CN108170318B - 表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板 - Google Patents

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Abstract

表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板，其基板的两个表面至少包括一个其中有驱动传导线的区域和一个其中有感应传导线的区域，两个表面的各个区域在垂直于表面的方向上一一对应地重合；各驱动传导线沿第一方向延伸，各感应传导线沿垂直于第一方向的第二方向延伸；各驱动传导线的一个在基板边缘处的端部用于电连接到驱动芯片，另一端部悬空；各感应传导线的一个在基板边缘处的端部用于电连接到感应芯片，另一端部悬空。本发明通过将电容式触控面板的两个表面分区，使得其中的驱动/感应传导线仅需延伸所在区域的长度或高度，大大缩短了传导线的长度，降低了其电阻；并且降低了驱动传导线或感应传导线间的信号干扰，提升了触控精度。

Description

表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板
技术领域
本发明涉及电容式触摸屏技术领域，尤其涉及一种电容式触控面板，其表面具有分区布置的驱动、感应传导线。
背景技术
触摸屏（touch screen）是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式，其被广泛应用于信息查询、工业控制、自助服务、多媒体教学、电子游戏等众多领域。在各种触摸屏类型中，电容式触摸屏以其准确好用、耐磨损、寿命长等的优点，占据重要地位，并有着更佳的应用前景。通常，电容式触摸屏包括彼此之间通过粘性件（例如，双面胶、粘合剂等）在它们的边缘部分固定连接的触控面板和显示屏，其中触控面板是提供触控功能的屏幕部分，显示屏是提供显示功能的屏幕部分。
触控面板可以是单面结构或双面结构的，本发明中只涉及双面结构的触控面板。在现有技术中，利用互电容概念的触控面板如图1所示，在触控面板1的基板一个表面（图1中的正面，即朝向纸面外部的表面）上具有多行顺序排列的驱动传导线，如驱动传导线20；而在其另一个表面（图1中的背面，即朝向纸面内部的表面，布置在背面上的结构均以虚线绘示）上具有多列顺序排列的感应传导线，如感应传导线10。这些多个驱动传导线沿图示中的水平方向，在触控面板1的基板的正面上，从该表面的左侧边缘处延伸到右侧边缘处，其在该表面的左侧边缘处的端部电连接到驱动芯片（未图示），在该表面的右侧边缘处的端部悬空；这些多个感应传导线沿图示中的竖直方向，在触控面板1的基板的背面上，从该表面的底部边缘处延伸到顶部边缘处，其在该表面的底部边缘处的端部电连接到感应芯片（未图示），在该表面的顶部边缘处的端部悬空；从而这些驱动、传感传导线隔着触控面板1的基板交叠，形成栅格的结构。当使用时，驱动芯片向这些驱动传导线发送驱动信号SD，例如以顺序扫描的方式从上向下依次向各个驱动传导线发送驱动信号SD，感应芯片从这些感应传导线接收感应信号SS，例如同时地探测各个感应传导线以接收感应传导线输出的感应信号SS，这样，通过分析驱动信号SD和感应信号SS，可以很容易地确定触控面板的表面是否被触摸，并确定触摸位置和动作，从而获知使用者通过触控面板输入的操作信息。
然而随着触摸屏技术的发展，使用者对触摸屏的尺寸和触控的精度提出了需求，希望获得更大尺寸和/或更高触控精度的触摸屏，这对上述现有技术的触控面板提出了挑战。大尺寸的触摸屏要求更长的驱动/感应传导线，高精度触控要求更细的触控/感应传导线，这都意味着驱动/感应传导线的电阻增大，从而为感应信号SS的探测带来难度。
