CN108243084A - 堆叠系统中隧道报文加封装的实现方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种堆叠系统中隧道报文加封装的实现方法,在堆叠系统中,隧道报文的转发加封装由堆叠设备的出端口芯片完成,入端口芯片和中间传输芯片仅对原始报文进行转发。采用本发明技术方案,可使得隧道报文在堆叠设备内传输时,节约芯片互联的带宽消耗,提高堆叠系统中跨芯片的隧道报文转发性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种报文转发方法,特别涉及一种堆叠系统中隧道报文加封装的实现方法,属于网络通信技术领域。
背景技术
隧道报文在转发过程中,报文在隧道起始的网络单元需要完成原始报文的加封装,在原始报文前插入隧道头;隧道报文在隧道中间网络单元用隧道头进行查找转发,最终隧道报文到达隧道终结的网络单元需要完成隧道报文的解封装,去掉隧道头,恢复原始报文数据。隧道报文在加封装过程,会增加原始报文的长度,从而增加网络端口的带宽,这些额外带宽的消耗,运营商会在隧道部署的时,增加网络单元来的转发能力来解决。堆叠系统即虚拟交换单元(Virtual Switch Unit,简称VSU)是一种网络系统虚拟化技术,支持将多个物理设备组合为一个虚拟的逻辑设备使用。堆叠系统中,一个网络单元由两个以上的网络芯片组成,这些网络芯片之间的转发带宽是有限的,如果在堆叠系统构建时,以最极端情况估算带宽,为隧道报文的加解封装预留足够的处理能力,会大大增加堆叠系统的成本。
在堆叠系统中,现行的报文转发方法是通过堆叠设备的入端口网络芯片完成报文的查找、转发、编辑所有的动作,中间网络芯片和出端口芯片只根据出端口信息进行透明转发,不会对报文进行编辑。图1是现有技术中隧道报文在堆叠设备中转发过程示意图,10表示堆叠设备,芯片11、12、13是堆叠设备内的互联芯片,11、13为收发报文的边缘芯片。当原始报文100从边缘芯片11方向进入堆叠设备后,边缘芯片11对原始报文进行加隧道头封装以及加芯片互联的头部信息处理,处理后的报文101被转发至传输芯片12,再由传输芯片转发至边缘芯片13,去掉片芯片互联的头部信息后,边缘芯片13将隧道报文102转发出堆叠设备。在整个转发过程中,芯片11作为入口端边缘芯片,负责对报文的加封装处理;芯片12作为中间传输的传输芯片,只对报文进行转发,不做任何编辑处理;芯片13作为出端口边缘芯片,只负责将加封装后的隧道报文转发出堆叠设备或堆叠系统,也不对报文进行任何编辑处理。由此可见,在互联芯片之间传输的是加封装的后的隧道报文,相较于原始报文,由于在入端口芯片进行隧道头的封装,在芯片之间传输的报文增大,带来芯片之间的带宽的额外消耗,降低了堆叠系统跨芯片的转发的性能。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种在堆叠系统中对隧道报文加封装的方法,始终保持堆叠设备内的芯片间传输的报文最短,以节约芯片互联的带宽消耗,提高堆叠系统中跨芯片的隧道报文转发性能。
为实现前述发明目的,本发明采用的技术方案包括:原始报文进入堆叠设备后,所述原始报文经入口端边缘芯片和传输芯片转发给出端口边缘芯片后,由出端口边缘芯片对所述原始报文进行隧道封装并转发。
优选地,所述方案具体包括:
入端口边缘芯片获取所述原始报文的出端口信息和隧道信息,并将所述出端口信息和隧道信息加在芯片互联传递信息的头部;
入端口边缘芯片将所述原始报文转发给传输芯片;
传输芯片根据芯片互联传递信息的头部的出端口信息,将报文转发给出端口边缘芯片;
出端口边缘芯片根据芯片互联传递信息的头部的隧道信息,对所述原始报文进行隧道封装,并将封装后的隧道报文转发出堆叠设备。
优选地,所述堆叠设备的入端口边缘芯片通过查找转发表得到所述原始报文的出端口信息和隧道信息。
优选地,所述隧道信息包括隧道ID。
优选地,出端口边缘芯片根据芯片互联传递信息的头部的隧道信息,通过读取隧道编辑行为表,对所述原始报文进行隧道加封装。
与现有技术相比,本发明的优点包括:在堆叠设备中,隧道报文的转发加封装由出端口芯片完成,始终保持堆叠系统内的芯片间传输的报文最短,从而节约芯片互联的带宽消耗,提高堆叠系统中跨芯片的隧道报文转发性能。
