件S与第二接合对象构件C的距离的距离检测部45。

当以此方式构成时，可检测出第一接合对象构件与第二接合对象构件的距离偏移即定的距离的情形，而可进行实施对策以使第一接合对象构件与第二接合对象构件的间隔成为即定的距离。

为了达成上述目的，本发明的第六实施例的接合构件的制造方法，例如图1、图2(A)和图2(B)及图5所示，为一种制造由第一接合对象构件S与具有透镜Cn的第二接合对象构件C接合而成的接合构件D的方法，该方法包括：对位步骤(S4)，其针对属于垂直于基准平面H的方向的垂直方向V中的距离为离开即定的距离的第一接合对象构件S与第二接合对象构件C，一边隔着透镜Cn确认存在于第一接合对象构件S的基准位置一边对准投影于基准平面H时的位置；及接合步骤(S6至S8)，其在对位步骤(S4)之后，使第一接合对象构件S与第二接合对象构件C朝垂直方向V接近而进行接合。

当以此方式构成时，于接合第一接合对象构件与第二接合对象构件之际，在朝垂直方向离开即定的距离的位置，对准投影于基准平面时的位置，因此可避免进行对位时第一接合对象构件与第二接合对象构件会接触的情形，而可适当地进行隔着透镜所进行的第一接合对象构件的基准位置的掌握，而可正确地进行两个构件的对位。

另外，本发明的第七实施例的接合构件的制造方法，例如参照图1及图5所示，为如上述本发明的第六实施例的接合构件的制造方法，其中，也可具备在对位步骤(S4)之前，使第一接合对象构件S与第二接合对象构件C的距离接近至成为即定的距离的接近步骤(S3)。

[发明的效果]

依据本发明，为在接合第一接合对象构件与第二接合对象构件之际，于朝垂直方向离开即定的距离的位置，对准投影于基准平面时的位置，因此可避免进行对位时第一接合对象构件与第二接合对象构件会接触的情形，而可适当地进行隔着透镜所进行的第一接合对象构件的基准位置的掌握，而可正确地进行两个构件的对位。

附图说明

图1为显示本发明的实施形态的熔接装置的概略构成的纵剖面图。

图2(A)和图2(B)为显示接合构件的一例的图，图2(A)为立体图，图2(B)为分解部分剖面侧视图。

图3为显示本发明的实施形态的熔接装置的上部电极的概略构成的部分垂直剖面图。

图4(A)和图4(B)为显示本发明的实施形态的熔接装置所具备的挡止件的图，图4(A)为立体图，图4(B)为侧面展开图。

图5为显示本发明的实施形态的接合构件的制造方法的程序的流程图。

主要组件符号说明

1 熔接装置

10 下部电极

10b 电极本体

10c 挟持器

10f 顶面

10h 芯棒用孔

11 基准部

12 紧压部

20 上部电极

21 本体

21s 突起

21A 紧压电极

21B 主部

21h 中空部

21p 突部

21w 外螺纹

22 气囊

23 电极芯片

24 固定螺帽

24h 通过孔

24w 内螺纹

26 封盖摄像机

28 门柱

29 挡止件

29s 倾斜面

30 移动装置

31 下部移动装置

32 上部移动装置

41 芯棒摄像机

42 暂置台

45 激光传感器

46 温度传感器

51A 第一芯棒搬运机

51B 第二芯棒搬运机

52A 第一旋转轴

52B 第二旋转轴

53A 第一臂

53B 第二臂

54A 第一芯棒把持部

54B 第二芯棒把持部

56 封盖搬运机

57 支持轴

58 封盖把持部

60 控制装置

81 基台

83 芯棒托板

84 芯棒托板支持部

84a 主轨道

84b 分支轨道

85 封盖托板

86 封盖托板支持部

86a 主轨道

86b 封盖移动导件

AX 轴线

C 封盖

Ce 边缘

Cm 封盖标记

Cn 透镜

Cp 外周部

D 器件

F 气体

H 基准平面

S 芯棒

Sb 基部

Sd 导线

Sm 芯棒标记

Sp 基准位置

St 安装部

V 垂直方向。

具体实施方式

以下参照附图来说明本发明的实施方式。另外，对于各图中彼此相同或相等的构件，赋予相同或类似的符号，且省略重复的说明。

首先参照图1来说明作为本发明的实施方式的接合构件制造装置的熔接装置1。图1为显示熔接装置1的概略构成的纵剖面图。熔接装置1在本实施方式中是将封盖C与芯棒S予以熔接的装置。熔接装置1具备：下部电极10；上部电极20；挡止件29；移动装置30，使下部电极10及上部电极20移动；激光传感器45；及控制装置60。在此，于说明熔接装置1之前，先说明借由将封盖C与芯棒S予以熔接而制造的接合构件。

