CN108392214A - 数字x射线的剂量面积测定方法、系统及存储介质 - Google Patents
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- CN108392214A CN108392214A CN201810061520.1A CN201810061520A CN108392214A CN 108392214 A CN108392214 A CN 108392214A CN 201810061520 A CN201810061520 A CN 201810061520A CN 108392214 A CN108392214 A CN 108392214A
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- A61B6/00—Apparatus for radiation diagnosis, e.g. combined with radiation therapy equipment
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Abstract
本发明公开了一种数字X射线的剂量面积测定方法，所述数字X射线的剂量面积测定方法包括以下步骤：检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数，所述信息参数包括X射线在探测器表面的投照尺寸、曝光参数以及X射线源至探测器的距离D；根据所述信息参数获取所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，其中，限束器位于X射线源和探测器之间；根据获取的所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，生成所述线束器开口处的剂量面积值。本发明还公开了一种数字X射线的剂量面积测定系统及存储介质。本发明所提供一种纯软件的计算方法，在没有昂贵的测量仪器下准确的获取DAP剂量面积乘积的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及医疗技术领域，尤其涉及一种数字X射线的剂量面积测定方法、系统及存储介质。
背景技术
随着医学技术和医疗诊断手段的不断发展，X射线摄影技术在临床诊断和医学科研等领域得到了广泛的应用。例如，胸部的X射线检查对肺癌的早期发现具有重要的意义；骨折是急诊中最常见的病种，X射线摄影能够快速、准确的对骨折位置做出定位和诊断。总之，X射线摄影技术对患者的疾病检查和医生的诊断都带来了非常大的帮助，已成为一种不可或缺的检查手段。
然而，患者在受益于X射线检查的同时，也承受着X射线对身体带来的辐射损伤。根据国际辐射防护委员会第103号出版物的规定的“合理使用低剂量”的原则，应该用尽量低的X射线辐射剂量来获取满足诊断的影像信息。因此，如何控制和计算X射线辐射剂量受到越来越多的关注，也成为研究的热点之一。DAP剂量面积乘积常用来评估患者在接受X射线检查过程中的辐射剂量。现在大都采用测量室来获取DAP值，该方法成本非常高，不利于数字X摄影技术的普及。但是，目前尚没有一种经济、准确地获取DAP的方法。能够搜索到得近似相关专利有：
《X射线系统和具有剂量面积乘积测量室的瞄准器》，申请号：CN201010105851.4，申请人：西门子公司。该发明公布了一种具有剂量面积乘积测量室的改进的瞄准器，具体描述为首先在X射线源和探测器之间安装了将可见光耦合到射程中的分光镜，然后将剂量面积乘积的测量室安置在X射线源与分光镜之间。到达剂量面积乘积的测量室的射线不会被瞄准器衰减。虽然对瞄准器进行改进，将剂量面积乘积测量室集成到瞄准器内部，有效提高了到达剂量面积乘积测量室的X射线的准确性，但是该装置的成本较高，会提高医院的采购成本以及患者的就医成本；此外，经过剂量面积乘积测量室的X射线可能会被瞄准器的光栅遮挡，无法全部到达探测器，导致剂量面积乘积测量室测出的数值存在偏差。
