CN108229634A - 具有内部照明的交易卡 - Google Patents

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CN108229634A CN201711135480.2A CN201711135480A CN108229634A CN 108229634 A CN108229634 A CN 108229634A CN 201711135480 A CN201711135480 A CN 201711135480A CN 108229634 A CN108229634 A CN 108229634A
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Abstract

描述了交易卡构造和用于制造交易卡的方法。交易卡构造包括嵌体部件和壳体部件。嵌体部件可以包括透光层和背衬层。光源可以被布置在壳体部件上或壳体部件中，并且壳体部件和嵌体部件可以被接合，使得光源发出的光穿过嵌体部件。

Description

具有内部照明的交易卡
相关申请
本申请要求于2016年12月9日提交的美国临时专利申请No.62/432,154的优先权。通过全文引用将该申请的内容并入本文。
技术领域
所公开的实施例一般涉及交易卡，并且更具体地涉及具有内部照明的交易卡。
背景技术
诸如信用卡和借记卡的交易卡已经成为个人完成涉及数据交换的交易的主要手段。传统的交易卡在片状层压机(press)中构造。卡的形状被模切(die cut)，然后卡被个性化。通常，从聚氯乙烯(PVC)或聚碳酸酯(PC)或其它类似材料的层压片材切割出交易卡。在形成卡的整体形状之后，可以修改卡以增加功能和/或视觉特征。例如，可以将磁条和/或微芯片固定到一侧，可以对卡冲压卡号和客户姓名，并且可以为了外观而添加颜色或设计。
此外，随着交易卡的流行度增加，对交易卡质量的预期已经增加。已经越来越多地使得交易卡满足关于材料、耐久性、安全性和外观的更高标准。此外，已经采用有限卡构造技术和材料的传统卡制造方法继续利用限制了卡风格和外观变化的技术和材料。
本公开针对于交易卡的改进。
发明内容
所公开的实施例涉及交易卡和用于构造交易卡的处理/方法，其中交易卡在壳体部件上或壳体部件中包括内部光源。
与所公开的实施例一致地，交易卡可以包括具有第一壳体表面和与第一壳体表面相对的第二壳体表面的壳体部件。该卡还可以包括布置在卡壳体上或卡壳体中的光源。卡还可以包括具有第一嵌体表面和与第一嵌体表面相对的第二嵌体表面的嵌体部件。壳体和嵌体部件可以在第一壳体表面和第二嵌体表面处接合，使得光源发出的光穿过嵌体部件。
与另一公开的实施例一致地，制造交易卡的方法/处理可以包括形成具有第一壳体表面和与第一壳体表面相对的第二壳体表面的壳体部件。该方法还可以包括提供布置在壳体部件上或壳体部件中的光源。该方法还可以包括形成具有第一嵌体表面和与第一嵌体表面相对的第二嵌体表面的嵌体部件。该方法还可以包括在第一壳体表面和第二嵌体表面处接合壳体部件和嵌体部件，使得光源发出的光穿过嵌体部件。
应当理解，前面的一般描述和以下详细描述仅仅是示例性和解释性的，而不是限制如所要求保护的所公开的实施例。
附图说明
并入且构成本说明书的一部分的附图图示了所公开的实施例，并且与描述一起用于解释所公开的实施例。在图中：
图1是与公开的实施例一致的示例性交易系统的框图；
图2A是与公开的实施例一致的示例性交易卡的前视图；
图2B是与公开的实施例一致的图2A的示例性交易卡的后视图；
图3是与公开的实施例一致的示出截面线4-4的示例性交易卡的前视图；
图4A是与公开的实施例一致的沿着截面线4-4的图3的示例性交易卡的横截面图；
图4B是与公开的实施例一致的沿着截面线4-4的图3的示例性交易卡的另一横截面图；
图5是与公开的实施例一致的示例性交易卡的分解横截面图；
图6是与公开的实施例一致的示例性交易卡的另一分解横截面图；
图7A是与公开的实施例一致的示出截面线7B-7B的示例性交易卡的前视图；
图7B是与公开的实施例一致的沿着截面线7B-7B截取的图7A的示例性交易卡的分解等距横截面图；
图8是与公开的实施例一致的示例性交易卡的分解横截面图；
图9是与公开的实施例一致的示例性交易卡的另一分解横截面图；
图10是与公开的实施例一致的示例性电路的示意图；
图11A是与公开的实施例一致的示出截面线11B-11B的示例性交易卡的前视图；
图11B是与公开的实施例一致的沿着截面线11B-11B截取的图11A的示例性交易卡的横截面图；
图12是与公开的实施例一致的具有可充电电源的示例性交易卡、以及充电设备的正视图和横截面图；以及
