CN108274246A - 一种凹凸相间微织构导轨及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种凹凸相间微织构导轨及其制作方法，涉及机床导轨表面处理技术领域。本发明在导轨表面分布的凹凸相间微织构，所述凹凸相间微织构为单行微凹坑形貌和单行微凸起形貌等间距彼此相间隔排列。本发明解决了单一织构复合形貌加工困难，凹凸复合形貌中微凹坑储油、供油功能难以发挥，以及润滑油无法流动的问题，从而更好地减少磨损，抑制机床/导轨爬行现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种机床导轨表面处理技术，经激光微加工工艺，在机床导轨表面形成微凹坑织构与微凸起织构间隔分布的表面形貌，具体涉及一种表面微织构导轨技术在机床产业中的应用。
技术背景
随着科技的进步，复杂精密零件需求量显著增加，精密机床在机械制造业中的地位举足轻重。机床导轨是整机关键组成部分，其性能直接影响到加工精度和机床寿命。机床导轨常见缺陷包括导轨接触面积大，油膜分布不均，粘着磨损增加导轨面处于边界润滑状态，磨损加剧动压或静压导轨表面，油膜又过厚，导轨浮起过高，被加工表面粗糙度增加，精度降低润滑油中混入灰尘或切屑，造成导轨面的擦伤和磨损由于润滑油分布不均匀，摩擦力发生突变发生爬行现象。导轨表面粗糙度异常、存在的磨损颗粒、发生粘着、导轨瞬间启动等都会导致爬行，但归根结底，摩擦力的突然变化是爬行现象的主要因素。
中国专利CN104551701A公开了一种复合微织构导轨，在导轨工作表面加工有序分布的微凹坑与微凸肩构成的复合形貌。虽然微凸肩的存在降低了静摩擦系数和动、静摩擦系数差，一定程度上抑制了爬行现象，但微凸肩使得机床与导轨间存在空隙导致微凹坑内的储油难以被带出形成完整的润滑膜，不具备实际解决技术问题的意义，反而使工作表面易磨损。此外在实际加工过程中既带有凹陷又带有凸起形貌的单一织构的成品率低，加工难度大，成本高。
为解决单一织构复合形貌加工困难，微凹坑储油、供油功能难以发挥，以及润滑油无法流动的问题，本发明采用激光在静导轨工作表面加工出微凹坑织构与微凸起织构间隔分布的表面形貌，两种织构均为单一形貌，通过相间排列的方式达到类似凹凸复合的形貌效果的，有效发挥微凹坑的储油、供油功能，加强流体动压润滑效应，相间未织构区域形成充当导油槽，利于润滑油的流动和油膜的形成，从而改善润滑性能，抑制爬行现象。
发明内容
本发明主要针对导轨工作表面易磨损和产生爬行现象，而具有复合形貌的单一织构难加工，且部分形貌织构功能受到限制的问题，提出了一种凹凸相间微织构导轨及其制作方法。
本发明采用的技术方案是在导轨承载及相对运动表面加工分布规则的凹凸相间微织构，所述凹凸相间微织构为单行微凹坑形貌和单行微凸起形貌等间距彼此相间隔排列。
上述方案中，所述微凹坑形貌的几何参数为：凹坑直径d＝20-500um，凹坑深度h＝1- 50um，形貌间距k1＝100-2000um，形貌面积占有率为S1＝1％-40％，所述面积占有率为微凹坑的面积之和与微凹坑织构分布所占导轨表面的面积之比。所述微凸起织构形貌的几何参数为：微凸起直径D＝20-500um，微凸起高度H＝1-10um，形貌间距k2＝100-2000um，形貌面积占有率为S2＝8％-50％，所述面积占有率为微凸起的面积之和与微凹坑织构分布所占导轨表面的面积之比。
对经加工出的导轨测试，微凹坑形貌面积占有率S1＝6-16％，微凸起形貌面积占有率 S2＝16-28％抑制爬行效果最佳。
本发明的方法具体包括以下几个步骤：