面对上述的问题，申请人在中国专利申请号为201711157482.1的发明专利“具有较少外围电路的电容式触摸屏”中提供了一种解决方法。如图2所示，触控面板1的基板的正面的驱动传导线分成两组，第一组布置在该表面的左半部分，如驱动传导线21，第二组布置在该表面的右半部分，如驱动传导线22，两组驱动传导线中的各个驱动传导线沿图示的水平方向一一对齐，彼此间形成间隙30。其中，第一组驱动传导线在该表面左侧边缘处的端部电连接到驱动芯片，另一端部（在该表面的中心轴线处）悬空；第二组驱动传导线在该表面右侧边缘处的端部电连接到驱动芯片，另一端部（在该表面的中心轴线处）悬空；基板的背面与图1相同地布置多个感应传导线，如感应传导线11、12。在使用时，驱动芯片例如以从上向下顺序地扫描的方式，向第一、第二组驱动传导线发送驱动信号SD，并且对于对齐的两个驱动传导线同时发送该驱动信号，例如同时向驱动传导线21、22发送驱动信号SD，继而向它们之下的两个驱动传导线发送驱动信号SD；感应芯片例如同时探测各个感应传导线，从这些感应传导线接收感应信号SS。可见，与图1所描绘的现有技术相比，图2中的各个驱动传导线的长度变短了，因而电阻值也降低了，从而即使将其用于较大尺寸的触摸屏或进一步地减小其驱动传导线的线宽，也不至于因为增大的电阻而影响感应信号SS的探测精度。
但是，在图2所示的技术方案中，一一对齐的两个驱动传导线（例如驱动传导线21、22）彼此相对的端部处必然存在彼此间信号的干扰，这将影响到感应信号SS的探测精度。
因此，本领域的技术人员致力于开发一种电容式触控面板，以解决上述的技术问题。
发明内容
为实现上述目的，本发明一种电容式触控面板，包括基板，其特征在于，所述基板的第一表面包括第一区域和第二区域，所述基板的第二表面包括第三区域和第四区域，所述第一区域和所述第四区域以及所述第二区域和所述第三区域在垂直于所述第一表面和所述第二表面的方向上重合；在所述第一区域形成有第一组第一传导线，在所述第二区域形成有第一组第二传导线，在所述第三区域形成有第二组第一传导线，在所述第四区域形成有第二组第二传导线；所述第一组和所述第二组第一传导线中的各个第一传导线皆沿第一方向从所述基板的边缘部分向中间部分延伸，各个所述第一传导线在所述基板的边缘部分处的端部用于电连接到第一芯片，各个所述第一传导线在所述基板的中间部分处的端部悬空；所述第一组和所述第二组第二传导线中的各个第二传导线皆沿第二方向从所述基板的边缘部分向中间部分延伸，各个所述第二传导线在所述基板的边缘部分处的端部用于电连接到第二芯片，各个所述第二传导线在所述基板的中间部分处的端部悬空；其中，所述第一传导线是驱动传导线或感应传导线，所述第二传导线是感应传导线或驱动传导线，所述第一芯片是驱动芯片或感应芯片，所述第二芯片是感应芯片或驱动芯片。
进一步地，所述第一方向垂直于所述第二方向。
进一步地，所述触控面板为矩形，所述第一方向和所述第二方向分别是所述触控面板的两条相邻的侧边延伸的方向。
进一步地，所述第一区域和所述第二区域分别分布在所述第一表面的左半部分和右半部分。
进一步地，所述第一区域和所述第二区域的大小相同或不同。
进一步地，所述第一区域和所述第二区域具有相同的大小和形状。
进一步地，所述形状为矩形、三角形、梯形和不规则图形。
进一步可选地，所述第一表面还包括第五区域，所述第二表面还包括第六区域，所述第五区域和所述第六区域在垂直于所述第一表面和所述第二表面的方向上重合；在所述第五区域形成有第三组第一传导线，在所述第六区域形成有第三组第二传导线；所述第三组第一传导线中的各个第一传导线皆沿所述第一方向从所述基板的边缘部分向中间部分延伸，各个所述第一传导线在所述基板的边缘部分处的端部用于电连接到所述第一芯片，各个所述第一传导线在所述基板的中间部分处的端部悬空；所述第三组第二传导线中的各个第二传导线皆沿所述第二方向从所述基板的边缘部分向中间部分延伸，各个所述第二传导线在所述基板的边缘部分处的端部用于电连接到第二芯片，各个所述第二传导线在所述基板的中间部分处的端部悬空。
进一步地，所述电容式触控面板还具有三个第一芯片和三个第二芯片，所述第一、第二、第三组第一传导线分别电连接到三个所述第一芯片中对应的一个，所述第一、第二、第三组第二传导线分别电连接到三个所述第二芯片中对应的一个。