图13是示出与所公开的实施例一致的用于构造交易卡的示例性方法的流程图。
具体实施方式
现在将详细参考所公开的实施例，其示例在附图中图示。只要方便，在整个附图中将使用相同的附图标记来指代相同或相似部分。
如本文所使用的术语“交易卡”可以指包括提供交易信息的特征的物理卡产品。如本文所使用的，术语“个人信息”可以包括与卡的用户关联的信息或与卡用户的帐户关联的信息。在一些实施例中，个人信息可以包括诸如金融信息(例如，卡号、帐号、到期日期等)、准金融信息(例如，奖励余额、折扣信息等)、个人识别信息(例如，姓名、地址等)、银行信息和/或交易网络信息的“交易信息”。交易卡的示例包括信用卡、借记卡、礼品卡、奖励卡、常旅客卡、商家专用卡、折扣卡、身份证、会员卡和驾驶执照，但不限于此。交易卡的物理属性(例如，大小、柔性、卡中包括的各个部件的位置)可以满足各个国际标准，例如，包括ISO/IEC 7810、ISO/IEC 7811、ISO/IEC 7812、ISO/IEC 7813、ISO/IEC 7816、ISO 8583、ISO/IEC4909和ISO/IEC 14443。例如，交易卡可以具有85.60mm(宽)×53.98mm(高)×0.76mm(厚度)的尺寸，如ISO/IEC 7810中规定的。
公开的实施例包括交易卡和用于制造交易卡的方法。例如，公开的实施例包括具有被配置为容纳嵌体部件的壳体部件的交易卡，其中，嵌体部件可以包括透光层和接合到透光层的背衬(backer)层。光源可以布置在壳体部件上或壳体部件中，并且壳体部件和嵌体部件可以被接合，使得光源发出的光穿过嵌体部件。
光源可以被配置为从卡发出光。例如，光源可以放置在卡上或卡中，并且被配置为向外或从卡上发出光。在一些实施例中，光源可以被配置为穿过卡的透光部件发出光。例如，光源可以被配置为发出光以穿过卡的一个或多个透明、半透明或非不透明的部件或子部件。光源还可以或者替代地被配置为从由卡的一个或多个部件或特征限定的空间、空腔或隔间发出光。
在一些实施例中，光源可以是发光二极管。另外，在一些实施例中，光源可以被布置在第一壳体表面和嵌体部件之间，以允许光源发出的光穿过嵌体部件。
嵌体部件可以包括透光层和接合到透光层的背衬层。背衬层可以为透光层提供结构支撑。在一些实施例中，光源可以被布置在透光层与背衬层之间。
壳体部件还可以包括具有空腔壁的空腔。在一些实施例中，光源可以被布置在空腔壁与嵌体部件之间。
在一些实施例中，卡还可以包括电连接到光源的开关。开关可以被配置为激活和停用光源。
卡还可以包括被布置在卡壳体上或卡壳体中的电源。电源可以被配置为向光源供电。在一些实施例中，电源可以是可充电电源。在一些实施例中，光源可以是发光二极管(LED)。在其它实施例中，光源可以是光致发光材料。
透光层可以包括交易信息。在一些实施例中，当光源被激活时或者当光源被停用时，交易信息可以对于用户是可见的。当光源被激活时，可以增强或修改交易信息的可见性和/或外观。
图1图示了示例性交易系统10。交易系统10可以包括被配置为在交易系统10的部件与交易系统10之外的部件之间接收和发送信息的计算系统。交易系统10可以包括通过网络16彼此通信的金融服务提供商系统12和商家系统14。交易系统10可以包括附加的和/或替代的部件。
金融服务提供商系统12可以包括与提供金融服务的实体关联的一个或多个计算机系统。例如，该实体可以是为一个或多个客户生成、提供、管理和/或维护金融服务账户的银行、信用合作社、信用卡发行商或其它类型的金融服务实体。金融服务账户可以包括例如信用卡帐户、支票账户、储蓄账户、贷款账户、奖励账户和其它类型的金融服务账户。金融服务账户可以与诸如客户用于执行金融服务交易(诸如，在线或在销售点(POS)终端购买商品和/或服务)的信用卡或借记卡的物理金融服务交易卡关联。金融服务帐户还可以与诸如可用于执行电子交易(诸如，在线购买商品和/或服务)的数字钱包或类似的帐户的电子金融产品和服务关联。
商家系统14可以包括与商家关联的一个或多个计算机系统。例如，商家系统14可以与提供商品和/或服务的实体关联(例如，零售商店)。商家可以包括客户可以亲身访问并且使用交易卡购买商品和服务的实体(brick-and-mortar)位置。这样的物理位置可以包括计算设备(例如，商家系统14)，与客户执行金融服务交易(例如，POS终端、售货亭等)。另外或替代地，商家系统14可以与提供消费者可以通过浏览器、移动应用或类似的软件使用计算机访问的电子购物环境(诸如网站或其它在线平台)的商家关联。商家系统14可以包括客户可以操作以访问电子购物机制的客户端设备，诸如，膝上型计算机、桌上型计算机、智能电话或平板型计算机。
