CN108322882A - 耳机拔插检测电路、耳机检测装置及音频设备 - Google Patents
耳机拔插检测电路、耳机检测装置及音频设备 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种耳机拔插检测电路、耳机检测装置及音频设备,通过主要由偏压模块和低通滤波模块组成的耳机检测电路单元,实现在设计相关产品时不限制耳机插座和耳机检测芯片的选型的目的,即研发人员在设计相关产品时无需考虑耳机检测芯片是否支持负电压以及耳机插座是否能够兼容普通电平和高电平的音频输出,从而能有更多选择、更灵活的设计以及更低的成本。
Description
技术领域
本发明涉及检测技术领域,尤其涉及一种耳机拔插检测电路、耳机检测装置及音频设备。
背景技术
音乐播放设备尝试通过耳机播放音频时,需要首先对耳机孔是否插入耳机进行检测,从而保证只有在耳机插入的情况下才将音频切换到耳机输出;同样的也需要保证能够准确检测到耳机的拔出并做出相应的操作,如暂停播放或切换到喇叭输出等。
耳机插拔检测电路大致分三个模块,如图1所示,分为耳机插座101、耳机检测电路单元102、耳机检测芯片103,其中,耳机插座101即耳机插孔,用于固定耳机插头,并保证耳机插头和内部电路良好的电气连接。耳机插座101的一端同时也会裸露在终端产品的外表面,因此耳机插座101的形式、细节尺寸规格会直接影响到终端产品的内部结构和局部外观。耳机检测电路单元102是连接耳机插座101和耳机检测芯片103的中间电路,负责将耳机插座101处的耳机插入和拔出的不同状态转化为后端的耳机检测芯片103可以正确识别的不同信号(通常是不同的电平电压)。不同类型的耳机插座101可能需要匹配不同的耳机检测电路单元102,此处不同的耳机检测电路单元102特指仅用于检测耳机插入、拔出状态的相关电路,其它更多的检测电路(如MIC检测,耳机兼容检测等)不在此范围内。耳机检测芯片103用于接收经过耳机检测电路单元102转化的耳机插入、拔出不同状态的相关信号,并能够做出相应判断,耳机检测芯片103包含但不限于专用音频处理芯片(CODEC)、通用处理芯片(CPU、MCU)等。目前市场上常见的耳机插头分3段式(如图2A所示)和4段式(如图2B所示),但3段式和4段式的耳机拔插检测的原理是一致的,而对于4段式耳机插头虽然又分为CTIA(欧标)和OMTA(美标),但对于耳机拔插检测的原理,CTIA和OMTA标准也是完全一致的,因此均适用于上述耳机插拔检测装置的技术方案。而其中的耳机插座101按照其内部弹片的不同结构类型可以分为两种形式:常开式(Normal Open,简称NO)和常闭式(NormalConnect,简称NC),常开型耳机插座下文简称为NO型耳机插座,常闭式耳机插座下文简称为NC型耳机插座。下面仅以OMTA标准定义的4段式耳机的拔插为例进行描述。
对于NO型耳机插座,在耳机未插入情况下,耳机插座检测引脚DET和耳机音频通路L断开(也可以是耳机音频通路R,通路L和R在电气特性上是对等的,此处以L通路为例),如图3A所示;当耳机插入后,耳机插座检测引脚DET和耳机音频通路L导通,如图3B所示。
而对于NC型耳机插座,和NO型正好相反,在耳机未插入时,耳机插座检测引脚DET和耳机音频通路L连接,如图4A所示;当耳机插入后,耳机插座检测引脚DET和耳机音频通路L断开,如图4B所示。