附图说明
图1是现有技术中隧道报文在堆叠设备中转发过程示意图;
图2是本发明一典型实施例提出的一种隧道报文在堆叠设备中转发过程示意图。
具体实施方式
鉴于现有技术中的不足,本案发明人经长期研究和大量实践,得以提出本发明的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
为解决图1所示的隧道报文转发过程带来的带宽增加问题,本发明实施例提出一种技术方案,在堆叠设备中,隧道报文的转发加封装由出端口芯片完成,入端口芯片和中间传输芯片仅对原始报文进行转发,这样可以始终保持堆叠设备内的芯片间传输的报文最短,从而节约芯片互联的带宽消耗。
图2是本发明一典型实施例提出的一种隧道报文在堆叠设备中转发过程示意图,20表示堆叠设备,芯片21、22、23分别是堆叠设备内的互联芯片,芯片21、23为收发报文的边缘芯片,芯片22为中间传输芯片。当原始报文200从边缘芯片21方向进入堆叠设备后,边缘芯片21对原始报文200不做隧道头加封装处理,仅加芯片互联传递信息的头部信息后,发送至传输芯片22。堆叠设备中,一个报文会的转发和编辑过程由多个芯片协作完成,芯片互联的传递信息指芯片之间协作需要的一些中间信息。加了芯片互联头部信息的报文201再由传输芯片22转发至出端口边缘芯片13;出端口边缘芯片13对原始报文200部分进行隧道加封装后,将封装后的隧道报文202转发出堆叠设备。
需要说明的是,本发明实施例中所涉及的设备组成信息,例如芯片互联方式以及芯片数量等,仅用于解释本发明技术方案,并不构成对本发明的具体限制。
隧道报文加封装的具体过程包括:
入端口边缘芯片21对原始报文200进行查找转发表,获取得到原始报文的出端口信息和隧道信息,如隧道ID;入端口边缘芯片21将出端口信息和隧道ID放到芯片互联传递信息的头部,对原始报文不做隧道的加封装,加上芯片互联传递信息的头部后形成报文201,发送给传输芯片22。
传输芯片从报文201的芯片互联传递信息的头部取得出端口信息,根据出端口信息把报文201转发给出端口边缘芯片23。
出端口边缘芯片23从报文的芯片互联传递信息的头部获取得到隧道ID和出端口信息,根据隧道ID读取隧道编辑行为表,获取隧道报文的相关信息,并对原始报文200进行隧道加封装,之后将封装后的隧道报文202转发出堆叠设备。
在上述隧道报文的加解封装过程中,在报文到达出端口芯片之前,可以保证堆叠设备内的芯片间传输的报文相对最短,从而节约芯片互联的带宽消耗,提高堆叠系统中跨芯片的隧道报文转发性能。
应当理解,上述实施例仅为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种堆叠系统中隧道报文加封装的实现方法,其特征在于:原始报文进入堆叠设备后,所述原始报文经入端口边缘芯片和传输芯片转发给出端口边缘芯片后,由出端口边缘芯片对所述原始报文进行隧道封装并转发。
2.根据权利要求1所述的堆叠系统中隧道报文加封装的实现方法,其特征在于,具体包括:
入端口边缘芯片获取所述原始报文的出端口信息和隧道信息,并将所述出端口信息和隧道信息添加在芯片互联传递信息的头部;
入端口边缘芯片将所述原始报文转发给传输芯片;
传输芯片根据芯片互联传递信息的头部的出端口信息,将报文转发给出端口边缘芯片;
出端口边缘芯片根据芯片互联传递信息的头部的隧道信息,对所述原始报文进行隧道封装,并将封装后的隧道报文转发出堆叠设备。
3.根据权利要求2所述的堆叠系统中隧道报文加封装的实现方法,其特征在于:所述堆叠设备的入端口边缘芯片通过查找转发表得到所述原始报文的出端口信息和隧道信息。
4.根据权利要求2所述的堆叠系统中隧道报文加封装的实现方法,其特征在于:所述隧道信息包括隧道ID。
5.根据权利要求2所述的堆叠系统中隧道报文加封装的实现方法,其特征在于:出端口边缘芯片根据芯片互联传递信息的头部的隧道信息,通过读取隧道编辑行为表,对所述原始报文进行隧道加封装。
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