《一种X线断层融合的辐射剂量相关参数的测定方法》，申请号：CN201611216579.0，申请人：南方医科大学南方医院。该发明根据X线断层融合系统的特性，首张定位片的球馆负载乘以剂量率得到系统总负载，然后平均分配到每张断层图像中。根据Renard序列的四舍五入原则将每张断层图像的球馆负载限制为最小的0.25mAs，乘以总曝光总数即可得到整个断层融合的球馆总负载。将球馆总负载除以定位片的球馆负载，得到的比率再乘以定位片的空气比释动能和剂量面积乘积，初步得到断层融合的空气比释动能和剂量面积乘积。通过两个校正因子进行参数调整，得到最后预测的空气比释动能和剂量面积的乘积。虽然是不需要对所有层面的曝光参数进行叠加，具有简便性和有效性。但是针对X线断层扫描系统设计，需要序列图像来推算辐射剂量，而不适用于单次曝光的数字X摄像摄影系统。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种数字X射线摄影剂量的测定方法、系统及可读存储介质，旨在提供一种纯软件的计算方法，在没有昂贵的测量仪器下准确的获取DAP剂量面积乘积的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种数字X射线的剂量面积测定方法，所述数字X射线的剂量面积测定方法包括以下步骤：
检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数，所述信息参数包括X射线在探测器表面的投照尺寸、曝光参数以及X射线源至探测器的距离D；
根据所述信息参数获取所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，其中，限束器位于X射线源和探测器之间；
根据获取的所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，生成所述线束器开口处的剂量面积值。
优选的，检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数的步骤之前，包括：在接收到校正指令时，记录所述X射线源投照到所述探测器表面的剂量值以及所产生的曝光参数，其中，所述曝光参数包括电压和电流；
根据记录的所述探测器表面的剂量值与所述曝光参数，生成所述曝光参数与所述探测器表面剂量值的映射关系。
优选的，根据记录的所述探测器表面的剂量值与所述曝光参数，生成所述曝光参数与所述探测器表面剂量值的映射关系的步骤包括：
当所述电流固定时，根据记录的所述电压和探测器表面剂量值，生成探测器表面剂量值与所述电压的映射关系；
当所述电压固定时，根据记录的所述电流和探测器表面的剂量值，生成探测器表面剂量值与所述电流的映射关系。
优选的，检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数的步骤包括：
当接收到检测指令时，控制所述X射线源投射X射线在所述探测器表面；
在所述X射线投射在所述探测器表面时，获取到所述X射线投照在所述探测器表面的剂量值。
优选的，获取到所述X射线投照在所述探测器表面的剂量值的步骤包括：
当检测到所述X射线投照在所述探测器表面时所产生的电压和电流，获取所述电压和电流与所述探测器表面的剂量值之间的映射关系；
根据所述电压和电流与所述探测器表面的剂量值之间的映射关系，获取所述探测器表面X射线的剂量值，获取所述探测器表面X射线的剂量值。
优选的，根据所述信息参数获取所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值的步骤包括：
根据获取所述探测器表面上X射线的投照尺寸，得到所述X射线在所述限束器开口处的面积；
根据获取的所述X射线在所述探测器表面剂量值，得到所述限束器开口处的剂量值。
优选的，根据获取所述探测器表面上X射线的投照尺寸，得到所述X射线在所述限束器开口处的面积的步骤包括:
当检测到所述X射线源与所述探测器表面之间的距离D，生成所述X射线在所述探测其表面和所述限束器开口处投照尺寸的映射关系，其中X射线源至限束器的距离D1为固定值；
根据所述X射线在所述探测其表面和所述限束器开口处投照尺寸的映射关系，计算出所述限束器开口处X射线的面积。
优选的，根据获取的所述X射线在所述探测器表面剂量值，得到所述限束器开口处的剂量值的步骤包括：
根据所述D与所述D1，生成所述探测器表面X射线的剂量值和所述限束器开口处X射线的剂量值的映射关系；
根据所述探测器表面X射线的剂量值和所述限束器开口处X射线的剂量值的映射关系，获取所述限束器开口处X射线的剂量值。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种数字X射线的剂量面积测定系统，所述数字X射线的剂量面积测定系统包括:
检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数，所述信息参数包括X射线在探测器表面的投照尺寸、曝光参数以及X射线源至探测器的距离D；
根据所述信息参数获取所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，其中，限束器位于X射线源和探测器之间；