需要注意的是,NO型耳机插座或是NC型耳机插座取决于耳机插座内部的结构形式。因此对于特定的一个耳机插座规格型号,NO型还是NC型就已经确定下来,无法改变。其中NC型耳机插座结构略微复杂,需要同时保证DET和L弹片的良好接触和良好分离。从而内部需要更多的结构空间且成本相对略高。在设计产品结构和外观时经常会受到很大限制。例如超薄、大斜口等耳机插座很多时候并没有对应NC型的耳机插座。而NO型耳机插座结构最简单,因此总体成本会低一些。而且几乎所有特殊结构形式都有NO型耳机插座供选型。这种结构上的优势在紧凑型设备(如手机)上会有明显优势。出于更低的价格,更多类型的选择,NO型耳机插座的应用是最广泛的。由于结构原理所致NO型耳机插座在耳机插入时检测引脚DET和音频通路L是直接导通的,所以从传统电路设计角度,NO型耳机插座存在如下两个缺点:
1、需要耳机插入检测芯片的检测引脚支持负电压,否则可能引起耳机检测芯片内部电路工作异常,作为芯片电路工作异常的范例,但不限于此种不良状况。具体地,请参考图5所示,耳机检测芯片103一般包括麦克风信号检测端口MIC2_INP、用于将MIC2_INP检测端口检测到信号进行模数转换的模数转换器ADC、用于检测耳机拔插信号检测端口HSDET、用于根据HSDET检测端口检测到的信号进行判断和相应操作的核心模块Mechanicalinsertion detection以及实现麦克风和耳机复用的多路复用器模块MUX等,当HSDET检测端口存在负电压时,内部ESD二极管D1会正向导通,从而导致HSDET检测端口存在漏电流,漏电流泄露路径如图5中的黑粗线所示;同时由于负电压的存在,内部的MUX无法完全关闭,而当MUX被意外开启后,会出现内部通路间的串扰。
2、无法应用于高电平音频输出方案,否则可能引起耳机插入、拔出的错误判断,具体地,当其用于普通音频输出时,其输出电压为±1.4V左右,如图6A所示,V1=-V2=1.2V~1.4V,而当搭配高阻抗耳机输出HIFI音频时,其输出电压可以达到±2.7V左右,如图6B所示,V1=-V2=2.5V~2.7V,这主要是由于HIFI放大电路的内部运放U0直接工作在±5V电源,如图7所示,因此当NO型耳机插座外接高阻抗耳机时输出电平会较高。
针对NO型耳机插座的上述两个缺点,现有技术在实际产品设计和使用过程中的规避方案,一种是选用特殊的支持负电平检测端口的专用耳机检测芯片,从而保证耳机检测芯片的正常工作,这种规避方案具有以下缺点下:(1)成本较高:由于对耳机检测芯片有负电平的要求,通常只能选择专用的耳机检测芯片,一般成本较高;(2)设计受限:因为通常只有专用耳机检测芯片(如CODEC)才会设计支持负电平的专用检测端口,而通用处理器(如CPU)一般不具有此类特殊端口,因此电路设计上会有所限制。另一种是在需要输出高电平音频时,不使用NO型耳机插座,只能使用NC型耳机插座,这种规避方案具有以下缺点下:(1):成本较高:如上所述,NC型耳机插座由于内部结构较复杂,因此成本较NO型耳机插座会高一些;(2)研发成本高:如上所述,NC型耳机插座的型号远没有NO型多,因此在设计阶段经常会发生结构工程师会花较长时间去找一颗结构匹配的NC型耳机插座,或者反过来也会为了迁就已有的NC型耳机插座而被迫修改现有设计,使产品的内部结构和外观设计做妥协和让步;(3)耳机插座全定制:若找不到结构规格完全匹配的耳机插座且研发无法妥协设计,那么设计厂商只能通过定制耳机插座的形式,但定制料会产生额外问题,如供应商单独开发费用、定制新料的品控风险、物料库存和生产周期等一系列问题,所以耳机插座的全定制是各方面成本最高,风险最大的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耳机拔插检测电路、耳机检测装置及音频设备,能够在设计相关产品时不限制耳机插座和耳机检测芯片的选型,无需考虑耳机检测芯片是否支持负电压以及耳机插座是否能够兼容普通电平和高电平的音频输出,使得相关产品研发设计阶段能有更多选择、更灵活的设计以及更低的成本。
