CN108270888A - 防水手机中框 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种防水手机中框，包括中板、边框、第一密封件及第二密封件，边框朝向中板的一端设有至少一卡接槽、位于卡接槽的两侧的第一台阶及第二台阶，卡接槽用于连接中板；第一台阶与中板的内壁形成第一阶梯槽，第二台阶与中板的内壁形成第二阶梯槽，第一密封件填充在第一阶梯槽内，第二密封件填充在第二阶梯槽内。上述的防水手机中框的结构简单，通过设有第一密封件及第二密封件，第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框，以加强中板与边框的连接，同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密，既可以使人手直接与手机接触，提高了操作手感，又具有防水功能，避免水分的渗入。
Description
技术领域
本发明涉及手机加工技术领域，特别是涉及一种防水手机中框。
背景技术
手机是人们最主要的通讯工具，手机给人们的生活带了极大的便利，手机采用金属中框、后盖装配而成，以迎合消费者对手机金属质感的需求。在生活中，手机难免会遭遇到一些碰撞或者被液体浸渍，由于手机为背板、金属中框、面板等配件装配而成，以嵌入或者铆接方式安装，各配件之间具有间隙，水分容易通过间隙渗入到手机内的电路，造成电路短路，从而导致手机不能正常使用。为了解决这一问题，人们给手机套上了一层手机套，手机套只是表面上解决了手机防水问题，然而上述这种结构，易导致人手无法与手机直接接触，大大地降低了人对手机的操作手感。
发明内容
基于此，有必要针对目前传统技术存在的问题，提供一种防水手机中框，其结构简单，既可以使人手直接与手机接触，提高了操作手感，又使手机内部具有防水功能，避免水分的渗入。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种防水手机中框，包括中板、安装在所述中板上的边框、安装在所述边框上的第一密封件及第二密封件，所述边框朝向所述中板的一端设有至少一卡接槽、位于所述卡接槽的两侧的第一台阶及第二台阶，所述卡接槽用于连接所述中板；所述第一台阶与所述中板的内壁形成第一阶梯槽，所述第二台阶与所述中板的内壁形成第二阶梯槽，所述第一密封件填充在所述第一阶梯槽内以连接所述中板及边框，所述第二密封件填充在所述第二阶梯槽内以连接所述中板及边框。
上述的防水手机中框的结构简单，通过设有第一密封件及第二密封件，第一密封件、第二密封件均用于连接中板及边框，以加强中板与边框的连接，同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密，既可以使人手直接与手机接触，提高了操作手感，又具有防水功能，避免水分的渗入。
在其中一个实施例中，所述卡接槽的宽度沿所述边框朝向所述中板的方向呈渐小设置。
在其中一个实施例中，所述卡接槽为燕尾槽。
在其中一个实施例中，所述第一阶梯槽的深度为0.6mm～1.1mm，所述第一阶梯槽的宽度为0.8mm～1.2mm。
在其中一个实施例中，所述第一阶梯槽的宽度沿背向所述卡接槽的方向呈渐小设置。
在其中一个实施例中，所述第二阶梯槽的深度与所述第一阶梯槽的深度相同，所述第二阶梯槽的宽度与所述第一阶梯槽的宽度相同。
在其中一个实施例中，所述中板朝向所述边框的一端延伸有卡接部，所述卡接部的最外端呈圆台状或者棱台状。
在其中一个实施例中，所述防水手机中框还包括连接所述第一密封件及第二密封件的第三密封件，所述第三密封件与所述第一密封件、第二密封件通过注塑一体成型。
在其中一个实施例中，所述中板上设有至少一安装槽，所述安装槽用于容置所述第三密封件。
在其中一个实施例中，所述安装槽的深度为0.8mm～1.2mm；所述安装槽的最小宽度为4.6mm～5.1mm；所述安装槽的最大宽度为5.2mm～5.7mm。
附图说明