根据获取的所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，生成所述线束器开口处的剂量面积值。
为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有数字X射线摄影剂量的测定程序，所述数字X射线摄影剂量的测定程序被处理器执行时实现如上任一项所述的数字X射线摄影剂量的测定方法的步骤。
本发明实施例提出的一种数字X射线的剂量面积测定方法、系统及可读存储介质，通过检测X射线源投照到探测器表面的X射线的信息参数；根据所述X射线的信息参数，获取所述X射线源在线束器开口处的面积，其中限束器位于X射线源和探测器之间；根据所述信息参数与所述探测器表面剂量值的预存的映射关系，获取当前所述探测器表面的剂量值；根据当前所述探测器表面剂量值与所述线束器开口处剂量值之间的映射关系，获取到当前所述线束器开口处的剂量面积值。实现了一种纯软件的计算方法，在没有昂贵的测量仪器下准确的计算出DAP剂量面积乘积的技术问题。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的数字X射线的剂量面积测定装置的结构示意图；
图2为本发明数字X射线摄影剂量的测定方法第一实施例的流程示意图；
图3为本发明数字X射线摄影剂量的测定方法第二实施例的流程示意图；
图4为图3中步骤S50的细化流程图。
图5为本发明数字X射线摄影剂量的测定方法第三实施例的流程示意图；
图6为图5中步骤S12的细化流程图；
图7为本发明数字X射线的剂量面积测定方法的第四实施例流程示意图；
图8为图7中步骤S21的细化流程示意图；
图9为图7中步骤S22的细化流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要解决方案是：提供一种纯软件的计算方法，在没有昂贵的测量仪器下准确的获取DAP剂量面积乘积的技术问题
由于现有技术使用高精良的装置获取剂量面积乘积，但是该装置的成本较高，会提高医院的采购成本以及患者的就医成本，还会存在偏差，不适用于单次曝光的数字X摄像摄影系统。
本发明提供一种解决方案，通过校正指令，获取探测器表面上的X射线的剂量值与电压和毫安秒的映射关系，在检测时获取到探测器表面X射线的信息参数得到限束器开口处X射线的剂量值和面积，从而得到限束器开口处的DAP剂量面积值。
如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的数字X射线的剂量面积测定装置的结构示意图。
本发明实施例终端数字X射线的剂量面积测定装置。
如图1所示，该终端可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
可选地，终端还可以包括摄像头、RF(Radio Frequency，射频)电路，传感器、音频电路、WiFi模块等等。其中，传感器比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示屏的亮度，接近传感器可在移动终端移动到耳边时，关闭显示屏和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别移动终端姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；当然，移动终端还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及数字X射线的剂量面积测定程序。
在图1所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的数字X射线的剂量面积测定程序，并执行以下操作：
检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数，所述信息参数包括X射线在探测器表面的投照尺寸、曝光参数以及X射线源至探测器的距离D；
根据所述信息参数获取所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，其中，限束器位于X射线源和探测器之间；
根据获取的所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，生成所述线束器开口处的剂量面积值。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的数字X射线的剂量面积测定程序，还执行以下操作：
在接收到校正指令时，记录所述X射线源投照到所述探测器表面的剂量值以及所产生的曝光参数，其中，所述曝光参数包括电压和电流；