为解决上述问题,本发明提出一种耳机拔插检测电路,包括依次连接的常开型耳机插座、耳机检测电路单元以及耳机检测芯片,其中,所述常开型耳机插座包括检测引脚和一个能与所述检测引脚连接和断开的耳机音频通路引脚,且所述检测引脚和所述耳机音频通路引脚在耳机拔出状态断开,在耳机插入状态连接;所述耳机检测电路单元包括偏压模块和低通滤波模块,所述低通滤波模块的输入端连接所述检测引脚,输出端连接所述耳机检测芯片的耳机拔插检测端口,所述偏压模块一端为电压输入端,输入所述耳机检测芯片的端口电压,另一端连接所述耳机检测芯片的耳机拔插检测端口。
进一步的,所述偏压模块为一个上拉电阻。
进一步的,所述低通滤波模块由滤波电阻和滤波电容组成,所述滤波电阻的一端连接所述检测引脚,另一端分别连接所述耳机拔插检测端口、偏压模块以及滤波电容的一端,所述滤波电容的另一端接地。
进一步的,所述耳机拔插检测端口的电压取决于所述偏压模块和低通滤波模块的阻抗比例以及所述低通滤波模块的截止频率。
进一步的,所述耳机检测芯片通过判断所述耳机拔插检测端口输入的电平高低来判断耳机是否插入,且当所述耳机拔插检测端口输入为低电平时,判断为耳机插入,当所述耳机拔插检测端口输入为高电平时,判断为耳机拔出。
进一步的,所述常开型耳机插座还包括与所述耳机音频通路引脚并行的另一耳机音频通路引脚和接地引脚。
进一步的,所述常开型耳机插座为三段式耳机接口或四段式耳机接口。
进一步的,所述耳机拔插检测电路适用于欧标和美标耳机定义的产品设计中。
本发明还提供一种耳机检测装置,具有所述的耳机拔插检测电路。
本发明还提供一种音频设备,具有上述的耳机拔插检测电路,或者具有上述的耳机检测装置。
相比现有技术,本发明具有以下有益效果:
1、耳机插座成本更低:本发明设计的主要由偏压模块和低通滤波模块组成的耳机检测电路单元,使常开(NO)型耳机插座的使用不再受限,能够在耳机检测芯片的端口不支持负电压以及需要输出高电平音频的情况下也能正常使用NO型耳机插座,由于在各种电路情况下都可以使用更低成本的NO型耳机插座,从而可以充分利用NO型耳机插座结构简单、规格种类全的优势,来使耳机插座本身的成本更低。
2、耳机检测芯片成本更低:本发明设计的主要由偏压模块和低通滤波模块组成的耳机检测电路单元,使得相关产品研发设计阶段对耳机检测端口没有特殊要求,无需刻意考虑耳机检测芯片是否支持负电压,因此在很多场景可以采用最普通的通用处理单元的普通检测端口即可完成耳机拔插的检测判断,进而耳机检测芯片部分的成本更低。
3、设计没有限制:由于本发明设计的主要由偏压模块和低通滤波模块组成的耳机检测电路单元,对前端的常开型耳机插座和后端的耳机检测芯片都无特殊要求,因此前后端的设计可以更加灵活。
4、研发成本低:由于没有了设计限制,将大幅降低研发的复杂度。如:无需考量前后端电路的匹配,无需考虑传输音频的电平范围。很大程度无需因为耳机插座而妥协结构和外观设计。进而也降低了研发风险。
5、不影响现有设计:由于本发明设计的主要由偏压模块和低通滤波模块组成的耳机检测电路单元,可以只需要2颗电阻和1颗电容组成,完全不影响现有设计。
附图说明
图1是一般的耳机插拔检测电路的功能模块图;
图2A和2B分别是三段式耳机插头和四段式耳机插头的结构示意图;
图3A和图3B分别是NO型耳机插座未插入耳机和插入耳机的状态示意图;
图4A和图4B分别是NC型耳机插座未插入耳机和插入耳机的状态示意图;