进一步地，所述触控面板为矩形，所述第一方向和所述第二方向分别是所述触控面板的两条相邻的侧边延伸的方向。
进一步地，所述第一区域分布在所述第一表面的左半部分，所述第二区域分布在所述第一表面的右上部分，所述第五区域分布在所述第一表面的右下部分；或者所述第一区域分布在所述第一表面的左上部分，所述第二区域分布在所述第一表面的左下部分，所述第五区域分布在所述第一表面的右半部分。
进一步可选地，所述基板的第一表面还包括第五区域和第六区域，所述基板的第二表面还包括第七区域和第八区域，所述第五区域和所述第八区域以及所述第六区域和所述第七区域在垂直于所述第一表面和所述第二表面的方向上重合；在所述第五区域形成有第三组第一传导线，在所述第六区域形成有第三组第二传导线，在所述第七区域形成有第四组第一传导线，在所述第八区域形成有第四组第二传导线；所述第三组和所述第四组第一传导线中的各个第一传导线皆沿所述第一方向从所述基板的边缘部分向中间部分延伸，各个所述第一传导线在所述基板的边缘部分处的端部用于电连接到第一芯片，各个所述第一传导线在所述基板的中间部分处的端部悬空；所述第三组和所述第四组第二传导线中的各个第二传导线皆沿所述第二方向从所述基板的边缘部分向中间部分延伸，各个所述第二传导线在所述基板的边缘部分处的端部用于电连接到第二芯片，各个所述第二传导线在所述基板的中间部分处的端部悬空。
进一步地，所述触控面板具有四个第一芯片和四个第二芯片，所述第一、第二、第三、第四组第一传导线分别电连接到四个所述第一芯片中对应的一个，所述第一、第二、第三、第四组第二传导线分别电连接到四个所述第二芯片中对应的一个。
进一步地，所述触控面板为矩形，所述第一方向和所述第二方向分别是所述触控面板的两条相邻的侧边延伸的方向。
进一步地，所述第一区域分布在所述第一表面的左上部分，所述第二区域分布在所述第一表面的右上部分，所述第五区域分布在所述第一表面的右下部分，所述第六区域分布在所述第一表面的左下部分。
进一步地，在所述第一表面和/或所述第二表面上的各个区域之间布置有接地线，所述接地线不与任何所述第一传导线和所述第二传导线相连。
进一步地，在所述第一表面和所述第二表面中的任何一个上的所述接地线的个数为一个或多个，所述一个或多个接地线至少具有一个端部延伸到所述电容式触控面板的边缘部分以连接到地。
进一步地，在所述第一表面和所述第二表面中的任何一个上的所述第一传导线、所述第二传导线和所述接地线由同种材料形成。
进一步地，所述材料为ITO。
进一步地，在所述第一表面和所述第二表面中的任何一个上的所述第一传导线、所述第二传导线和所述接地线在同一个工艺步骤中形成。
本发明的有益效果是，通过将电容式触控面板的两个表面分区，在不同的区域内形成驱动/感应传导线，使得形成的驱动/感应传导线不需要延伸整个触控面板的长度或高度，而仅需要延伸所在区域的长度或高度，从而大大缩短了驱动/感应传导线的长度，降低了其电阻；并且，使得在同一个表面形成的驱动传导线或感应传导线中至少部分地彼此不邻接，且可以进一步地在该驱动传导线或感应传导线之间布置接地线，由此大大降低了驱动传导线或感应传导线间的信号干扰，由此提升了触控面板的触控精度。
以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
附图说明
图1是现有技术的基于互电容概念的电容式触控面板的一种结构的示意图。
图2是现有技术的基于互电容概念的电容式触控面板的另一种结构的示意图。
图3是在第一个较佳实施例中，本发明的电容式触控面板的结构示意图。
图4和5显示了图3所示的电容式触控面板的两个表面的结构。
图6显示了图3所示的电容式触控面板的另一种信号驱动/感应的使用示例。
图7是在第二个较佳实施例中，本发明的电容式触控面板的结构示意图。
图8是在第三个较佳实施例中，本发明的电容式触控面板的结构示意图。
图9显示了图8所示的电容式触控面板的表面的结构。
