CN108279810A - 显示组件及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种显示组件及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域。所述显示组件包括：阵列基板，与阵列基板贴合的封装基板，设置在封装基板远离阵列基板一侧的触控面板，以及光敏器件；阵列基板具有像素单元，像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射光线；光敏器件设置在触控面板上，用于根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号。本公开解决了可见光光敏传感器容易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容，影响显示组件的显示效果的问题，用于显示装置。

Description

显示组件及其制备方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示组件及其制备方法、显示装置。
背景技术
目前，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示装置因其自发光、对比度高、厚度薄、视角广及反应速度快等优点，在个人生活中所起的作用越来越重要，用户经常将许多重要个人信息和办公资料存储在显示装置中，因此，显示装置的安全性变得尤为重要。目前，常见的提高显示装置的安全性的方式为：为显示装置设置密码，密码可以为口令、图形、或口令和图形相结合等形式。然而，上述方式在实际应用过程中存在一些问题，例如，若密码较简单，则存在容易泄露或者被破解的问题，若密码较复杂，则存在用户的记忆难度较大的问题。
相关技术中的显示装置的显示组件采用指纹识别技术来提高显示装置的安全性，其中，光学指纹识别技术被广泛使用。示例的，采用光学指纹识别技术进行指纹识别的显示组件包括可见光光源和可见光光敏传感器。其中，可见光光敏传感器集成设置在显示组件的阵列基板上。当用户的手指接触显示组件的表面时，可见光光源发出可见光光线，可见光光敏传感器接收由指纹反射的光线，根据接收到的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别指纹的电信号。
然而将可见光光敏传感器集成设置在显示组件的阵列基板上，可见光光敏传感器容易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容，影响显示组件的显示效果。
发明内容
本公开提供了一种显示组件及其制备方法、显示装置，可以解决相关技术中可见光光敏传感器容易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容，影响显示组件的显示效果的问题。所述技术方案如下：
根据本公开的第一方面，提供一种显示组件，该显示组件包括：阵列基板，与阵列基板贴合的封装基板，设置在封装基板远离阵列基板一侧的触控面板，以及光敏器件；
阵列基板具有像素单元，像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射光线；
光敏器件设置在触控面板上，用于根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号。
可选的，触控面板包括多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线，任一触摸驱动线与任一触摸感应线交叉，多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线形成网格层，
光敏器件设置在网格层远离封装基板的一侧。
可选的，像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，光敏器件包括多个光敏模块，
每个光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。
可选的，光敏器件覆盖在网格层上，光敏器件在阵列基板上的正投影与触控面板在阵列基板上的正投影重叠。
可选的，光敏器件包括可见光光敏器件和非可见光光敏器件中的至少一种。
可选的，每个像素包括红色子像素，红色子像素用于向待识别物体发射光线。
可选的，该显示组件还包括：依次设置在触控面板远离封装基板一侧的偏光片、光学透明胶和盖板。
可选的，待识别物体为指纹或者掌纹。
根据本公开的第二方面，提供一种显示组件的制备方法，该方法包括：
将封装基板与阵列基板贴合；
在触控面板上形成光敏器件；
将形成有光敏器件的触控面板形成在封装基板远离阵列基板的一侧；
其中，阵列基板具有像素单元，像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射光线，光敏器件用于根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号。