图2(A)为作为接合构件的器件(device)D的立体图，图2(B)为器件D的分解部分剖面侧视图。本实施方式的器件D，是以光半导体为实施例进行说明。器件D为由封盖C与芯棒S接合而构成。在图2(B)中，显示成为器件D之前的封盖C与芯棒S分离的状态，兹分别将封盖C以剖面来表示，将芯棒S以侧面来表示。芯棒S为以构成光电转换组件的电极或晶体管(transistor)等(以下称「安装部St」)安装于基部(base)Sb，且导线(lead)Sd从基部Sb延伸的方式构成。基部Sb在本实施方式中形成为圆板状。导线Sd从基部Sb延伸至安装部St的相反侧。基部Sb及导线Sd以金属形成。在本实施方式中，为于安装部st的顶部，设有成为基准位置的记号(未图标)。也可应用设于安装部st的发光点，以作为成为基准位置的记号。封盖C构成为可覆盖芯棒S的安装部St而安装于基部Sb。封盖C构成为呈现大致圆筒状的外观，而于圆筒状的内部可收容安装部St。封盖C为相对于相当于圆筒状的侧面的外周部Cp，其中一者的端面呈开口，而另一者的端面则被封闭。在本实施方式中，外周部Cp的轴直角剖面中的直径构成为约5mm。封盖C中供穿透激光光的透镜Cn设于属于被封闭的一者的端面的顶面。封盖C为为了确保呈开口的一者的端面的边缘Ce于熔接时会受到加压的面，而朝外侧若干地扩张。边缘Ce的外周，在本实施方式中是形成为基部Sb的外周以下的大小的圆形。封盖C为以金属形成透镜Cn以外的部分。芯棒S及封盖C的金属的部分，典型而言虽以不锈钢或铁镍铬合金(Kovar)等而形成，但也可由此等以外的金属而形成。芯棒S及封盖C的金属的部分，典型而言虽为不同种类的金属，但也可为相同种类的金属。器件D以将安装部St借由封盖C覆盖之后将边缘Ce熔接于基部Sb的方式构成。在本实施方式中，芯棒S相当于第一接合对象构件，封盖C相当于第二接合对象构件。

返回图1来说明熔接装置1的构成。下部电极10用以保持芯棒S，相当于第一保持具。下部电极10具有：电极本体10b及挟持器10c。电极本体10b由金属的块体(block)所构成。电极本体10b典型而言是由导电性高的金属所形成。电极本体10b大多为顶面10f形成为平坦。在本实施方式中，顶面10f朝水平扩展，且包含顶面10f在内以在顶面10f的外侧朝与顶面10f相同平面上扩展的虚拟水平面为基准平面H。电极本体10b在距离顶面10f的深度方向，形成有可收容导线Sd的芯棒用孔10h。芯棒用孔10h可收容所有的导线Sd，另一方面形成为较基部Sb的外径更小的直径，同时形成为当将基部Sb载置于顶面10f时可收容最长的导线Sd的深度。挟持器10c为将导线Sd收容于芯棒用孔10h并将载置于顶面10f的基部Sb予以夹住而把持的器具，相当于把持机构。挟持器10c具有基准部11与紧压部12，构成为可借由基准部11与紧压部12夹住芯棒S(基部Sb)。基准部11及紧压部12均设于电极本体10b的顶面10f之上。