图10显示了图8所示的电容式触控面板的另一种信号驱动/感应的使用示例。
图11是在第四个较佳实施例中，本发明的电容式触控面板的结构示意图。
图12显示了图11所示的电容式触控面板的表面的结构。
图13是在第五个较佳实施例中，本发明的电容式触控面板的结构示意图。
图14显示了图13所示的电容式触控面板的表面的结构。
图15是在第六个较佳实施例中，本发明的电容式触控面板的结构示意图。
图16和17是在第一个较佳实施例中，本发明的电容式触控面板的两个表面的改进的结构，其中同一个表面上的各区域之间布置有接地线。
具体实施方式
如图3-5所示，在一个较佳实施例中，本发明的电容式触控面板100的基板的两个表面上分区地形成了多个触控传导线和感应传导线。具体地，在基板的正面（图3中朝向纸面外部的表面，以及图4所示的表面）分为大小、形状皆相同的左半部分和右半部分，同样，在基板的背面（图3中朝向纸面内部的表面，其上的结构以虚线绘示，以及图5所示的表面）也分为大小、形状皆相同的左半部分和右半部分。
具体地，如图3、4所示，在触控面板100的基板正面的左半部分形成一组多个驱动传导线，如驱动传导线121，这些驱动传导线沿水平方向，从基板正面的左侧边缘处延伸到基板正面的中间部分。在基板正面的右半部分形成一组多个感应传导线，如感应传导线112，这些感应传导线沿竖直方向，从基板正面的上侧边缘处延伸到基板的下侧边缘。这些驱动传导线和感应传导线之间具有间隙131，间隙131处于触控面板100的基板正面的纵向中轴线上，较佳地具有0.01-20mm的宽度。
如图3、5所示，在触控面板100的基板背面的左半部分（本说明书中描述基板背面的区域所在位置时，是以正对该基板背面所确定的方位表示，即将背面绕基板沿竖直方向的中轴线翻转过来所看到的区域所在的位置）也形成一组多个驱动传导线，如驱动传导线122，这些驱动传导线沿水平方向，从基板背面的左侧边缘处延伸到基板背面的中间部分。在基板背面的右半部分形成一组多个感应传导线，如感应传导线111，这些感应传导线沿竖直方向，从基板背面的上侧边缘处延伸到基板的下侧边缘。这些驱动传导线和感应传导线之间具有间隙132，间隙132处于触控面板100的基板背面的纵向中轴线上，较佳地具有0.01-20mm的宽度。
并且，较佳地如图3所示，形成在基板正面左半部分的多个驱动传导线和形成在基板背面左半部分的多个驱动传导线具有相同的结构和布局，例如线长、线宽、个数、间距等。分别形成在基板的两个表面上的两组驱动传导线中彼此最接近的一对驱动传导线，如驱动传导线121和驱动传导线122，相对于彼此的偏差在0到上述间距的一半之间，由于该间距通常被设计得较小，因此上述非0的偏差并不影响触控精度。当然较佳地，上述偏差为0，即这两组驱动传导线一一对应地在横向上彼此对齐，如驱动传导线121和驱动传导线122彼此对齐。这里关于分别形成在基板的两个表面上的两组驱动传导线相对于彼此的位置关系的论述，也适用于分别形成在基板的两个表面上两组感应传导线（如以下的实施例中将要描述的）。
另外，较佳地，形成在基板正面右半部分的多个感应传导线和形成在基板背面右半部分的多个感应传导线具有相同的结构和布局，它们在横向上顺序地排列。
可见，触控面板100的基板正面的左半部分和基板背面的右半部分恰好地在垂直于基板的方向上重合，基板正面的右半部分和基板背面的左半部分也恰好地在垂直于基板的方向上重合，使得其上形成的多个驱动传导线和感应传导线隔着基板互相交错，形成栅格的结构。需要说明的是，本说明书中所述的某两个部分（区域）在垂直于基板的方向上重合，或者说在垂直于基板的表面的方向上重合，或者说在表面的法线方向上重合，并不是说这两个部分（区域）在三维空间里重合，而是忽略垂直于基板（或基本的表面）的方向这一维度，在与该维度垂直的二维平面上的重合，即如果沿垂直于基板（或基本的表面）的方向这一维度观察，这两个部分（区域）是重合的。
