CN108376280B - 蓝牙贴膜卡 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种蓝牙贴膜卡，包括：第一芯片，具备加解密功能，设置有物理开关控制装置；第二芯片，具有蓝牙功能，与终端蓝牙连接；第一接口，为通信接口，与终端通信连接；第二接口，为通信接口，与SIM卡通信连接；连接物理开关和第一芯片的第三接口；连接第一和第二芯片的第四接口；物理开关，连接第一和第二接口、连接第一和第三接口或连接第二和第三接口；物理开关控制装置在接收指令后控制物理开关在第一和第二接口、第一和第三接口、第二和第三接口的通信连接状态的三种状态之间进行切换。本发明有效地解决了当前贴膜卡存在的介入式中间人攻击获取SIM卡数据的问题，同时为终端提供了一种蓝牙式的安全硬件载体。

Description

蓝牙贴膜卡
技术领域
本发明涉及一种蓝牙贴膜卡，广泛用于具有SIM卡接口的信息化设备。
背景技术
国内现有获准密码型号的贴膜卡均采用串联式的连接方式，贴膜卡介于SIM卡和终端设备之间，贴膜卡相当于SIM卡的读卡器，在SIM卡和终端之间进行了物理隔离，虽然贴膜卡在对终端的协议进行处理时采用存储转发机制，但这个模式天然决定了数据通信存在介入式中间人攻击，又极容易由于贴膜卡的漏洞，窃听者很容易拿到中间所有的数据，并进行伪装，这种做法直接影响SIM通信的安全。另外一个层面，终端设备通过7816接口调用贴膜卡内部的安全算法单元，调用速度过慢，既受制于7816接口局限性，另外，又受制于终端对SIM卡操作的限制，导致终端设备调用贴膜卡内部的安全算法单元的处理时间过长，时间长短极易在中间处理过程中引入不安全因素，中等数据规模的加解密处理则更加不可能。与此同时，随着终端设备类型的快速发展，更多终端设备厂家对终端进行不同程度的定制，贴膜卡很难在发展过程中去适配不同终端设备厂家，极差的兼容性对贴膜卡本身的产品形态提出了严峻的挑战。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
本发明还有一个目的是提供一种蓝牙贴膜卡。
为此，本发明提供的技术方案为：
一种蓝牙贴膜卡，包括：
第一芯片，其具有加解密功能，设置有物理开关控制装置；
第二芯片，其具有蓝牙功能，与终端蓝牙连接；
第一接口，其为通信接口，且与所述终端通信连接；
第二接口，其也为通信接口，且与SIM卡通信连接；
用于连接物理开关和第一芯片的第三接口；
用于连接所述第一芯片和第二芯片的第四接口；
物理开关，其用于连接所述第一接口和所述第二接口、连接所述第一接口和所述第三接口或连接所述第二接口和所述第三接口；
其中，所述第一芯片的所述物理开关控制装置，用于在接收指令后控制物理开关在所述第一接口和所述第二接口的通信连接状态、所述第一接口和所述第三接口的通信连接状态、所述第二接口和所述第三接口的通信链接状态的三种状态之间进行切换。
优选的是，所述的蓝牙贴膜卡中，所述第一芯片为安全芯片，所述第二芯片为蓝牙芯片，所述第一接口和第二接口均为7816接口。
优选的是，所述的蓝牙贴膜卡中，所述第一芯片内包含真随机数发生器、国际算法和国密算法，用于为所述终端或蓝牙设备进行密钥管理和数据加解密。
优选的是，所述的蓝牙贴膜卡中，所述第一芯片包括SIM协议处理装置，用于接收、处理和响应来自所述终端SIM数据的协议处理装置。
优选的是，所述的蓝牙贴膜卡中，所述第一芯片包括蓝牙数据处理装置，用于接收来自第二芯片的数据，并进行处理，且将处理数据通过第二芯片再发送出去。
