CN108260295A - 一种电路板焊接用支撑装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板焊接用支撑装置，包括底板和底板一端固接的背板，所述底板上平行的设有一对支撑板，两个所述支撑板相对一侧的下方均设有托板，所述底板靠近背板处设有液压升降机构，所述液压升降机构包括液压缸、连接叉、压板，所述液压缸的活塞与连接叉中间连接，所述连接叉为Y字形结构，连接叉的两个分叉与压板连接，所述压板的形状与前述托板的形状相适应，所述压板和托板接触处均设有橡胶软垫，底板上设有控制液压缸升降的控制开关。其结构简单，操作方便，增加了对电路板边缘固定部分的保护措施。

Description

一种电路板焊接用支撑装置
技术领域
本发明属于电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板焊接用支撑装置。
背景技术
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。传统电路板上元器件的焊接需要员工用烙铁一个一个进行手工焊接，加工功效低，操作难度大，焊接质量难以保证。易造成虚假焊，带来早期坏机。为解决上述技术问题，专利ZL201320100420.8公开有一种电路板元件焊接支撑装置，涉及半导体加工设备技术领域，包括一用于形成支撑主体的底板，所述底板一端的上端面上垂直设有一挡板，所述底板的上端面上设置有两个支撑条，所述的两个支撑条间隔设置，中间形成电路板放置区域，所述支撑条的一端与挡板固定连接，所述两个支撑条相对的面上设有用于卡接电路板边缘的卡槽，方便待加工电路板的固定。虽然上述技术方案一定程度上解决了上述技术问题，但是，在具体的实践过程中，现有技术提供的技术方案仍然存在诸多技术问题亟待解决，如：安装位置固定，不便于调节，且缺少对于电路板的防护措施等等。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种电路板焊接用支撑装置，结构简单，操作方便，增加了对电路板边缘固定部分的保护措施。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电路板焊接用支撑装置，包括底板和底板一端固接的背板，所述底板上平行的设有一对支撑板，两个所述支撑板相对一侧的下方均设有托板，所述底板靠近背板处设有液压升降机构，所述液压升降机构包括液压缸、连接叉、压板，所述液压缸的活塞与连接叉中间连接，所述连接叉为Y字形结构，连接叉的的两个分叉与压板连接，所述压板的形状与前述托板的形状相适应，所述压板和托板接触处均设有橡胶软垫，底板上设有控制液压缸升降的控制开关。
在上述技术方案中，所述连接叉的中间设有导向套，所述底板上设有与导向套配合的导向柱。
在上述技术方案中，所述导向套与导向柱的长度略大于液压缸的行程。
在上述技术方案中，导向柱的顶端设有与导向套配合的滚轮。
在上述技术方案中，所述背板上设有安装槽，所述安装槽上设有若干排风扇。
在上述技术方案中，所述排风扇的数量为3个。
本发明的有益效果是：其结构简单，使用方便，通过控制液压缸的升降使压板上升或下降，从而使电路板可以取出或压紧，在托板和压板上设置橡胶软垫，进一步保护电路板的固定边缘。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的左视图。
图3为图1中连接叉的结构示意图。
其中：1.底板，2.背板，3.支撑板，4.托板，5.液压缸，6.连接叉，7.压板，8.橡胶软垫，9.导向套，10.导向柱，11.安装槽，12.排风扇。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明。
如图1、图2和图3所示的一种电路板焊接用支撑装置，包括底板1和底板1一端固接的背板2，所述底板上平行的设有一对支撑板3，两个所述支撑板3相对一侧的下方均设有托板4，所述底板1靠近背板2处设有液压升降机构，所述液压升降机构包括液压缸5、连接叉6、压板7，所述液压缸5的活塞与连接叉6中间连接，所述连接叉6为Y字形结构，连接叉6的的两个分叉与压板7连接，所述压板7的形状与前述托板4的形状相适应，所述压板7和托板4接触处均设有橡胶软垫8，底板1上设有控制液压缸5升降的控制开关(未画出)。该装置结构简单，只需通过控制开关即可将电路板夹紧或放松，方便操作。
在上述技术方案中，所述连接叉6的中间设有导向套9，所述底板1上设有与导向套9配合的导向柱10。
在上述技术方案中，所述导向套9与导向柱10的长度略大于液压缸的行程。导向套9与导向柱10的长度比液压缸5的行程略大，这样两者将不会脱出，保证了导向套9与导向柱10的配合。
在上述技术方案中，导向柱10的顶端设有与导向套9配合的滚轮(未画出)。设置滚轮，减小了导向柱与导向套之间的摩擦，更耐用。
在上述技术方案中，所述背板2上设有安装槽11，所述安装槽11上设有若干排风扇12，所述排风扇12的数量为3个。排风扇12能吹散焊接产生的厌恶，改善操作者的操作环境。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板焊接用支撑装置，其特征是：包括底板和底板一端固接的背板，所述底板上平行的设有一对支撑板，两个所述支撑板相对一侧的下方均设有托板,所述底板靠近背板处设有液压升降机构，所述液压升降机构包括液压缸、连接叉、压板，所述液压缸的活塞与连接叉中间连接，所述连接叉为Y字形结构，连接叉的的两个分叉与压板连接，所述压板的形状与前述托板的形状相适应，所述压板和托板接触处均设有橡胶软垫，底板上设有控制液压缸升降的控制开关。
2.根据权利要求1所述的电路板焊接用支撑装置，其特征是：所述连接叉的中间设有导向套，所述底板上设有与导向套配合的导向柱。
3.根据权利要求2所述的电路板焊接用支撑装置，其特征是：所述导向套与导向柱的长度略大于液压缸的行程。
4.根据权利要求2所述的电路板焊接用支撑装置，其特征是：导向柱的顶端设有与导向套配合的滚轮。
5.根据权利要求1所述的电路板焊接用支撑装置，其特征是：所述背板上设有安装槽，所述安装槽上设有若干排风扇。
6.根据权利要求5所述的电路板焊接用支撑装置，其特征是：所述排风扇的数量为3个。
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CN110831349A (zh) * 2018-08-10 2020-02-21 苏州天目光学科技有限公司 一种pcb电路板活塞升降机构

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EP1006626A2 (en) * 1998-12-04 2000-06-07 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. A wire laying apparatus, a wire laying method, a wire laying mold, a wire straightening mechanism and a back-up assembly of a press insulation-displacing mechanism
CN103415148A (zh) * 2013-07-24 2013-11-27 昆山迈致治具科技有限公司 一种pcb板冷却压紧治具
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