可选的，触控面板包括多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线，任一触摸驱动线与任一触摸感应线交叉，多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线形成网格层，
在触控面板上形成光敏器件，包括：
在网格层的一侧形成光敏器件。
可选的，像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，光敏器件包括多个光敏模块，
在网格层的一侧形成光敏器件，包括：
在网格层的一侧形成多个光敏模块，使得每个光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。
可选的，在网格层的一侧形成光敏器件，包括：
在网格层的一侧形成光敏器件，使得光敏器件覆盖在网格层上，光敏器件在阵列基板上的正投影与触控面板在阵列基板上的正投影重叠。
可选的，该方法还包括：在触控面板远离封装基板的一侧依次形成偏光片、光学胶和盖板。
根据本公开的第三方面，提供一种显示装置，包括第一方面所述的显示组件。
本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本公开实施例提供的显示组件及其制备方法、显示装置，由于光敏器件设置在触控面板上，光敏器件可以根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号，相较于相关技术，光敏器件不易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容，进而提高了显示组件的显示效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
附图说明
为了更清楚地说明本公开的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开实施例中提供的一种显示组件所涉及的实施环境的示意图。
图2-1是是本公开实施例提供的一种显示组件的结构示意图；
图2-2是本公开实施例提供的触控面板的结构示意图；
图2-3是本公开实施例提供的另一种显示组件的结构示意图；
图2-4是本公开实施例提供的又一种显示组件的结构示意图；
图2-5是本公开实施例提供的一个光敏模块和一开关模块的连接示意图；
图3-1是本公开实施例提供的另一种显示组件的结构示意图；
图3-2是本公开实施例提供的又一种显示组件的结构示意图；
图4-1是本公开实施例提供的一种显示组件的制备方法的流程图；
图4-2是本公开实施例提供的一种将封装基板与阵列基板贴合的结构示意图；
图4-3是本公开实施例提供的一种在触控面板上形成光敏器件的结构示意图；
图4-4是本公开实施例提供的一种在网格层的一侧形成多个光敏模块的结构示意图；
图4-5是本公开实施例提供的一种光敏器件覆盖在网格层上的结构示意图；
图4-6是本公开实施例提供的一种将形成有光敏器件的触控面板形成在封装基板远离阵列基板的一侧的结构示意图；
图4-7是本公开实施例提供的一种将形成有光敏器件的触控面板形成在封装基板远离阵列基板的一侧的另一种结构示意图；
图4-8是本公开实施例提供的一种将形成有光敏器件的触控面板形成在封装基板远离阵列基板的一侧的又一种结构示意图；
图5-1是本公开实施例提供的另一种显示组件的制备方法的流程图；
图5-2是本公开实施例提供的一种在触控面板上形成非可见光光敏器件的结构示意图；
图5-3是本公开实施例提供的一种在触控面板上形成有非可见光光敏器件的一侧形成可见光光敏器件的结构示意图；
图5-4是本公开实施例提供的一种在触控面板上形成有非可见光光敏器件的一侧形成可见光光敏器件的另一种结构示意图；
图5-5是本公开实施例提供的一种将形成有非可见光光敏器件和可见光光敏器件的触控面板形成在封装基板远离阵列基板的一侧的结构示意图；
图5-6是本公开实施例提供的一种将形成有非可见光光敏器件和可见光光敏器件的触控面板形成在封装基板远离阵列基板的一侧的另一种结构示意图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
具体实施方式
为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
请参见图1，其示出了本公开部分实施例中提供的显示组件所涉及的实施环境的示意图。该实施环境可以包括：待识别物体110和显示组件120。待识别物体110可以为指纹或者掌纹。显示组件120可以为OLED面板、有源矩阵有机发光二极体(Active-matrixOrganic Light-Emitting Diode，AMOLED)面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等具有显示功能的产品或部件。
本公开实施例提供了一种显示组件，如图2-1所示，该显示组件包括：阵列基板200，与阵列基板200贴合的封装基板300，设置在封装基板300远离阵列基板200一侧的触控面板400，以及光敏器件500。