优选的是，所述的蓝牙贴膜卡中，所述第一芯片包括协议判断装置，判断所述终端所发出的协议命令信号是否有关于SIM数据协议、算法数据协议和蓝牙数据协议，进行判定，并交于相关处理装置进行处理。
优选的是，所述的蓝牙贴膜卡中，所述第二芯片包括BLE通信协议装置，用于接收来自终端或者其他蓝牙设备的普通数据，也用于衔接终端和其它蓝牙设备之间进行数据交互；
所述第二芯片包括EDR通信协议装置，用于捕获电路域通话语音数据，也用于共享终端或其他蓝牙设备的数据网络。
优选的是，所述的蓝牙贴膜卡中，所述第二芯片包括数据处理装置，用于处理蓝牙数据，包括语音编解码、类语音调制解调等，可借助终端或者其他蓝牙设备通话语音网络实现安全的密钥交换。
优选的是，所述的蓝牙贴膜卡中，所述第二芯片包括用于与终端或其他蓝牙设备通信的蓝牙天线。
优选的是，所述的蓝牙贴膜卡，还包括：
第一凸起，其设置于所述第一芯片朝向外侧的一侧面上，且所述第一凸起的两端由所述第一芯片的两端向中央方向高度逐渐增加，且呈山丘状，所述第一凸起的纵轴线与所述第一芯片的纵轴线重合；
第二凸起，其设置于所述第二芯片朝向外侧的一侧面上，且所述第二凸起的两端由所述第二芯片的两端向中央方向高度逐渐增加，且呈山丘状，所述第二凸起的纵轴线与所述第二芯片的纵轴线重合；
其中，所述第一凸起和所述第二凸起均为纳米结构，且均由弹性材料制成，所述第一凸起和第二凸起的高度最高处分别不超过对应芯片厚度的3倍。
本发明至少包括以下有益效果：
本发明将贴膜卡贴于SIM卡之上，要想保证SIM卡的安全，必须使SIM卡的物理通信路径是独立，且不存在中间转发环节，创造性地提出一种新型的蓝牙贴膜卡，提供终端-SIM卡直接连通、终端通过蓝牙芯片与其他蓝牙终端连通，终端-蓝牙芯片-安全芯片-SIM卡连通能方式，充分利用蓝牙传输速率快，安全的特性，避免经过终端系统、调用手机内存可能带来的不安全因素，有效地解决SIM通信安全、算法调用速度、手机兼容性等问题，并拓宽了贴膜卡的业务范围，在安全这块进一步增强，引入了电路域密钥传输手段，由此显著增强蓝牙贴膜卡的安全性。
此外，本发明在第一芯片和第二芯片的表面设置第一凸起和第二凸起，一是可以降低安装后层间压力对于芯片的破坏力度，起到缓冲作用，二是由于凸起由弹性材料制成，也使得芯片与SIM卡连接之后，置于终端的SIM卡槽之后，由于凸起设置于外侧，使得贴膜卡与SIM卡的物理接触更加紧密和牢固，并且，也避免了使用时间较长后，出现的SIM卡或贴膜卡与卡槽不贴合，从而引起的不能被终端识别等问题。极大地提高了本发明的蓝牙贴膜卡的可靠性，且延长了其使用寿命。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为本发明其中一个实施例中的蓝牙贴膜卡的结构示意图；
图2为本发明其中一个实施例中第一凸起和第一芯片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
如图1和2所示，本发明提供一种蓝牙贴膜卡，包括：
第一芯片，其具有加解密功能，设置有物理开关控制装置；
第二芯片，其具有蓝牙功能，与终端蓝牙连接；
第一接口，其为通信接口，且与所述终端通信连接；
第二接口，其也为通信接口，且与SIM卡通信连接；
用于连接所述物理开关和第一芯片的第三接口；
用于连接所述第一芯片和第二芯片的第四接口；
物理开关，其用于连接所述第一接口和所述第二接口、连接所述第一接口和所述第三接口或连接所述第二接口和所述第三接口；