基准部11及紧压部12在俯视观看时，以导线Sd被收容于芯棒用孔10h并借由基准部11与紧压部12夹住载置于顶面10f的基部Sb(芯棒S)的方式，相对于芯棒S分别于一侧配置有基准部11，而相反侧配置有紧压部12。基准部11及紧压部12均构成为可沿着顶面10f而个别地进行彼此接近及离开的方向(Y方向)的往返移动。基准部11构成为可在芯棒S被载置于电极本体10b的顶面10f之后，比紧压部12更先移动至要把持芯棒S的位置，而成为挟持器10c要把持芯棒S(下部电极10把持芯棒S)时的基点。挟持器10c构成为可对于位于要把持芯棒S的位置的基准部11，借由使紧压部12接近而把持芯棒S，且借由使紧压部12离开而解除芯棒S的保持。包含电极本体10b及挟持器10c的下部电极10整体，构成为可借由下部移动装置31，分别朝基准方向H内的基准部11及紧压部12进行往返移动的方向(Y方向)及与其正交的方向(垂直于纸面的方向)往返移动，并且进行在基准平面H内以芯棒S为中心的旋转移动。如此，下部电极10整体构成为可借由下部移动装置31，在基准平面H内，进行朝两个方向的往返直线移动及旋转移动。接续下部电极10的详细内容来说明上部电极20的详细内容。

主要参照图1及图3来说明上部电极20的详细内容。图3为显示上部电极20的概略构成的部分垂直剖面图。上部电极20用以保持封盖C，相当于第二保持具。上部电极20大致具有：圆柱状的本体21；圆环状(甜甜圈(doughnut)状)的气囊(balloon)22；电极芯片(chip)23；芯片固定螺帽(nut)24，用于将在与本体21之间夹住了气囊22的电极芯片23固定于本体21；及封盖摄像机(cap camera)26。本体21包含紧压电极21A与主部21B，整体形成有沿着圆柱状的轴线AX而延伸的中空部21h。本体21在本实施方式中，为轴线AX以铅垂上下延伸的方向设置于下部电极10的上方。此时，上部电极20为轴线AX相对于基准平面H垂直地延伸。在本体21的主部21B的上部侧面，设有朝外侧突出的突起21s。在本体21的下端(接近下部电极10之侧的端部)的面的中央部，形成有供气囊22嵌入的突部21p。本体21的中空部21h在本实施方式中，为在突部21p附近减小直径而贯通本体21的下端面。气囊22以覆盖突部21p的外侧周的方式安装于突部21p的外侧。气囊22为硅酮橡胶等的弹性的构件，形成为如游泳圈般可于内部注入气体(典型而言为空气)的中空状。气囊22被夹在本体21的下端面与电极芯片23之间。本体21的下端面与电极芯片23之间，构成为形成有用以收容气囊22的间隙，而气囊22朝向轴线AX往内侧膨胀，借此使得气囊22得以进入中空部21h。

电极芯片23形成为具有段差的圆盘状。电极芯片23形成有与本体21的中空部21h及气囊22的环状的中心孔相通的贯穿孔。电极芯片23的贯穿孔形成为较封盖C的外周部Cp的外径更大，且较封盖C的边缘Ce的外径更小。电极芯片23的贯穿孔四周的厚度，形成为在将封盖C插入于贯穿孔直到边缘Ce碰触电极芯片23为止时，封盖C的外周部Cp会贯通气囊22的中心孔的程度。芯片固定螺帽24具有较本体21的外径更大的外径。芯片固定螺帽24以可收容电极芯片23的方式，从上方的面朝向轴线AX所延伸的方向的内部凹陷。芯片固定螺帽24构成为于朝向内部凹陷的部分的内壁形成有内螺纹24w，而可螺入于形成于本体21的侧面下部的外螺纹21w。芯片固定螺帽24于中央部形成有通过孔24h，该通过孔24h用于供较电极芯片23的贯穿孔更大直径的部分通过。典型而言，上部电极20为本体21、电极芯片23、芯片固定螺帽24由导电性高的金属所形成。此外，上部电极20用于将本体21、气囊22、电极芯片23、芯片固定螺帽24配置成以轴线AX为中心的同心。

上部电极20构成为在将封盖C插入于电极芯片23的贯穿孔直到边缘Ce接触电极芯片23为止之后，将气体F供给至气囊22内，而得以借由朝向轴线AX膨胀的气囊22而保持封盖C的外周部Cp。此时，气囊22涵盖全周围均等地朝向内侧膨胀，因此封盖C会在封盖C的轴线与上部电极20的轴线AX一致的状态下被保持于上部电极20。此时，上部电极20也有在透镜Cn的光轴相对于基准平面H呈垂直的状态下保持封盖C的情形。