根据记录的所述探测器表面的剂量值与所述曝光参数，生成所述曝光参数与所述探测器表面剂量值的映射关系。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的数字X射线的剂量面积测定程序，还执行以下操作：
当所述电流固定时，根据记录的所述电压和探测器表面剂量值，生成探测器表面剂量值与所述电压的映射关系；
当所述电压固定时，根据记录的所述电流和探测器表面的剂量值，生成探测器表面剂量值与所述电流的映射关系。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的数字X射线的剂量面积测定程序，还执行以下操作：
当接收到检测指令时，控制所述X射线源投射X射线在所述探测器表面；
在所述X射线投射在所述探测器表面时，获取到所述X射线投照在所述探测器表面的剂量值。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的数字X射线的剂量面积测定程序，还执行以下操作：
当检测到所述X射线投照在所述探测器表面时所产生的电压和电流，获取所述电压和电流与所述探测器表面的剂量值之间的映射关系；
根据所述电压和电流与所述探测器表面的剂量值之间的映射关系，获取所述探测器表面X射线的剂量值，获取所述探测器表面X射线的剂量值。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的数字X射线的剂量面积测定程序，还执行以下操作：
根据获取所述探测器表面上X射线的投照尺寸，得到所述X射线在所述限束器开口处的面积；
根据获取的所述X射线在所述探测器表面剂量值，得到所述限束器开口处的剂量值。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的数字X射线的剂量面积测定程序，还执行以下操作：
当检测到所述X射线源与所述探测器表面之间的距离D，生成所述X射线在所述探测其表面和所述限束器开口处投照尺寸的映射关系，其中X射线源至限束器的距离D1为固定值；
根据所述X射线在所述探测其表面和所述限束器开口处投照尺寸的映射关系，计算出所述限束器开口处X射线的面积。
进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的数字X射线的剂量面积测定程序，还执行以下操作：
根据所述D与所述D1，生成所述探测器表面X射线的剂量值和所述限束器开口处X射线的剂量值的映射关系；
根据所述探测器表面X射线的剂量值和所述限束器开口处X射线的剂量值的映射关系，获取所述限束器开口处X射线的剂量值。
参照图2，图2为本发明数字X射线摄影剂量的测定方法第一实施例的流程示意图，所述数字X射线摄影剂量的测定方法包括：
步骤S10，检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数，所述信息参数包括X射线在探测器表面的投照尺寸、曝光参数以及X射线源至探测器的距离D；
数字X射线的剂量面积测定装置包括X射线源、限束器以及探测器,在数字X射线的剂量面积测定装置在检测过程中时，获取X射线源投射X射线在探测器表面的信息参数。信息参数包括X射线在探测器表面的投照尺寸、曝光参数以及X射线源至探测器的距离D，X射线在探测器表面剂量值会产生曝光参数，曝光参数是指X射线在探测器表面的剂量值，数字X射线的剂量面积测定装置会产生电压(KV)和电流(mAs)，X射线在探测器表面的剂量值会会随着电压(KV)和\或电流(mAs)的改变而发生变化。以及X射线源投射X射线在探测器表面会形成一个投射区域，投射区域是X射线源投射X射线在探测器表面的投射尺寸形成的。还获取到X射线源至探测器的距离D。
步骤S20，根据所述信息参数获取所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，其中，限束器位于X射线源和探测器之间；
X射线源、限束器在数字X射线的剂量面积测定装置是固定好的，X射线源至限束器的距离D1时固定好的。限束器是位于X射线源和探测器之间。在根据X射线源到限束器之间的距离D1和X射线源到探测器之间的距离D，得到X射线源投照在限束器开口处X射线的投射尺寸与X射线源投照在探测器表面上X射线的投射尺寸之间为映射关系。根据检测到探测器表面上X射线的投射尺寸，从而可以确定限束器开口处X射线的投射尺寸，得到X射线在限束器开口处的面积。X射线源在不同的电压(KV)和毫安秒(mAs)下，向探测器表面投照X射线剂量值都不相同。