CN108668746A - 一种樱桃树的种植方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了种植技术领域的一种樱桃树的种植方法，包括以下步骤：步骤一、园地选择；步骤二、园地整理；步骤三、定植：将种植穴挖开，此时使用到施肥装置，将施肥环埋入到种植穴内，用土覆盖后，然后将准备好的樱桃苗定植在种植穴内，并使樱桃苗位于施肥环的内环内，定植深度为25～30厘米，用沙土填平压实，然后用水浇至湿透，在第一施肥腔、第二施肥腔和第三施肥腔内放入液体肥料，在11月、次年的3月中旬和5月中旬进行施肥；步骤四、果实采收。本方案可以解决目前人工成本较高和肥料利用率低的问题。

Description

一种樱桃树的种植方法

技术领域

本发明涉及种植技术领域，具体涉及一种樱桃树的种植方法。

背景技术

樱桃，属于蔷薇科落叶乔木果树。樱桃成熟时颜色鲜红，玲珑剔透，营养丰富，具有很高的医疗保健价值，又有“含桃”的别称。樱桃成熟期早，有“早春第一果”的美誉。据说黄莺特别喜好啄食这种果子，因而名为“莺桃”。其果实虽小如珍珠，但色泽红艳光洁，玲珑如玛瑙宝石一样，味道甘甜而微酸，既可鲜食，又可腌制或作为其他菜肴食品的点缀，备受青睐。

樱桃树体生长迅速，发育阶段明显而集中。尤其是结果树，展叶抽枝和开花结果都在生长季的前半期，花芽分化又集中在采果后较短的时间里。因此，樱桃越冬期间贮藏营养及花期前后、采果后花芽分化前施肥对壮树、丰产优质尤为重要，一年需要施入3次肥料，施肥时间为11月、次年的3月中旬和5月中旬。

樱桃树的施肥主要为根系施肥，其中根系施肥为在树冠滴水线处以放射线沟施，施肥后覆土并灌水。这些施肥方式中存在下列问题：施肥方式过于繁杂，根系施肥时，每次施肥前需要开沟，放入肥料，再覆土灌水，这些步骤都是需要人工进行，增加人工成本；肥料利用率低，这是由于根系施肥中的无机肥为固状，施入土壤中，还需要进行溶解，才能被樱桃树吸收，这个过程中难免会造成肥料的流失，使得肥料的利用率偏低。

发明内容

本发明意在提供一种樱桃树的种植方法，以解决现有技术中樱桃树施肥时，人工成本较高和肥料利用率低的问题。

本方案中的一种樱桃树的种植方法，包括以下步骤：

步骤一、园地选择：选择阳光充足、地势高、不积水的小山丘，土壤中性、土层深厚、透气性好的沙壤土；

步骤二、园地整理：对园地进行翻耕，翻耕深度为10～20厘米，按株距为4×4米的规格挖种植穴，种植穴深为1～1.2米，半径为60～75厘米，种植穴内撒入生石灰0.2～0.4公斤，然后铺入细土，放置15～25天；

步骤三、定植：此时使用到施肥装置，施肥装置包括施肥箱，施肥箱的顶部铰接有箱盖，施肥箱内嵌有横向的第一隔板，第一隔板的顶部从左到右依次设有竖直的第一连接板和第二连接板，施肥箱的内壁、第一隔板的顶部和第一连接板之间形成第一施肥腔，施肥箱的内壁、第一隔板的顶部、第一连接板和第二连接板之间形成第二施肥腔，施肥箱的内壁、第二连接板和第一隔板的顶部形成第三施肥腔，施肥箱的右侧连接有驱动箱，施肥箱的右侧且位于第一隔板的下方和驱动箱的左侧连通，驱动箱内设有竖直的驱动杆，驱动杆的顶部连接有驱动其上下移动的气缸，驱动杆的底部连接有横向的第二隔板，第二隔板的左侧延伸到第一隔板的左侧，第一施肥腔的底部设有第一漏液孔，第二施肥腔的底部设有第二漏液孔，第三施肥腔的底部设有第三漏液孔，第二隔板的顶部从左到右依次第一塞子、第二塞子和第三塞子，第一塞子用于堵塞第一漏液孔，第二塞子用于堵塞第二漏液孔，第三塞子用于堵塞第三漏液孔，第一塞子、第二塞子和第三塞子的顶部逐渐升高，第二隔板和施肥箱的底部之间留有间隙，施肥箱底部连通有管道，管道远离施肥箱一端连通有内部为中空的施肥环，施肥环上均布有通孔；将施肥环埋入到种植穴内，用土覆盖后，然后将准备好的樱桃苗定植在种植穴内，并使樱桃苗位于施肥环的环内，定植深度为25～30厘米，用沙土填平压实，然后用水浇至湿透，在第一施肥腔、第二施肥腔和第三施肥腔内放入液体肥料，在11月、次年的3月中旬和5月中旬进行施肥；