图5是一种耳机检测芯片端口负电压内部异常示意图;
图6A和图6B分别是NO型耳机插座用于普通音频输出和高电平音频输出的信号示意图;
图7是NO型耳机插座用于高电平音频输出时的HIFI放大电路示意图;
图8是本发明具体实施例的耳机插拔检测电路图;
图9A和图9B分别是本发明具体实施例的耳机插拔检测电路用于普通音频输出和高电平音频输出的有效电路部分;
图10A为本发明具体实施例的耳机检测电路单元用于直流分析的等效电路;
图10B为本发明具体实施例的耳机检测电路单元用于交流分析的等效电路。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征更明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明,然而,本发明可以用不同的形式实现,不应只是局限在所述的实施例。
请参考图8,本发明提出一种耳机拔插检测电路,包括依次连接的常开型耳机插座802、耳机检测电路单元803以及耳机检测芯片804,其中,所述常开型耳机插座802包括检测引脚DET和一个能与所述检测引脚DET连接和断开的耳机音频通路引脚L;所述耳机检测电路单元803包括偏压模块8031和低通滤波模块8032,所述低通滤波模块8032的输入端连接所述检测引脚DET,输出端连接所述耳机检测芯片804的耳机拔插检测端口HSDET,所述偏压模块8031一端为电压输入端Vio,输入所述耳机检测芯片804的端口电压,另一端连接所述耳机检测芯片804的耳机拔插检测端口HSDET。
所述常开型耳机插座802用于实现耳机插头和耳机插座的电气连接,且当常开型耳机插座802处于耳机拔出状态时,常开型耳机插座802的DET引脚和L引脚断开,HSDET端口为高电平;当所述常开型耳机插座802实现耳机插头插入NO型耳机插座后,处于耳机插入状态,常开型耳机插座802的DET引脚和L引脚连接,HSDET端口为低电平。所述常开型耳机插座802可以为单声道音频接口,即用于音频传输的耳机音频通路引脚仅有耳机音频通路引脚L;也可以为多声道音频接口,还包括至少一个与所述耳机音频通路引脚L并行的另一耳机音频通路引脚R,此外常开型耳机插座802还具有接地引脚。本发明对常开型耳机插座802的类型不做任何限制,可以为三段式耳机接口,也可以为四段式耳机接口,接口标准也不做任何限制,可以为CTIA(欧标),也可以为OMTA(美标)。本发明对常开型耳机插座802的结构也不做任何限制。在耳机插入状态下,本发明的耳机拔插检测电路的整个模型可以简化成如图8所示,耳机扬声器部分的等效电路为801,在耳机插入后常开型耳机插座802的DET引脚和L引脚导通,耳机扬声器线圈可以等效为32欧姆电阻。
耳机检测芯片804用于接收经过耳机检测电路单元803转化的耳机插入、拔出不同状态的相关信号,并能够做出相应判断。本发明对耳机检测芯片804的选型不做任何限制,包含但不限于专用音频处理芯片(CODEC)、通用处理芯片(CPU、MCU)等。
耳机检测电路单元803是连接常开型耳机插座802和耳机检测芯804的中间电路,负责将常开型耳机插座802处的耳机插入和拔出的不同状态转化为后端的耳机检测芯片804可以正确识别的不同信号(通常是不同的电平电压)。