CN108489689A - 一种容器检漏方法及容器检漏系统 - Google Patents

一种容器检漏方法及容器检漏系统 Download PDF

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周少丰
蒋羽铃
洪志丹
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Shenzhen Xinghan Laser Technology Co Ltd
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    • G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
    • G01M3/26—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors
    • G01M3/32—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors for containers, e.g. radiators

Abstract

本发明涉及检漏技术领域，公开了一种容器检漏方法及容器检漏系统，所述方法包括：将容器置于密闭柜内；改变所述密闭柜内的气压；检测所述容器的密封盖板的偏移量；根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞。所述系统包括：密闭柜，设置有收容容器的容置腔；气压改变装置，与所述容置腔相连通，用于改变所述容置腔内的气压；检测模块，用于检测所述容器的密封盖板的偏移量；判断模块，用于根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞。与现有技术相比，本发明的容器检漏方法简单、检漏效率高；本发明的容器检漏系统结构简单、成本较低。

Description

一种容器检漏方法及容器检漏系统
技术领域
本发明涉及检漏技术领域，特别是涉及一种容器检漏方法及容器检漏系统。
背景技术
半导体激光器、光探测器、相位调制器、光收发器、光开关、光波分复用器、分路器、以及各固体、气体、染料激光器等，从20世纪60年第一束激光的问世至今，由于激光器具备的种种突出特点，因而被很快运用于工业、农业、精密测量和探测、通讯与信息处理、医疗、军事等各方面，并在许多领域引起了革命性的突破。比如，人们利用激光集中而极高的能量，可以对各种材料进行加工；激光作为一种在生物机体上引起刺激、变异、烧灼、汽化等效应的手段，已在医疗、农业的实际应用上取得了良好效果；在通信领域，一条用激光柱传送信号的光导电缆，可以携带相当于2万根电话铜线所携带的信息量；在军事上除用于通信、夜视、预警、测距等方面外，多种光武器和光制导武器也已经投入实用。光电子器件对寿命可靠性的要求非常严苛，大多数光器件和激光器核心的工作部件都需要做密封处理，以防止在恶劣的工作环境和长期的使用中水汽分子，油气分子和环境中的微小灰尘颗粒进入光电子器件内部，从而破坏芯片、镀膜镜片，导致产品损坏，因此，光电子器件的检漏就显得尤为重要。
本发明的发明人在实现本发明的过程中发现：目前，光电子器件的检漏，分为精检漏和粗检漏，所述精检漏通用高压氦气，然后通过氦质谱检漏仪测量光电子器件的漏率；粗检漏是通过把光电子器件放在80℃左右的氟油中浸泡，然后通过观察光电子器件的表面是否冒气泡来判断光电子器件的腔体是否存在漏洞，光电子器件的这两种检漏方式复杂、且效率低下。
发明内容
为了解决现有技术中的光电子器件的检漏方法复杂、效率低下的问题，本发明实施例提供一种简单、效率高的容器检漏方法及容器检漏系统。
第一方面，本发明实施例提供了一种容器检漏方法，包括：
将容器置于密闭柜内；
改变所述密闭柜内的气压；
检测所述容器的密封盖板的偏移量；
根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞。
在一些实施例中，所述改变所述密闭柜内的气压包括：对所述密闭柜抽真空；
所述检测所述容器的密封盖板的偏移量包括：检测所述密封盖板的向上偏移量；
所述根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞包括：若所述向上偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向上偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
在一些实施例中，所述改变所述密闭柜内的气压包括：对所述密闭柜抽真空，然后向所述密闭柜中通入高压氦气；
所述检测所述容器的密封盖板的偏移量包括：检测所述密封盖板的向下偏移量；
所述根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞包括：若所述向下偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