阵列基板200具有像素单元，像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体110发射光线，示例的，待识别物体可以为指纹或者掌纹。
光敏器件500设置在触控面板400上，用于根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号。
综上所述，本公开实施例提供的显示组件，由于光敏器件设置在触控面板上，光敏器件可以根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号，相较于相关技术，光敏器件不易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容，进而提高了显示组件的显示效果。
图2-2示出了触控面板400的结构示意图，触控面板400包括多条阵列排布的触摸驱动线(Tx)和多条阵列排布的触摸感应线(Rx)，任一触摸驱动线与任一触摸感应线交叉，图2-2示例性示出了任一触摸驱动线与任一触摸感应线垂直的示意图，多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线形成网格层，光敏器件设置在网格层远离封装基板的一侧。
其中，阵列基板的像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，示例的，如图2-3所示，每个像素可以包括三个子像素：红色(Red，R)子像素、蓝色(Blue，B)子像素和绿色(Green，G)子像素。当每个像素包括红色子像素时，该红色子像素可以用于向待识别物体发射光线。
光敏器件的设置形式可以有多种，示例的，如图2-3所示，光敏器件500可以包括多个光敏模块510，每个光敏模块510在阵列基板200的正投影均位于两个子像素的间隙内。每个光敏模块在阵列基板的正投影位于两个子像素的间隙内，能够避免光敏模块对显示装置的显示效果造成影响。图2-3的其他标记含义可以参考图2-1。
可选的，光敏器件的设置形式也可以如图2-4所示，光敏器件500还可以覆盖在由多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线形成的网格层(图2-4中未示出)上，光敏器件500在阵列基板200上的正投影与触控面板400在阵列基板200上的正投影重叠。图2-4的其他标记含义可以参考图2-1。
实际应用中，光敏器件包括的多个光敏模块中每个光敏模块可以与一开关模块连接，光敏模块用于在开关模块打开时，将转换的用于识别待识别物体的电信号进行输出。图2-5示例性示出了一个光敏模块510与一开关模块210的连接示意图，参见图2-5，开关模块210分别与扫描线211、读取线212和光敏模块510电连接。开关模块210用于在扫描线211的控制下打开，光敏模块510用于在开关模块210打开时，将转换的电信号通过读取线212输出，如输出至信号处理部件，进而使得信号处理部件根据电信号识别待识别物体。图2-5中，VL表示的是低电平，VH表示的是高电平。假设待识别物体为指纹，指纹是由指端皮肤表面上一系列的指纹脊和指纹谷组成的，示例的，光敏器件根据接收到的指纹反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别指纹的电信号，之后，将电信号输出至信号处理部件，信号处理部件根据电信号确定指纹脊和指纹谷的位置，然后根据指纹脊和指纹谷的位置确定指纹纹路，之后，将指纹纹路与预先存储在指纹库中的指纹纹路进行比对，若二者吻合，则指纹识别成功。
其中，开关模块为薄膜晶体管，薄膜晶体管的栅极与扫描线连接，薄膜晶体管的第一极与读取线连接，薄膜晶体管的第二极与光敏模块连接。
可选的，光敏器件包括可见光光敏器件和非可见光光敏器件中的至少一种。也即是，光敏器件可以为可见光光敏器件，也可以为非可见光光敏器件，或者可以包括可见光光敏器件和非可见光光敏器件，本公开实施例对此不做限定。
进一步的，如图2-1所示，该显示组件还包括：依次设置在触控面板400远离封装基板300一侧的偏光片(Polarizer，POL)001、光学透明胶(Optically ClearAdhesive，OCA)002和盖板003。关于POL 001、OCA 002和盖板003的说明，可以参考相关技术，在此不再赘述。
综上所述，本公开实施例提供的显示组件，由于光敏器件设置在触控面板上，光敏器件可以根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号，相较于相关技术，光敏器件不易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容，进而提高了显示组件的显示效果。
本公开实施例提供了另一种显示组件，如图3-1所示，该显示组件包括：阵列基板200，与阵列基板200贴合的封装基板300，设置在封装基板300远离阵列基板200一侧的触控面板400，及光敏器件，该光敏器件包括非可见光光敏器件520和可见光光敏器件530。