步骤四、果实采收：分批采收，采收时要保留果梗，采收在晴天露水干后进行。

本发明的有益效果：本方案中使用到施肥装置，在使用前气缸通过驱动杆带动第二朝上移动，使第一塞子完全塞入到第一漏液孔内，第二塞子完全塞入到第二漏液孔内，第三塞子完全塞入到第三漏液孔内，第一施肥腔、第二施肥腔和第二施肥腔变得密封，打开箱盖，将液体肥料分别加入到第一施肥腔、第二施肥腔和第三施肥腔内，在11月第一次施肥时，因为第一塞子、第二塞子和第三塞子的顶部逐渐升高，第二隔板和施肥箱的底部之间留有距离，

此时通过气缸带动第二隔板向下移动一定的距离，第一塞子从第一漏液孔中脱落，气缸停止工作，第一施肥腔内的液体肥料通过第一漏液孔，再通过管道流入到施肥环内，最终通过通孔施入到土壤中，这样樱桃苗便能够吸收肥料，同理在次年的3月中旬和5月中旬，进行第二次施肥和第三次施肥。

采用本方案对樱桃树进行施肥，相对于现有技术来说，具有以下优点：1、预先将施肥环埋设与土壤中，并且施肥环的位置处于根系最为集中的区域，因此樱桃树根系可以最直接的对肥料进行吸收，有效提高了根系对肥料的吸收率；并且每次施肥的位置会非常准确，减少了人工施肥所带来的误差；2、由于肥料是液体肥料，直接输送到需要养分的位置，因此能减少了肥料在土壤中溶解的过程，对肥料的利用率较高；3、通过控制气缸，气缸通过驱动杆带动第二隔板朝下移动一定的距离便可以完成施肥，操作方便，不用挖开土壤进行施肥，便可以达到施肥的深度。

进一步，所述施肥箱底部为锥形，所述管道和施肥箱底部的尖端连通。这样可以防止液体肥料在施肥箱底部的积留，使液体肥料全部通过管道流入到施肥环内。

进一步，所述气缸电连接有控制器，所述控制器电连接有定时器。定时器可以定时并计时，因此可以通过定时器计时，通过控制器控制气缸的工作，使第一施肥腔、第二施肥腔和第三施肥腔内的液体自动施入土壤中。

进一步，所述管道为硬质管道。为了防止泥土的覆盖，导致管道的弯折造成堵塞，硬质管道能够防止堵塞。

进一步，所述施肥箱连接有支架。支架能够抬升施肥箱的高度，利于液体肥料快速流入到管道内。

进一步，所述液体肥料为氮肥15-30％、磷肥5-15％、钾肥10-20％、谷基酸15-22％，余量为水。在肥料中加入谷基酸，其可以增加作物叶绿素含量，提高酶的活性，促进二氧化碳的渗透，促进作物光合作用，提高作物的品质，同时其可以与氮、磷、钾等元素进行络合形成稳定的复合物，使肥料的作用缓慢释放，提高其利用率。

附图说明

图1为本发明中施肥装置的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：管道1、通孔2、施肥环3、支架4、第一隔板5、施肥箱6、第一塞子7、第一连接板8、第二塞子9、第二连接板10、箱盖11、气缸12、第三塞子13、驱动杆14、驱动箱15。

本方案中的一种樱桃树的种植方法，包括以下步骤：

步骤一、园地选择：选择阳光充足、地势高、不积水的小山丘，土壤中性、土层深厚、透气性好的沙壤土；

步骤二、园地整理：对园地进行翻耕，翻耕深度为10～20厘米，按株距为4×4米的规格挖种植穴，种植穴深为1～1.2米，半径为60～75厘米，种植穴内撒入生石灰0.2～0.4公斤，然后铺入细土，放置15～25天；

步骤三、定植：此时使用到施肥装置，施肥装置包括施肥箱6，施肥箱6连接有支架4，施肥箱6的顶部铰接有箱盖11，施肥箱6内嵌有横向的第一隔板5，第一隔板5的顶部从左到右依次设有竖直的第一连接板8和第二连接板10，施肥箱6的内壁、第一隔板5的顶部和第一连接板8之间形成第一施肥腔，施肥箱6的内壁、第一隔板5的顶部、第一连接板8和第二连接板10之间形成第二施肥腔，施肥箱6的内壁、第二连接板10和第一隔板5的顶部形成第三施肥腔，施肥箱6的右侧连接有驱动箱15，施肥箱6的右侧且位于第一隔板5的下方和驱动箱15的左侧连通，驱动箱15内设有竖直的驱动杆14，驱动杆14的顶部连接有驱动其上下移动的气缸12，气缸12电连接有控制器，控制器电连接有定时器，驱动杆14的底部连接有横向的第二隔板，第二隔板的左侧延伸到第一隔板5的左侧，第一施肥腔的底部设有第一漏液孔，第二施肥腔的底部设有第二漏液孔，第三施肥腔的底部设有第三漏液孔，第二隔板的顶部从左到右依次第一塞子7、第二塞子9和第三塞子13，第一塞子7用于堵塞第一漏液孔，第二塞子9用于堵塞第二漏液孔，第三塞子13用于堵塞第三漏液孔，第一塞子7、第二塞子9和第三塞子13的顶部逐渐升高，第二隔板和施肥箱6的底部之间留有间隙，施肥箱6底部为锥形，管道1和施肥箱6底部的尖端连通，管道1为硬质管道1，管道1远离施肥箱6一端连通有内部为中空的施肥环3，施肥环3上均布有通孔2；将施肥环3埋入到种植穴内，用土覆盖后，然后将准备好的樱桃苗定植在种植穴内，并使樱桃苗位于施肥环3的内环内，定植深度为25～30厘米，用沙土填平压实，然后用水浇至湿透，在第一施肥腔、第二施肥腔和第三施肥腔内放入液体肥料，液体肥料为氮肥15-30％、磷肥5-15％、钾肥10-20％、谷基酸15-22％，余量为水，在11月、次年的3月中旬和5月中旬进行施肥；

