CN108182987B - 一种透明导电wc薄膜及其室温生长方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种透明导电WC薄膜,该WC薄膜的基体为非晶态,在非晶态基体中无序分布着高密度的结晶态的WC微晶,WC微晶尺寸约5nm,为六方相结构;WC薄膜可见光透射率高达85%,电阻率低至4.7×10–3Ωcm;WC薄膜中的W:C的原子百分比为53.1:46.9;透明导电WC薄膜的显微硬度为21GPa。本发明还公开了该WC薄膜的制备方法:采用射频磁控溅射方法,以WC合金为靶材,Ar‑CH4为工作气体;当反应室抽至本底真空度高于1×10–4Pa后,通入Ar‑CH4混合气体,WC薄膜在Ar和CH4的等离子体气氛中室温生长;在沉积过程中采用汞灯照射衬底,汞灯的波长为185 nm和254 nm。通过等离子体增强和紫外增强的双重作用,提高室温生长WC薄膜的结晶质量。
Description
技术领域
本发明属于碳化物半导体技术领域,尤其涉及一种透明导电WC准晶态薄膜及其室温生长方法。
背景技术
碳化钨(WC)是一种典型的硬质合金材料,为简单六方结构,六方WC直到3049K的温度下都是稳定的。WC具有非常优异的物理和化学性能,如高硬度,高耐磨,热稳定性和化学稳定性好,抗氧化性好,热膨胀系数低,弹性模量高,具有一定程度的塑性,并且WC被大多数粘结相浸润的性能优于其它碳化物,且比其它碳化物韧性好。此外,WC还具有高导热性和高导电性,有利于切削应用。鉴于上述优点,WC作为一种硬质耐磨涂层,广泛应用于国防军工、航空航天、冶金、石化、电力、交通运输、水利、海洋开发等军事和民用工业领域,成为解决重要零部件耐磨耐蚀与防护的关键技术。目前,WC硬质合金涂层的主流制备技术是热喷涂方法,包括:等离子体喷涂、火焰喷涂、电弧喷涂、爆炸喷涂和超音速喷涂等。
WC除了作为硬质合金应用外,它还是一种微电子材料,可在微电子领域有广阔的应用前景,如作为微电子器件的扩散阻挡层、透明导电薄膜等。WC薄膜有晶态和非晶态两种,晶态WC具有更好的导热和导电特性,非晶态WC可具有更高的表面平整度和均匀性,二者各具优势,在微电子领域均有较广阔的应用前景。目前,人们对WC的研究和开发主要集中于硬质合金领域,而对WC在微电子和光电子领域的研究很少。
在微电子和光电子领域,物理气相沉积(PVD)是一类广泛应用的生长技术,其中比较典型的是磁控溅射。采用磁控溅射制备WC薄膜,通常,在600℃以上可生长出晶态WC薄膜,低于600℃一般得到的是非晶WC薄膜,室温下生长的为高阻非晶WC薄膜。若能在室温条件下制备出具有优良光电性能的WC薄膜,不仅可以减少工艺过程,节约生长时间和能耗,而且可以拓展WC薄膜的应用领域,如适用于有机聚合物柔性基板等。
基于WC薄膜的研发现状,我们提出一种室温条件下生长WC薄膜的方法,采用磁控溅射方法,制备出在非晶基体上分布有微晶的WC薄膜,不仅具有高表面平整度,而且具有良好的透明导电特性,同时具有硬质合金的特性,还可形成柔性WC薄膜,可在微电子和光电子领域获得广泛应用。
发明内容
本发明的目的是为了拓展WC材料应用领域,提供一种透明导电WC薄膜及其室温生长方法。
本发明提供了一种透明导电WC薄膜,该WC薄膜的基体为非晶态,在非晶态基体中无序分布着高密度的结晶态的WC微晶,WC微晶尺寸约5nm,为六方相结构;WC薄膜可见光透射率高达85%,电阻率低至4.7×10–3Ωcm;WC薄膜中的W:C的原子百分比为53.1:46.9;透明导电WC薄膜的显微硬度为21GPa。
本发明还提供了一种透明导电WC薄膜的制备方法:采用射频磁控溅射方法,以高纯WC合金为靶材,Ar-CH4为工作气体;衬底在使用前由Ar等离子体轰击处理;当反应室抽至本底真空度高于1×10–4Pa后,通入Ar-CH4混合气体,沉积过程中气体压强保持在1.0 Pa,混合气体中CH4含量(以压强计)为6%;WC薄膜在Ar和CH4的等离子体气氛中生长;在沉积过程中采用汞灯照射衬底,汞灯的两个主要发光波长为185 nm(约占10%)和254 nm(约占90%);靶材旋转速率为30转/分钟,衬底旋转速率为40转/分钟;WC薄膜生长温度为室温。等离子体增强和紫外增强的双重作用,可以有助于提高室温生长WC薄膜的结晶质量。
上述制备方法中,可采用各种类型、尺寸和形状的固态衬底,包括但不限于玻璃、石英、PET和Si衬底。
上述工艺参数为发明人经多次试验确立的,需要严格和精确控制,在发明人的实验中若超出上述工艺参数的范围,则无法在室温下生长出符合要求的透明导电WC薄膜。
本发明的有益效果在于:
1)本发明的透明导电WC薄膜,C的原子百分含量为46.5%~47.2%,接近于WC的1:1的化学计量比,WC薄膜的基体为非晶态,在非晶态基体中无序分布着结晶态的WC微晶,WC微晶为六方相结构,这些准晶态的结构使所得的WC薄膜不仅具有非晶薄膜的高表面平整度和均匀性,还具有晶态薄膜的良好的透明和导电特性,因而具有优良的综合性能。
2)本发明的透明导电WC薄膜可见光透射率高于83%,电阻率低于7.9×10–3Ωcm,性能优良,可在发光二极管、太阳电池、透明显示、集成电路等微电子和光电子领域获得应用。