阵列基板200具有像素单元，像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体110发射非可见光光线和可见光光线。示例的，非可见光光线可以为红外光线，采用红外光线可以避免对用户视力造成伤害。其中，像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，示例的，每个像素可以包括三个子像素：R子像素、B子像素和G子像素。
非可见光光敏器件520设置在触控面板400上，用于根据接收到的待识别物体110反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体110的第一电信号。示例的，当非可见光光线为红外光线时，非可见光光敏器件为红外光光敏传感器。
可见光光敏器件530设置在触控面板400上，可见光光敏器件530用于根据接收到的待识别物体110反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别待识别物体110的第二电信号。
当每个像素可以包括红色子像素时，该红色子像素可以用于向待识别物体发射非可见光光线和可见光光线，示例的，红色子像素可以由8-羟基喹啉铝和8-羟基喹啉铒混合制成。
由于像素单元向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射的非可见光光线易受外界环境影响，可能会降低识别准确度，所以在本公开实施例中，像素单元可以向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射非可见光光线和可见光光线，这样一来，可见光光敏器件还能够根据接收到的待识别物体反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别待识别物体的第二电信号，进而提高了识别准确度。
参见图2-2，触控面板400包括多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线，任一触摸驱动线与任一触摸感应线交叉，图2-2示例性示出了任一触摸驱动线与任一触摸感应线垂直的示意图，多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线形成网格层，非可见光光敏器件和可见光光敏器件可以设置在网格层远离封装基板的一侧。
可见光光敏器件和非可见光光敏器件的设置结构可以有多种，示例的，如图3-1所示，可见光光敏器件530在阵列基板200的正投影与非可见光光敏器件520在阵列基板200的正投影不重叠。
为使可见光光敏器件在阵列基板的正投影与非可见光光敏器件在阵列基板的正投影不重叠，使得可见光光敏器件和非可见光光敏器件错开设置，可选的，如图3-1所示，非可见光光敏器件520包括多个非可见光敏模块521，每个非可见光敏模块521在阵列基板200的正投影均位于两个子像素的间隙内，可见光光敏器件530包括多个可见光敏模块531，每个可见光敏模块531在阵列基板200的正投影均位于两个子像素的间隙内，非可见光光敏模块521和可见光光敏模块531交错设置。另外，非可见光光敏模块521和可见光光敏模块531在阵列基板的正投影位于两个子像素的间隙内，能够避免光敏器件对显示装置的显示效果造成影响。
又比如，可见光光敏器件和非可见光光敏器件的设置结构可以如图3-2所示，非可见光光敏器件520可以覆盖在网格层上，可见光光敏器件530包括多个非可见光光敏模块531。此外，可见光光敏器件和非可见光光敏器件的设置结构也可以是非可见光光敏器件包括多个非可见光光敏模块，可见光光敏器件覆盖在网格层上。图3-2中的其他标记含义可以参考图3-1。
实际应用中，非可见光光敏器件包括的多个非可见光光敏模块中每个非可见光光敏模块可以与一开关模块连接，该连接示意图可以参考图2-5，非可见光光敏模块在开关模块打开时，将转换的用于识别待识别物体的第一电信号进行输出。非可见光光敏模块与一开关模块连接，非可见光光敏模块在开关模块打开时，将转换的用于识别待识别物体的第一电信号进行输出。其中，开关模块分别与扫描线、读取线和非可见光光敏模块电连接。开关模块用于在扫描线的控制下打开，非可见光光敏模块用于在开关模块打开时，将转换的电信号通过读取线输出。
同样的，每个可见光光敏模块可以与一开关模块连接，可见光光敏模块在开关模块打开时，将转换的用于识别待识别物体的第二电信号进行输出。其中，开关模块分别与扫描线、读取线和可见光光敏模块电连接。开关模块用于在扫描线的控制下打开，可见光光敏模块用于在开关模块打开时，将转换的第二电信号通过读取线输出。
进一步的，如图3-1所示，该显示组件还包括：依次设置在触控面板400远离封装基板300一侧的POL 001、OCA002和盖板003。
可选的，如图3-1所示，封装基板300可以包括依次叠加的无机封装层310和有机封装层320。
