CN108462816B - 摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种摄像头模组及电子设备，所述摄像头模组包括：设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器，所述PCB上设有覆盖所述姿态检测传感器的保护罩，且所述保护罩通过加强结构与所述摄像头本体固定连接。上述结构设置维持了所述保护罩内的姿态检测传感器与所述摄像头本体内的防抖功能组件之间的相对位置关系，进而保证了摄像头模组的防抖效果，同时提高了使用所述摄像头模组的电子设备的生产进度及良品率。

Description

摄像头模组及电子设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及摄像头模组及电子设备。

背景技术

带有光学防抖功能的摄像头在电子设备中的应用越来越多，而摄像头本体中的光学防抖功能组件与相应的姿态检测传感器之间的相对位置关系是影响光学防抖功能的重要因素。

在相关技术中，由于摄像头模组的印刷电路板强度问题，在摄像头模组的生产和运输过程中，会导致相应的姿态检测传感器与光学防抖功能组件之间的位置发生变动，从而影响防抖效果、造成电子设备良品率及生产进度的下降。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种摄像头模组及电子设备，以固定姿态检测传感器与光学防抖功能组件的相对位置关系，从而确保摄像头模组的防抖效果、提升电子设备的生产进度及良品率。

根据本公开的第一方面，提出一种摄像头模组，包括：

设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器；其中，所述摄像头本体内设有光学防抖功能组件，且所述摄像头本体与所述姿态检测传感器分别位于所述PCB同一侧表面的不同区域；

所述PCB上设有覆盖所述姿态检测传感器的保护罩，且所述保护罩通过加强结构与所述摄像头本体固定连接，以维持所述保护罩与所述摄像头本体之间的相对位置关系。

所述摄像头模组为姿态检测传感器设置了保护罩，所述保护罩与所述摄像头本体通过加强结构固定连接成强度较高的整体，因此固定了保护罩内姿态检测传感器与摄像头本体内光学防抖功能组件的相对位置关系，进而保证了摄像头模组的防抖效果。

进一步地，所述加强结构包括：

涂抹于所述保护罩与所述摄像头本体之间的缝隙处的胶粘层，且所述胶粘层凝固后与所述保护罩及所述摄像头本体粘接固定。保护罩、摄像头本体粘接成整体且相对位置关系固定，连接可靠且方便操作。

进一步地，所述加强结构固定连接于所述PCB表面。

进一步地，所述保护罩的材质为金属。金属保护罩的强度好，既能够起到保护姿态检测传感器的作用，又可以使粘接成整体的保护罩、摄像头本体的强度更好。

进一步地，所述加强结构包括：

粘接在所述PCB表面的加强筋；所述加强筋的两端分别与所述保护罩及所述摄像头本体固定连接。加强筋增加了PCB的强度使其不易发生弯折，而且使保护罩、摄像头本体及PCB连接成强度较好的整体，从而固定了保护罩与摄像头本体相对位置关系。

进一步地，所述加强筋至少有两个，且分布在所述保护罩与所述摄像头本体之间的间隙的两端，设置在间隙两端的加强筋能够分散应力，因此加强效果更好。

进一步地，所述加强筋的材质为金属，提升了加强筋的加强效果。

进一步地，所述PCB上还设置有驱动电路芯片，所述保护罩同时覆盖所述驱动电路芯片及所述姿态检测传感器，不仅可以保护驱动电路芯片及姿态检测传感器不受损坏，又增加了保护罩的覆盖面积，使更大区域的PCB与保护罩及摄像头本体成为一体，提升了连接的稳固性。

进一步地，所述姿态检测传感器为陀螺仪。

根据本公开的第二方面，提出一种电子设备，包括：组装有上述的摄像头模组。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过为姿态检测传感器设置保护罩，且将其与所述摄像头本体通过加强结构固定连接成强度较高的整体，可以固定和维持所述保护罩与摄像头本体的相对位置关系，进而保障了摄像头模组的光学防抖效果，避免上述的相对位置关系发生变化而影响光学防抖效果，还有助于提升以及安装有所述上述摄像头模组的电子设备的生产进度及良品率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中摄像头模组的立体结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例的一种摄像头模组的立体分解图；