耳机检测电路单元803的偏压模块8031用于为耳机检测芯片804的耳机拔插检测端口HSDET提供偏压,低通滤波模块8032用于以将DET引脚出现的高电平交流信号进行较大的衰减,因此偏压模块8031和低通滤波模块8032可以是任何能够实现上述功能的电路模块,为了完全不影响现有产品的其他部分的设计以及不增加太多改造成本,本实施例的耳机检测电路单元803的偏压模块8031由一颗上拉电阻R1组成,低通滤波模块8032由一颗滤波电阻R2和一颗滤波电容C1组成,上拉电阻R1的一端为电压输入端Vio,另一端连接在滤波电阻R2和一颗滤波电容C1的连接节点处,滤波电阻R2的一端作为低通滤波模块8032的输入端,连接常开型耳机插座802的检测引脚DET,滤波电阻R2的另一端作为低通滤波模块8032的输出端,连接所述耳机检测芯片804的耳机拔插检测端口HSDET、所述滤波电容C1的一端、所述上拉电阻R1的另一端,滤波电容C1的另一端接地。
本实施例的耳机拔插检测电路的具体工作原理如下:
耳机检测芯片804通过判断端口HSDET输入的电平高低来判断耳机是否插入,当HSDET输入为低电平(HSDET=0)时,判断为耳机插入;当HSDET输入为高电平(HSDET=1)时,判断为耳机拔出。其中,对于逻辑“0”、“1”的阈值电压称为Vth。即当V2<Vth时,HSDET=0;当V2>Vth时,HSDET=1,具体真值表如下:
HSDET | 判定 | |
V2<Vth | 0 | 耳机插入 |
V2>Vth | 1 | 耳机拔出 |
耳机检测电路单元803中,R1为传统耳机检测电路的上拉电阻,用于给HSDET端口一个初始高电平(即耳机拔出的初始状态),R1=130KΩ;Vio为端口电压,此处Vio=1.8V;而R2和C2为本实施例方案与现有技术方案相比的改进增加部分,取值R2=100KΩ,C1=1UF。
常开型耳机插座801中,当耳机插入后,DET引脚和L引脚导通,由于R1、R2的阻值远大于耳机扬声器线圈的等效电阻值32Ω,因此从串联电阻分压可知节点V1≈0V,节点V2=0.78V。作为范例此处Vth=1.6V;而V2=0.78V<Vth=1.6V,可得HSDET=0,判断为耳机插入。当耳机拔出时,DET引脚和L引脚断开处于悬空状态。V1=V2=Vio=1.8V>Vth,判断为耳机拔出。其中,L、R引脚分别为常开型耳机插座802的两个音频通路引脚,对应耳机传输音频信号的左右声道。当耳机插入并播放音乐时,L、R引脚上会加载音频信号(音频信号为不同频率和幅度的正弦波叠加而成,此处以单一频率的正弦波为例做分析。),DET引脚也会加载和L引脚相同的交流信号。
当耳机传输如图6A所示的普通音频信号时,音频信号的最大和最小值被限定为±1.4V。即V1max=1.4V、V1min=-1.4V。请参考图9A,不考虑电容C1的作用,仅从直流分析可得:
Vth=1.6V | V2 | HSDET | 判定 |
V1=1.4V | 1.57V<Vth | 0 | 耳机插入 |
V1=-1.4V | -0.01<Vth | 0 | 耳机插入 |
由于上表可以看到,对于传输普通音频信号,且当Vth=1.6V时,本实施例的耳机拔插检测电路,即使没有电容C1也可保证:
a)HSDET端口不需要承受负电压(-0.01V在实际电路中即为0V);
b)即使在最大功率传输音频信号时,也可保证耳机插入检测正常,不会因为音频信号引起的DET引脚电平波动而导致误判为耳机拔出。
而当耳机传输高电平音频信号时,L、R对应的音频通道传输HIFI音频的同时通常会搭配高阻抗耳机,此时耳机扬声器线圈的阻抗将高达几百欧姆。作为分析将耳机扬声器部分的等效电路801的阻抗设定为1KΩ,这也是HIFI音频测试的标准高阻抗负载,如图9B所示;以输出音频信号幅度为±2.7V为例,如图6B所示,即V1max=2.7V,V1min=-2.7V,同样不考虑C1的作用仅从直流分析可得:
Vth=1.6V | V2 | HSDET | 判定 |