基准位置掌握部26设于本体21的中空部21h内。封盖摄像机26配置成可拍摄紧压电极21A的方向(铅垂下方的状态)。借由此种构成，封盖摄像机26可掌握被保持于上部电极20的封盖C的透镜Cn的位置，并且在保持有封盖C的上部电极20接近保持有芯棒S的下部电极10时，可隔着封盖C的透镜Cn掌握设于芯棒S的成为基准位置的记号(未图标)。换言之，封盖摄像机26相当于基准位置掌握部。

上部电极20被固定于上部移动装置32。上部移动装置32被固定在固定于基台81的门柱28的上部。基台81具有朝水平方向扩展的表面的台，被固定于熔接装置1的框体。上部电极20构成为可借由上部移动装置32的动作而进行对下部电极10接近及离开的往返移动。换言之，上部电极20构成为可借由上部移动装置32的动作而往垂直方向V往返移动。上部移动装置32所进行的往上部电极20的垂直方向V的移动，被挡止件29所限制。挡止件29在突起21s的下方被安装于门柱28的上部。

图4(A)和图4(B)为显示挡止件29的详细内容。图4(A)为挡止件29的立体图，图4(B)为挡止件29的侧面的展开图。挡止件29形成为大致圆筒状。挡止件29的下端典型而言是成为形成为平坦的底面29b。在底面29b的圆筒状的中心，安装有马达(图中未示出)的轴29c。轴29c延伸成与圆筒的轴线一致。挡止件29构成为可借由马达(图中未示出)的动作，绕着圆筒的轴线往正反两方向旋转。挡止件29的上端，形成为沿着周围方向倾斜的倾斜面29s。倾斜面29s相对于基准平面H(参照图1)倾斜。倾斜面29s典型而言如图4(B)所示，相对于底面29b呈直线状倾斜。另外，底面29b形成为与基准平面H平行。挡止件29设置在上部电极20的突起21s会因为上部移动装置32所进行的往上部电极20的垂直方向V的移动而能够接触倾斜面29s的位置。

再度主要参照图1继续说明熔接装置1的构成。下部电极10与上部电极20通过缆线(cable)(图中未示出)而连接于电源(图中未示出)。熔接装置1构成为在使保持于下部电极10的芯棒S与保持于上部电极20的封盖C接触之后接通电源(未图标)以施加电压，借此使电流流通于下部电极10、芯棒S、封盖C及上部电极20。

移动装置30在本实施方式中，由使下部电极10在基准平面H移动的下部移动装置31，及使上部电极20往垂直方向V移动的上部移动装置32所构成。换言之，下部移动装置31与上部移动装置32的总称为移动装置30。下部移动装置31安装于基台81。上部移动装置32以可往垂直方向V往返移动的方式支撑上部电极20。门柱28与上部电极20及上部移动装置32协同作业，而构成了决定被保持于上部电极20的封盖C(接合对象构件)的位置的构造。所谓决定接合对象构件的位置的构造，典型而言，以保持具或支持该保持具的支柱等的构造体属之。

激光传感器45以与基准平面H大致相同的高度，设于邻接于下部电极10的位置。激光传感器45以朝向上部电极20的方向的方式设置。激光传感器45在上部电极20下降至接近下部电极10时，检测出与上部电极20的距离，借此可推测出位于激光传感器45附近的被保持于下部电极10的芯棒S与被保持于上部电极20的封盖C的距离。换言之，激光传感器45可检测出被保持于下部电极10的芯棒S与被保持于上部电极20的封盖C的在垂直方向V的距离，相当于距离检测部。