其中，所述第一芯片的所述物理开关控制装置，用于在接收指令后控制物理开关在所述第一接口和所述第二接口的通信连接状态、所述第一接口和所述第三接口的通信连接状态、所述第二接口和所述第三接口的通信链接状态的三种状态之间进行切换。
本发明将贴膜卡贴于SIM卡之上，要想保证SIM卡的安全，必须使SIM卡的物理通信路径是独立，且不存在中间转发环节，创造性地提出一种新型的蓝牙贴膜卡，提供终端-SIM卡直接连通、终端通过第二芯片与其他蓝牙终端连通，终端-第二芯片-第一芯片-SIM卡连通能方式，充分利用蓝牙传输速率快，安全的特性，避免经过终端系统、调用手机内存可能带来的不安全因素，有效地解决SIM通信安全、算法调用速度、手机兼容性等问题，并拓宽了贴膜卡的业务范围，在安全这块进一步增强，引入了电路域密钥传输手段，由此显著增强蓝牙贴膜卡的安全性。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述第一芯片为安全芯片，所述第二芯片为蓝牙芯片，所述第一接口和第二接口均为7816接口。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述第一芯片内包含真随机数发生器、国际算法和国密算法，用于为所述终端或蓝牙设备进行密钥管理和数据加解密。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述第一芯片包括SIM协议处理装置，用于接收、处理和响应来自所述终端SIM数据的协议处理装置。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述第一芯片包括蓝牙数据处理装置，用于接收来自第二芯片的数据，并进行处理，且将处理数据通过第二芯片再发送出去。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述第一芯片包括协议判断装置，判断所述终端所发出的协议命令信号是否有关于SIM数据协议、算法数据协议和蓝牙数据协议，进行判定，并交于相关处理装置进行处理。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，所述第二芯片包括BLE通信协议装置，用于接收来自终端或者其他蓝牙设备的普通数据，也用于衔接终端和其它蓝牙设备之间进行数据交互；
所述第二芯片包括EDR通信协议装置，用于捕获电路域通话语音数据，也用于共享终端或其他蓝牙设备的数据网络。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，其中，所述第二芯片包括数据处理装置，用于处理蓝牙数据，包括语音编解码、类语音调制解调等，可借助终端或者其他蓝牙设备通话语音网络实现安全的密钥交换。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，其中，所述第二芯片包括用于与终端或其他蓝牙设备通信的蓝牙天线。
在本发明的其中一个实施例中，作为优选，还包括：
第一凸起，其设置于所述第一芯片朝向外侧的一侧面上，且所述第一凸起的两端由所述第一芯片的两端向中央方向高度逐渐增加，且呈山丘状，所述第一凸起的纵轴线与所述第一芯片的纵轴线重合；
第二凸起，其设置于所述第二芯片朝向外侧的一侧面上，且所述第二凸起的两端由所述第二芯片的两端向中央方向高度逐渐增加，且呈山丘状，所述第二凸起的纵轴线与所述第二芯片的纵轴线重合；
