CN108270399B - 一种混频器电路 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种混频器电路，包括：变频芯片U10和与之连接的单片机U9、第一电路和第二电路，其中所述第一电路包括电感L7、电感L8、电阻R16、电容C31、电容C32、电容C34、电容C35；电感L7与电阻R16并联在所述变频芯片U10的第十七脚和第十八脚之间；电容C32一端与所述变频芯片U10的第十八脚连接，另一端与电容C34连接后接地；电感L8一端与所述变频芯片U10的第十七脚连接，另一端依次经过电容C31、电容C35后接地；所述第二电路包括电容C39、电容C42、电容C44、电容C45、电感L10，其中所述变频芯片U10的第二十三脚依次与电容C44、电容C45、电容C42连接；所述变频芯片U10的第二十四脚依次与电容C39、电感L10、电容C42连接。

Description

一种混频器电路
技术领域
本发明属于无线通信技术，涉及射频信号混频技术、射频信号软件变频技术领域，具体地是涉及一种混频器电路。
背景技术
传统的WiFi协议是基于ISM频段的无线通信协议，技术成熟度高，室内和近距离应用广泛。但是受限于其高频段射频特性，在室外或城市无线通信应用中，传统WiFi的信号穿透、衍射性能和覆盖范围等方面，相对于1GHz以下的低频段信号(如广电700MHz，免执照频段)弱很多。
IEEE组织已在兼容传统WiFi协议的基础上，基于广电频段(470–790MHz)起草IEEE802.11af，将应用于共享电视白频谱空间；基于1GHz以下免执照频段，起草IEEE802.11ah,将应用于智慧电网和长距离无线局域网；目前没有任何主流芯片和设备厂商实际投入产品开发。
因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种混频器电路。
本发明的技术方案是：
一种混频器电路，包括：变频芯片U10和与之连接的单片机U9、第一电路和第二电路，其中所述第一电路包括电感L7、电感L8、电阻R16、电容C31、电容C32、电容C34、电容C35；电感L7与电阻R16并联在所述变频芯片U10的第十七脚和第十八脚之间；电容C32一端与所述变频芯片U10的第十八脚连接，另一端与电容C34连接后接地；电感L8一端与所述变频芯片U10的第十七脚连接，另一端依次经过电容C31、电容C35后接地；所述第二电路包括电容C39、电容C42、电容C44、电容C45、电感L10，其中所述变频芯片U10的第二十三脚依次与电容C44、电容C45、电容C42连接；所述变频芯片U10的第二十四脚依次与电容C39、电感L10、电容C42连接。
优选地，还包括一与所述变频芯片U10连接的第三电路，所述第三电路包括电感L4、电感L5、电阻R14、电容C21、电容C22、电容C23、电容C24；电感L4与电阻R14并联在所述变频芯片U10的第二十七脚和第二十八脚之间；电容C22一端与所述变频芯片U10的第二十七脚连接，另一端与电容C23连接后接地；电感L5一端与所述变频芯片U10的第二十八脚连接，另一端依次经过电容C21、电容C24后接地。
优选地，还包括一与所述变频芯片U10连接的第四电路，所述第四电路包括电容C50、电容C52、电容C53、电容C54、电容C55、电感L12、电感L13，其中电容C52一端与所述变频芯片U10的第十三脚连接，另一端分别与电容C50和电感L12连接，电感L12的另一端与电容C53连接；电容C54一端与所述变频芯片U10的第十四脚连接，另一端分别与电容C55和电感L13连接，电容C55的另一端与电容C53连接。
优选地，所述变频芯片U10的第三十脚通过电阻R58后与单片机U9的第五脚连接；所述变频芯片U10的第三十一脚通过电阻R59后与单片机U9的第六脚连接；所述变频芯片U10的第三十二脚通过电阻R60后与单片机U9的第七脚连接。
优选地，所述变频芯片U10为RFFC2071变频芯片。
优选地，所述单片机U9为BL21P01单片机。
采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果：
本发明所述的混频器电路，选用Qorvo的双通道同步混频器RFFC2071(内部集成VCO)和可编程的MCU控制RFFC2071的VCO和PLL产生1700MHz的LO信号，对经过调理的2.4GHz无线信号进行混频，其中一个通道把2.4GHz的WiFi TX信号下变频至1GHz以下的低频段(如400，500,600,700，800MHZ)的TX信号，另一个通道把1GHz以下的低频段的RX信号上变频至2.4GHz频段的RX信号；其中LO信号是通过对MCU进行编程实现LO可调，进而可以调整输出同的射频信号，如900MHz等。
附图说明
图1为本发明所述的混频器电路的电路图；
图2为本发明所述的第一电路的电路图；
图3为本发明所述的第二电路的电路图；
图4为本发明所述的第三电路的电路图；
图5为本发明所述的第四电路的电路图；
图6为本发明所述的混频器电路的外围电路图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图6所示，为符合本发明的一种混频器电路，包括：变频芯片U10和与之连接的单片机U9、第一电路和第二电路，其中所述第一电路包括电感L7、电感L8、电阻R16、电容C31、电容C32、电容C34、电容C35；电感L7与电阻R16并联在所述变频芯片U10的第十七脚和第十八脚之间；电容C32一端与所述变频芯片U10的第十八脚连接，另一端与电容C34连接后接地；电感L8一端与所述变频芯片U10的第十七脚连接，另一端依次经过电容C31、电容C35后接地；所述第二电路包括电容C39、电容C42、电容C44、电容C45、电感L10，其中所述变频芯片U10的第二十三脚依次与电容C44、电容C45、电容C42连接；所述变频芯片U10的第二十四脚依次与电容C39、电感L10、电容C42连接。