控制装置60用以控制熔接装置1的动作。控制装置60构成为分别以有线或无线方式将控制信号传送至下部电极10及上部电极20，借此而可个别地进行下部电极10中的芯棒S的保持及解除以及上部电极20中的封盖C的保持及解除。此外，控制装置60构成为分别以有线或无线方式将控制信号传送至下部移动装置31及上部移动装置32，借此可个别地进行借由下部移动装置31所进行的下部电极10的在基准平面H的移动以及借由上部移动装置32所进行的上部电极20的在垂直方向V的移动。此外，控制装置60构成为以有线或无线方式电性连接于封盖摄像机26，可接收由封盖摄像机26所拍摄的图像。此外，控制装置60构成为以有线或无线方式将控制信号传送至挡止件29的马达(图中未示出)，借此可使挡止件29绕着轴线旋转。此外，控制装置60构成为以有线或无线方式电性连接于激光传感器45，可接收由激光传感器45所检测出的距离。此外，控制装置60构成为以有线或无线方式电性连接于电源(图中未示出)，可控制是否要对于下部电极10与上部电极20之间施加电压。

接着参照图5来说明本发明的实施方式的接合构件的制造方法。图5为显示制造作为接合构件的器件D的程序的流程图。以下所要说明的器件D的制造方法(器件D的制法)，典型而言是借由至目前为止所说明的熔接装置1来进行。以下所要说明的器件D的制法，为兼具熔接装置1的作用的说明。在以下的器件D的制法的说明中，当提及熔接装置1的构成或器件D的构造时，适宜参照图1至图4(A)和图4(B)。典型而言，熔接装置1于开始制造器件D之前，在由延长于上部电极20的轴线AX的虚拟直线贯通下部电极10的芯棒用孔10h(供保持芯棒S的圆形空间)的中心的位置，安置有下部电极10。

在制造接合构件D时，将排列有多根芯棒S的芯棒托板(图中未示出)及排列有多个封盖C的封盖托板(图中未示出)搬入于熔接装置1内。封盖托板(未图标)的载置位置，是在上部电极20可移动的范围内或用以将封盖C交付于上部电极20的封盖搬运用机械臂(robothand)(图中未示出)的移动范围内，成为远离下部电极10的位置。另一方面，芯棒托板(未图标)的载置位置是在下部电极10可移动的范围或用以将芯棒S交付于下部电极10的芯棒搬运用机械臂(图中未示出)的移动范围内，成为远离下部电极10的位置。芯棒搬运用机械臂(图中未示出)也可为经过多个阶段使芯棒S在下部电极10与芯棒托板(图中未示出)之间移动的构成(例如，以2阶段的情形而言，是由第一臂在芯棒托板与中间平台(stage)之间搬运芯棒S，且由第二臂在中间平台与下部电极10之间搬运芯棒S)。

封盖托板(图中未示出)及芯棒托板(图中未示出)一被载置于熔接装置1内的即定位置，控制装置60就使用芯棒搬运用机械臂(图中未示出)将芯棒S搬运至下部电极10的位置而保持于下部电极10(S1)。此时，控制装置60用于使构成下部电极10的挟持器(clamper)10c的基准部11及紧压部12彼此分离，由芯棒搬运用机械臂(图中未示出)在基准部11与紧压部12之间搬运芯棒S，且使基准部11先移动至把持芯棒S的位置，接着使紧压部12朝向基准部11移动，借此以基准部11与紧压部12来夹住芯棒S而予以保持。

接着，控制装置60用于使用封盖搬运用机械臂(图中未示出)而将载置于封盖托板(图中未示出)的封盖C的一个搬运至上部电极20，且使封盖C保持于上部电极20(S2)。此时，将封盖C的外周部Cp从透镜Cn侧插入至气囊22的中心孔直到边缘Ce碰触电极芯片23为止，且使气囊22膨胀而保持封盖C。上部电极20用于使气囊22膨胀而保持封盖C，因此气囊22会均等地接触封盖C的外周部Cp的大致全周，而封盖C在俯视观察下位于中心，上部电极20的轴线AX则贯通封盖C的中心。另外，在图5中，为了便于说明，虽设为在从芯棒S的保持(S1)之后进行将封盖C保持在上部电极20(S2)，但也可设为在芯棒S的保持(S1)之前或同时进行。

