CN108594975B - 一种运算板卡散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板散热结构技术领域，尤其涉及一种运算板卡散热结构，其中，运算板卡包括连接板和若干个算力板，每一个算力板上包括至少一个计算单元，连接板用于实现若干个算力板的互连；所述散热结构包括一个总散热装置和至少一个独立散热装置，若干个算力板分别设置于总散热装置和至少一个独立散热装置之间；其中，总散热装置和独立散热装置，以及算力板与总散热装置之间均通过连接件可拆卸连接。本发明的技术方案中，通过总散热装置对各个算力板进行稳定的安装，并通过独立散热装置对计算单元所产生的热量进行散发，在对个别算力板进行更换时，只需通过解除连接件的锁紧，即可方便的将独立散热装置和算力板进行拆除，提高了故障排除的效率。

Description

一种运算板卡散热结构
技术领域
本发明涉及一种电路板散热结构技术领域，尤其涉及一种运算板卡散热结构。
背景技术
在现有技术中，为了降低故障排除的成本，将原本放置于同一块PCB板上的所有计算单元进行了模块化分解，将运算板卡分成连接板和若干个算力板两个部分，每一个算力板上包括至少一个计算单元，来实现数据计算和处理功能，算力板与连接板之间通过连接头和插拔接口来实现连接，在某个计算单元发生故障时，只需将该计算单元所在的算力板拔下，并更换相同功能的算力板即可排除故障。
然而在目前使用的过程中，多数是采用在计算单元上直接粘合小散热器的散热结构，这就使得在对个别算力板进行维修拆除的过程中，需对各个算力单元上粘合的散热结构首先进行拆除，此过程中极易造成计算单元的损坏，且更换效率较低，客户一般无法实现现场的问题诊断和排除，而需要返厂维修。
有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种运算板卡散热结构，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种运算板卡散热结构，以提高故障排除效率，同时降低了散热器的重量，提高了散热效率和抗尘埃能力。
第一方面，本发明实施案例提供了一种运算板卡散热结构，其中，所述运算板卡包括连接板和若干个算力板，每一个所述算力板上包括至少一个计算单元，所述连接板用于实现若干个所述算力板的互连；
所述散热结构包括一个总散热装置和至少一个独立散热装置，若干个所述算力板分别设置于所述总散热装置和至少一个独立散热装置之间；
其中，所述总散热装置和独立散热装置，以及所述算力板与所述总散热装置之间均通过连接件可拆卸连接。
进一步地，所述独立散热装置与所述算力板一一对应设置。
进一步地，所述总散热装置至少包括一个第一平面、一个第二平面以及若干个第一散热片，所述第一平面与各所述算力板包含所述计算单元一面的相对一面贴合并连接，所述第二平面用于对所述连接板进行安装。
进一步地，所述第一平面与各所述算力板通过螺栓连接。
进一步地，所述独立散热装置至少包括一个第三平面和若干个第二散热片，所述第三平面与一个所述算力板上的各计算单元表面贴合。
进一步地，所述独立散热装置通过螺栓结构与所述总散热装置连接。
进一步地，所述螺栓结构设置有停止结构；
所述螺栓结构底部设置螺纹，所述停止结构为大直径的非螺纹段和小直径的螺纹段之间的台阶面， 或者仅为等外径的非螺纹段和螺纹段之间的分割线，其中，所述螺栓结构上套设有弹簧。
进一步地，各所述第一散热片均垂直于所述第一平面并列设置，且相邻两所述第一散热片之间形成沿各所述算力板排列方向贯通的第一气流通道，各所述第二散热片均垂直于所述第三平面并列设置，且相邻两所述第二散热片之间形成沿各所述算力板排列方向贯通的第二气流通道。
进一步地，沿各所述算力板排列方向依次设置的各所述独立散热装置上的第二散热片高度逐渐降低。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：通过总散热装置对各个算力板进行稳定的安装，并通过独立散热装置对计算单元所产生的热量进行散发，在对个别算力板进行更换时，只需通过解除连接件的锁紧，即可方便的将独立散热装置和算力板进行拆除，提高了故障排除的效率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是算力板的结构示意图；
图2是算力板与总散热装置和其中一独立散热装置的连接示意图；
图3是总散热装置的侧视图；
图4是运算板卡及散热结构的整体侧视图；
图5和图6是螺栓结构的两种结构示意图；
图7是运算板卡及散热结构的整体结构示意图；
图8是图4的仰视图（旋转90°）；
附图标记：连接板1、算力板2、计算单元3、总散热装置4、第一平面41、第二平面42、第一散热片43、独立散热装置5、第三平面51、第二散热片52、螺栓结构6、弹簧61、非螺纹段62、螺纹段63、台阶面64、分割线65。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
参见图1和图2，一种运算板卡散热结构，其中，运算板卡包括连接板1和若干个算力板2，每一个算力板2上包括至少一个计算单元3，连接板1用于实现若干个算力板2的互连；散热结构包括一个总散热装置4和至少一个独立散热装置5，若干个算力板2分别设置于总散热装置4和至少一个独立散热装置5之间；其中，总散热装置4和独立散热装置5，以及算力板2与总散热装置4之间均通过连接件可拆卸连接。
本发明的上述实施例中，通过总散热装置4对各个算力板2进行稳定的安装，并通过独立散热装置5对计算单元3所产生的热量进行散发，在对个别算力2板进行更换时，只需通过解除连接件的锁紧，即可方便的将独立散热装置和算力板进行拆除，提高了故障排除的效率。
作为上述实施例的优选，独立散热装置5与算力板2一一对应设置，从而使得整个运算板卡的模块化程度进一步提高，每一个独立散热装置5与每一个算力板2之间形成了最小的维修和更换单元，最大程度的降低了设备的维修成本。