V1=2.7V | 2.31V>Vth | 1 | 误判耳机拔出 |
V1=-2.7V | -0.74<Vth | 0 | 耳机插入 |
由上表可见,传统的耳机拔插检测电路中在输出高电平音频时会出现由于瞬时V2>Vth而误判为耳机拔出的问题以及HSDET端口负电压的问题。本实施例的耳机拔插检测电路中,通过R2、C1组成的RC低通滤波,可以将DET引脚出现的高电平交流信号进行较大的衰减。为便于分析,图9B所示的电路可以等效为图10A和图10B所示的两部分,其中,图10A为用于直流分析的等效电路,此时耳机无音频传输,电路只有直流信号,图10B为用于交流分析的等效电路,忽略直流分量,分析耳机高电平音频输出的影响(交流分量),且图10B为典型的RC电路,DET端产生耳机输出高电平音频,即交流信号。
其中根据图10A进行直流分析,可得出HSDET端口的直流分量电压V2DC:
其中RL为耳机等效阻抗。
根据图10B进行交流分析,可得出HSDET端口的交流分量电压V2AC,:
其中ω=2π*faudio;V1为DET端口的音频信号的电平,faudio为对应音频信号的频率。因此HSDET端口的电压V2为直流分量V2DC和交流分量V2AC之和,具体如下:
作为范例:Vio=1.8V,R1=130KΩ,R2=100KΩ,C1=1UF,V1max=2.7V,V1min=-2.7V,截止频率f0=ω0/2π=1.6Hz;由式1得到对应的直流分量V2DC为0.79V;由于人耳可接收的音频信号频率范围为20Hz~20KHz,因此取音频信号faudio=20Hz时,由式2得到对应的交流分量V2AC为±0.21V,进而由式3得到V2max=1.00V,V2min=0.58V;而取音频信号faudio=20KHz时,由式2得到对应的交流分量V2AC为8*10-5≈0V,进而由式3得到V2max=V2min=0.79V。可见在整个音频信号频率范围内(即20Hz~20KHz),HSDET端口的电压V2的波动范围为0.57V~0.99V,远低于耳机插入拔出检测阈值Vth=1.6V。因此即使传输高电平音频信号时,既不会出现耳机拔出的误判断,也不会出现HSDET端口负电压的情况。同时此电路对应的低通滤波的截止频率为1.6Hz,远低于音频信号的最低频率20Hz,因此也不会对正常的音频信号产生衰减,影响用户体验。
由式1至式3可知,耳机检测芯片804的HSDET端口的电压V2主要取决于R1、R2阻抗的比例关系(耳机阻抗RL比R1、R2至少低两个数量级,基本可以忽略影响),次要取决于截止频率的设定。针对不同Vth,甚至不同音频输出电平,调整R1、R2相应比例及R2或C1的取值即可。如当音频输出电平为±4V时,可取值R1=500KΩ,R2=500KΩ,C1=1UF,在20Hz~20KHz范围内,可由式1至3得出HSDET端口的电压V2波动范围为0.84V~0.96V,且截止频率ω0=0.3Hz,同样可以很好的满足要求。
需要注意的是,本实施例中的R1、R2、C1、Vio的取值只是作为一个范例,从如上表述可知,本实施例的耳机拔插检测电路对R1、R2、C1、Vio的取值并无太多要求,只要满足基本的比例关系即可。同样地,本实施例的耳机检测芯片的HSDET端口对应的阈值Vth只是一个范例,本实施例的耳机拔插检测电路完全可以覆盖正常的Vth取值范围,即对于耳机检测芯片HSDET端口的Vth取值无特殊要求,通常针对HSDET端口的电平的上升和下降变化,Vth会有两组非常相近的对应值,以添加HSDET端口的迟滞效应。由于不影响本实施例的耳机拔插检测电路,因此本实施例在叙述时进行了简化处理。此外,本实施例的耳机阻抗RL为32Ω和1KΩ,也只是范例,而本实施例的耳机拔插检测电路并不限定耳机阻抗大小。如其它可能的16Ω耳机、600Ω耳机等都能很好覆盖到,并且无需做相应特别的修正。