网络16可以包括被配置为有助于交易系统10的部件(例如，金融服务提供商系统12和商家系统14)之间的通信和数据交换的任何类型的网络。网络16可以包括但不限于局域网(LAN)和诸如因特网的广域网(WAN)。网络16可以是单个网络或网络的组合。网络16不限于上述示例，并且交易系统10可以实施允许交易系统10的实体(示出的和未示出的)交换数据和信息的任何类型的网络。
交易系统10可以被配置为使用交易卡20进行交易。在一些实施例中，金融服务提供商系统12可以向客户提供交易卡20，以用于进行与由客户持有的金融服务账户关联的交易。例如，客户可以在商家位置使用交易卡20进行购买。在购买的过程期间，信息可以从交易卡20传送到商家系统14(例如，销售点设备)。商家系统14可以经由网络16与金融服务提供商系统12通信，以验证该信息并完成或拒绝该交易。例如，商家系统14可以从交易卡20接收账户信息。商家系统14可以向金融服务提供商系统12发送帐户信息和购买金额等交易信息。金融服务提供商系统12可以通过将资金从客户的金融服务帐户转移到与商家关联的金融服务帐户来结算(settle)交易。
虽然关于涉及客户、商家和金融服务提供商的交易而描绘和描述交易系统10和交易卡20，但是应理解，这些实体仅用作示例来说明可以使用卡20的一个环境。交易卡20不限于金融产品，并且可以是被配置为存储和/或发送信息的任何物理卡产品。例如，交易卡20可以是被配置为向设备提供信息以便识别卡的持有者的识别卡(例如，驾驶执照)。
在一些实施例中，交易卡20还可以包括被布置在交易卡边框(“边框”)24上或交易卡边框24中的数据存储部件22。如本文所使用的，“数据存储部件”可以是被配置为接收、存储、处理、提供、传送、发送、删除和/或生成信息的一个或多个设备和/或元件。例如，数据存储部件22可以是微芯片(例如，Europay、MasterCard和Visa(EMV)芯片)、通信设备(例如，近场通信(NFC)天线、设备、WiFi设备)、磁条、条形码、快速响应(QR)码等。可以以允许边框24在保持数据存储组件22的效用的同时承载数据存储部件22(即，允许数据存储部件22与商家系统14交互)的方式，将数据存储部件22固定(或附加、附接)至边框24。数据存储部件22可以被配置为确保数据存储部件22在数据存储和发送期间正常工作；例如，确保包含由材料层掩蔽(shield)的RFID(射频识别)设备的卡仍然可以通过该材料层被RFID读取器正确地读取。
图2A和2B分别是具有第一数据存储部件22A(例如，微芯片)和第二数据存储部件22B的示例性交易卡28的前视图和后视图。图2A示出了具有定义为Lc的长度的卡28的前表面30，而图2B示出了卡28的暴露有数据存储部件22B(即，在该示例性实施例中为磁条)的后表面32。磁条可以具有可以等于或小于卡长度Lc的长度Lm，并且可以与后表面32齐平。
在一些实施例中，诸如交易信息、美学设计、图像等的视觉细节可以从卡28的第一侧30可见。例如，客户姓名、帐号、日期信息、银行信息、交易系统信息(例如，Visa、MasterCard等)、设计或徽标、与客户关联的签名和/或其它信息可以从第一侧30可见。在一些实施例中，视觉信息也可以或者替代地从卡28的第二侧32可见。这些视觉细节可以在形成卡的工艺(例如，压制、层压、注塑成型等)期间或在卡形成之后的工艺(例如，铣削、激光切割、蚀刻、冲压等)期间生成。在一些实施例中，这些视觉细节可以包含在交易卡28的一个或多个表面上，并且从第一和/或第二侧30、32可见。
图3图示了沿其长度具有截面线4-4的卡28。图4A是沿着线4-4的卡28的放大横截面图。如所示的，卡28可以包括壳体部件(或“壳体”)34、嵌体部件(或“嵌体”)36、一个或多个光源40、以及电子地连接到光源40的电源42。电源42可以被配置为向光源40供应电力，光源40可以被配置为穿过嵌体36发出光。壳体34和/或嵌体36可以包括被配置为容纳且暴露数据存储设备22A的凹部44。如本文所使用的，术语“嵌体”可以指被放置到另一材料或部件的表面中的材料或部件。
壳体34可以由PVC、PC或其它类似的材料制成，并且可以使用诸如注塑成型工艺或压缩成型工艺的成型工艺来制造。在其它实施例中，壳体34可以由包括热塑性弹性体(TPE)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、缩醛均聚物和/或其它材料中的一种或多种材料的树脂混合物形成。在一些实施例中，可以选择TPE和/或其它材料以向卡28提供“柔软触感”(即，当人触摸例如感觉柔软、光滑和/或缎子似的东西时会产生的触觉感觉)。在一些实施例中，树脂混合物可以包括聚酯弹性体、嵌段共聚物、热塑性烯烃、弹性体合金、热塑性聚氨酯、热塑性共聚酯或热塑性聚酰胺。在一些实施例中，壳体34可以是非不透明的(例如，半透明的、透明的、清透的(clear)等)。也就是说，壳体34可以在制造完成之后(例如，在放置之后)由非不透明的材料形成。