作为上述实施例的优选，参见图3，总散热装置4至少包括一个第一平面41、一个第二平面42以及若干个第一散热片43，第一平面41与各算力板2包含计算单元3一面的相对一面贴合并连接，第二平面42用于对连接板1进行安装。通过第一平面41和第二平面42的设置，使得算力板2和连接板1的安装更加稳定可靠；第一平面41的设置，使得算力板2与总散热装置4之间获得最大的热传导面积，有助于热量的传递的散发；为了保证产品的美观性，第一平面41和第二平面42以垂直设置为最佳。
作为上述实施例的优选，第一平面41与各算力板2通过螺栓连接，螺栓成本低廉，便于取用。
作为上述实施例的优选，参见图4，独立散热装置5至少包括一个第三平面51和若干个第二散热片52，第三平面51与一个算力板2上的各计算单元3表面贴合。通过第三平面51的设置，使得各个计算单元3的表面各处受到均匀的挤压，可降低因独立散热装置5的安装而带来的计算单元3损坏问题，其中第三平面51的平面度需得到有效的保证。
作为上述实施例的优选，独立散热装置5通过螺栓结构6与总散热装置4连接。通过螺栓结构6将独立散热装置5和总散热装置4连接在一起，可保证两种散热装置与算力板2的贴合性，从而确保散热效果，保证服务器的正常工作，同时也可对位于二者中间的计算单元3进行有效的保护。
作为上述实施例的优选，螺栓结构6设置有停止结构；螺栓结构底部设置螺纹，参见图5，停止结构为大直径的非螺纹段62和小直径的螺纹段63之间的台阶面64，螺栓结构6被旋入至一定深度时，台阶面64即可与总散热装置4表面相抵，这样可保持螺栓下沉的距离是可控的，螺栓结构6中固定的非螺纹长度以及独立散热装置5的结构，决定了套在螺栓结构6上的弹簧61的形变量，同时确保了独立散热装置与算力单元芯片的接触压力的均匀度和一致性。或者，参见图6，停止结构仅为等外径的非螺纹段62和螺纹段63之间的分割线65，分割线的设置使得螺纹段63完全旋入后，则解除螺纹连接而不再向下旋进，从而通过弹簧61的设置保持在固定的连接位置上。上述方案的实施是因为计算单元3对挤压力较为敏感，稍有不慎都极易造成损坏，因此需通过停止结构在螺栓旋紧的过程中对计算单元3进行保护。
作为上述实施例的优选，各第一散热片43均垂直于第一平面41并列设置，且相邻两第一散热片43之间形成沿各算力板2排列方向贯通的第一气流通道，各第二散热片52均垂直于第三平面51并列设置，且相邻两第二散热片52之间形成沿各算力板2排列方向贯通的第二气流通道。通过均匀且同向设置的第一气流通道和第二气流通道，使得由计算单元3所产生的热量被冷却风均匀且顺畅的带走，有效的保证了冷却效果。
作为上述实施例的优选，参见图7和8，沿各算力板2排列方向依次设置的各独立散热装置5上的第二散热片52高度逐渐降低，即，各个独立散热装置5排列后形成阶梯状结构。在工作的过程中，使得冷却风自高度较矮的第二散热片52一侧进入，因为此时为冷却风参与热交换的初始阶段，冷却风温度较低，冷却效果较好，因此通过降低第二散热片52高度的方式来减少冷却风的热交换面积，同时可通过降低对冷却风的阻力来使其获得较快的流速来减少热交换时间；而当冷却风到达高度较高的第二散热片52一侧时，由于其已经在前面的热交换过程中获得一定的热量，冷却效果降低，因此需更大的接触面积来保证足够的热交换面积和时间，通过上述方式可有效的保证位于冷却风流向下游计算单元3的工作可靠性。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种运算板卡散热结构，其中，所述运算板卡包括连接板（1）和若干个算力板（2），每
一个所述算力板（2）上包括至少一个计算单元（3），所述连接板（1）用于实现若干个所述算力板（2）的互连；其特征在于，所述散热结构包括一个总散热装置（4）和至少一个独立散热装置（5），若干个所述算力板（2）分别设置于所述总散热装置（4）和至少一个独立散热装置（5）之间；
其中，所述总散热装置（4）和独立散热装置（5），以及所述算力板（2）与所述总散热装置
（4）之间均通过连接件可拆卸连接；
所述独立散热装置（5）与所述算力板（2）一一对应设置；
所述独立散热装置（5）通过螺栓结构（6）与所述总散热装置（4）连接，保证两种散热装置与所述算力板（2）的贴合性；
所述螺栓结构（6）设置有停止结构；所述螺栓结构（6）底部设置螺纹，所述停止结构为大直径的非螺纹段（62）和小直径的螺纹段（63）之间的台阶面（64），所述螺栓结构（6）被旋入一定深度时，所述台阶面（64）可与所述总散热装置（4）表面相抵，可保持螺栓下沉的距离是可控的，或者仅为等外径的非螺纹段（62）和螺纹段（63）之间的分割线（65），使得螺纹段完全旋入后，则解除螺纹连接而不再向下旋进，其中，所述螺栓结构（6）上套设有弹簧（61）。
2.根据权利要求1所述的运算板卡散热结构，其特征在于，所述总散热装置（4）至少包括一个第一平面（41）、一个第二平面（42）以及若干个第一散热片（43），所述第一平面（41）与各所述算力板（2）包含所述计算单元（3）一面的相对一面贴合并连接，所述第二平面（42）用于对所述连接板（1）进行安装。
3.根据权利要求2所述的运算板卡散热结构，其特征在于，所述第一平面（41）与各所述算力板（2）通过螺栓连接。
4.根据权利要求3所述的运算板卡散热结构，其特征在于，所述独立散热装置（5）至少包括一个第三平面（51）和若干个第二散热片（52），所述第三平面（51）与一个所述算力板（2）上的各计算单元（3）表面贴合。
5.根据权利要求4所述的运算板卡散热结构，其特征在于，各所述第一散热片（43）均垂直于所述第一平面（41）并列设置，且相邻两所述第一散热片（43）之间形成沿各所述算力板（2）排列方向贯通的第一气流通道，各所述第二散热片（52）均垂直于所述第三平面（51）并列设置，且相邻两所述第二散热片（52）之间形成沿各所述算力板（2）排列方向贯通的第二气流通道。
6.根据权利要求5所述的运算板卡散热结构，其特征在于，沿各所述算力板（2）排列方向依次设置的各所述独立散热装置（5）上的第二散热片（52）高度逐渐降低。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109885142A (zh) * 2019-03-19 2019-06-14 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 一种插接式虚拟数字货币处理设备