其中，所述第一凸起和所述第二凸起均为纳米结构，且均由弹性材料制成，所述第一凸起和第二凸起的高度最高处分别不超过对应芯片厚度的3倍。弹性材料可选择EVA、TPU或橡胶等制成。本发明在第一芯片和第二芯片的表面设置第一凸起和第二凸起，一是可以降低安装后层间压力对于芯片的破坏力度，起到缓冲作用，二是由于凸起由弹性材料制成，也使得芯片与SIM卡连接之后，置于终端的SIM卡槽之后，由于凸起设置于外侧，使得贴膜卡与SIM卡的物理接触更加紧密和牢固，并且，也避免了使用时间较长后，出现的SIM卡或贴膜卡与卡槽不贴合，从而引起的不能被终端识别等问题。极大地提高了本发明的蓝牙贴膜卡的可靠性，且延长了其使用寿命。
本发明的设计原理为：
本发明涉及一种蓝牙贴膜卡，其核心特征在于：1)依附于装载各型SIM卡的信息化终端(简称终端)与SIM卡之间的薄膜卡；2)通过终端SIM卡座接口取电；3)内置各型安全芯片与蓝牙单模或双模芯片(简称蓝牙芯片)；4)蓝牙芯片即可单独与终端或其他蓝牙设备之间进行通信，也可衔接终端与其他蓝牙设备之间进行通信；5)蓝牙贴膜卡与SIM卡采用并联方式，终端可通过蓝牙方式切换选择通信对象。基于上述五个核心特征，描述蓝牙贴膜卡的核心功能。
具体讲：
1)物理上蓝牙贴膜卡介于终端和SIM卡之间，采用双7816接口，一路7816与终端接触，另外一路7816与SIM卡相连接，蓝牙贴膜卡和SIM卡共用终端SIM接口电源进行供电；
2)蓝牙贴膜卡内部包含7816物理开关，SIM卡7816接口与安全芯片7816接口采用并联方式，物理开关当前只会接通一路7816接口，物理开关默认接通SIM卡，当终端需要通过7816接口跟安全芯片进行通信时，终端将物理开关控制信息通过蓝牙方式告诉给蓝牙贴膜卡，蓝牙贴膜卡通过开关控制将物理开关切换至安全芯片，安全芯片借助7816接口即可和终端进行通信，通信完毕后，物理开关默认切回SIM卡；
3)蓝牙贴膜卡内部蓝牙芯片可单独与终端或者其他蓝牙设备之间进行通信，同时，可作为一个中间桥梁，衔接终端和其他蓝牙设备之间进行相互数据通信，支持双模蓝牙通信协议(BT2.0EDR和BLE)；
4)蓝牙贴膜卡内部安全芯片既可通过物理7816接口与终端通信，也可以借助I/O通过内部蓝牙芯片与终端进行通信，支持响应SIM卡协议能力，同时支持真随机发生器、国际算法、国密算法和必要的安全芯片防护措施，终端信息安全业务可以利用蓝牙贴膜卡内部的安全芯片实现密钥管理、数据加解密功能。
进一步的，所述安全芯片包括真随机数发生器、国际算法、国密算法装置。
进一步的，所述安全芯片包括用于处理来自终端的SIM协议处理装置，SIM协议处理装置不仅局限于包括PTS响应、ATR产生装置，满足标准的SIM卡载体要求。
进一步的，所述安全芯片包括用于处理来自蓝牙数据的处理装置。
进一步的，所述安全芯片包括用于判断终端所发出的协议命令类型(SIM协议数据、算法数据协议、蓝牙数据协议)的协议判断装置。
进一步的，所述安全芯片包括用于物理开关切换的开关控制装置。
进一步的，所述蓝牙芯片包括BLE通信协议装置，可以通过BLE通信协议单独与终端或其他蓝牙设备之间进行数据通信，或衔接终端和其他蓝牙设备之间进行数据交互。
进一步的，所述蓝牙芯片包括用于捕获终端或其他蓝牙设备的电路域通话语音数据和共享数据网络的EDR通信协议装置。
进一步的，所述蓝牙芯片包括用于数据的类语音调制解调、语音编解码的数据处理装置。
进一步的，所述蓝牙芯片包括用于与终端或其他蓝牙设备通信的蓝牙天线。