嵌体36可以是透光嵌体。也就是说，嵌体36可以被配置为允许光穿过其中(即，其中可以穿过可见光的设备)。在一些实施例中，嵌体36可以是清透的、透明的或半透明的。在一些实施例中，穿过嵌体36的光可以被漫射以实现期望的美学和/或操作要求。也就是说，嵌体36可以具有光漫射属性或者是光漫射层。在一些实施例中，嵌体36可以由光源40背光照明以产生卡28的期望美学外观(例如，以使得卡28呈现“点亮”和/或使得卡28上的视觉细节变得可见或当被背光照明或边缘照明时不同地呈现)。
嵌体36的光漫射属性可以用于将由光源40发出的光传播穿过嵌体36，以产生如卡用户通过嵌体36所见的更加均匀的光强度分布。以此方式，可以实现期望的照明特性，同时减少由光源40(例如，诸如LED的直接光源)引起的局部较高强度光(或“热点”)的出现。嵌体36的光漫射功能还可以允许嵌体36的边缘照明(下面进一步讨论)，其可能需要比背光配置更少的光源40，从而降低卡28的成本并提高其操作效率。
如图4A所示，壳体34可以包括第一壳体表面46和与第一壳体表面46相对的第二壳体表面48。嵌体36可以包括第一嵌体表面50和与第一嵌体表面50相对的第二嵌体表面52。光源40可以被布置在卡壳体36上或卡壳体36中，并且被配置为穿过嵌体36发出光(即，当由电源42通电(energize)或供电时)。壳体34和嵌体36可以经由第一壳体表面46和第二嵌体表面52接合，使得由光源40发出的光穿过嵌体36。也就是说，当壳体34和嵌体36接合时，第一壳体表面46和第二嵌体表面52可以相邻和/或彼此接触。例如，壳体34和嵌体36可以使用粘合材料、互连特征(例如，卡扣配合、舌部和沟槽等)、紧固件(例如，螺钉、螺母、螺栓、铆钉等)和/或其它接合机制或技术而接合。
光源40可以是电子的、光致发光的(即，“在黑暗中发光”)、或被配置为发出光的其它类型的设备。例如，在一些实施例中，光源40可以是发光二极管(LED)。可以基于大小限制、颜色要求和功率使用限制等因素来选择合适的LED。例如，卡28可以具有0.030英寸(0.762mm)的总厚度(例如，依照用于交易卡厚度的ISO标准)，因此相对小的LED可以用作光源40。例如，具有标准大小0201(0.002×0.001×0.001英寸)封装的LED可适用于卡28中。应注意，根据LED的尺寸和/或卡部件(例如，壳体34、嵌体36等)的尺寸，可以使用不同大小的其它LED。应注意，光源40可以是或包括其它类型的电子光源，诸如，灯泡(例如，白炽灯、荧光灯、卤素灯等)。大小和功率约束可决定可作为光源40与卡28一起使用的电子光源的类型。
在其它实施例中，光致发光材料可以用作光源40。例如，光源40可以是或可以包括光致发光涂层，诸如光致发光环氧树脂或涂料。在其它实施例中，可以在嵌体36的形成期间将光致发光颜料或其它光致发光材料添加到嵌体36。合适的光致发光材料可以是当暴露于外部光源(例如，环境光、阳光直射、另一光源等)时存储光子并且在已经结束暴露于光源之后继续发出光的那些光致发光材料。
当使用多个光源40时，可以根据设计和效用要求来实现一种或多种颜色的光源40(即，发出不同颜色的光源)。例如，在一些实施例中，光源40可以是全部相同的颜色(例如，红色、橙色、黄色、绿色、蓝色等)。在其它实施例中，可以安装被配置为发出不同颜色的光的光源40以生成用于美学或功能目的的期望的彩色光图案。例如，在一些实施例中，不同颜色的LED可以被配置为指示电源42的电压或荷电状态(SOC)。在示例性实施例中，第一颜色(例如，绿色)的LED可被配置为当电源42高于第一电压或SOC时被通电。第二颜色(例如，黄色)的LED可以被配置为当电源42高于第二电压或SOC且低于第一电压或SOC时被通电。第三颜色(例如，红色)的LED可以被配置为当电源42低于第二电压或SOC时被通电。应注意，可以基于光源40的位置、颜色、闪烁图案等来指示其它类型的信息。
在一些实施例中，如图4A所示，嵌体36可以由单层组成。在其它实施例中，嵌体36可以由多个部件(例如，多个层)形成。例如，如图4B所示，嵌体36可以包括透光层54和背衬层56(用作层54的结构背衬支撑)。透光层54和背衬层56可以通过允许光从第二嵌体表面52穿到第一嵌体表面50的合适的接合或紧固机构接合。例如，透光层54和背衬层56可以通过粘合层(未示出)接合，粘合层的厚度可以是例如1密耳或更大(取决于卡28的总厚度以及透光层54和背衬层56的厚度，并且取决于粘合剂的要求)。