综上所述，本公开实施例提供的显示组件，由于非可见光光敏器件和可见光光敏器件设置在触控面板上，非可见光光敏器件根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。同时，可见光光敏器件根据接收到的待识别物体反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别待识别物体的第二电信号。相较于相关技术，非可见光光敏器件和可见光光敏器件不易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容，进而提高了显示组件的显示效果。此外，由于非可见光光线易受外界环境影响，所以通过阵列基板的像素单元发射可见光光线能够提高识别准确度。
本公开实施例提供了一种显示组件的制备方法，如图4-1所示，该方法包括：
在步骤401中，将封装基板与阵列基板贴合。
如图4-2所示，将封装基板300与阵列基板200贴合。
其中，阵列基板200具有像素单元，像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射光线。可选的，像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，示例的，每个像素可以包括三个子像素：R子像素、B子像素和G子像素。
在步骤402中，在触控面板上形成光敏器件。
如图4-3所示，在触控面板400上形成光敏器件500。光敏器件用于根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号。比如可以采用一次构图工艺在触控面板上形成光敏器件。其中，一次构图工艺包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。
参见图2-2，触控面板400包括多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线，任一触摸驱动线与任一触摸感应线交叉，图2-2示例性示出了任一触摸驱动线与任一触摸感应线垂直的示意图，多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线形成网格层。在步骤402中，可以将光敏器件形成在网格层的一侧。
光敏器件的形成结构有多种，可选的，如图4-4所示，光敏器件500包括多个光敏模块510，相应的，步骤402可以包括：在网格层的一侧形成多个光敏模块510，使得每个光敏模块510在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。示例的，可以采用一次构图工艺在网格层的一侧形成多个光敏模块。每个光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内，能够避免光敏模块对显示装置的显示效果造成影响。图4-4的其他标记含义可以参考图4-3。
光敏器件的形成结构也可以如图4-5所示，光敏器件500覆盖在网格层上。相应的，步骤402可以包括：在网格层一侧形成光敏器件500，使得光敏器件500覆盖在网格层上，光敏器件500在阵列基板上的正投影与触控面板400在阵列基板上的正投影重叠。其中，可以采用一次构图工艺在网格层一侧形成光敏器件。
在步骤403中，将形成有光敏器件的触控面板形成在封装基板远离阵列基板的一侧。
如图4-6所示，将形成有光敏器件500的触控面板400形成在封装基板300远离阵列基板200的一侧。
示例的，当光敏器件的形成结构如图4-4所示时，将形成有光敏器件500的触控面板400形成在封装基板300远离阵列基板200的一侧的示意图如图4-7所示。图4-7的其他标记含义可以参考图4-4。
当光敏器件的形成结构如图4-5所示时，将形成有光敏器件500的触控面板400形成在封装基板300远离阵列基板200的一侧的示意图如图4-8所示。图4-8的其他标记含义可以参考图4-5。
在步骤404中，在触控面板远离封装基板的一侧依次形成偏光片、光学胶和盖板。
如图2-1所示，在触控面板400远离封装基板300的一侧依次形成偏光片001、光学胶002和盖板003。
综上所述，本公开实施例提供的显示组件的制备方法，通过该方法，将光敏器件设置在触控面板上，光敏器件可以根据接收到的待识别物体反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别待识别物体的电信号，相较于相关技术，光敏器件不易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容，进而提高了显示组件的显示效果。
本公开实施例提供了又一种显示组件的制备方法，如图5-1所示，该方法可以包括：
在步骤501中，将封装基板与阵列基板贴合。
如图4-2所示，将封装基板300与阵列基板200贴合。
其中，阵列基板200具有像素单元，像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射光线，光线包括非可见光光线和可见光光线。可选的，像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个像素包括至少两个子像素，示例的，每个像素可以包括三个子像素：R子像素、B子像素和G子像素。