图1为本发明第一实施例的防水手机中框的立体示意图；
图2为图1所示的防水手机中框的分解图；
图3为图2所示的边框的仰视图；
图4为本发明第二实施例的防水手机中框的立体示意图；
图5为图4所示的防水手机中框的分解图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参阅图1和图2，为本发明第一实施例的防水手机中框100，包括中板10、安装在中板10上的边框20、安装在边框20上的第一密封件30及第二密封件 40。安装时，第一密封件30用于与面板抵接，第二密封件40用于与背板抵接，既可以使手机各配件紧密连接，又具有较好的防水性能。
中板10、边框20均为金属材料制备而成，如钢铝结合结构、铝铝结合结构、钛铝结合结构，以迎合消费者对手机金属质感的需求。
该中板10朝向边框的一端延伸有卡接部12，卡接部12的最外端呈圆台状或者棱台状，有利于卡接，在其他实施例中，卡接部12还可以是球冠状或者T 型状，但不限于列举的情况。
请再次参阅图3，边框20朝向中板10的一端设有至少一卡接槽21、位于卡接槽21的两侧的第一台阶22及第二台阶23，卡接槽21用于连接中板10的卡接部12，卡接槽21的外形大小与卡接部12的最外端的外形大小相对应，以使边框20与中板10紧密连接。在其中一实施例中，卡接槽21的宽度沿边框20 朝向中板10的方向呈渐小设置。具体的，该卡接槽21为燕尾槽。第一台阶22 与中板10的内壁形成第一阶梯槽，第一阶梯槽用于填充第一密封件30；第二台阶23与中板10的内壁形成第二阶梯槽，第二阶梯槽用于填充第二密封件40。可选的，第一台阶22为一级台阶或者多级台阶，加强第一密封件30的承受力，使边框20与面板连接更加紧密。同理的，第二台阶23为一级台阶或者多级台阶，可加强边框20与背板的连接。在其中一实施例中，该第一阶梯槽的深度为 0.6mm～1.1mm，第一阶梯槽的宽度为0.8mm～1.2mm。在另一实施例中，第一阶梯槽的宽度沿背向卡接槽方向呈渐小设置。第二阶梯槽的深度与所述第一阶梯槽的深度相同，所述第二阶梯槽的宽度与所述第一阶梯槽的宽度相同。
第一密封件30、第二密封件40均用于连接所述中板10及边框20，第一密封件30、第二密封件40均为塑胶材料制成。在其中一实施例中，该塑胶材料为分子主链上含有苯硫基的聚醚类塑料，具体的，该塑胶材料为聚苯硫醚PPS (Phenylenesulfide)，聚苯硫醚是以苯环和硫原子交替排列构成的线性或略带支链的高聚物，分子链规整体性强，由刚性苯环与柔性硫醚链连接起来的主键具有刚柔相济的特点；由于苯环与硫原子形成共轭，且硫原子尚未处于饱和，经氧化后可使硫醚键变成亚砜基，或使相邻大分子形成氧桥支化或交联，使得热、氧稳定性十分突出；由于硫原子的极性被苯环共轭及高结晶度的束缚，使pps呈现非极性或弱极性的特点，因此pps的电绝缘性、介电性、及耐化学介质性也很突出。在另一实施例中，该聚苯硫醚中还添加有占总重量45％的玻璃纤维GF，由于玻纤的加入，限制了塑料的高分子链间的相互移动，增强塑料的收缩率下降很多，刚性也大大提高。
在生产装配时，第一密封件30、第二密封件40可以直接生产后，再分别填充到第一阶梯槽及第二阶梯槽，但是为了使边框20与中板10密封更好，在生产时，先在边框20上预留有第一台阶22及第二台阶23，再通过注塑方式，使第一密封件30、第二密封件40与中板10、边框20一体成型，使手机中框具有良好的防水性能，从结构上杜绝了外部渗水对手机内部的影响，解决了因产品外部磨损而影响产品防水的问题，从而可大幅度地提高产品的防水年限。注塑时，注塑机的工艺参数为：环境温度15℃～35℃；原料温度280℃～330℃；模具温度140℃～160℃；胚料温度140℃～160℃；热流道温度250℃～270℃。填充速度为60mm/s～180mm/s；熔胶时间8s～10s；充填时间0.15s～0.25s；冷却时间 10s～15s；保压时间1s～5s；开合模时间2s～3.5s；取出时间5s～10s；背压(熔胶压力)5MPa～10MPa；射出压力100MPa～250MPa；保压压力50MPa～150 MPa；锁模压力12MPa～16MPa；顶出压力3MPa～5MPa；胶量50cm3～60cm3。
