CN108170902B - 一种硬件模型检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于计算机硬件检测技术领域,具体涉及一种硬件模型检测方法,首先设计具有交联关系的硬件系统A和B,确定A和B交联信号的逻辑关系和物理关系;建立硬件系统A和B的连接模型,并依据连接模型建立A和B的硬件模型,硬件模型包括逻辑模型和物理模型,统一逻辑模型的数据格式和物理模型的数据格式;在连接模型和统一化的数据格式的基础上,进行硬件系统A和B的逻辑连接和物理连接的一致性检查;如果符合一致性,进行硬件系统A和B的布局、生产和装焊;否则修正硬件系统A和B的设计并重新进行一致性检查直至符合要求。检测方法实现简单,可以在硬件系统设计早期,保证硬件系统的物理连接和逻辑连接的正确性,减少人为设计的错误。

Description

一种硬件模型检测方法
技术领域
本发明属于计算机硬件检测技术领域,具体涉及一种硬件模型检测方法,用于解决硬件设计中的正确性检查。
背景技术
现有的硬件系统之间存在大量交联。传统的硬件电路设计、结构设计和电缆设计中,硬件交联相关的设计人员之间通过纸质约束文件或者口头约定,设计各自的电路图、CAD图、电缆,并进行人工校对,硬件设计流程如图1所示。但是由于设计过程中设计人员的可能发生的错误设计,如硬件之间、电缆两端以及电缆与产品之间的逻辑连接(如交联双方正负端接反、电源地短接、信号接错误管脚等)和物理连接错误(如交联的两端连接器的管脚号不匹配),可能导致上述问题在硬件产品生产出来后经系统测试时才被发现,最终导致不同硬件、系统之间无法实现物理连接和正常的通信,甚至导致系统产生灾难性的行为。
发明内容
本发明的目的:
为了解决现有硬件设计不能保证硬件之间正确连接的问题,本发明提供一种硬件模型检测方法,保证硬件逻辑和物理的正确连接,提高硬件设计的正确性。
本发明的技术方案:
一种硬件模型检测方法,该方法包括以下步骤:
第一步:设计具有交联关系的硬件系统A和B,
第二步:确定A和B交联信号的逻辑关系,同时确定A和B的物理关系;
第三步:建立硬件系统A和B的连接模型,并依据连接模型建立A和B的硬件模型,硬件模型包括逻辑模型和物理模型,统一逻辑模型的数据格式和物理模型的数据格式;
第四步:在连接模型和统一化的数据格式的基础上,进行硬件系统A和B的逻辑连接和物理连接的一致性检查;如果符合一致性,进行硬件系统A和B的布局、生产和装焊;否则修正硬件系统A和B的设计并重新进行一致性检查直至符合要求。
所述物理关系包括连接器类型,位置,方向,高度等。
有益技术效果:
本发明硬件模型检测方法实现简单,可以在硬件系统设计早期,保证硬件系统的物理连接和逻辑连接的正确性,减少人为设计的错误。
附图说明
图1传统具有交联关系的硬件系统设计流程;
图2智能化的硬件系统设计流程;
图3案例模型;
图4硬件系统A的连接器原理图;
图5硬件系统B的连接器原理图;
表1硬件系统A和硬件系统B的逻辑连接模型。
具体实施方式
参见附图2。一种硬件模型检测方法具体检测步骤如下:
第一步:设计具有交联关系的硬件系统A和B,
第二步:确定A和B交联信号的逻辑关系,同时确定A和B的物理关系;确定方法为:建立存在交联关系的硬件系统A和B的交联部分的连接模型,表示为J=(JL,JP)。JL是逻辑信息的连接模型,JL={la1@lb1,la2@lb2,la3@lb3,……lan@lbn},lai@lbi(1<=i<=n)表示硬件系统A和B在管脚i处的逻辑连接关系,n表示硬件系统A和B的交联信号数目。JP是物理信息的连接模型。在建立物理模型JP时,需要首先建立统一的坐标系C(x,y,z),然后根据硬件系统A和B的物理插合关系确定在该坐标系统的位置和偏移,然后再根据硬件A和B在该系统的位置,确定硬件A和B插合的各区域的限高要求和区域位置等。JP={la1@lb1,la2@lb2,la3@lb3,……lan@lbn,h},lai表示硬件系统A的管脚i的坐标信息,lbi表示硬件系统B的管脚i的坐标信息,h表示硬件系统A和B插合后,硬件系统A和B的之间的高度。