虽然只要下部电极10保持芯棒S，而上部电极20保持封盖C，就会使芯棒S与封盖C接近而接合，但有时对于光半导体用的器件D的芯棒S与封盖C的接合，对位精确度的要求极高，例如要求微米(micron)至亚微米(submicron)层级的对位精确度。如前所述，熔接装置1在开始制造器件D之前，于延长于上部电极20的轴线AX的虚拟直线贯穿下部电极10的芯棒用孔10h的中心的位置，安置有下部电极10。因此，可推知只要在该状态下使芯棒S保持于下部电极10，且使封盖C保持于上部电极20，则延长于上部电极20的轴线AX的虚拟直线，就会与芯棒S及封盖C各自的中心轴线一致，且可推知若直接使芯棒S与封盖C接近而接合，就可实现彼此的轴线一致的极高的对位精确度。然而，接合芯棒S与封盖C时的对位，虽应以对准封盖C的透镜Cn的中心与芯棒S的安装部st上的基准位置的方式进行，但是芯棒S的安装部st上的基准位置未必会存在于芯棒S的基部Sb的外径的中心，此外，也有可能会有封盖C的透镜Cn的中心从外周部Cp的中心轴在线偏移的情形。此外，在芯棒S被保持于下部电极10时的安装部st上的基准位置，或封盖C被保持于上部电极20时的透镜Cn的中心的位置，有可能会因为起因于对芯棒S施行的镀膜的厚度不同等导致芯棒S的轮廓的大小改变的情形，或伴随着熔接装置1内的温度变化所导致的热应力的影响等，而产生个体差异。

控制装置60为了对准俯视观察下的芯棒S与封盖C的位置，只要在被封盖摄像机26所拍摄的图像中，使封盖C的透镜Cn的中心以对准芯棒S的基准位置的方式，通过下部移动装置31使下部电极10在基准平面H内移动即可，但是当芯棒S与封盖C过远时，有可能会发生无法借由封盖摄像机26拍摄到芯棒S的基准位置的情形。因此，控制装置60借由上部移动装置32使上部电极20朝垂直方向V接近下部电极10(接近步骤：S3)。此时，当使上部电极20过于接近下部电极10而使封盖C接触芯棒S时，在之后要进行对位的情形下，芯棒S就会接触封盖C同时会滑动而移动位置。于是，有时会使得芯棒S及/或封盖C损伤。此外，上部电极20借由气囊22而保持封盖C，因此上部电极20中的封盖C的保持状态会有偏移的情形，而有无法适当进行对位的情形。在熔接装置1中，于接近步骤(S3)中，当被保持于下部电极10的芯棒S与被保持于上部电极20的封盖C成为了离开即定距离的位置时，上部电极20的突起21s就会接触挡止件29的倾斜面29s而使芯棒S与封盖C的接近暂时停止。在此，即定的距离为芯棒S与封盖C不会接触，且可借由封盖摄像机26隔着透镜Cn而拍摄到芯棒S的基准位置的距离，从提升对位精确度的观点而言，为以使芯棒S与封盖C尽可能地接近为优选。在熔接装置1中，为借由挡止件29使芯棒S与封盖C的接近暂时停止，因此当以1个器件D的制造完成而制造下一个器件D的方式重复器件D的制造时，可避免每逢使芯棒S与封盖C接近，两者的距离就会变动的情形，而可使暂时停止接近时的芯棒S与封盖C的距离为一定。此外，借由使芯棒S与封盖C的距离为一定，就可避免伴随着封盖摄像机26所拍摄到的图像的失焦所导致的位置偏移的发生。

一旦在芯棒S与封盖C离开即定距离的位置停止接近，控制装置60就会通过下部移动装置31使下部电极10在基准平面H内移动，且在被封盖摄像机26所拍摄到的图像中使封盖C的透镜Cn的中心对准芯棒S的基准位置(对位步骤：S4)。只要一进行对位，控制装置60就会以突起21s从倾斜面29s离开的方式使挡止件29旋转(S5)。此时，就算使上部电极20下降至封盖C接触芯棒S为止，也仍使挡止件29旋转至突起21s不会接触倾斜面29s的位置为止。只要一使挡止件29旋转，控制装置60就通过上部移动装置32而使上部电极20下降，使封盖C的边缘Ce接触芯棒S的基部Sb(S6)。只要一使边缘Ce接触基部Sb，就使上部电极20进一步朝向下部电极10推压，借此一边将芯棒S的基部Sb与封盖C的边缘Ce的接触部T(投影部分(projection))加压(S7)一边接通电源(图中未示出)而使接触部T通电(S8)。当接通电源(未图标)而施加电压时，来自电源(图中未示出)的电流就会通过电线而流经上部电极20、封盖C、芯棒S的基部Sb、下部电极10(或朝该相反方向流通)，而进行接触部T的电阻熔接。在本实施方式中，为将使边缘Ce接触基部Sb的步骤(S6)、将接触部T加压的步骤(S7)、使接触部T通电的步骤(S8)合并而构成接合步骤。当进行接触部T的电阻熔接时，即制造出器件D。