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，现提供如下的实施例进行说明：
实施例1
一种蓝牙贴膜卡，包括：
第一芯片，其具有加解密功能，设置有物理开关控制装置；
第二芯片，其具有蓝牙功能，与终端蓝牙连接；
第一接口，其为通信接口，且与所述终端通信连接；
第二接口，其也为通信接口，且与SIM卡通信连接；
用于连接所述物理开关和第一芯片的第三接口；
用于连接所述第一芯片和第二芯片的第四接口；
物理开关，其用于连接所述第一接口和所述第二接口、连接所述第一接口和所述第三接口或连接所述第二接口和所述第三接口；
其中，所述第一芯片的所述物理开关控制装置，用于在接收指令后控制物理开关在所述第一接口和所述第二接口的通信连接状态、所述第一接口和所述第三接口的通信连接状态、所述第二接口和所述第三接口的通信链接状态的三种状态之间进行切换。
实施例2
一种蓝牙贴膜卡，包括：
第一芯片，其设置有物理开关控制装置；其中，所述第一芯片为安全芯片，所述第一芯片内包含真随机数发生器、国际算法和国密算法，用于为所述终端或蓝牙设备进行密钥管理和数据加解密。所述第一芯片包括SIM协议处理装置，用于接收、处理和响应来自所述终端SIM数据的协议处理装置。所述第一芯片包括蓝牙数据处理装置，用于接收来自第二芯片的数据，并进行处理，且将处理数据通过第二芯片再发送出去。所述第一芯片包括协议判断装置，判断所述终端所发出的协议命令信号是否有关于SIM数据协议、算法数据协议和蓝牙数据协议，进行判定，并交于相关处理装置进行处理。
第二芯片，其具有蓝牙功能，与终端蓝牙连接；所述第二芯片为蓝牙芯片。所述第二芯片包括BLE通信协议装置，可以接收来自终端或者其他蓝牙设备的普通数据，也可以衔接终端和其它蓝牙设备之间进行数据交互；所述第二芯片包括EDR通信协议装置，可以捕获电路域通话语音数据，也可以共享终端或其他蓝牙设备的数据网络。所述第二芯片包括数据处理装置，用于处理蓝牙数据，包括语音编解码、类语音调制解调等，可借助终端或者其他蓝牙设备通话语音网络实现安全的密钥交换。所述第二芯片包括用于与终端或其他蓝牙设备通信的蓝牙天线。
第一接口，其为通信接口，且与所述终端通信连接；
第二接口，其也为通信接口，且与SIM卡通信连接；
用于连接所述物理开关和第一芯片的第三接口；
用于连接所述第一芯片和第二芯片的第四接口；
物理开关，其用于连接所述第一接口和所述第二接口、连接所述第一接口和所述第三接口或连接所述第二接口和所述第三接口；
其中，所述第一芯片的所述物理开关控制装置，用于在接收指令后控制物理开关在所述第一接口和所述第二接口的通信连接状态、所述第一接口和所述第三接口的通信连接状态、所述第二接口和所述第三接口的通信链接状态的三种状态之间进行切换。
实施例3
一种蓝牙贴膜卡，包括：
第一芯片，其设置有物理开关控制装置；其中，所述第一芯片为安全芯片，所述第一芯片内包含真随机数发生器、国际算法和国密算法，用于为所述终端或蓝牙设备进行密钥管理和数据加解密。所述第一芯片包括SIM协议处理装置，用于接收、处理和响应来自所述终端SIM数据的协议处理装置。所述第一芯片包括蓝牙数据处理装置，用于接收来自第二芯片的数据，并进行处理，且将处理数据通过第二芯片再发送出去。所述第一芯片包括协议判断装置，判断所述终端所发出的协议命令信号是否有关于SIM数据协议、算法数据协议和蓝牙数据协议，进行判定，并交于相关处理装置进行处理。