图3是本公开另一示例性实施例的一种摄像头模组的立体分解图；

图4是本公开又一示例性实施例的一种摄像头模组的立体分解图；

图5是本公开一示例性实施例的一种摄像头模组的立体结构示意图；

图6是本公开另一示例性实施例的一种摄像头模组的立体结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是相关技术中摄像头模组的立体结构示意图。如图1所示，相关技术中的摄像头模组10包括姿态检测传感器11以及内设有光学防抖功能组件121的摄像头本体12，摄像头本体12与姿态检测传感器11分别位于PCB13同一侧表面的不同区域。在实际的工作过程中，光学防抖功能组件121可以根据姿态检测传感器11检测到的姿态变化信息，实现相应的光学防抖功能。

然而，由于摄像头模组10所使用的PCB13厚度较薄，使其在生产和运输过程中、甚至装配该摄像头模组10的电子设备的日常使用过程中，PCB13都有可能发生弯折或变形，导致相应的姿态检测传感器11与光学防抖功能组件121之间的相对位置发生变动，从而影响摄像头模组10的光学防抖效果。

因此，本公开通过对摄像头模组10进行结构改进，以解决相关技术中存在的上述技术问题。下面结合实施例进行详细说明。

图2是本公开一示例性实施例的一种摄像头模组的立体分解图。如图2所示，本公开提出一种摄像头模组10，可以包括：姿态检测传感器11(如陀螺仪等，本公开并不对此进行限制)和内设有光学防抖功能组件121的摄像头本体12，摄像头本体12与姿态检测传感器11分别位于PCB13同一侧(如图2所示的上侧或顶侧)表面的不同区域；进一步地，PCB13上设有覆盖姿态检测传感器11的保护罩14，该保护罩14可以通过SMT(Surface MountedTechnology，表面贴装技术)工艺安装于PCB13表面，也可以通过其他诸如粘接、焊接、插接等连接方式固定安装在PCB13表面，本公开并不对此进行限制。

图3是本公开另一示例性实施例的一种摄像头模组的立体分解图。如图3所示的实施例中，可以通过加强结构16对保护罩14与摄像头本体12进行固定连接。在一实施例中，该加强结构16可以包括涂抹于保护罩14与摄像头本体12之间的缝隙处的胶粘层(即“点胶”)，且该胶粘层凝固后可以分别与保护罩14和摄像头本体12粘接，从而对保护罩14与摄像头本体12进行固定，使得保护罩14、摄像头本体12通过该加强结构16形成整体，维持两者之间的相对位置关系的固定。

在上述实施例中，通过在PCB13上设置覆盖姿态检测传感器11的保护罩14，使得姿态检测传感器11与该保护罩14之间成为一高强度的整体，并进一步将保护罩14与摄像头本体12通过加强结构16固定连接，使得该保护罩14与摄像头本体12之间连成一更高强度的整体。从而固定和维持保护罩14内的姿态检测传感器11与摄像头本体12内的光学防抖功能组件121之间的相对位置关系，可以避免PCB13发生弯折或变形时，造成姿态检测传感器11与光学防抖功能组件121之间的相对位置关系发生变化，进而有助于保障摄像头模组10的光学防抖效果。

同时，保护罩14的材质可以是金属，也可以是硬质塑料等高强度的复合材料，本公开并不对此进行限制。那么，由于保护罩14具有较高的强度和较好的防护作用，通过在姿态检测传感器11的外部设置该保护罩14，可以对该姿态检测传感器11进行保护，以避免其遭受外力的挤压或冲击而发生损坏，有助于延长摄像头模组10的使用寿命。

在图3所示的实施例中，由于影响光学防抖效果的主要因素就是姿态检测传感器11与摄像头主体12内的光学防抖功能组件121之间位置关系，所以保护罩14的形状和大小可以刚好覆盖姿态检测传感器11，在保证光学防抖功能的前提下，可以尽可能地减小空间占用，并且有助于降低保护罩14的制作成本。当然，出于保护罩14的保护作用，在空间等其他因素都允许的情况下，也可以在图3所示实施例的基础上增大该保护罩14的规格，以实现对PCB13上设置的其他元器件的覆盖和保护。