第三步:依据第二步的连接关系,分别建立硬件系统A和B连接模型H,表示H=(HA,HB)。HA和HB分别表示硬件系统A和B的硬件模型。HA=(HAL,HAP),HAL表示HA的逻辑模型,HAP表示HA的物理模型。HAL={hAL1,hAL2,hAL3,……hALn},hALi(1<=i<=n)表示HAL的管脚i处的逻辑信号名称。HAP={hAP1,hAP2,hAP3,……hAPn,hA1,……hAR},hAPi(1<=i<=n)表示HAP的物理特性,R表示硬件A在硬件B投影区域的元器件数目,hAi(1<=i<=R)表示硬件系统A的元器件i的高度信息。HB=(HBL,HBP),HBL表示HB的逻辑模型,HBP表示HB的物理模型。HBL={hBL1,hBL2,hBL3,……hBLn},hBLi(1<=i<=n)表示HBL的管脚i处的逻辑信号名称。HBP={hBP1,hBP2,hBP3,……hBPn,hB1……hBS},hBPi(1<=i<=n)表示HBP的物理特性,S表示硬件B在硬件A投影区域的元器件数目,hBi(1<=i<=S)表示硬件系统B的元器件i的高度信息;然后设计人员依据H模型各自开展硬件系统的设计工作。
依据连接模型H,分别抽取所设计硬件系统A和B的原理图、CAD中的数据,包括原理图的信号名称、CAD的连接器管脚坐标数据和元器件高度数据。分别统一原理图数据格式和CAD数据格式。
第四步:在上述同一种格式中,执行硬件模型的一致性检查。硬件模型的一致性检查规则表示为R=RL&RP。RL表示逻辑模型一致性检查规则,RP表示物理模型一致性检查规则。其中
Figure BDA0001498132530000031
若RL=1,则硬件模型的逻辑连接一致;否则,硬件模型的逻辑连接不一致,设计人员需要修改不一致的逻辑连接。
Figure BDA0001498132530000032
Rh表示在硬件系统A和B投影区域的元器件中,对于任何存在投影关系的元器件c和d,必须保证hAc+hBd<h,对于任何不存在投影关系的元器件c和d,必须保证(hAc<h)&(hAc<h),则Rh=1。若RP=1,则硬件模型的物理连接一致;否则,硬件模型的物理连接不一致,设计人员需要修改不一致的物理结构。迭代修改检查后直至一致性检查通过,此时R=1。若R=1,则HA和HB一致,否则HA和HB不一致。待R=1后,继续后续硬件印制板生产、电缆生产、电装等工作。
本实施用来阐释硬件系统的逻辑模型一致性的检测。硬件系统A(图中的母版F)和硬件系统B(图中的E)通过连接器D连接,如图3所示。首先建立硬件系统A和硬件系统B的连接模型,如表1所示,形式化的表示是JL={429_T1_H@429_T1+,429_T1_L@429_T1-,……429_R6_L@429_R6-};依据连接模型建立硬件系统A和B的原理图。抽取硬件系统A和B的原理图中关于连接器D的信息。统一到TXT文本格式,硬件系统A的格式是429_T1_H,429_T1_L,,429_T2_H,429_T2_L,,429_R1_H,429_R1_L,,429_R2_H,429_R2_L,,429_R2_H,429_R2_L,,429_R3_H,429_R3_L,429_R4_H,429_R4_L,,429_R5_H,429_R5_L;硬件系统B的格式是429_T1+,429_T1-,,429_T2+,429_T2-,,429_R1+,429_R1-,,429_R2+,429_R2-,,429_R3+,429_R3-,,429_R4+,429_R4-,429_R5+,,429_R5-。通过硬件逻辑模型检测算法,可以检测出硬件系统B的管脚18和管脚20定义错误。硬件系统B的设计人员需要修改原理图,直到符合连接模型要求。