根据剂量仪器检测到的X射线源在不同的电压(KV)和毫安秒(mAs)的曝光参数下，向探测器表面投照X射线剂量值，获取到在基准电压(KV)的曝光条件下，得到毫安秒(mAs)与探测器表面的剂量值(Dose)的线性关系为Dose1＝A1×mAs+A2；以及在基准毫安秒(mAs)的曝光参数下，得到电压(KV)与探测器表面的剂量值(Dose)的线性关系为Dose2＝B1×KV2+B2×KV+B3，根据预设的电压(KV)和基准毫安秒(mAs)与探测器表面的X射线的剂量值之间的映射关系，在基准电压(KV)和基准毫安秒(mAs)下探测器表面的剂量值，来获取在当前曝光参数的电压(KV)和毫安秒(mAs)下，探测器表面的剂量值。在X射线源投照X射线时，限束器开口处比探测器更靠近X射线源，而X射线在照射的过程中会发生损耗。根据X射线源到限束器开口处的距离D1和X射线源到探测器的距离D，获取到限束器开口处剂量值与探测器表面剂量值之间的映射关系，从而得到限束器开口处的剂量值。
步骤S30，根据获取的所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，生成所述线束器开口处的剂量面积值。
在已知获取到限束器开口处的剂量值和面积，通过乘积计算得到限束器开口处的DAP剂量面积值。
在本实施例中，数字X射线的剂量面积测定装置在检测X射线源投照到探测器表面的X射线的信息参数，根据信息参数获取限束器开口处的面积，再根据在曝光参数下所述X射线在所述探测器表面剂量值的映射关系，获取当前探测器表面的剂量值，根据探测器表面的剂量值与限束器开口处剂量值的映射关系得到限束器开口处的面积剂量值。当X射线装置受到电压和电流的影响，在没有剂量仪器的情况下，无法获取到X射线装置在限束器开口处的面积剂量值。在没有昂贵的剂量仪器情况下，根据提前设置好的曝光剂量校正，得到探测器表面上的面积剂量与设备的电压(KV)和毫安秒(mAs)之间的映射关系，从而计算出DAP的面积剂量。
进一步的，参照图3，图3为本发明数字X射线摄影剂量的测定方法第二实施例的流程示意图，基于上述图2所示的实施例，所述步骤S10之前包括：
步骤S40，在接收到校正指令时，记录所述X射线源投照到所述探测器表面的剂量值以及所产生的曝光参数，其中，所述曝光参数包括电压和电流；
步骤S50，根据记录的所述探测器表面的剂量值与所述曝光参数，生成所述曝光参数与所述探测器表面剂量值的映射关系。
数字X射线的剂量面积测定系统在接收到校正指令时，记录在不同的基准的电压(KV)和基准毫安秒(mAs)下X射线源投照到探测器表面的剂量值。校正过程只需要做一次，一般用剂量仪器来检测探测器表面的剂量值，数字X射线的剂量面积测定装置在工作过程中会产生电压和毫安秒。记录在输入不同的基准的电压(KV)参数和\或基准毫安秒(mAs)参数下，X射线源投照到探测器表面的X射线的剂量，数据越多越好。
根据在不同的基准的电压(KV)和\或基准毫安秒(mAs)下，X射线源投照到探测器表面的X射线的剂量，获取到基准的电压(KV)和\或基准毫安秒(mAs)与探测器表面剂量的映射关系。
在本实施例中，通过校正指令，记录在不同的基准的电压(KV)和\或基准毫安秒(mAs)下，X射线源投照到探测器表面的X射线的剂量，从而获取到基准的电压(KV)和\或基准毫安秒(mAs)与探测器表面剂量的映射关系。从而可以在没有测量剂量的仪器情况下，根据电压和\或电流获取到探测器表面的剂量值。
参照图4，图4为图3中步骤S50的细化流程图，所述步骤50包括：
步骤S51，当所述电流固定时，根据记录的所述电压和探测器表面剂量值，生成探测器表面剂量值与所述电压的映射关系；
在X射线光源的X射线投照到探测器表面上时，当基准毫安秒固定时，根据记录的在输入不同的基准的电压(KV)参数下，探测器表面的剂量值，来获取到探测器表面剂量值与基准电压的映射关系，例如，记录的电压依次取值40、50、60、70、80、90、100、110以及120，电压取值每改变一次，执行一次曝光操作，记录探测器表面的剂量值。在连接设备的毫安秒为基准固定值，连接40V电压时，获取剂量仪检测在X射线光源通过限束器投照到探测器表面上的X射线的剂量值，再连接50V电压时，获取剂量仪检测在X射线光源通过限束器投照到探测器表面上的X射线的剂量值，依次连接不同的电压，获取剂量仪检测在X射线光源通过限束器投照到探测器表面上的X射线的剂量值。电压的值选取得越多，获取到剂量仪检测在X射线光源通过限束器投照到探测器表面上的X射线的剂量值就越多。根据获取到的剂量值与连接的电压，得到了电压(KV)与探测器表面的剂量值(Dose1)的线性关系为Dose1＝B1×KV2+B2×KV+B3，其中B1、B2、B3为系数。
步骤S52，当所述电压固定时，根据记录的所述电流和探测器表面的剂量值，生成探测器表面剂量值与所述电流的映射关系。