在步骤502中，在触控面板上形成非可见光光敏器件。
如图5-2所示，在触控面板400上形成非可见光光敏器件520。非可见光光敏器件用于根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。
参见图2-2，触控面板包括多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线，任一触摸驱动线与任一触摸感应线交叉，图2-2示例性示出了任一触摸驱动线与任一触摸感应线垂直的示意图，多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线形成网格层，在步骤502中，可以将非可见光光敏器件形成在网格层的一侧。
可选的，如图5-2所示，非可见光光敏器件520包括多个非可见光光敏模块521，相应的，步骤502可以包括：在网格层的一侧形成多个非可见光光敏模块521，使得每个非可见光光敏模块521在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内，示例的，可以采用一次构图工艺在网格层的一侧形成多个非可见光光敏模块。每个非可见光光敏模块在阵列基板的正投影位于两个子像素的间隙内，能够避免非可见光光敏模块对显示装置的显示效果造成影响。
在步骤503中，在触控面板上形成有非可见光光敏器件的一侧形成可见光光敏器件。
如图5-3所示，在触控面板400上形成有非可见光光敏器件520的一侧形成可见光光敏器件530，可见光光敏器件用于根据接收到的待识别物体反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别待识别物体的第二电信号。可选的，可见光光敏器件530在阵列基板的正投影与非可见光光敏器件520在阵列基板的正投影不重叠。可见光光敏器件530可以包括多个可见光光敏模块531，相应的，步骤503可以包括：在网格层上形成有多个非可见光光敏模块的一侧形成多个可见光光敏模块531，使得每个可见光光敏模块531在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。非可见光光敏模块和可见光光敏模块交错设置。示例的，可以采用一次构图工艺在网格层上形成多个非可见光光敏模块的一侧形成多个可见光光敏模块。每个可见光光敏模块在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内，能够避免可见光光敏模块对显示装置的显示效果造成影响。
图5-3的其他标记含义可以参考图5-2。
示例的，可见光光敏器件和非可见光光敏器件的形成结构也可以如图5-4所示，非可见光光敏器件520覆盖在网格层上，可见光光敏器件530包括多个可见光光敏模块531，相应的，步骤502可以包括：在网格层的一侧形成非可见光光敏器件520，使得非可见光光敏器件520覆盖在网格层上，非可见光光敏器件520在阵列基板上的正投影与触控面板400在阵列基板上的正投影重叠。步骤503可以包括：在网格层上形成有非可见光光敏器件520的一侧形成多个可见光光敏模块531，使得每个可见光光敏模块531在阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。图5-4的其他标记含义可以参考图5-3。
在步骤504中，将形成有非可见光光敏器件和可见光光敏器件的触控面板形成在封装基板远离阵列基板的一侧。
当非可见光光敏器件和可见光光敏器件的形成结构如图5-3所示时，将形成有非可见光光敏器件520和可见光光敏器件530的触控面板400形成在封装基板300远离阵列基板200的一侧的示意图如图5-5所示。图5-5的其他标记含义可以参考图5-3。
当非可见光光敏器件和可见光光敏器件的形成结构如图5-4所示时，将形成有非可见光光敏器件520和可见光光敏器件530的触控面板400形成在封装基板300远离阵列基板200的一侧的示意图如图5-6所示。图5-6的其他标记含义可以参考图5-4。
在步骤505中，在触控面板远离封装基板的一侧依次形成偏光片、光学透明胶和盖板。
当非可见光光敏器件和可见光光敏器件的形成结构如图5-3所示时，在触控面板400远离封装基板300的一侧依次形成POL 001、OCA 002和盖板如图3-1所示。
当非可见光光敏器件和可见光光敏器件的形成结构如图5-4所示时，在触控面板400远离封装基板300的一侧依次形成POL 001、OCA 002和盖板如图3-2所示。
综上所述，本公开实施例提供的显示组件的制备方法，通过该方法，将非可见光光敏器件和可见光光敏器件设置在触控面板上，非可见光光敏器件根据接收到的待识别物体反射的非可见光光线生成第一光信号，并将生成的第一光信号转换为用于识别待识别物体的第一电信号。同时，可见光光敏器件根据接收到的待识别物体反射的可见光光线生成第二光信号，并将生成的第二光信号转换为用于识别待识别物体的第二电信号。相较于相关技术，该方法中的非可见光光敏器件和可见光光敏器件不易和阵列基板的显示区域的走线产生寄生电容，进而提高了显示组件的显示效果。此外，由于非可见光光线易受外界环境影响，所以通过阵列基板的像素单元发射可见光光线能够提高识别准确度。