在一些实施例中，透光层54可以是或可以包括光漫射材料，诸如，光漫射膜。例如，透光层54可以是单面或双面漫射膜，其被配置为在其表面上均匀地分布光。光漫射材料的每个相应面可以是清透的、半透明的或具有无光表面(matte finish)。在一些实施例中，光漫射材料可以包括多个层，诸如，引导层、漫射层、棱镜层等。
在其它实施例中，透光层54可以是清透的、透明的、半透明的、染色的、偏振的、纹理化的、雾化的、着色的或者另外被配置为影响(或不影响)穿过其中的光。在一些实施例中，透光层54可以具有反射背衬。也就是说，透光层54可以与反射材料(诸如，反射镜、抛光金属、金属涂覆材料或镀金属材料、涂覆或另外的反射玻璃或塑料材料等)相邻。反射背衬可以将穿过透光层54的光反射回去，以增强或提亮卡28的外观。
可以基于期望的变光性能、背衬层56的厚度和/或嵌体34的结构要求来选择透光层54的厚度。例如，根据背衬层56和/或其它部件的厚度，透光层可以为从3密耳(即，3/1000英寸)到20密耳厚。透光层54可以是例如从3到20密耳、从3到15密耳、从3到10密耳、从3到5密耳、或小于3密耳厚。
在一些实施例中，可以使用层压、注塑成型、压缩注塑、片材形成或其它工艺来形成透光层54。在一些实施例中，可以使用诸如丙烯酸、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和/或其它材料的光漫射材料来形成透光层54。在其它实施例中，透光层54可以是或包括一种或多种市售材料。例如，可以从一卷或一片可透光的市售材料切割透光层54。可以使用切割、冲压、铣削、激光切割和/或其它工艺来从多卷或多片市售透光材料的形成透光层54。
在一些实施例中，透光层54可以被配置为使光源40生成的光偏振，以改变穿过光的外观和/或提供隐私功能。例如，透光层54可以被配置为限制可见光从嵌体36发出的角度(例如，以减少卡28上的细节从周边有利位置的可见性)。为了实现偏振功能，透光层54可以例如包括偏振材料或偏振层。
背衬层56可以是被配置为支撑透光层54并有助于将嵌体36与壳体34接合的结构层。在一些实施例中，背衬层56可以由特定材料形成或者被设定大小以改进卡28的机械属性。例如，背衬层56可以由比透光层54更硬、更不柔性和/或更致密的材料形成。背衬层56可以由例如注塑成型的塑料、聚碳酸酯、丙烯酸和/或其它材料形成。背衬层56的厚度可以基于卡28的总厚度(例如，30密耳)来选择，并且可以根据壳体34和透光层54的厚度，在10-20密耳的范围内。例如，背衬层56的厚度可以小于20密耳、为10-20密耳、12-18密耳、14-16密耳、15密耳、或大于10密耳。
参考图5，卡28的一些实施例可以被配置为使得光源40被布置在壳体34与嵌体36之间。例如，图5示出了卡28的部分地拆解的放大横截面图，其中光源40被布置在第一壳体表面46与嵌体36(例如，嵌体36的第二嵌体表面52)之间。在与图5的示例一致的实施例中，背衬层56可以是非不透明的(即，由非不透明材料形成)，以允许光穿过背衬层56，并因此穿过嵌体36。
在图5的示例性实施例的配置中，诸如交易信息(例如，卡号、客户姓名、徽标等)的卡28的视觉细节可以包含在背衬层56上，该视觉细节可以被用户通过嵌体36见到，并且/或者当光源40正在发出光时使得视觉细节更加可见(或不同地呈现)。例如，背衬层56的顶面58可以被蚀刻、用砂纸打磨、激光蚀刻、雕刻、印刷、铣削、冲压或另外处理，以包括被配置为通过嵌体36可见或当光源40被通电时变得通过嵌体36可见的视觉细节。在与图5的示例一致的实施例中，透光层56也可以或者替代地被处理以包括视觉细节。
参考图6，卡28的一些实施例可以被配置为使得光源40被布置在透光层54与背衬层56之间。例如，图6示出了卡28的部分地拆解的放大横截面图，其中光源40被布置在背衬层56的顶面58与透光层54的底面60之间。在与图6的示例一致的实施例中，背衬层56可以是非不透明的、不透明的和/或反射的(即，由反射材料形成或包括反射材料)。例如，背衬层56的顶面58可以包括反射涂层或者被反射材料层覆盖(例如，金属、金属涂层、反射喷雾或膜等)以将光反射穿过透光层54。
在图6的示例性实施例的配置中，诸如交易信息(例如，卡号、客户姓名、徽标等)的卡28的视觉细节可以包含或形成在透光层54的顶面或底面上或顶面或底面中(即，分别在第一嵌体表面50或透光层的底面60上)。以此方式，卡28的视觉细节可以被用户通过嵌体36见到，并且/或者当光源40被通电(即，正在发出光)时使得视觉细节更加可见(或不同地呈现)。透光层54可以被蚀刻、用砂纸打磨、激光蚀刻、雕刻、印刷、铣削、冲压或另外处理，以包括被配置为通过嵌体36可见或当光源40被通电时变得通过嵌体36可见的视觉细节。
