CN108572677A - 一种温度控制器 - Google Patents

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CN108572677A
CN108572677A CN201810675934.3A CN201810675934A CN108572677A CN 108572677 A CN108572677 A CN 108572677A CN 201810675934 A CN201810675934 A CN 201810675934A CN 108572677 A CN108572677 A CN 108572677A
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王尉文
邵晓红
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Wuxi Ken Technology Co Ltd
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Wuxi Ken Technology Co Ltd
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    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature

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Abstract

本发明属于温控器技术领域，具体涉及一种温度控制器。该温度控制器，包括外壳、主控芯片、485通讯模块、可控硅输出单元和电源，所述外壳内的485通讯模块、温度检测芯片、显示单元和操作按键分别与主控芯片连接，485通讯模块连接有多个通讯接口，所述主控芯片通过可控硅输出单元输出信号，各器件均通过电源提供电能。其有益效果是：增加测温及485通讯接口，应用于电气自动化行业，用于管道加热等，具有体积小、寿命长、控温准确稳定、抗干扰能力强、操作简单且易维修等优点，能够有效降低成本，节约产能。

Description

一种温度控制器
技术领域
本发明属于温控器技术领域，具体涉及一种温度控制器。
背景技术
在电气自动化行业里，用于管道加热等方面需要进行温控操作，而常规的温控器在使用时存在操作复杂、寿命短、控温准确不稳定等问题。
发明内容
本发明为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种实现无外人协助下踩空自动缓降的温度控制器。
本发明是通过如下技术方案实现的：
一种温度控制器，包括外壳、主控芯片、485通讯模块、可控硅输出单元和电源，所述外壳内的485通讯模块、温度检测芯片、显示单元和操作按键分别与主控芯片连接，485通讯模块连接有多个通讯接口，所述主控芯片通过可控硅输出单元输出信号，各器件均通过电源提供电能。
进一步，所述主控芯片与可控硅输出单元之间设有过温及可控硅损坏保护单元。
进一步，所述电源与各器件连通的线路上设有保险丝。
进一步，所述通讯接口包括485通讯接口A+、485通讯接口B-，壳体的一侧设有测温探头T+、测温探头T-和AC220V输出接口，另外一侧设有485通讯接口A+、485通讯接口B-和220V输入接口。
本发明的有益效果是：增加测温及485通讯接口，应用于电气自动化行业，用于管道加热等，具有体积小、寿命长、控温准确稳定、抗干扰能力强、操作简单且易维修等优点，能够有效降低成本，节约产能。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
附图1为本发明的结构原理框图；
附图2为本发明的操作流程示意图。
图中，1主控芯片，2 485通讯模块，3通讯接口，4显示单元，5温度检测芯片，6过温及可控硅损坏保护单元，7可控硅输出单元， 8保险丝，9电源，10操作按键。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明一种温度控制器进行进一步说明。
附图1、2为本发明的一种具体实施例。该发明一种温度控制器，包括外壳、主控芯片1、485通讯模块2、可控硅输出单元7和电源9，所述外壳内的485通讯模块2、温度检测芯片5、显示单元4和操作按键10分别与主控芯片1连接，485通讯模块2连接有多个通讯接口3，所述主控芯片1通过可控硅输出单元7输出信号，各器件均通过电源9提供电能。
进一步，所述主控芯片1与可控硅输出单元7之间设有过温及可控硅损坏保护单元6。
进一步，所述电源9与各器件连通的线路上设有保险丝8。
进一步，所述通讯接口3包括485通讯接口3A+、485通讯接口3B-，壳体的一侧设有测温探头T+、测温探头T-和AC220V输出接口，另外一侧设有485通讯接口3A+、485通讯接口3B-和220V输入接口。
该发明一种温度控制器，按照接口将本发明与加热设备连接好并上电，温控器显示当前测量温度；温度显示界面下通过操作按键10关闭输出，并通过操作按键10进入或退出AT自整定状态，进入主菜单，通过操作按键10进行当前参数修改，调节参数大小，参数改好后，保存返回菜单，其运作流程为通电—初始化—读取内部存储参数—读取温度值—PID计算—判断温度石否报警—PWM可控硅输出—Modbus数据回复，在使用过程中循环读取温度值~Modbus数据回复的过程。
本发明不局限于上述实施方式，任何人应得知在本发明的启示下作出的与本发明具有相同或相近的技术方案，均落入本发明的保护范围之内。
本发明未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

Claims (4)

1.一种温度控制器，包括外壳、主控芯片、485通讯模块、可控硅输出单元和电源，其特征在于，所述外壳内的485通讯模块、温度检测芯片、显示单元和操作按键分别与主控芯片连接，485通讯模块连接有多个通讯接口，所述主控芯片通过可控硅输出单元输出信号，各器件均通过电源提供电能。
2.根据权利要求1所述的一种温度控制器，其特征在于：所述主控芯片与可控硅输出单元之间设有过温及可控硅损坏保护单元。
3.根据权利要求1所述的一种温度控制器，其特征在于：所述电源与各器件连通的线路上设有保险丝。
4.根据权利要求1所述的一种温度控制器，其特征在于：所述通讯接口包括485通讯接口A+、485通讯接口B-，壳体的一侧设有测温探头T+、测温探头T-和AC220V输出接口，另外一侧设有485通讯接口A+、485通讯接口B-和220V输入接口。
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