请再次参阅图4和图5，为本发明第二实施例的防水手机中框100，本实施例与上述第一实施例的不同之处在于：
该防水手机中框100还包括连接第一密封件30及第二密封件40的第三密封件50，第三密封件50与第一密封件30、第二密封件40通过注塑一体成型，第三密封件50的材料性质与第一密封件30、第二密封件40的材料性质均相同。通过第三密封件50的连接，从结构上增强了第一密封件30及第二密封件40的结合性能，增强了注塑结构的稳定性。可理解的，该第三密封件50与第一密封件30、第二密封件40的连接也可以是铆接或者其他的连接方式。
在其中一实施例中，该中板10上设有至少一安装槽19，安装槽19用于容置第三密封件50。在另一实施例中，安装槽19的深度为0.8mm～1.2mm，安装槽19的最小宽度为4.6mm～5.1mm，所述安装槽19的最大宽度为5.2mm～5.7mm。在其中一些实施例中，第一密封件30包括至少一第一固定部(图未标)，中板 10与边框20之间设有用于容置第一固定部的第一固定槽，以加强第一密封件 30的安装。同理地，第二密封件40包括至少一第二固定部，中板10与边框20 之间设有用于容置第一固定部的第二固定槽。
上述的防水手机中框100的结构简单，通过设有第一密封件30及第二密封件40，第一密封件30、第二密封件40均用于连接中板10及边框20，以加强中板10与边框20的连接，同时可使手机中框与背板、面板之间连接更加紧密，既可以使人手直接与手机接触，提高了操作手感，又具有防水功能，避免水分的渗入。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种防水手机中框，其特征在于，包括中板、安装在所述中板上的边框、安装在所述边框上的第一密封件及第二密封件，所述边框朝向所述中板的一端设有至少一卡接槽、位于所述卡接槽的两侧的第一台阶及第二台阶，所述卡接槽用于连接所述中板；所述第一台阶与所述中板的内壁形成第一阶梯槽，所述第二台阶与所述中板的内壁形成第二阶梯槽，所述第一密封件填充在所述第一阶梯槽内以连接所述中板及边框，所述第二密封件填充在所述第二阶梯槽内以连接所述中板及边框。
2.根据权利要求1所述的防水手机中框，其特征在于，所述卡接槽的宽度沿所述边框朝向所述中板的方向呈渐小设置。
3.根据权利要求2所述的防水手机中框，其特征在于，所述卡接槽为燕尾槽。
4.根据权利要求1所述的防水手机中框，其特征在于，所述第一阶梯槽的深度为0.6mm～1.1mm，所述第一阶梯槽的宽度为0.8mm～1.2mm。
5.根据权利要求4所述的防水手机中框，其特征在于，所述第一阶梯槽的宽度沿背向所述卡接槽的方向呈渐小设置。
6.根据权利要求5所述的防水手机中框，其特征在于，所述第二阶梯槽的深度与所述第一阶梯槽的深度相同，所述第二阶梯槽的宽度与所述第一阶梯槽的宽度相同。
7.根据权利要求1所述的防水手机中框，其特征在于，所述中板朝向所述边框的一端延伸有卡接部，所述卡接部的最外端呈圆台状或者棱台状。
8.根据权利要求1至7任一项中所述的防水手机中框，其特征在于，所述防水手机中框还包括连接所述第一密封件及第二密封件的第三密封件，所述第三密封件与所述第一密封件、第二密封件通过注塑一体成型。
9.根据权利要求8所述的防水手机中框，其特征在于，所述中板上设有至少一安装槽，所述安装槽用于容置所述第三密封件。
10.根据权利要求9所述的防水手机中框，其特征在于，所述安装槽的深度为0.8mm～1.2mm；所述安装槽的最小宽度为4.6mm～5.1mm；所述安装槽的最大宽度为5.2mm～5.7mm。
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