图7A图示了沿其宽度具有截面线7B-7B的卡28。图7B是沿着线7B-7B的卡28的放大的、部分地拆解的等距横截面图。在与图7B的示例一致的实施例中，壳体34可以包括具有空腔壁64的空腔62。嵌体36可以被配置为装配到空腔62中或放置在空腔62内，使得嵌体36的侧部66(例如，透光层54和/或背衬层56的侧部)与空腔壁64相邻。光源40也可以放置在空腔壁64上或空腔壁64中(例如，嵌入其中)。以此方式，光源40可被配置为横向地、穿过嵌体36投射(即，发出)光。从光源40横向投射的光可以在整个嵌体36中分布和/或散射以实现在卡28的前表面上更均匀的光分布。换句话说，光源40可以被配置为对嵌体36边缘照明。边缘照明可以允许使用更少的光源40，从而降低成本并提高卡28的效率。
在一些实施例中，如图8和9所示，卡28可以包括被配置为激活和停用光源40的开关68。参考图8，在一些实施例中，开关68可以被布置在透光层54与背衬层56之间。例如，开关68可以被布置在背衬层56的顶面58上的凹部70中。在其它实施例中，开关68可以被直接布置在背衬层56的顶面56上(即，不在凹部内)。开关68可以是被配置为当用户按压卡28(例如，将嵌体36和壳体34一起按压时)激活光源40的压力开关(即，压敏开关或压力激活开关)。例如，嵌体36(即，透光层54和/或背衬层56)可以被配置为在施加到卡28的压力下弯曲，从而在开关68上施加足以对光源40通电的力。在其它实施例中，开关68可以是定位在第一嵌体表面50处或足够靠近第一嵌体表面50以检测用户何时触摸开关68(即，激活光源40)的触摸传感器(例如，电容型触摸传感器)。
在其它实施例中，参考图9，开关68可以被布置在壳体34与嵌体36之间。例如，开关68可以被布置在第一壳体表面46与嵌体36的底部(例如，第二嵌体表面52)之间。例如，开关68可以被布置在第二嵌体表面52上的凹部70中。在其它实施例中，开关68可以被直接布置在第二嵌体表面52上(即，不在凹部内)。
图10示出了与本公开的实施例一致的示例性电路72的示意图。如所示的，光源40可以电连接到电源42(例如，经由电线、扁线、印刷导体、电路板等)。开关68可以电连接到光源40和电源42，并且可以被配置为通过将光源40与电源42连接和断开连接来激活和停用光源。应理解，也可以包括其它电路部件，诸如，电容器、电阻器、存储器、处理器等。光源40可以包括与电源42并联连接的多个光源(例如，LED)(例如，通过总线或其它传导部件连接)。在其它实施例中，一个或多个光源可以串联连接。
在一些实施例中，电源42可以是或包括一个或多个电池。例如，电源42可以包括锂离子电池或其它类型的不可充电或一次性电池。电源42中使用的电池可以是薄而柔性的。例如，可以使用小于2密耳厚的市售柔性锂电池。电池厚度可能根据卡28及其部件(例如，嵌体36和壳体34)的厚度而超过2密耳。不可充电电池的寿命可以由包括在卡28中的光源40的类型和数量来确定。
在另一个实施例中，参考图11A-11B，卡28可以包括可充电电源74。图11A图示了沿其宽度具有截面线11B-11B的卡28。图11B是沿着线11B-11B的卡28的放大横截面图。在与图11B的示例一致的实施例中，可充电电源74可以被布置在壳体34上或壳体34中并且被配置为向光源供电。可充电电源74可以是或可以包括例如锂聚合物电池或其它类型的可充电或多用(multiple-use)电池。可充电电源74中使用的电池可以是薄且柔性的。例如，可以使用小于2密耳厚的市售柔性锂聚合物电池。电池厚度可能根据卡28及其部件(例如，嵌体36和壳体34)的厚度而超过2密耳。可充电电池74可以包括被配置为将电流从充电设备传导到可充电电池74中的充电电极76。充电电极76可以被配置为例如暴露在卡28的前表面30处。在其它实施例中，充电电极76可以暴露在与前表面30相对的后表面78处。
图12示出了被配置为容纳卡28的、用于对可充电电池74充电的示例性充电设备80的示意图。在图12的示例中，充电设备80可以被配置为通过开口端82容纳卡28。充电端子84可以被布置在充电设备80上或充电设备80中，并且包括被配置为与卡28的充电电极76接合的充电电极86。充电设备80可以包括用于调节来自外部电源的电流的充电电路88。应注意，卡28和充电设备80可以被配置为利用其它配置或类型的充电系统，诸如，感应充电系统、太阳能发电系统(例如，太阳能板或薄膜太阳能发电系统)和/或其它类型的充电系统。