优选地，还包括一与所述变频芯片U10连接的第三电路，所述第三电路包括电感L4、电感L5、电阻R14、电容C21、电容C22、电容C23、电容C24；电感L4与电阻R14并联在所述变频芯片U10的第二十七脚和第二十八脚之间；电容C22一端与所述变频芯片U10的第二十七脚连接，另一端与电容C23连接后接地；电感L5一端与所述变频芯片U10的第二十八脚连接，另一端依次经过电容C21、电容C24后接地。
优选地，还包括一与所述变频芯片U10连接的第四电路，所述第四电路包括电容C50、电容C52、电容C53、电容C54、电容C55、电感L12、电感L13，其中电容C52一端与所述变频芯片U10的第十三脚连接，另一端分别与电容C50和电感L12连接，电感L12的另一端与电容C53连接；电容C54一端与所述变频芯片U10的第十四脚连接，另一端分别与电容C55和电感L13连接，电容C55的另一端与电容C53连接。
优选地，所述变频芯片U10的第三十脚通过电阻R58后与单片机U9的第五脚连接；所述变频芯片U10的第三十一脚通过电阻R59后与单片机U9的第六脚连接；所述变频芯片U10的第三十二脚通过电阻R60后与单片机U9的第七脚连接。
优选地，所述变频芯片U10为RFFC2071变频芯片。图6为外围电路图，其与变频芯片U10的连接关系参照标识。
优选地，所述单片机U9为BL21P01单片机。
本实施例选用Qorvo的双通道同步混频器RFFC2071(内部集成VCO)和可编程的MCU控制RFFC2071的VCO和PLL产生1700MHz的LO信号，对经过调理的2.4GHz无线信号进行混频，其中一个通道把2.4GHz的WiFi TX信号下变频至1GHz以下的低频段(如400，500,600,700，800MHZ)的TX信号，另一个通道把1GHz以下的低频段(如400，500,600,700，800MHZ)的RX信号上变频至2.4GHz频段的RX信号；其中LO信号是通过对MCU进行编程实现LO可调，进而可以调整输出同的射频信号，如900MHz等。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种混频器电路，其特征在于，包括：变频芯片U10和与之连接的单片机U9、第一电路和第二电路，其中所述第一电路包括电感L7、电感L8、电阻R16、电容C31、电容C32、电容C34、电容C35、电容C29、电容C37、电感L9；电感L7与电阻R16并联在所述变频芯片U10的第十七脚和第十八脚之间；电容C32一端与所述变频芯片U10的第十八脚连接，另一端与电容C34连接后接地；电感L8一端与所述变频芯片U10的第十七脚连接，另一端依次经过电容C31、电容C35后接地；电容C29一端与所述变频芯片U10的第十七脚连接，另一端接地；电感L9一端与所述变频芯片U10的第十八脚连接，另一端依次经过电容C37后接地；所述第二电路包括电容C39、电容C42、电容C44、电容C45、电感L10、电容C38、电容C46、电容C47、电感L11；其中所述变频芯片U10的第二十三脚依次与电容C44、电容C45、电容C42连接；所述变频芯片U10的第二十四脚依次与电容C39、电感L10、电容C42连接；电容C38的一端连接在电容C39和电感L10之间，电容C38的另一端接地，电感L11的一端连接在电容C44和电容C45之间，电感L11的另一端接地，电容C46的一端连接在电容C45和电容C42的一端之间，电容C46的另一端接地，电容C47的一端连接电容C42的另一端，电容C47的另一端接地；还包括一与所述变频芯片U10连接的第四电路，所述第四电路包括电容C50、电容C52、电容C53、电容C54、电容C55、电感L12、电感L13、电容C57、电容C56，其中电容C52一端与所述变频芯片U10的第十三脚连接，另一端分别与电容C50和电感L12连接，电感L12的另一端与电容C53连接；电容C54一端与所述变频芯片U10的第十四脚连接，另一端分别与电容C55和电感L13连接，电容C55的另一端与电容C53连接；所述变频芯片U10的第三十脚通过电阻R58后与单片机U9的第五脚连接；电容C56的一端连接在电容C55和电容C53的一端之间，电容C56的另一端接地，电容C57的一端连接在电容C53的另一端，电容C57的另一端接地；所述变频芯片U10的第三十一脚通过电阻R59后与单片机U9的第六脚连接；所述变频芯片U10的第三十二脚通过电阻R60后与单片机U9的第七脚连接。
2.如权利要求1所述的混频器电路，其特征在于：还包括一与所述变频芯片U10连接的第三电路，所述第三电路包括电感L4、电感L5、电阻R14、电容C21、电容C22、电容C23、电容C24、电容C20、电容C41、电容C27、电感L6；电感L4与电阻R14并联在所述变频芯片U10的第二十七脚和第二十八脚之间；电容C22一端与所述变频芯片U10的第二十七脚连接，另一端与电容C23连接后接地；电感L5一端与所述变频芯片U10的第二十八脚连接，另一端依次经过电容C21、电容C24后接地；电容C20的一端与所述变频芯片U10的第二十八脚连接，另一端接地，电感L6一端与所述变频芯片U10的第二十七脚连接，另一端分别经过电容C41和电容C27后接地。
3.如权利要求1所述的混频器电路，其特征在于：所述变频芯片U10为RFFC2071变频芯片。
4.如权利要求1所述的混频器电路，其特征在于：所述单片机U9为BL21P01单片机。
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