在一些实施例中，所述改变所述密闭柜内的气压包括：向所述密闭柜中通入高压气体；
所述检测所述容器的密封盖板的偏移量包括：检测所述密封盖板的向下偏移量；
所述根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞包括：若所述向下偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
在一些实施例中，所述高压气体包括高压氦气或者干燥空气。
第二方面，本发明实施例提供了一种容器检漏系统，包括：
密闭柜，设置有收容容器的容置腔；
气压改变装置，与所述容置腔相连通，用于改变所述容置腔内的气压；
检测模块，用于检测所述容器的密封盖板的偏移量，所述偏移量用于判断所述容器是否存在漏洞。
在一些实施例中，所述气压改变装置包括真空泵，所述真空泵与所述容置腔相连，通过所述真空泵对所述密闭柜抽真空，所述检测模块检测所述密封盖板的向上偏移量，其中，若所述向上偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向上偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
在一些实施例中，所述气压改变装置还包括高压氦气源，所述高压氦气源与所述容置腔相连通，所述真空泵对所述密闭柜抽真空后，所述高压氦气源向所述密闭柜中通入高压氦气，所述检测模块检测所述密封盖板的向下偏移量，其中，若所述向下偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
在一些实施例中，所述气压改变装置包括高压气源，所述高压气源与所述密闭柜向连通，所述高压气源向所述密闭柜中通入高压气体，所述检测模块检测所述密封盖板的向下偏移量，其中，若所述向下偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
在一些实施例中，所述高压气源包括高压氦气或者干燥空气。
与现有技术相比，本发明的容器检漏方法通过将容器置于密闭柜内，改变所述密闭柜内的气压，检测所述容器的密封盖板的偏移量，根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞，检漏方法简单、检漏效率高；本发明的容器检漏系统包括密闭柜、气压改变装置和检测模块，结构简单，成本较低。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的容器检漏方法的流程示意图；
图2是本发明实施例二提供的容器检漏方法的流程示意图；
图3是本发明实施例三提供的容器检漏方法的流程示意图；
图4是本发明实施例四提供的容器检漏方法的流程示意图；
图5是本发明实施例五提供的容器检漏系统的功能模块图；
图6是实施例五提供的所述容器检漏系统的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例中待检测的容器是光电子器件中的容器，所述容器一般包括容器腔体和密封所述容器腔体的密封盖板，由于所述密封盖板比所述容器腔体薄，当所述容器腔体内部和外部存在气压差的时候，所述密封盖板向外凸起或向内凹陷的偏移量会比密封腔体大，即所述密封盖板的向上偏移量或向下偏移量会比密封腔体大，因此，通过检测所述密封盖板的偏移量来判断所述容器是否存在漏洞的效果较好。
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
实施例一
如图1所示，为本发明实施例一提供的容器检漏方法的流程示意图，参照图1，所述方法包括：
101：将容器置于密闭柜内。
首先，打开所述密闭柜的柜门，将待检测的容器放置于所述密闭柜内，关闭柜门。
102：改变所述密闭柜内的气压。
改变密闭柜内的气压，使得所述容器内部的气压和所述容器外部的气压形成一个气压差，即所述容器内部的气压和所述密闭柜内的气压形成一个气压差。
103：检测所述容器的密封盖板的偏移量。
所述密闭柜内的气压发生改变后，所述容器的内部和外部存在气压差，从而使得所述密封盖板发生向外凸起或向内凹陷，即发生向上偏移或向下偏移，产生向上偏移量或向下偏移量，从而可以检测所述密封盖板的向上偏移量或向向下偏移量。具体的，可以通过在所述密闭柜内设置高度计，所述高度计的探头与所述密封盖板相接触，从而获取所述密封盖板的向上偏移量或向下偏移量。或者，在所述密闭柜内设置一个图像采集功能模块，通过采集所述密封盖板的形状而获得所述密封盖板的向上偏移量或向下偏移量。
104：根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞。