在使用时，如图3所示，可以使得触控面板100的基板正面的左半部分的多个驱动传导线的在基板正面左侧边缘处的端部与驱动芯片电连接，以接受来自驱动芯片的驱动信号SD，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板正面的中间部分处的端部）悬空；同时使得触控面板100的基板背面的左半部分的多个驱动传导线的在基板背面左侧边缘处的端部也与该驱动芯片电连接，以接受来自该驱动芯片的驱动信号SD，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板背面的中间部分处的端部）悬空。另外，使得触控面板100的基板正面的右半部分的多个感应传导线的在基板正面底部边缘处的端部与感应芯片电连接，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板正面的顶部边缘处的端部）悬空；同时使得触控面板100的基板背面的右半部分的多个感应传导线的在基板背面底部边缘处的端部也与该感应芯片电连接，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板背面的顶部边缘处的端部）悬空，以由感应芯片的接收来自它们的感应信号SS。
使用中，驱动芯片以扫描的方式顺序地（例如从上向下）从基板的两端同时向两组驱动传导线提供驱动信号SD，感应芯片同时读取来自各个感应传导线的感应信号SS。
图6提供了另一种对本实施例的电容式触控面板100的使用方式，其中使用两个驱动芯片和两个感应芯片，使得触控面板100的基板正面的左半部分的多个驱动传导线的在基板正面左侧边缘处的端部与一个驱动芯片电连接（另外，还可以在这些驱动传导线的该端部处通过外围电路线连接到驱动芯片，以减小FPC长度和降低热压难度），以接受来自驱动芯片的驱动信号SD1，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板正面的中间部分处的端部）悬空；同时使得触控面板100的基板背面的左半部分的多个驱动传导线的在基板背面左侧边缘处的端部与另一个驱动芯片电连接，以接受来自该驱动芯片的驱动信号SD2，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板背面的中间部分处的端部）悬空。另外，使得触控面板100的基板正面的右半部分的多个感应传导线的在基板正面底部边缘处的端部与一个感应芯片电连接（另外，还可以在这些感应传导线的该端部处通过外围电路线连接到感应芯片，以减小FPC长度和降低热压难度），以由感应芯片的接收来自它们的感应信号SS1，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板正面的顶部边缘处的端部）悬空；同时使得触控面板100的基板背面的右半部分的多个感应传导线的在基板背面底部边缘处的端部与另一个感应芯片电连接，以由感应芯片的接收来自它们的感应信号SS2，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板背面的顶部边缘处的端部）悬空。
使用中，一个驱动芯片以扫描的方式顺序地（例如从上向下）向一组驱动传导线提供驱动信号SD1，同时另一个驱动芯片以扫描的方式顺序地（例如从上向下）向另一组驱动传导线提供驱动信号SD2，一个感应芯片同时地读取来自一组感应传导线的感应信号SS1，另一个感应芯片同时地读取来自另一组感应传导线的感应信号SS2。
本领域的技术人员可以理解，上述这种使用方式实质上是将触控面板100分成两个独立的部分（即触控面板100的左半部分和右半部分，其中触控面板100的左半部分包括基板的左半部分、基板正面的左半部分上形成的多个驱动传导线、基板背面右半部分上形成的多个感应传导线；触控面板100的右半部分包括基板的右半部分、基板正面的右半部分上形成的多个感应传导线、基板背面左半部分上形成的多个驱动传导线）分别进行驱动和感应，因此其并不限制为使用两个驱动芯片和两个感应芯片，如果一个驱动芯片和一个感应芯片也能够完成这样的信号驱动和感应操作，那么也是可以的。