3)本发明的透明导电WC薄膜,显微硬度高于21GPa,是一种兼具透明导电和硬质合金两方面性能的功能薄膜,以透明导电WC薄膜为功能层所制备的器件,具有良好的耐磨和耐蚀特性,从而可拓展微电子和光电子器件在恶劣环境中的应用。
4)本发明所采用的磁控溅射方法,广泛应用于各工业领域,具有较低的沉积温度和较高的沉积速率,所形成的薄膜致密,且厚度可控,磁控溅射方法工艺参数可控性强,可实现透明导电WC晶态薄膜结构和光电性能的有效调控。
5)本发明采用等离子体增强和紫外增强的双重作用,有效提高了WC薄膜的结晶质量,在室温下生长的WC薄膜,非晶基体中已经出现了高密度的结晶态的WC微晶。
6)本发明所提供的制备方法工艺简单,制作成本低,易于操作,而且在室温下生长,节约制程时间和能耗,可实现大规模应用和产业化。
附图说明
图1为实施例制得的以玻璃为衬底的透明导电WC薄膜的X射线衍射(XRD)曲线。
图2为实施例制得的以石英为衬底的透明导电WC薄膜的扫描电子显微镜(SEM)图。
图3为实施例制得的以石英为衬底的透明导电WC薄膜的透射电子显微镜(TEM)图。
图4为实施例制得的以PET为衬底的透明导电WC薄膜的光学照片。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例进一步说明本发明。
本发明提供了一种透明导电WC薄膜的制备方法:采用射频磁控溅射方法,以高纯WC合金为靶材,Ar-CH4为工作气体;分别以玻璃、石英、PET或Si为衬底,在使用前由Ar等离子体轰击处理;当反应室抽至本底真空度高于1×10–4Pa后,通入Ar-CH4混合气体,沉积过程中气体压强保持在1.0 Pa,混合气体中CH4含量(以压强计)为6%;在沉积过程中采用汞灯照射衬底,汞灯的两个主要发光波长为185 nm(约占10%)和254 nm(约占90%);靶材旋转速率为30转/分钟,衬底旋转速率为40转/分钟。WC薄膜在Ar和CH4的等离子体气氛中和紫外(UV)照射下,在室温下生长。
对制得的WC薄膜进行XRD、X射线能谱(EDX)、SEM、TEM、紫外-可见光分光光谱、Hall及显微硬度测试,测试结果为:
附图1为以玻璃为衬底制得的WC薄膜的XRD图,上图为测试得到的XRD图谱,下图为JCPDS卡片25-1047给出的WC标准衍射谱线。所得的WC薄膜没有明显的衍射峰,仅有宽化的馒头峰存在,表明材料基体为无序态或非晶态;对比JCPDS卡片,可知该宽化峰与六方WC(100) 谱线吻合,表明材料基体为WC,且存在结晶态的WC相。
以玻璃为衬底制得的WC薄膜为例,测试得到WC薄膜可见光透射率高达85%,电阻率低至4.7×10–3Ωcm,WC薄膜中的W:C的原子百分比为53.1:46.9。
附图2为以石英为衬底制得的WC薄膜的平面SEM图,插图为断面SEM图。SEM图显示:WC薄膜厚度约390nm,表面平整,形貌均一,没有明显的裂纹和孔洞。这些特征符合非晶态薄膜的特征,说明所得薄膜基体为非晶态,其中存在的结晶态WC相颗粒细小。
附图3为以石英为衬底制得的WC薄膜的TEM图。TEM图显示:在WC薄膜的非晶基体中,无序分布着高密度的结晶态的WC微晶,WC微晶尺寸约5nm,为六方相结构;
附图4为以PET为衬底制得的WC薄膜的光学照片。可以看到,WC具有高透明度,且可弯曲,可折叠,是一种柔性薄膜。
以Si片为衬底,对制得的WC薄膜进行显微硬度测试,测得WC薄膜的显微硬度为21GPa。
Claims (5)
1.一种透明导电WC薄膜,其特征在于:所述WC薄膜的基体为非晶态WC,在非晶态WC基体中无序分布着高密度的结晶态的WC微晶,为六方相结构;所述WC薄膜中的W:C的原子百分比为53.1:46.9。
2.根据权利要求1所述一种透明导电WC薄膜,其特征在于:所述WC微晶尺寸5nm。
3.根据权利要求1所述一种透明导电WC薄膜,其特征在于:所述WC薄膜可见光透射率达85%,电阻率低至4.7×10–3Ωcm。
4.根据权利要求1所述一种透明导电WC薄膜,其特征在于:所述WC薄膜的显微硬度为21GPa。
5.制备权利要求1~4任一项所述一种透明导电WC薄膜的方法,采用射频磁控溅射方法,其特征在于,包含如下步骤:
以WC合金为靶材,Ar-CH4为工作气体;衬底在使用前由Ar等离子体轰击处理;当反应室抽至本底真空度高于1×10–4Pa后,通入Ar-CH4混合气体,沉积过程中气体压强保持在1.0Pa;以压强计,混合气体中CH4含量为6%;所述WC薄膜在Ar和CH4的等离子体气氛中室温生长;生长过程中,靶材旋转速率为30转/分钟,衬底旋转速率为40转/分钟;同时在沉积过程中采用汞灯照射衬底,汞灯的发光波长包括185nm和254nm,其中波长185nm的占10%,波长254nm的占90%。
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CN1905974A (zh) * | 2004-01-30 | 2007-01-31 | 三菱麻铁里亚尔株式会社 | 表面包覆超硬合金制切削工具及其制造方法 |
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