只要一制造出器件D，就解除上部电极20所进行的封盖C的保持(S9)。之后，上部电极20从下部电极10的上方退避，而被保持于下部电极10的器件D借由芯棒搬运用机械臂(图中未示出)而从下部电极10取出，并被搬运至排列有器件D的器件托板(图中未示出)(S10)。器件托板(图中未示出)，可与芯棒托板(图中未示出)兼用。此时，可在为了制造器件D而取出了芯棒S的位置配置器件D。于是，完成1个器件D的制造。接下来要重新制造器件D时，为重复图5所示的上述的流程。

综上所述，依据本实施方式，在将芯棒S与封盖C接合时，是在使朝向垂直方向V的芯棒S与封盖C的接近朝垂直方向V离开即定的距离的位置暂时停止后再对准基准平面H中的芯棒S的基准位置与封盖C的透镜Cn的中心位置，因此可适当地进行隔着封盖C的透镜Cn所进行的芯棒S的基准位置的掌握，并且可避免进行基准平面H中的对位时芯棒S与封盖C会接触的情形，而可正确地进行芯棒S与封盖C的在基准平面H的对位。此外，是在使朝向垂直方向V的芯棒S与封盖C的接近于朝垂直方向V离开即定的距离的位置暂时停止时，使用具有倾斜面29s的挡止件29，因此可借由简单的构成，而将即定的距离维持为一定。

在以上的说明中，作为基准位置掌握部的封盖摄像机26虽设为配置于上部电极20的中空部21h内，但也可配置于中空部21h的外侧。

在以上的说明中，虽构成为挡止件是形成为大致圆筒状且沿着周围方向倾斜的倾斜面29s形成于上端的挡止件29，且可借由挡止件29的旋转而改变突起21s接触挡止件29的高度，但也可构成为形成为直线状且沿着直线延伸的方向倾斜的倾斜面形成于上端，且可借由往返直线移动而改变突起21s接触倾斜面的高度。

在以上的说明中，虽设为下部电极10移动于基准平面H(水平面)内，上部电极20朝垂直方向V(铅垂方向)移动，但也可设为下部电极10朝垂直方向V(铅垂方向)移动，而上部电极20移动于基准平面H(水平面)内。或者，也可设为下部电极10不移动，而上部电极20移动于基准平面H(水平面)内及垂直方向V(铅垂方向)两方，反之，也可设为上部电极20不移动，而下部电极10移动于基准平面H(水平面)内及垂直方向V(铅垂方向)两方，也可设为下部电极10移动于基准平面H(水平面)内或垂直方向V(铅垂方向)的一者，同时上部电极20移动于基准平面H(水平面)内及垂直方向V(铅垂方向)两方，也可上部电极20移动于基准平面H(水平面)内或垂直方向V(铅垂方向)的一者，同时下部电极10移动于基准平面H(水平面)内及垂直方向V(铅垂方向)两方，也可下部电极10及上部电极20双方移动于基准平面H(水平面)内及垂直方向V(铅垂方向)两方。

在以上的说明中，虽设为距离检测部为激光传感器45，但也可构成为使用朝向水平方向设置而拍摄顶面10f附近的侧面摄像机，而从被侧面摄像机所拍摄到的图像检测被下部电极10所保持的芯棒S与被上部电极20所保持的封盖C的距离。

在以上的说明中，虽设为在由下部电极10保持芯棒S(S1)，且由上部电极20保持封盖C之后，进行使被下部电极10所保持的芯棒S与被上部电极20所保持的封盖C接近至离开即定的距离的位置为止的接近步骤(S3)，但也可构成为在芯棒S与封盖C成为即定的距离的位置由下部电极10保持芯棒S并且由上部电极20保持封盖C，而省略接近步骤(S3)。