第二芯片，其具有蓝牙功能，与终端蓝牙连接；所述第二芯片为蓝牙芯片。所述第二芯片包括BLE通信协议装置，可以接收来自终端或者其他蓝牙设备的普通数据，也可以衔接终端和其它蓝牙设备之间进行数据交互；所述第二芯片包括EDR通信协议装置，可以捕获电路域通话语音数据，也可以共享终端或其他蓝牙设备的数据网络。所述第二芯片包括数据处理装置，用于处理蓝牙数据，包括语音编解码、类语音调制解调等，可借助终端或者其他蓝牙设备通话语音网络实现安全的密钥交换。所述第二芯片包括用于与终端或其他蓝牙设备通信的蓝牙天线。
第一接口，其为通信接口，且与所述终端通信连接；
第二接口，其也为通信接口，且与SIM卡通信连接；
用于连接所述物理开关和第一芯片的第三接口；
用于连接所述第一芯片和第二芯片的第四接口；
物理开关，其用于连接所述第一接口和所述第二接口、连接所述第一接口和所述第三接口或连接所述第二接口和所述第三接口；
其中，所述第一芯片的所述物理开关控制装置，用于在接收指令后控制物理开关在所述第一接口和所述第二接口的通信连接状态、所述第一接口和所述第三接口的通信连接状态、所述第二接口和所述第三接口的通信链接状态的三种状态之间进行切换。
第一凸起，其设置于所述第一芯片朝向外侧的一侧面上，且所述第一凸起的两端由所述第一芯片的两端向中央方向高度逐渐增加，且呈山丘状，所述第一凸起的纵轴线与所述第一芯片的纵轴线重合。
第二凸起，其设置于所述第二芯片朝向外侧的一侧面上，且所述第二凸起的两端由所述第二芯片的两端向中央方向高度逐渐增加，且呈山丘状，所述第二凸起的纵轴线与所述第二芯片的纵轴线重合。
其中，所述第一凸起和所述第二凸起均为纳米结构，且均由弹性材料制成，所述第一凸起和第二凸起的高度最高处分别不超过对应芯片厚度的3倍
实施例4
本实施例的蓝牙贴膜卡的结构与实施例1相同。
终端和SIM卡之间通信流程如下：
(1)物理开关默认切换至SIM卡；
(2)终端直接发送指令给SIM卡；
(3)SIM卡直接响应终端请求。
实施例5
本实施例的蓝牙贴膜卡的结构与实施例2相同。
终端通过7816接口与蓝牙贴膜卡通信流程如下：
(1)终端通过蓝牙连接到蓝牙贴膜卡；
(2)终端将物理开关切换请求发送给蓝牙贴膜卡，蓝牙贴膜卡安全芯片收到请求，切换物理开关到安全芯片，并发送切换成功消息给到终端；
(3)终端接收到物理开发切换成功指令之后，将需要发送的协议数据通过7816接口发送；
(4)蓝牙贴膜卡通过7816接口接收到数据之后，进行数据处理，并进行数据响应；
(5)终端收到贴膜卡的数据响应，完成数据交互，终端再次给蓝牙贴膜卡发送物理开关切换指令，蓝牙贴膜卡收到指令后，默认切换到SIM卡。
(6)蓝牙贴膜卡将物理开关切换成功消息通知终端，至此完成一次数据通信。
实施例6
本实施例的蓝牙贴膜卡的结构与实施例2相同。
蓝牙衔接终端和其他蓝牙设备(简称蓝牙设备)之间通信流程如下：
(1)蓝牙贴膜卡分别和终端和蓝牙设备建立蓝牙连接；
(2)终端发送数据给到蓝牙贴膜卡，蓝牙贴膜卡接收数据，先缓存数据，并进行数据解析，获取数据发送对象的蓝牙设备ID。
(3)蓝牙贴膜卡检测该ID蓝牙设备是否连接正常，如已断开连接，则发送异常消息给终端，否则进行到下一步。
将数据发送给该ID蓝牙设备，数据发送完毕之后，给发送数据完成消息通知终端，至此完成一次数据衔接。
一种蓝牙贴膜卡，其包括安全芯片、蓝牙芯片、用于与终端通信的第一接口、用于与SIM卡连接的第二接口、用于切换SIM卡和安全芯片的物理开关、用于连接物理开关和安全芯片的第三接口、用于连接安全芯片和蓝牙芯片的第四接口。终端和蓝牙贴膜卡之间具备7816和蓝牙两个通信接口，终端和SIM卡之间采用直接连接方式，终端可以通过物理开关切换7816接口连接对象，默认情况终端7816接口连接SIM卡。