图4是本公开又一示例性实施例的一种摄像头模组的立体分解图。例如图4所示，假定PCB13上还设置有驱动电路芯片15，则保护罩14可以同时覆盖该驱动电路芯片15和姿态检测传感器11，可以保护驱动电路芯片15及姿态检测传感器11不受损坏；同时，如图4所示，由于保护罩14的覆盖面积相比于图3所示的实施例更大，能够增加保护罩14与PCB13之间的结合面积。并且在通过加强结构16对保护罩14与摄像头本体12进行连接后，可以使更大区域的PCB13与保护罩14及摄像头本体12等连为一更高强度的整体，有助于进一步提升姿态检测传感器11与光学防抖功能组件121之间的相对位置关系的稳固性。

图5是本公开一示例性实施例的一种摄像头模组的立体结构示意图。在图5所示的实施例中，可以采用与上述图3所示实施例相同的点胶工艺，以形成保护罩14与摄像头本体12之间的固化胶粘层，作为上述的加强结构16。当然，对于上述图3或图4所示的实施例，显然也可以采用其他形式的加强结构16，本公开并不对此进行限制。

图6是本公开另一示例性实施例的一种摄像头模组的立体结构示意图。例如图6所示，加强结构16可以包括加强筋，该加强筋的两端分别与保护罩14、摄像头本体12固定连接，从而将保护罩14与摄像头本体12固定为一整体结构。进一步地，加强筋的底部还可以与PCB13的表面固定连接，使得保护罩14、摄像头本体12与PCB13连接成为更高强度的整体，以进一步提升保护罩14与摄像头本体12之间的稳固性，从而确保姿态检测传感器11与光学防抖功能组件121之间的相对位置关系不变。

加强筋的数量可以为一个或多个。例如在图6所示的实施例中，加强筋可以有两个，且分布在保护罩14与摄像头本体12之间的间隙的两端，以分散保护罩14、摄像头本体12或PCB13受到的应力，从而达到更佳的加强效果。当然，加强筋也可以分布在上述间隙的中部，或者其他位置，只要能够起到加强作用即可。此外，在图6所示的实施例中，当保护罩14与摄像头本体12沿预设方向依次分布时，加强筋的设置方向可以基本平行于该预设方向(也即保护罩14与摄像头本体12之间的间隙的宽度方向)，或者该加强筋也可以与该预设方向呈预设角度，只要其能够连接至保护罩14与摄像头本体12，实现相应的加强效果即可，本公开并不对此进行限制。

本公开还涉及一种电子设备，包括如上述任一实施例的摄像头模组10，通过在姿态检测传感器11外部设置保护罩14，并由加强结构16对该保护罩14与摄像头本体12进行固定连接，使得姿态检测传感器11与光学防抖功能组件121的相对位置关系能够维持不变，以确保该电子设备的光学防抖效果好、生产进度快且良品率高。其中，该电子设备可以包括手机、平板电脑等，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器；其中，所述摄像头本体内设有光学防抖功能组件，且所述摄像头本体与所述姿态检测传感器分别位于所述PCB同一侧表面的不同区域；

所述PCB上设有覆盖所述姿态检测传感器的保护罩，所述保护罩固定安装在所述PCB表面，且所述保护罩通过加强结构与所述摄像头本体固定连接，以维持所述保护罩与所述摄像头本体之间的相对位置关系。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述加强结构包括：

涂抹于所述保护罩与所述摄像头本体之间的缝隙处的胶粘层，且所述胶粘层凝固后与所述保护罩及所述摄像头本体粘接固定。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述加强结构固定连接于所述PCB表面。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述保护罩的材质为金属。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述加强结构包括：

粘接在所述PCB表面的加强筋；所述加强筋的两端分别与所述保护罩及所述摄像头本体固定连接。

6.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述加强筋至少有两个，且分布在所述保护罩与所述摄像头本体之间的间隙的两端。

7.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述加强筋的材质为金属。

8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述PCB上还设置有驱动电路芯片，所述保护罩同时覆盖所述驱动电路芯片及所述姿态检测传感器。

9.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述姿态检测传感器为陀螺仪。

10.一种电子设备，其特征在于，组装有权利要求1-9任一项所述的摄像头模组。

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