步骤1，设计导轨表面凹凸相间微织构形貌，微凹坑和微凸起织构形貌间隔分布存在导轨全部行程工作表面。
步骤2，导轨表面进行前处理磨削工艺，使导轨表面粗糙度和几何公差达到激光微造型的要求：轮廓的算术平均偏差Ra≤0.8um，轮廓的最大高度Rz≤3.2um，直线度和平面度≤0.01um。
步骤3，导轨清洁，用干棉布擦拭直到光亮无尘，去除表面灰尘及油污。
步骤4，采用二级管泵浦YAG激光器在导轨表面加工织构，采用混合式步进电机控制工作台的线位移和角位移，保持激光束不动的加工方式制备相间分布的阵列微凹坑织构和微凸起织构，具体的激光加工参数激光波长532nm或1064nm，离焦量0mm，脉冲宽度0.5ms，脉冲频率1-10KHz，激光能量密度为10-500J/cm2，电流为10-25A，无辅吹气体，空气氛围。本步骤中，也可以先加工微凹坑形貌，后加工微凸起形貌，在激光加工微凹坑织构阵列后，在导轨表面进行抛光处理，去除激光加工微凹坑时产生的熔渣，抛光工艺的参数为：结合剂为树脂，材质绿色碳化，粒度1500#的软砂条，压力0.8-1.0MPa，时间10-25s。
本发明的优势在于：(1)在机床导轨表面加工相间分布的微凹坑和微凸起形貌，主要解决了单一织构复合形貌加工困难，凹凸复合形貌中微凹坑储油、供油功能难以发挥，以及润滑油无法流动的问题，从而更好地减少磨损，抑制机床/导轨爬行现象。(2)非接触式加工，不会对材料产生机械挤压或机械应力。(3)加工热量小，导轨无热变形。(4)激光加工效率高，成本低廉。
附图说明
图1为微凹坑织构形貌剖面图。
图2为微凸起织构形貌剖面图。
图3为凹凸相间微织构形貌示意图。
图4为一种带有凹凸相间微织构形貌的矩形导轨图。
图5为一种带有凹凸相间微织构形貌的三角形导轨图。
图6为一种带有凹凸相间微织构形貌的燕尾形导轨图。
图中：1，导轨表面；2，微凹坑；3微凸起；4，矩形导轨的动导轨；5，矩形导轨的静导轨；6，三角形导轨的动导轨；7，三角形导轨的静导轨；8，燕尾形导轨的动导轨；9，燕尾形导轨的静导轨。
具体实施方式
下面以CA6140普通车床导轨为例对本发明的具体实施进行说明。
激光加工设备选用二极管泵浦激光器，CA6140普通车床导轨，导轨材料为45号钢，导轨类型为矩形滑动导轨，导轨总长1350mm。
实施例1。本发明实施例提供CA6140普通车床凹凸相间微织构导轨制备方法，步骤为：
步骤1，CA6140普通车床，导轨类型为矩形滑动导轨，微凹坑2形貌具体几何参数为：微凹坑直径d＝65um，微凹坑深度h＝5um，形貌间距k1＝225um，形貌面积占有率 S1＝5％。微凸起3形貌具体几何参数：微凸起直径D＝107mm，微凸起高度H＝2um，形貌间距k2＝200um，形貌面积占有率S2＝22.5％。
步骤2，导轨表面1进行激光微加工之前需要经过前处理工艺，前处理工艺采用磨削加工，使导轨表面1精度达到激光微加工的要求，表面粗糙度：参数轮廓的算术平均偏差Ra≤0.8um，轮廓的最大高度Rz≤3.2um，几何公差：直线度和平面度均要求≤0.01um。
步骤3，导轨清洁，用干棉布擦拭直到光亮无尘，去除表面灰尘及油污。
步骤4，采用二级管泵浦YAG激光器在导轨表面激光加工微凹坑2织构，具体的激光加工参数激光波长为532nm，离焦量为0mm，单脉冲能量为1.6mJ，功率为2.56w，脉冲频率1.6KHz，激光能量密度为113.23J/cm2，电流为17A，单脉冲重复加工2次，空气氛围。
步骤5，在导轨表面1进行抛光处理，经由抛光去除激光加工微凹坑2时产生的少量熔渣，抛光工艺的参数为：结合剂为树脂，材质绿色碳化，粒度1500#的软砂条，压力0.8-1.0MPa，时间10-25s。