增大所述密闭柜内的气压时，若所述容器不存在漏洞，则所述容器外部的气压大于所述容器内部的气压，从而使得所述密封盖板向内凹陷，即所述密封盖板向下偏移，产生向下偏移量，若所述向下偏移量符合标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
减小所述密闭柜内的气压时，若所述容器不存在漏洞，则所述容器外部的气压小于所述容器内部的气压，从而使得所述密封盖板向外凸起，即所述密封盖板向上偏移，产生向上偏移量，若所述向上偏移量符合标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向上偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
在本实施例的检测方法中，通过将容器置于密闭柜中，然后改变密闭柜内的气压，检测所述容器的密封盖板的偏移量，根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞，所述检测方法简单、效率较高。
实施例二
如图2所示，为本发明实施例二提供的容器检漏方法的流程示意图，参照图2，所述方法包括：
201：将容器置于密闭柜内。
首先，打开所述密闭柜的柜门，将待检测的容器放置于所述密闭柜内，关闭柜门。
202：对所述密闭柜抽真空。
对所述密闭柜抽真空，减小所述密闭柜内的气压。具体的，可以通过与所述密闭柜相连通的真空泵对所述密闭柜抽真空，从而减小所述密闭柜内的气压。
203：检测所述容器的密封盖板的向上偏移量。
所述密闭柜内的气压减小后，若所述密封盖板不存在漏洞，则所述容器的内部的气压大于所述容器外部的气压，从而使得所述密封盖板向外凸起，即发生向上偏移，产生向上偏移量，从而可以检测所述密封盖板的向上偏移量。具体的，可以通过在所述密闭柜内设置高度计，所述高度计的探头与所述密封盖板相接触，从而获取所述密封盖板的向上偏移量。或者，在所述密闭柜内设置一个图像采集功能模块，通过采集所述密封盖板的形状而获得所述密封盖板的向上偏移量。
204：根据所述向上偏移量判断所述容器是否存在漏洞。
对所述密闭柜抽真空后，所述密闭柜内的气压减小，若所述容器不存在漏洞，则所述容器外部的气压小于所述容器内部的气压，从而使得所述密封盖板向外凸起，即所述密封盖板向上偏移，产生向上偏移量，若所述向上偏移量符合标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向上偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
在本实施例的检测方法中，通过将容器置于密闭柜内，然后对所述密闭柜抽真空，接着检测所述容器的密封盖板的向上偏移量，最后根据所述向上偏移量判断所述容器是否存在漏洞，所述检测方法简单，效率较高。
实施例三
如图3所示，为本发明实施例三提供的容器检漏方法的流程示意图，参照图3，所述方法包括：
301：将容器置于密闭柜内。
首先，打开所述密闭柜的柜门，将待检测的容器放置于所述密闭柜内，关闭柜门。
302：对所述密闭柜抽真空。
对所述密闭柜抽真空，减小所述密闭柜内的气压。具体的，可以通过与所述密闭柜相连通的真空泵对所述密闭柜抽真空，从而减小所述密闭柜内的气压。
303：向所述密闭柜中通入高压氦气。
向所述密闭柜中通入高压氦气，增大所述密闭柜中的气压。具体的，可以通过与所述密闭柜相连通的高压氦气源向所述密闭柜中通入高压氦气。由于氦气是目前已知的气体中分子体积最小气体，通过向所述密闭柜中通入高压氦气，若所述容器存在漏洞，则所述氦气很容易渗透进入所述容器内，使得所述容器内外的气压一致。可以理解的是，也可以在所述密闭柜中通入干燥的高压空气。
304：检测所述容器的密封盖板的向下偏移量。
所述密闭柜内的气压增大后，若所述密封盖板不存在漏洞，则所述容器的内部的气压小于所述容器外部的气压，从而使得所述密封盖板向内凹陷，即发生向下偏移，产生向下偏移量，从而可以检测所述密封盖板的向下偏移量。具体的，可以通过在所述密闭柜内设置高度计，所述高度计的探头与所述密封盖板相接触，从而获取所述密封盖板的向下偏移量。或者，在所述密闭柜内设置一个图像采集功能模块，通过采集所述密封盖板的形状而获得所述密封盖板的向下偏移量。
305：根据所述向下偏移量判断所述容器是否存在漏洞。
向所述密闭柜中通入高压氦气后，所述密闭柜内的气压增大，若所述容器不存在漏洞，则所述容器外部的气压大于所述容器内部的气压，从而使得所述密封盖板向内凹陷，即所述密封盖板向下偏移，产生向下偏移量，若所述向下偏移量符合标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
在本实施例中，通过将容器置于密闭柜内，对所述密闭柜抽真空，然后向所述密闭柜中通入高压氦气，接着检测所述容器的密封盖板的向下偏移量，并根据所述向下偏移量判断所述容器是否存在漏洞，所述检测方法简单，效率较高；若所述容器存在微小的漏洞，由于所述氦气分子体积较小，所述氦气分子容易从所述容器的微小的漏洞中渗透进入所述容器内，使得所述容器的内部和外部的气压一致，从而使得所述密封盖板不会产生向下偏移量，从而保证对所述容器的漏洞的检测的精确性。