需要说明的是，在上述实施例中描述的驱动传导线和感应传导线是可以互换的，由此驱动芯片和感应芯片可以互换，即图3中描绘的诸如传导线121、122可以是感应传导线，用于输出感应信号SS，诸如传导线111、112可以是驱动传导线，用于接受驱动信号SD。并且，对于本发明各个实施例描述的驱动传导线和感应传导线，它们都是可以互换的，驱动芯片和感应芯片也因此可以互换。
在本实施例中，基板正面和背面分成左半部分和右半部分这两个完全相同的区域，但是在其他实施例中，它们也可以分成不相同的区域，如图7所示的实施例中，电容式触控面板200的基板正面被分成两个不相同的矩形区域：较小的左半部分和较大的右半部分；同样，基板背面也被分成两个不相同的矩形区域：较大的左半部分和较小的右半部分。
与前一个实施例相同，在触控面板200的基板正面的左半部分形成有多个横向延伸的驱动传导线，如驱动传导线221，右半部分形成有多个纵向延伸的感应传导线，如感应传导线212；在基板背面的左半部分形成有多个横向延伸的驱动传导线，如驱动传导线222，右半部分形成有多个纵向延伸的感应传导线，如感应传导线211。
上述在基板正面和背面的各个区域中形成的驱动传导线的结构和布局与前一实施例相同，除了它们的长度不同，由于本实施例中的驱动传导线所在的区域的长度不同，它们需要延伸的长度也不相同；另外在基板正面和背面的各个区域中形成的感应传导线也与前一实施例相同，除了它们的个数不同，由于本实施例中的感应传导线所在的区域的长度不同，它们被容纳于各区域中的个数也不相同。
虽然本实施例与前一实施例具有上述的差异，但两者的使用方式是相同的。基板正面和背面的两组驱动传导线可以电连接同一个驱动芯片，同时接收来自驱动芯片的驱动信号SD，基板正面和背面的两组感应传导线可以电连接同一个感应芯片，顺序地被感应芯片探测获得感应信号SS。另外，基板正面和背面的两组驱动传导线也可以分别电连接到两个不同的驱动芯片，两组感应传导线也可以分别电连接到两个不同的感应芯片，使得基板的左半部分和右半部分分开地进行信号驱动和感应。
如图8、9所示，在本发明的第三个较佳的实施例中，本发明的电容式触控面板300的基板正面分为大小、形状皆相同的上半部分和下半部分，同样，基板背面也分为大小、形状皆相同的上半部分和下半部分。
在触控面板300的基板正面的上半部分形成一组多个驱动传导线，如驱动传导线321，这些驱动传导线沿水平方向，从基板正面的左侧边缘处延伸到右侧边缘处。在基板正面的下半部分形成一组多个感应传导线，如感应传导线311，这些感应传导线沿竖直方向，从基板正面的底部边缘处延伸到基板的中间部分。这些驱动传导线和感应传导线之间具有间隙331，间隙331处于触控面板300的基板正面的横向中轴线上，较佳地具有0.01-20mm的宽度。
同样地，在触控面板300的基板背面的下半部分也形成一组多个驱动传导线，如驱动传导线322，这些驱动传导线沿水平方向，从基板背面的左侧边缘处延伸到右侧边缘处。在基板背面的上半部分形成一组多个感应传导线，如感应传导线312，这些感应传导线沿竖直方向，从基板背面的上侧边缘处延伸到基板的中间部分。这些驱动传导线和感应传导线之间具有处于触控面板300的基板背面的横向中轴线上间隙，间隙较佳地具有0.01-20mm的宽度。
较佳地如图8所示，形成在基板正面上半部分的多个驱动传导线和形成在基板背面下半部分的多个驱动传导线具有相同的结构和布局，例如线长、线宽、个数、间距等，它们在纵向上顺序地排列。另外，较佳地，形成在基板正面下半部分的多个感应传导线和形成在基板背面上半部分的多个感应传导线具有相同的结构和布局，它们一一对应地在纵向上彼此对齐。
本实施例中，触控面板300的基板正面的上半部分和基板背面的上半部分恰好地在垂直于基板的方向上重合，基板正面的下半部分和基板背面的下半部分也恰好地在垂直于基板的方向上重合，使得其上形成的多个驱动传导线和感应传导线隔着基板互相交错，形成栅格的结构。