在以上的说明中，虽设为芯棒S的基准位置为设于安装部st之上的记号，但也可将安装有安装部st的面的基部Sb上(外缘(外径)上或较外缘更内侧)的虚拟点或实际存在的点设为基准位置。此外，虽设为要对准芯棒S的基准位置的封盖C的部分为透镜Cn的中心，但也可为封盖C的外径(俯视观察下的外周部Cp的轮廓或边缘Ce的轮廓)。此时，只要在本体21的中空部21h内设置反射镜(mirror)，以反射镜来反射封盖C的外径的基准点，且由封盖摄像机26反映出被反射镜所反射的封盖C的外径的基准点与隔着透镜所掌握的芯棒S的基准位置，来控制移动装置30以使两者对准即可。或者，也可构成为设定借由上部电极20而机械性地把持封盖C的外周部Cp的平面坐标位置，并对准该设定坐标与芯棒S的基准位置。

在以上的说明中，虽设为接合构件(器件D)为光半导体，但也可为借由接合构成接合构件的两个构件中的至少一者具有透镜来制造的传感器用品等。

Claims

1.一种接合构件制造装置，为制造由第一接合对象构件与具有透镜的第二接合对象构件接合而成的接合构件的装置，该接合构件制造装置具备：

第一保持具，保持所述第一接合对象构件；

第二保持具，保持所述第二接合对象构件；

移动装置，使所述第一保持具相对于所述第二保持具在基准平面内相对地移动，并且朝属于垂直于所述基准平面的方向的垂直方向相对地往返移动；以及

控制装置，控制所述移动装置；

所述第二保持具具有基准位置掌握部，该基准位置掌握部隔着所述透镜而掌握存在于被所述第一保持具所保持的所述第一接合对象构件的基准位置；

所述控制装置针对被所述第一保持具所保持的所述第一接合对象构件与被所述第二保持具所保持的所述第二接合对象构件，在朝所述垂直方向离开即定的距离的位置使用所述基准位置掌握部对准投影于所述基准平面时的位置之后，控制所述移动装置以使之朝所述垂直方向接近而进行接合。

2.根据权利要求1所述的接合构件制造装置，其中，所述控制装置针对被所述第一保持具所保持的所述第一接合对象构件与被所述第二保持具所保持的所述第二接合对象构件，在使用所述基准位置掌握部而对准投影于所述基准平面时的位置之前，以在朝所述垂直方向离开即定的距离的位置暂时停止朝向所述垂直方向的移动的方式控制所述移动装置。

3.根据权利要求2所述的接合构件制造装置，其中，该接合构件制造装置具备使所述第二保持具的一部分在所述垂直方向中的所述第一保持具之侧接触的挡止件；

借由所述第二保持具接触所述挡止件，使被所述第一保持具所保持的所述第一接合对象构件与被所述第二保持具所保持的所述第二接合对象构件在离开所述即定的距离的位置停止所述垂直方向的移动。

4.根据权利要求3所述的接合构件制造装置，其中，所述挡止件构成为所述第二保持具所接触的面构成为相对于所述基准平面为倾斜的倾斜面，并且相对于所述第二保持具接触的所述倾斜面的位置为可移动。

5.根据权利要求1至4中任一所述的接合构件制造装置，其中，该接合构件制造装置具备检测出所述垂直方向中的所述第一接合对象构件与所述第二接合对象构件的距离的距离检测部。

6.一种接合构件的制造方法，为制造由第一接合对象构件与具有透镜的第二接合对象构件接合而成的接合构件的方法，该接合构件的制造方法包括：

对位步骤，其针对属于垂直于基准平面的方向的垂直方向中的距离离开即定的距离的所述第一接合对象构件与所述第二接合对象构件，一边隔着所述透镜确认存在于所述第一接合对象构件的基准位置一边对准投影于所述基准平面时的位置；及

接合步骤，其在所述对位步骤之后，使所述第一接合对象构件与所述第二接合对象构件朝所述垂直方向接近而进行接合。