在X射线光源的X射线投照到探测器表面上时，当基准电压固定时，根据记录的在输入不同的基准的毫安秒(mAs)参数下，探测器表面的剂量值，来获取到探测器表面剂量值与基准毫安秒的映射关系，例如，毫安秒依次取值1.0、3.2、8.0、12.5以及20.0，毫安秒取值每改变一次，执行一次曝光操作，记录剂量仪的读数。例如，在连接设备的电压为基准固定值，连接1.0mAs电流时，获取剂量仪检测在X射线光源通过限束器投照到探测器表面上的X射线的剂量值，再连接3.2mAs电流时，获取剂量仪检测在X射线光源通过限束器投照到探测器表面上的X射线的剂量值，依次连接不同的电压，获取剂量仪检测在X射线光源通过限束器投照到探测器表面上的X射线的剂量值。电流的值选取得越多，获取到剂量仪检测在X射线光源通过限束器投照到探测器表面上的X射线的剂量值就越多。根据获取到的剂量值与连接的毫安秒，得到毫安秒(mAs)与探测器表面的剂量值(Dose2)的线性关系为:Dose2＝A1×mAs+A2，其中A1、A2为系数。
在本实施例中，根据记录在输入的不同的基准电压(KV)参数和基准的毫安秒(mAs)参数下，探测器表面的剂量值，来获取到探测器表面剂量值与基准毫安秒的映射关系。在不需要任何的硬件支持，直接采用通过计算的方式，获取探测器表面的剂量值。
参照图5，图5为本发明数字X射线摄影剂量的测定方法第三实施例的流程示意图，基于上述图2所示，所述步骤S10包括：
步骤S11，当接收到检测指令时，控制所述X射线源投射X射线在所述探测器表面；
步骤S12，在所述X射线投射在所述探测器表面时，获取到所述X射线投照在所述探测器表面的剂量值。
在数字X射线摄影剂量的测定系统在接收到检测指令时，控制X射线源向探测器表面投照X射线。在X射线源向探测器表面投照X射线时，获取X射线源向探测器表面投照X射线剂量值的电压(KV)和毫安秒(mAs)，根据获取到电压(KV)和毫安秒(mAs)的得到X射线在探测器表面的剂量值。例如，X射线源向探测器表面投照X射线时，数字X射线摄影剂量的测定装置的电压和电流会发生变化，数字X射线摄影剂量的测定系统直接读取数字X射线摄影剂量的测定装置在检测工作过程时的电压(KV)和毫安秒(mAs)，根据获取到电压(KV)和毫安秒(mAs)的得到X射线在探测器表面的剂量值。
在本实施例中，在数字X射线摄影剂量的测定系统在接收到检测指令时，控制X射线源向探测器表面投照X射线时，根据获取到电压(KV)和毫安秒(mAs)的到X射线在探测器表面的剂量值。在不需要任何的硬件支持，直接通过获取的电压(KV)和毫安秒(mAs)的得到X射线在探测器表面的剂量值，简便了装置的操作。
参照图6，图6为图5中步骤S12的细化流程图，所述步骤S12包括：
步骤S121，当检测到所述X射线投照在所述探测器表面时所产生的电压和电流，获取所述电压和电流与所述探测器表面的剂量值之间的映射关系；
步骤S122，根据所述电压和电流与所述探测器表面的剂量值之间的映射关系，获取所述探测器表面X射线的剂量值。
在X射线源投照在探测器上的X射线剂量值时，获取所产生的电压和毫安秒，根据电压(KV)与探测器上的X射线剂量值的映射公式：Dose1＝B1×KV2+B2×KV+B3和毫安秒(mAs)与探测器上的X射线剂量值的映射公式：Dose2＝A1×mAs+A2，得到当前的探测器上的X射线剂量值公式：
其中Dose为当前探测器表面上X射线的剂量值，DoseBase为校正过程中与当前电压和毫安秒相同时对应的剂量值。在获取到当前的探测器上的X射线剂量值所产生的基准电压和基准毫安秒，根据当前的探测器上的X射线剂量值公式：
得到，当前探测器上的X射线剂量值。
在本实施中，根据获取到的电压和电流与探测器表面的剂量值之间的映射关系，获取所述探测器表面X射线的剂量值。在不需要任何的硬件支持，根据获取到的电压和电流得到探测器表面X射线的剂量。
参照图7，图7为本发明数字X射线的剂量面积测定方法的第四实施例流程示意图，基于上述图2所示，所述步骤S20包括：
步骤S21，根据获取所述探测器表面上X射线的投照尺寸，得到所述X射线在所述限束器开口处的面积；
当数字X射线的剂量面积测定系统获取到X射线源与所述探测器表面之间的距离D时，再根据X射线源至限束器的距离D1，例如，X射线源至限束器的距离D1为固定值，一般采用12.0。得到X射线在探测器表面的投射尺寸与X射线在限束器开口处投射尺寸的映射关系，在获取到X射线在探测器表面的X和Y方向的投射尺寸，X射线是穿过限束器开口处到达探测器表面的，而限束器时一个矩形，X和Y是限束器的长和宽的投射尺寸。根据得到X射线在探测器表面的投射尺寸与X射线在限束器开口处投射尺寸的映射关系，得到X射线投射在限束器开口处的X1的投照尺寸和Y1的投照尺寸，从而计算得到X射线在限束器开口处的面积。