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101046780A (zh) * 2006-03-28 2007-10-03 泰安电脑科技（上海）有限公司 计算机系统及其输入输出机板
JP2009164615A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Walton Chaintech Corp メモリ放熱構造
CN201364544Y (zh) * 2009-03-26 2009-12-16 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种高端机柜式服务器散热结构装置
CN102436295A (zh) * 2010-09-29 2012-05-02 研祥智能科技股份有限公司 一种热管散热器
CN202362723U (zh) * 2011-11-08 2012-08-01 深圳宝龙达信息技术股份有限公司 一种显卡散热装置
CN104776733A (zh) * 2015-03-26 2015-07-15 奇瑞汽车股份有限公司 一种散热器
CN204668293U (zh) * 2015-05-27 2015-09-23 北京比特大陆科技有限公司 芯片散热装置、虚拟数字币挖矿机及电子设备
CN105975029A (zh) * 2016-06-13 2016-09-28 天津欧迈通信技术有限公司 分布式温度控制的机箱散热系统
CN205680045U (zh) * 2016-05-23 2016-11-09 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 一种散热片及计算设备
CN207148757U (zh) * 2017-08-09 2018-03-27 常州天能博智能系统科技有限公司 一种一体式散热器
CN208314720U (zh) * 2018-07-12 2019-01-01 常州天能博智能系统科技有限公司 一种运算板卡散热结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101072482A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及使用该散热装置的散热系统

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101046780A (zh) * 2006-03-28 2007-10-03 泰安电脑科技（上海）有限公司 计算机系统及其输入输出机板
JP2009164615A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Walton Chaintech Corp メモリ放熱構造
CN201364544Y (zh) * 2009-03-26 2009-12-16 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种高端机柜式服务器散热结构装置
CN102436295A (zh) * 2010-09-29 2012-05-02 研祥智能科技股份有限公司 一种热管散热器
CN202362723U (zh) * 2011-11-08 2012-08-01 深圳宝龙达信息技术股份有限公司 一种显卡散热装置
CN104776733A (zh) * 2015-03-26 2015-07-15 奇瑞汽车股份有限公司 一种散热器
CN204668293U (zh) * 2015-05-27 2015-09-23 北京比特大陆科技有限公司 芯片散热装置、虚拟数字币挖矿机及电子设备
CN205680045U (zh) * 2016-05-23 2016-11-09 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 一种散热片及计算设备
CN105975029A (zh) * 2016-06-13 2016-09-28 天津欧迈通信技术有限公司 分布式温度控制的机箱散热系统
CN207148757U (zh) * 2017-08-09 2018-03-27 常州天能博智能系统科技有限公司 一种一体式散热器
CN208314720U (zh) * 2018-07-12 2019-01-01 常州天能博智能系统科技有限公司 一种运算板卡散热结构

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