本发明有效地解决当前贴膜卡存在的介入式中间人攻击获取SIM卡数据，同时给终端提供一种蓝牙式的安全硬件载体，可服务于终端数据安全业务。
这里说明的模块数量和处理规模是用来简化本发明的说明的。对本发明的蓝牙贴膜卡的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种蓝牙贴膜卡，其特征在于，包括：
第一芯片，其具有加解密功能，设置有物理开关控制装置；
第二芯片，其具有蓝牙功能，与终端蓝牙连接；
第一接口，其为通信接口，且与所述终端通信连接；
第二接口，其也为通信接口，且与SIM卡通信连接；
用于连接物理开关和第一芯片的第三接口；
用于连接所述第一芯片和第二芯片的第四接口；
物理开关，其用于连接所述第一接口和所述第二接口、连接所述第一接口和所述第三接口或连接所述第二接口和所述第三接口；
其中，所述第一芯片的所述物理开关控制装置，用于在接收指令后控制物理开关在所述第一接口和所述第二接口的通信连接状态、所述第一接口和所述第三接口的通信连接状态、所述第二接口和所述第三接口的通信连接状态的三种状态之间进行切换。
2.如权利要求1所述的蓝牙贴膜卡，其中，所述第一芯片为安全芯片，所述第二芯片为蓝牙芯片，所述第一接口和第二接口均为7816接口。
3.如权利要求1所述的蓝牙贴膜卡，其中，所述第一芯片内包含真随机数发生器、国际算法和国密算法，用于为所述终端或蓝牙设备进行密钥管理和数据加解密。
4.如权利要求1所述的蓝牙贴膜卡，其中，所述第一芯片包括SIM协议处理装置，用于接收、处理和响应来自所述终端SIM数据。
5.如权利要求1所述的蓝牙贴膜卡，其中，所述第一芯片包括蓝牙数据处理装置，用于接收来自第二芯片的数据，并进行处理，且将处理数据通过第二芯片再发送出去。
6.如权利要求1所述的蓝牙贴膜卡，其中，所述第一芯片包括协议判断装置，判断所述终端所发出的协议命令信号是否有关于SIM数据协议、算法数据协议和蓝牙数据协议，进行判定，并交于相关处理装置进行处理。
7.如权利要求1所述的蓝牙贴膜卡，其中，所述第二芯片包括BLE通信协议装置，用于接收来自终端或者蓝牙设备的普通数据，也用于衔接终端和蓝牙设备之间进行数据交互；
所述第二芯片包括EDR通信协议装置，用于捕获电路域通话语音数据，也用于共享终端或蓝牙设备的数据网络。
8.如权利要求1所述的蓝牙贴膜卡，其中，所述第二芯片包括数据处理装置，用于处理蓝牙数据，包括语音编解码、类语音调制解调，借助终端或者蓝牙设备通话语音网络实现安全的密钥交换。
9.如权利要求1所述的蓝牙贴膜卡，其中，所述第二芯片包括用于与终端或蓝牙设备通信的蓝牙天线。
10.如权利要求1所述的蓝牙贴膜卡，其中，还包括：
第一凸起，其设置于所述第一芯片朝向外侧的一侧面上，且所述第一凸起的两端由所述第一芯片的两端向中央方向高度逐渐增加，且呈山丘状，所述第一凸起的纵轴线与所述第一芯片的纵轴线重合；
第二凸起，其设置于所述第二芯片朝向外侧的一侧面上，且所述第二凸起的两端由所述第二芯片的两端向中央方向高度逐渐增加，且呈山丘状，所述第二凸起的纵轴线与所述第二芯片的纵轴线重合；
其中，所述第一凸起和所述第二凸起均为纳米结构，且均由弹性材料制成，所述第一凸起和第二凸起的高度最高处分别不超过对应芯片厚度的3倍。
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