实施例四
如图4所示，为本发明实施例四提供的容器检漏方法的流程示意图，参照图4，所述方法包括：
401：将容器置于密闭柜内。
首先，打开所述密闭柜的柜门，将待检测的容器放置于所述密闭柜内，关闭柜门。
402：向所述密闭柜内通入高压气体。
向所述密闭柜中通入高压气体，增大所述密闭柜中的气压。具体的，可以通过与所述密闭柜相连通的高压气源向所述密闭柜中通入高压气体。
403：检测所述容器的密封盖板的向下偏移量。
所述密闭柜内的气压增大后，若所述密封盖板不存在漏洞，则所述容器的内部的气压小于所述容器外部的气压，从而使得所述密封盖板向内凹陷，即发生向下偏移，产生向下偏移量，从而可以检测所述密封盖板的向下偏移量。具体的，可以通过在所述密闭柜内设置高度计，所述高度计的探头与所述密封盖板相接触，从而获取所述密封盖板的向下偏移量。或者，在所述密闭柜内设置一个图像采集功能模块，通过采集所述密封盖板的形状而获得所述密封盖板的向下偏移量。
404：根据所述向下偏移量判断所述容器是否存在漏洞。
向所述密闭柜中通入高压气体后，所述密闭柜内的气压增大，若所述容器不存在漏洞，则所述容器外部的气压大于所述容器内部的气压，从而使得所述密封盖板向内凹陷，即所述密封盖板向下偏移，产生向下偏移量，若所述向下偏移量符合标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
可以理解的是，当所述容器存在微小漏洞时，为了便于所述高压气体从所述容器的微小漏洞中渗透进入所述容器内部，所述高压气体可以为气体分子体积较小的气体，如氦气等。也可以向所述密闭柜中通入干燥的高压空气。
本实施例中，通过将容器置于密闭柜内，向所述密闭柜中通入高压气体，接着检测所述容器的密封盖板的向下偏移量，并根据所述向下偏移量判断所述容器是否存在漏洞，所述检测方法简单，效率较高。
实施例五
如图5和图6所示，为本发明实施例五提供的容器检漏系统50的示意图，所述系统50包括：密闭柜51、气压改变装置52、检测模块53和判断模块54。
所述密闭柜51设置有收容容器60的容置腔和柜门，打开柜门后，可以将所述容器60置于所述容置腔内，且所述密闭柜51密封性能较好。
所述气压改变装置52与所述容置腔相连通，用于改变所述容置腔内的气压。具体的，所述气压改变装置52包括真空泵，所述真空泵与述容置腔相连，通过所述真空泵对所述密闭柜51抽真空，降低所述密闭柜51内的气压。
所述检测模块53用于检测所述容器60的密封盖板的偏移量。当所述真空泵对所述密闭柜51抽真空后，所述密闭柜51内的气压减小，若所述密封盖板不存在漏洞，则所述容器60的内部的气压大于所述容器60外部的气压，从而使得所述密封盖板向外凸起，即发生向上偏移，产生向上偏移量，从而可以检测所述密封盖板的向上偏移量。具体的，可以通过在所述密闭柜51内设置高度计，所述高度计的探头与所述密封盖板相接触，从而获取所述密封盖板的向上偏移量。或者，在所述密闭柜51内设置一个图像采集功能模块，通过采集所述密封盖板的形状而获得所述密封盖板的向上偏移量。
所述判断模块54用于根据所述偏移量判断所述容器60是否存在漏洞。
可以理解的是，所述判断模块54可以为处理器，所述检测模块53检测到的偏移量发送给处理器，所述处理器将接收到的偏移量与预设的标定值进行比较，从而判断所述容器60是否存在漏洞。
对所述密闭柜51抽真空后，所述密闭柜51内的气压减小，若所述容器60不存在漏洞，则所述容器60外部的气压小于所述容器60内部的气压，从而使得所述密封盖板向外凸起，即所述密封盖板向上偏移，产生向上偏移量，将所述向上偏移量与标定值进行比较，若所述向上偏移量符合标定值，则可判断所述容器60不存在漏洞；若所述向上偏移量未达到标定值，则可判断所述容器60存在漏洞。具体的，所述判断模块54与比较器，通过将向上偏移量或向下偏移量与设定的标定值进行比较，若符合标定值，则可以判定所述容器60不存在漏洞，若不符合标定值，则可以判定所述容器60存在漏洞。
在其他一些实施例中，所述容器检漏系统50还包括高压气源，所述高压气源与所述容置腔相连通。
在真空泵对所述密闭柜51抽真空之后，可以通过所述高压气源向所述密闭柜51中通入高压气体，从而增大所述密闭柜51内的气压。所述密闭柜51内的气压增大后，若所述密封盖板不存在漏洞，则所述容器60的内部的气压小于所述容器60外部的气压，从而使得所述密封盖板向内凹陷，即发生向下偏移，产生向下偏移量，从而可以检测所述密封盖板的向下偏移量。若所述向下偏移量符合标定值，则可判断所述容器60不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器60存在漏洞。
可以理解的是，所述高压气体为氦气等分子体积较小的气体，若所述容器存在微小漏洞时，所述分子提交较小的高压气体比较容易从所述容器的微小漏洞中渗透进入所述容器内部，使得所述容器的内部和外部的气压一致，从而使得所述密封盖板不会产生向下偏移量，从而保证对所述容器的漏洞的检测的精确性。