需要说明的是，本发明实施例提供的显示组件的制备方法步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此不再赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种显示组件，其特征在于，所述显示组件包括：阵列基板，与所述阵列基板贴合的封装基板，设置在所述封装基板远离所述阵列基板一侧的触控面板，以及光敏器件；
所述阵列基板具有像素单元，所述像素单元用于向位于所述显示组件的显示侧的待识别物体发射光线；
所述光敏器件设置在所述触控面板上，用于根据接收到的所述待识别物体反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别所述待识别物体的电信号。
2.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述触控面板包括多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线，任一触摸驱动线与任一触摸感应线交叉，所述多条阵列排布的触摸驱动线和所述多条阵列排布的触摸感应线形成网格层，
所述光敏器件设置在所述网格层远离所述封装基板的一侧。
3.根据权利要求2所述的显示组件，其特征在于，所述像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个所述像素包括至少两个子像素，所述光敏器件包括多个光敏模块，
每个所述光敏模块在所述阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。
4.根据权利要求2所述的显示组件，其特征在于，所述光敏器件覆盖在所述网格层上，所述光敏器件在所述阵列基板上的正投影与所述触控面板在所述阵列基板上的正投影重叠。
5.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，
所述光敏器件包括可见光光敏器件和非可见光光敏器件中的至少一种。
6.根据权利要求3所述的显示组件，其特征在于，每个所述像素包括红色子像素，所述红色子像素用于向所述待识别物体发射光线。
7.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述显示组件还包括：依次设置在所述触控面板远离所述封装基板一侧的偏光片、光学透明胶和盖板。
8.根据权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述待识别物体为指纹或者掌纹。
9.一种显示组件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
将封装基板与阵列基板贴合；
在触控面板上形成光敏器件；
将形成有所述光敏器件的触控面板形成在所述封装基板远离所述阵列基板的一侧；
其中，所述阵列基板具有像素单元，所述像素单元用于向位于显示组件的显示侧的待识别物体发射光线，所述光敏器件用于根据接收到的所述待识别物体反射的光线生成光信号，并将生成的光信号转换为用于识别所述待识别物体的电信号。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述触控面板包括多条阵列排布的触摸驱动线和多条阵列排布的触摸感应线，任一触摸驱动线与任一触摸感应线交叉，所述多条阵列排布的触摸驱动线和所述多条阵列排布的触摸感应线形成网格层，
所述在触控面板上形成光敏器件，包括：
在所述网格层的一侧形成所述光敏器件。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述像素单元包括矩阵状排布的多个像素，每个所述像素包括至少两个子像素，所述光敏器件包括多个光敏模块，
所述在所述网格层的一侧形成所述光敏器件，包括：
在所述网格层的一侧形成所述多个光敏模块，使得每个所述光敏模块在所述阵列基板的正投影均位于两个子像素的间隙内。
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述网格层的一侧形成所述光敏器件，包括：
在所述网格层的一侧形成所述光敏器件，使得所述光敏器件覆盖在所述网格层上，所述光敏器件在所述阵列基板上的正投影与所述触控面板在所述阵列基板上的正投影重叠。
13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述触控面板远离所述封装基板的一侧依次形成偏光片、光学胶和盖板。
14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至8任一所述的显示组件。
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