在一些实施例中，卡28可以包括用于对可充电电池74充电的内部发电机。例如，卡28可以包括动力发电机，诸如，微型发电机(例如，爪极发电机、水槽(lavet)发电机、空气线圈发电机、振荡质量发电机、压电材料发电机等)。在其它实施例中，卡28可以包括热电发电机，诸如，被配置为从温度梯度发电的半导体型热电发电机。在这样的实施例中，用户可能能够将卡28的一侧放置在(相对于卡20的另一侧的)热或冷的表面上，以对电池74充电。在其它实施例中，卡28可以包括太阳能板或薄膜太阳能电池(例如，光伏材料)，用于收集太阳能。在一些实施例中，透光层54可以包括被配置为将光能转换成电而同时也允许光穿过其中的透明光伏材料。
图13是示出根据本公开的一些实施例的用于形成交易卡的示例性方法/处理1300的流程图。注意，与方法1300关联的步骤可以以与它们被编号和/或描述的顺序不同的顺序执行。方法1300可以包括形成具有第一壳体表面和与第一壳体表面相对的第二壳体表面的卡壳体部件(步骤1310)。例如，步骤1310可以包括使用诸如成型工艺(例如，注塑成型工艺或压缩成型工艺)的制造工艺从PVC、PC或其它类似材料形成壳体34。在其它实施例中，壳体34可以由包括热塑性弹性体(TPE)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、缩醛均聚物和/或其它材料中的一种或多种材料的树脂混合物形成。在一些实施例中，可以选择TPE和/或其它材料以向卡28提供“柔软触感”(即，当人触摸例如感觉柔软、光滑和/或缎子似的东西时产生的触觉感觉)。在一些实施例中，方法1310可以包括从包括聚酯弹性体、嵌段共聚物、热塑性烯烃、弹性体合金、热塑性聚氨酯、热塑性共聚酯或热塑性聚酰胺的树脂混合物形成壳体34。在一些实施例中，壳体34可以是非不透明的(例如，半透明的、透明的、清透的等)。也就是说，壳体34可以由非不透明的材料形成或在制造完成之后(例如，在放置之后)变得非不透明的材料形成。
方法1300还可以包括形成具有第一嵌体表面50和与第一嵌体表面50相对的第二嵌体表面52的透光嵌体34(步骤1320)。在一些实施例中，例如，使用成型工艺、冲压工艺、片材形成工艺或其它制造工艺，嵌体34可以被形成为单一部件，如图4A所示。在其它实施例中，步骤1320可以包括通过形成且接合背衬层56和透光层54来形成嵌体34。背衬层56和透光层54各自可以使用成型工艺、冲压工艺、片材形成工艺或另一制造工艺来分别形成。步骤1320还可以包括例如使用环氧树脂或层压工艺来接合背衬层56和透光层54。在一些实施例中，在步骤1320期间还可以在背衬层56上提供反射涂层，以允许光穿过透光层54反射。在一些实施例中，步骤1320还可以包括诸如通过蚀刻、用砂纸打磨、激光蚀刻、雕刻、印刷、铣削、冲压等，在透光层54和/或背衬层56上提供卡28的视觉细节，诸如，个人信息。
如本文所使用的，关于形成或制造卡28的部件或子部件的步骤的术语“形成”可以包括提供这样的部件或子部件(例如，通过提供市售或委托的部件)。
方法1300还可以包括在壳体34内形成空腔62(步骤1330)。步骤1330可以包括形成空腔壁64。在一些实施例中，当形成壳体34(即，在壳体34的形成工艺期间形成)时，可以形成空腔62。在其它实施例中，步骤1330可以是单独的处理，其包括随后诸如通过铣削、激光切割等在壳体34内形成空腔64。
方法1300还可以包括提供光源40并将其布置在卡壳体34上或壳体中(步骤1340)。在一些实施例中，步骤1340可以包括提供被配置为从壳体34(例如，从空腔62)发出光的电子的、光致发光的(即，“在黑暗中发光”)或其它类型的设备。例如，在一些实施例中，步骤1340可以包括提供一个或多个发光二极管(LED)或另一类型的电子光源，诸如，白炽光或荧光源。在其它实施例中，步骤1340可以包括在第一壳体表面46、背衬层56的顶面58或第二嵌体表面52中的一个或多个上提供光致发光材料，诸如，光致发光涂层(例如，光致发光环氧树脂或涂料)。替代地，可以在嵌体36的形成期间将光致发光颜料或其它光致发光材料添加到嵌体36。在一些实施例中，步骤1340可以包括提供多个光源40，其可被配置为发出不同颜色的光。
在一些实施例中，参考图5，步骤1340可以包括在嵌体36与壳体34之间(例如，在第一壳体表面46与第二嵌体表面52之间)提供光源40。在其它实施例中，参考图6，步骤1340可以包括在背衬层56的顶面58与透光层54的底面60之间提供光源。在其它实施例中，步骤1340可以包括通过将光源40布置在空腔壁64上(例如，直接在其上或者在其上的凹部中)，在嵌体36与壳体34之间提供光源40，如图7B所示。
方法1300还可以包括提供电源(例如，不可充电电源42或可充电电源74)、以及将电源布置在壳体34上或壳体34中(步骤1350)。该方法还可以包括经由总线或其它导体将光源40电连接到电源(步骤1360)。在一些实施例中，该方法还可以包括将开关68电连接到光源40(步骤1370)(例如，在光源40与电源之间)，用于激活和停用光源40。