步骤四、果实采收：分批采收，采收时要保留果梗，采收在晴天露水干后进行。

其中施肥装置的是这样工作的：本方案中使用到施肥装置，在使用前气缸12通过驱动杆14带动第二朝上移动，使第一塞子7完全塞入到第一漏液孔内，第二塞子9完全塞入到第二漏液孔内，第三塞子13完全塞入到第三漏液孔内，第一施肥腔、第二施肥腔和第二施肥腔变得密封，打开箱盖11，将液体肥料分别加入到第一施肥腔、第二施肥腔和第三施肥腔内，在11月第一次施肥时，因为第一塞子7、第二塞子9和第三塞子13的顶部逐渐升高，第二隔板和施肥箱6的底部之间留有距离，

此时通过气缸12带动第二隔板向下移动一定的距离，第一塞子7从第一漏液孔中脱落，气缸12停止工作，第一施肥腔内的液体肥料通过第一漏液孔，再通过管道1流入到施肥环3内，最终通过通孔2施入到土壤中，这样樱桃苗便能够吸收肥料，同理在次年的3月中旬和5月中旬，进行第二次施肥和第三次施肥。

Claims (6)

1.一种樱桃树的种植方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、园地选择：选择阳光充足、地势高、不积水的小山丘，土壤中性、土层深厚、透气性好的沙壤土；

步骤二、园地整理：对园地进行翻耕，翻耕深度为10～20厘米，按株距为4×4米的规格挖种植穴，种植穴深为1～1.2米，半径为60～75厘米，种植穴内撒入生石灰0.2～0.4公斤，然后铺入细土，放置15～25天；

步骤三、定植：此时使用到施肥装置，施肥装置包括施肥箱，施肥箱的顶部铰接有箱盖，施肥箱内嵌有横向的第一隔板，第一隔板的顶部从左到右依次设有竖直的第一连接板和第二连接板，施肥箱的内壁、第一隔板的顶部和第一连接板之间形成第一施肥腔，施肥箱的内壁、第一隔板的顶部、第一连接板和第二连接板之间形成第二施肥腔，施肥箱的内壁、第二连接板和第一隔板的顶部形成第三施肥腔，施肥箱的右侧连接有驱动箱，施肥箱的右侧且位于第一隔板的下方和驱动箱的左侧连通，驱动箱内设有竖直的驱动杆，驱动杆的顶部连接有驱动其上下移动的气缸，驱动杆的底部连接有横向的第二隔板，第二隔板的左侧延伸到第一隔板的左侧，第一施肥腔的底部设有第一漏液孔，第二施肥腔的底部设有第二漏液孔，第三施肥腔的底部设有第三漏液孔，第二隔板的顶部从左到右依次第一塞子、第二塞子和第三塞子，第一塞子用于堵塞第一漏液孔，第二塞子用于堵塞第二漏液孔，第三塞子用于堵塞第三漏液孔，第一塞子、第二塞子和第三塞子的顶部逐渐升高，第二隔板和施肥箱的底部之间留有间隙，施肥箱底部连通有管道，管道远离施肥箱一端连通有内部为中空的施肥环，施肥环上均布有通孔；将施肥环埋入到种植穴内，用土覆盖后，然后将准备好的樱桃苗定植在种植穴内，并使樱桃苗位于施肥环的环内，定植深度为25～30厘米，用沙土填平压实，然后用水浇至湿透，在第一施肥腔、第二施肥腔和第三施肥腔内放入液体肥料，在11月、次年的3月中旬和5月中旬进行施肥；

步骤四、果实采收：分批采收，采收时要保留果梗，采收在晴天露水干后进行。

2.根据权利要求1所述的一种樱桃树的种植方法，其特征在于：所述施肥箱底部为锥形，所述管道和施肥箱底部的尖端连通。

3.根据权利要求2所述的一种樱桃树的种植方法，其特征在于：所述气缸电连接有控制器，所述控制器电连接有定时器。

4.根据权利要求3所述的一种樱桃树的种植方法，其特征在于：所述管道为硬质管道。

5.根据权利要求4所述的一种樱桃树的种植方法，其特征在于：所述施肥箱连接有支架。

6.根据权利要求5所述的一种樱桃树的种植方法，其特征在于：所述液体肥料为氮肥15-30％、磷肥5-15％、钾肥10-20％、谷基酸15-22％，余量为水。