步骤6，采用二级管泵浦YAG激光器在导轨表面1激光加工微凸起3织构，具体的激光加工参数激光波长为1064nm，离焦量为0mm，脉冲宽度0.1ms，脉冲频率500KHz，激光能量密度为200J/cm2，电流为16A，单脉冲加工1次，空气氛围。
实施例2，如图5所示，本发明的凹凸相间微织构形貌应用于三角形导轨的静导轨7上，对应的是三角形导轨的动导轨6。
实施例3，如图6所示，本发明的凹凸相间微织构形貌应用于燕尾形导轨的静导轨9上，对应的是燕尾形导轨的动导轨8。
上述实例只是为了说明本发明，而不是对本发明进行限制，对本发明所作的修改和改变，都应在本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种凹凸间隔分布微织构导轨，其特征在于，在导轨表面分布的凹凸相间微织构，所述凹凸相间微织构为单行微凹坑形貌和单行微凸起形貌等间距彼此相间隔排列。
2.根据权利要求1所述的一种凹凸间隔分布微织构导轨，其特征在于，所述微凹坑形貌的几何参数为：凹坑直径d=20-500um，凹坑深度h=1-50um，形貌间距k1=100-2000um，微凹坑形貌列阵的形貌面积占有率为S1=1%-40%。
3.根据权利要求2所述的一种凹凸间隔分布微织构导轨，其特征在于，所述微凹坑形貌列阵的形貌面积占有率为S1=6-16%。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种凹凸间隔分布微织构导轨，其特征在于，所述微凸起织构形貌的几何参数为：微凸起直径D=20-500um，微凸起高度H=1-10um，形貌间距k2=100-2000um，微凸起织构形貌列阵的形貌面积占有率为S2=8%-50%。
5.根据权利要求4所述的一种凹凸间隔分布微织构导轨，其特征在于，所述微凸起织构形貌列阵的形貌面积占有率为S2=16-28%。
6.根据权利要求1—5中任一项所述的一种凹凸间隔分布微织构导轨的制作方法，其特征在于，具体步骤为：
步骤1）设计导轨表面凹凸相间微织构形貌，微凹坑和微凸起织构形貌间隔分布存在导轨全部行程工作表面；
步骤2）导轨表面进行前处理磨削工艺，使导轨表面粗糙度和几何公差达到激光微造型的要求；
步骤3）导轨清洁，用干棉布擦拭直到光亮无尘，去除表面灰尘及油污；
步骤4）采用二级管泵浦YAG激光器在导轨表面加工织构，采用混合式步进电机控制载有导轨的工作台线位移和角位移，保持激光束不动的加工方式制备相间分布的阵列微凹坑织构和微凸起织构，具体的激光加工参数激光波长532nm或1064nm，离焦量0mm，脉冲宽度0.5ms，脉冲频率1-10KHz，激光能量密度为10-500 J/cm2，电流为10-25A，无辅吹气体，空气氛围。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述步骤4）中，先加工微凹坑形貌，后加工微凸起形貌，在激光加工微凹坑织构阵列后，在导轨表面进行抛光处理，去除激光加工微凹坑时产生的熔渣，抛光工艺的参数为：结合剂为树脂，材质绿色碳化，粒度1500#的软砂条，压力0.8-1.0MPa，时间10-25s。
8.根据权利要求6或7所述的制作方法，其特征在于，所述步骤1）激光微造型的要求为：轮廓的算术平均偏差Ra≤0.8um，轮廓的最大高度Rz≤3.2um，直线度和平面度≤0.01um。
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