方法1300还可以包括在第一壳体表面46和第二嵌体表面52处接合壳体34和嵌体36，使得由光源40发出的光穿过嵌体30(步骤1380)。如上所述，并参考图4A-4B，壳体34和嵌体36可以与嵌体36和壳体34之间的光源40、或者与透光层54和背衬层56之间的光源40接合。在一些实施例中，并参考图7B，壳体34和嵌体36然后可以与嵌体36和壳体34的空腔壁64之间的光源40接合。如上所述，嵌体36和壳体34可以例如使用环氧树脂或其它接合方法接合。
虽然本文已经描述了说明性实施例，但是范围包括具有基于本公开的等同元素、修改、省略、组合(例如，跨各个实施例的方面的)、适配或改变的任何和所有实施例。例如，上述示例性方法的步骤的顺序可以以任何优选或合适的顺序重新排列，或者可以移除或添加任何步骤。
权利要求书中的元素将基于在权利要求书中采用的语言而宽泛地解释，而不限于本说明书中或在申请的审查期间描述的示例，所述示例应被解释为非排他性的。因此，旨在仅将说明书和示例视为示例，其真实范围和精神由所附权利要求书及其等同物的全部范围指示。

Claims (20)

1.一种交易卡，包括：
壳体部件，具有第一壳体表面和与第一壳体表面相对的第二壳体表面；
光源；以及
嵌体部件，具有第一嵌体表面和与第一嵌体表面相对的第二嵌体表面；
其中所述光源被布置在所述壳体部件与所述嵌体部件之间；并且
其中所述壳体部件和所述嵌体部件经由所述第一壳体表面和所述第二嵌体表面接合，使得所述光源发出的光穿过嵌体。
2.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述光源被布置在所述壳体部件上或所述壳体部件中。
3.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述嵌体部件包括：
透光层；以及
接合到所述透光层的背衬层。
4.根据权利要求3所述的交易卡，其中所述光源被布置在所述透光层与所述背衬层之间。
5.根据权利要求1所述的交易卡，其中：
所述壳体部件包括具有空腔壁的空腔；并且
所述光源被布置在所述空腔壁与所述嵌体部件之间。
6.根据权利要求1所述的交易卡，还包括电连接到所述光源并且被配置为激活和停用所述光源的开关。
7.根据权利要求1所述的交易卡，还包括被布置在卡壳体内并且被配置为向所述光源供电的电源。
8.根据权利要求7所述的交易卡，其中所述电源是可充电电源。
9.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述光源是发光二极管。
10.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述光源是光致发光材料。
11.一种制造交易卡的方法，包括：
形成具有第一壳体表面和与第一壳体表面相对的第二壳体表面的壳体部件；
形成具有第一嵌体表面和与第一嵌体表面相对的第二嵌体表面的嵌体部件；
提供被布置在所述壳体部件与所述嵌体部件之间的光源；以及
经由所述第一壳体表面和所述第二嵌体表面接合所述壳体部件和所述嵌体部件，使得所述光源发出的光穿过所述嵌体部件。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述光源被布置在所述壳体部件上或所述壳体部件中。
13.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述嵌体部件包括：
提供透光层和背衬层；以及
将所述透光层与所述背衬层接合。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述光源被布置在所述透光层与所述背衬层之间。
15.根据权利要求11所述的方法，还包括在卡壳体内形成空腔，其中：
所述空腔包括空腔壁；并且
所述光源被布置在所述空腔壁与所述嵌体部件之间。
16.根据权利要求11所述的方法，还包括将开关连接到所述光源，其中所述开关被配置为激活和停用所述光源。
17.根据权利要求11所述的方法，还包括提供被布置在所述壳体部件内的电源，所述电源被配置为向所述光源供电。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述电源是可充电电源。
19.根据权利要求11所述的方法，其中所述光源是发光二极管。
20.根据权利要求11所述的方法，其中所述光源是光致发光材料。
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