表1硬件系统A和硬件系统B的逻辑连接模型
Figure BDA0001498132530000041
Figure BDA0001498132530000051

Claims (3)

1.一种硬件模型检测方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:
第一步:设计具有交联关系的硬件系统A和B,
第二步:确定A和B交联信号的逻辑关系,同时确定A和B的物理关系;
第三步:建立硬件系统A和B的连接模型,并依据连接模型建立A和B的硬件模型,硬件模型包括逻辑模型和物理模型,统一逻辑模型的数据格式和物理模型的数据格式;
第四步:在连接模型和统一化的数据格式的基础上,进行硬件系统A和B的逻辑连接和物理连接的一致性检查;如果符合一致性,进行硬件系统A和B的布局、生产和装焊;否则修正硬件系统A和B的设计并重新进行一致性检查直至符合要求;
第四步中所述一致性检查的方法如下:硬件模型的一致性检查规则表示为R=RL&RP;RL表示逻辑模型一致性检查规则,RP表示物理模型一致性检查规则;其中
Figure FDA0003016229410000011
若RL=1,则硬件模型的逻辑连接一致;否则,硬件模型的逻辑连接不一致,设计人员需要修改不一致的逻辑连接;
Figure FDA0003016229410000012
Rh表示在硬件系统A和B投影区域的元器件中,对于任何存在投影关系的元器件c和d,必须保证hAc+hBd<h,对于任何不存在投影关系的元器件c和d,必须保证(hAc<h)&(hBd<h),则Rh=1;若RP=1,则硬件模型的物理连接一致;否则,硬件模型的物理连接不一致,设计人员需要修改不一致的物理结构;迭代修改检查后直至一致性检查通过,此时R=1;若R=1,则HA和HB一致,否则HA和HB不一致;其中,HA和HB分别表示硬件系统A和B的硬件模型;HAL表示HA的逻辑模型,HAP表示HA的物理模型,lai表示硬件系统A的管脚i的坐标信息,lbi表示硬件系统B的管脚i的坐标信息,h表示硬件系统A和B插合后,硬件系统A和B的之间的高度,hALi表示HAL的管脚i处的逻辑信号名称,hBLi表示HBL的管脚i处的逻辑信号名称,hBPi表示HBP的物理特性,hAPi表示HAP的物理特性;HBL表示HB的逻辑模型,HBP表示HB的物理模型。
2.根据权利要求1所述的一种硬件模型检测方法,其特征在于:所述第二步中确定方法为:建立存在交联关系的硬件系统A和B的交联部分的连接模型,表示为J=(JL,JP);JL是逻辑信息的连接模型,JL={la1@lb1,la2@lb2,la3@lb3,……lan@lbn},lai@lbi,1<=i<=n,表示硬件系统A和B在管脚i处的逻辑连接关系,n表示硬件系统A和B的交联信号数目,JP是物理信息的连接模型。
3.根据权利要求2所述的一种硬件模型检测方法,其特征在于:所述物理信息的连接模型JP建立方法如下:首先建立统一的坐标系C(x,y,z),然后根据硬件系统A和B的物理插合关系确定在该坐标系统的位置和偏移,之后再根据硬件A和B在该系统的位置,确定硬件A和B插合的各区域的限高要求和区域位置;JP={la1@lb1,la2@lb2,la3@lb3,……lan@lbn,h},lai表示硬件系统A的管脚i的坐标信息,lbi表示硬件系统B的管脚i的坐标信息,h表示硬件系统A和B插合后,硬件系统A和B的之间的高度。
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