步骤S22，根据获取的所述X射线在所述探测器表面剂量值，得到所述限束器开口处的剂量值。
X射线源在向探测器投照X射线时，在投照的过程中因为距离导致在投照X射线过程中，X射线的剂量会发生损耗。在获取到探测器表面的X射线剂量值时，根据X射线源到探测器的距离D以及X射线源到限束器开口处的距离D1，得到探测器表面剂量与限束器开口处的剂量值的映射公式，从而计算出限束器开口处的剂量值。
在本实施中，据获取所述探测器表面上X射线的投照尺寸和剂量值，得到探测器表面上X射线的投照尺寸和剂量值与限束器开口处X射线的投照尺寸和剂量值的映射关系，计算得到限束器开口处X射线的面积和剂量。，在不需要任何的硬件支持，根据探测器表面X射线的投照尺寸和剂量来计算出限束器开口处X射线的面积和剂量。
参照图8，图8为图7中步骤S21的细化流程示意图，所述步骤S21还包括：
步骤S211，当检测到所述X射线源与所述探测器表面之间的距离D，生成所述X射线在所述探测其表面和所述限束器开口处投照尺寸的映射关系，其中X射线源至限束器的距离D1为固定值；
步骤S212，根据所述X射线在所述探测其表面和所述限束器开口处投照尺寸的映射关系，计算出所述限束器开口处X射线的面积。
当数字X射线的剂量面积测定系统获取到X射线源与所述探测器表面之间的距离D时，再根据X射线源至限束器的距离D1，例如，X射线源至限束器的距离D1为固定值，一般采用12.0。得到X射线在探测器表面的投照尺寸与X射线在限束器开口处投照尺寸的映射关系，根据映射公式：
获取X射线投照在限束器开口处的X方向对应的投照尺寸X1，再根据映射公式：获取X射线投照在限束器开口处的Y方向对应的投照尺寸Y1。根据获取到X射线投照在限束器开口处的X1的投照尺寸和Y1的投照尺寸得到X射线在限束器开口处的面积。例如，X射线源至限束器的距离D1为固定值，一般采用12.0。
在本实施例中，根据X射线在探测器表面的投照尺寸与X射线在限束器开口处投照尺寸的映射关系,在获取到X射线源与所述探测器表面之间的距离D时，得到X射线投照在限束器开口处的X1的投照尺寸和Y1的投照尺寸，计算得到X射线在限束器开口处的面积。在没有昂贵的测量仪器下，直接以通过计算得到X射线在限束器开口处的面积。
参照图9，图9为图7中步骤S22的细化流程示意图，所述步骤S22还包括：
步骤S221，根据所述D与所述D1，生成所述探测器表面X射线的剂量值和所述限束器开口处X射线的剂量值的映射关系；
步骤S222，根据所述探测器表面X射线的剂量值和所述限束器开口处X射线的剂量值的映射关系，获取所述限束器开口处X射线的剂量值。
X射线源在向探测器投照X射线时，在投照的过程中因为距离导致在投照X射线过程中，X射线的剂量会发生损耗。在获取到探测器表面的X射线剂量值时，根据X射线源到探测器的距离以及X射线源到限束器开口处的距离，得到限束器开口处的剂量值的映射公式为：
其中Dose3为限束器开口处X射线的剂量值，D为X射线源到探测器的距离，D1为X射线源到限束器开口处的距离。
在本实施例中，在根据所述探测器表面X射线的剂量值和所述限束器开口处X射线的剂量值的映射关系，获取所述限束器开口处X射线的剂量值。在没有昂贵的测量仪器下，直接以通过计算得到X射线在限束器开口处的剂量值。
本发明中还提供一种数字X射线的剂量面积测定系统，所述数字X射线的剂量面积测定系统包括:
检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数，所述信息参数包括X射线在探测器表面的投照尺寸、曝光参数以及X射线源至探测器的距离D；
根据所述信息参数获取所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，其中，限束器位于X射线源和探测器之间；
根据获取的所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，生成所述线束器开口处的剂量面积值。
本发明中还提供一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有数字X射线的剂量面积测定程序，所述数字X射线的剂量面积测定程序被处理器执行时实现如上实施例任一项所述数字X射线的剂量面积测定方法的步骤。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种数字X射线的剂量面积测定方法，其特征在于，所述数字X射线的剂量面积测定方法包括以下步骤：