可以理解的是，在向所述密闭柜51中通入高压气体之前，也可以不对所述密闭柜51抽真空，即将容器置于所述密闭柜51中，关闭柜门之后，就向所述密闭柜51中通入高压气体，从而增大所述密闭柜51内的气压，然后根据所述密封盖板的向下偏移量，判断所述容器是否存在漏洞。
可以理解的是，所述判断模块54是非必要的，可以将所述密闭柜51的柜门设置为透明的，用户透过所述柜门观察所述高度计的读数，从而判断所述容器是否存在漏洞。
本实施例中，所述容器检漏系统通过气压改变装置52改变所述密闭柜51内的气压，检测模块53检测所述容器的密封盖板的偏移量，判断模块54根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞，从而实现了所述容器的漏洞检测，使得本发明的容器检漏系统结构简单、成本较低。
需要说明的是，本发明的说明书及其附图中给出了本发明的较佳的实施例，但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本发明内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种容器检漏方法，其特征在于，包括：
将容器置于密闭柜内；
改变所述密闭柜内的气压；
检测所述容器的密封盖板的偏移量；
根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞。
2.根据权利要求1所述的容器检漏方法，其特征在于，所述改变所述密闭柜内的气压包括：对所述密闭柜抽真空；
所述检测所述容器的密封盖板的偏移量包括：检测所述密封盖板的向上偏移量；
所述根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞包括：若所述向上偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向上偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
3.根据权利要求1所述的容器检漏方法，其特征在于，所述改变所述密闭柜内的气压包括：对所述密闭柜抽真空，然后向所述密闭柜中通入高压氦气；
所述检测所述容器的密封盖板的偏移量包括：检测所述密封盖板的向下偏移量；
所述根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞包括：若所述向下偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
4.根据权利要求1所述的容器检漏方法，其特征在于，所述改变所述密闭柜内的气压包括：向所述密闭柜中通入高压气体；
所述检测所述容器的密封盖板的偏移量包括：检测所述密封盖板的向下偏移量；
所述根据所述偏移量判断所述容器是否存在漏洞包括：若所述向下偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
5.根据权利要求4所述的容器检漏方法，其特征在于，所述高压气体包括高压氦气或者干燥空气。
6.一种容器检漏系统，其特征在于，包括：
密闭柜，设置有收容容器的容置腔；
气压改变装置，与所述容置腔相连通，用于改变所述容置腔内的气压；
检测模块，用于检测所述容器的密封盖板的偏移量，所述偏移量用于判断所述容器是否存在漏洞。
7.根据权利要求6所述的容器检漏系统，其特征在于，所述气压改变装置包括真空泵，所述真空泵与所述容置腔相连，通过所述真空泵对所述密闭柜抽真空，所述检测模块检测所述密封盖板的向上偏移量，其中，若所述向上偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向上偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
8.根据权利要求7所述的容器检漏系统，其特征在于，所述气压改变装置还包括高压氦气源，所述高压氦气源与所述容置腔相连通，所述真空泵对所述密闭柜抽真空后，所述高压氦气源向所述密闭柜中通入高压氦气，所述检测模块检测所述密封盖板的向下偏移量，其中，若所述向下偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
9.根据权利要求6所述的容器检漏系统，其特征在于，所述气压改变装置包括高压气源，所述高压气源与所述密闭柜向连通，所述高压气源向所述密闭柜中通入高压气体，所述检测模块检测所述密封盖板的向下偏移量，若所述向下偏移量达到标定值，则可判断所述容器不存在漏洞；若所述向下偏移量未达到标定值，则可判断所述容器存在漏洞。
10.根据权利要求9所述的容器检漏系统，其特征在于，所述高压气源包括高压氦气或者干燥空气。
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