综上所述,本发明的耳机拔插检测电路通过低通滤波模块将传输的音频信号进行交、直流分别处理,可以很好地将音频信号所产生的负电压、高电平进行隔离,进而可以保证使用NO型耳机插座时,即使耳机检测芯片的HSDET端口不支持负电压也能保证整个检测过程的正常工作,即使传输高电平音频信号也不会出现耳机拔出的误判,消除了可能出现的不稳定因素和误判的可能。本发明的耳机拔插检测电路使相关产品研发工程师能够自由地选择耳机检测芯片和耳机插座的类型。本发明的耳机拔插检测电路的应用不限于欧标和美标耳机定义的产品,可直接或者间接地应用到耳机检测装置、耳机插座及音频设备等产品的设计中。
此外,在研发人员设计相关产品时,可以将本发明的耳机拔插检测电路直接集成在一个产品(即终端设备)内,即常开型耳机插座、耳机检测电路单元以及耳机检测芯片集成在一个终端设备内;也可以将本发明的耳机拔插检测电路进行分体式集成,具体地,将常开型耳机插座和耳机检测电路单元集成在一个耳机装置内,而耳机检测芯片集成在能够与所述耳机装置进行拆卸式连接的音频设备内。
显然,本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种耳机拔插检测电路,包括依次连接的常开型耳机插座、耳机检测电路单元以及耳机检测芯片,其特征在于,所述常开型耳机插座包括检测引脚和一个能与所述检测引脚连接和断开的耳机音频通路引脚,且所述检测引脚和所述耳机音频通路引脚在耳机拔出状态断开,在耳机插入状态连接;所述耳机检测电路单元包括偏压模块和低通滤波模块,所述低通滤波模块的输入端连接所述检测引脚,输出端连接所述耳机检测芯片的耳机拔插检测端口,所述偏压模块一端为电压输入端,输入所述耳机检测芯片的端口电压,另一端连接所述耳机检测芯片的耳机拔插检测端口。
2.如权利要求1所述的耳机拔插检测电路,其特征在于,所述偏压模块为一个上拉电阻。
3.如权利要求1所述的耳机拔插检测电路,其特征在于,所述低通滤波模块由滤波电阻和滤波电容组成,所述滤波电阻的一端连接所述检测引脚,另一端分别连接所述耳机拔插检测端口、偏压模块以及滤波电容的一端,所述滤波电容的另一端接地。
4.如权利要求1所述的耳机拔插检测电路,其特征在于,所述耳机拔插检测端口的电压取决于所述偏压模块和低通滤波模块的阻抗比例以及所述低通滤波模块的截止频率。
5.如权利要求1所述的耳机拔插检测电路,其特征在于,所述耳机检测芯片通过判断所述耳机拔插检测端口输入的电平高低来判断耳机是否插入,且当所述耳机拔插检测端口输入为低电平时,判断为耳机插入,当所述耳机拔插检测端口输入为高电平时,判断为耳机拔出。
6.如权利要求1所述的耳机拔插检测电路,其特征在于,所述常开型耳机插座还包括与所述耳机音频通路引脚并行的另一耳机音频通路引脚和接地引脚。
7.如权利要求1所述的耳机拔插检测电路,其特征在于,所述常开型耳机插座为三段式耳机接口或四段式耳机接口。
8.如权利要求1所述的耳机拔插检测电路,其特征在于,所述耳机拔插检测电路适用于欧标和美标耳机定义的产品设计中。
9.一种耳机检测装置,其特征在于,具有权利要求1至8中任一项所述耳机拔插检测电路。
10.一种音频设备,其特征在于,具有权利要求1至8中任一项所述耳机拔插检测电路,或者具有权利要求9所述的耳机检测装置。
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