检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数，所述信息参数包括X射线在探测器表面的投照尺寸、曝光参数以及X射线源至探测器的距离D；
根据所述信息参数获取所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，其中，限束器位于X射线源和探测器之间；
根据获取的所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，生成所述线束器开口处的剂量面积值。
2.如权利要求1所述的数字X射线的剂量面积测定方法，其特征在于，检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数的步骤之前，包括：
在接收到校正指令时，记录所述X射线源投照到所述探测器表面的剂量值以及所产生的曝光参数，其中，所述曝光参数包括电压和电流；
根据记录的所述探测器表面的剂量值与所述曝光参数，生成所述曝光参数与所述探测器表面剂量值的映射关系。
3.如权利要求2所述的数字X射线的剂量面积测定方法，其特征在于，根据记录的所述探测器表面的剂量值与所述曝光参数，生成所述曝光参数与所述探测器表面剂量值的映射关系的步骤包括：
当所述电流固定时，根据记录的所述电压和探测器表面剂量值，生成探测器表面剂量值与所述电压的映射关系；
当所述电压固定时，根据记录的所述电流和探测器表面的剂量值，生成探测器表面剂量值与所述电流的映射关系。
4.如权利要求1所述的数字X射线的剂量面积测定方法，其特征在于，检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数的步骤包括：
当接收到检测指令时，控制所述X射线源投射X射线在所述探测器表面；
在所述X射线投射在所述探测器表面时，获取到所述X射线投照在所述探测器表面的剂量值。
5.如权利要求4所述的数字X射线的剂量面积测定方法，其特征在于，获取到所述X射线投照在所述探测器表面的剂量值的步骤包括：
当检测到所述X射线投照在所述探测器表面时所产生的电压和电流，获取所述电压和电流与所述探测器表面的剂量值之间的映射关系；
根据所述电压和电流与所述探测器表面的剂量值之间的映射关系，获取所述探测器表面X射线的剂量值。
6.如权利要求5所述的数字X射线的剂量面积测定方法，其特征在于，根据所述信息参数获取所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值的步骤包括：
根据获取所述探测器表面上X射线的投照尺寸，得到所述X射线在所述限束器开口处的面积；
根据获取的所述X射线在所述探测器表面剂量值，得到所述限束器开口处的剂量值。
7.如权利要求6所述的数字X射线的剂量面积测定方法，其特征在于，根据获取所述探测器表面上X射线的投照尺寸，得到所述X射线在所述限束器开口处的面积的步骤包括:
当检测到所述X射线源与所述探测器表面之间的距离D，生成所述X射线在所述探测其表面和所述限束器开口处投照尺寸的映射关系，其中X射线源至限束器的距离D1为固定值；
根据所述X射线在所述探测其表面和所述限束器开口处投照尺寸的映射关系，计算出所述限束器开口处X射线的面积。
8.如权利要求6所述的数字X射线的剂量面积测定方法，其特征在于，根据获取的所述X射线在所述探测器表面剂量值，得到所述限束器开口处的剂量值的步骤包括：
根据所述D与所述D1，生成所述探测器表面X射线的剂量值和所述限束器开口处X射线的剂量值的映射关系；
根据所述探测器表面X射线的剂量值和所述限束器开口处X射线的剂量值的映射关系，获取所述限束器开口处X射线的剂量值。
9.一种数字X射线的剂量面积测定系统，其特征在于，所述数字X射线的剂量面积测定系统包括:检测X射线源投射至探测器表面的X射线的信息参数，所述信息参数包括X射线在探测器表面的投照尺寸、曝光参数以及X射线源至探测器的距离D；
根据所述信息参数获取所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，其中，限束器位于X射线源和探测器之间；
根据获取的所述X射线在限束器开口处投射的面积和剂量值，生成所述线束器开口处的剂量面积值。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有数字X射线的剂量面积测定程序，所述数字X射线的剂量面积测定程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述数字X射线的剂量面积测定方法的步骤。
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