在使用时，如图8所示，可以使得触控面板300的基板正面的上半部分的多个驱动传导线的在基板正面左侧边缘处的端部与驱动芯片电连接，以接受来自驱动芯片的驱动信号SD，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板正面右侧边缘处的端部）悬空；同时使得触控面板300的基板背面的下半部分的多个驱动传导线的在基板背面右侧边缘处的端部也与该驱动芯片电连接，以接受来自该驱动芯片的驱动信号SD，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板背面的右侧边缘处的端部）悬空。另外，使得触控面板300的基板正面的下半部分的多个感应传导线的在基板正面底部边缘处的端部与感应芯片电连接，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板正面的中间部分处的端部）悬空；同时使得触控面板300的基板背面的上半部分的多个感应传导线的在基板背面顶部边缘处的端部也与该感应芯片电连接，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板背面的中间部分处的端部）悬空，以由感应芯片的接收来自它们的感应信号SS。
使用中，驱动芯片以扫描的方式顺序地（例如从上向下）向两组驱动传导线提供驱动信号SD，感应芯片同时读取来自两组感应传导线的感应信号SS。
图10提供了另一种对本实施例的电容式触控面板300的使用方式，其中使用两个驱动芯片和两个感应芯片，使得触控面板300的基板正面的上半部分的多个驱动传导线的在基板正面左侧边缘处的端部与一个驱动芯片电连接，以接受来自驱动芯片的驱动信号SD1，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板正面的右侧边缘处的端部）悬空；同时使得触控面板300的基板背面的下半部分的多个驱动传导线的在基板背面右侧边缘处的端部与另一个驱动芯片电连接，以接受来自该驱动芯片的驱动信号SD2，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板背面的左侧边缘处的端部）悬空。另外，使得触控面板300的基板正面的下半部分的多个感应传导线的在基板正面底部边缘处的端部与一个感应芯片电连接，以由感应芯片的接收来自它们的感应信号SS2，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板正面的中间部分处的端部）悬空；同时使得触控面板300的基板背面的上半部分的多个感应传导线的在基板背面顶部边缘处的端部与另一个感应芯片电连接，以由感应芯片的接收来自它们的感应信号SS1，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板背面的中间部分处的端部）悬空。
使用中，一个驱动芯片以扫描的方式顺序地（例如从上向下）向一组驱动传导线提供驱动信号SD1，同时另一个驱动芯片以扫描的方式顺序地（例如从上向下）向另一组驱动传导线提供驱动信号SD2，一个感应芯片同时地读取来自一组感应传导线的感应信号SS1，另一个感应芯片同时地读取来自另一组感应传导线的感应信号SS2。
如图11、12所示，在本发明的第四个较佳的实施例中，本发明的电容式触控面板400的基板正面分为大小、形状皆相同的左上部分、右上部分、左下部分和右下部分，同样，基板背面也分为大小、形状皆相同的左上部分、右上部分、左下部分和右下部分，这些部分皆为1/4的基板表面的大小和形状。
在触控面板400的基板正面的左上部分形成一组多个驱动传导线，如驱动传导线421，这些驱动传导线沿水平方向，从基板正面的左侧边缘处延伸到中间部分处。在基板正面的右下部分也形成一组多个驱动传导线，如驱动传导线424，这些驱动传导线沿水平方向，从基板正面的右侧边缘处延伸到中间部分处。在基板正面的左下部分形成一组多个感应传导线，如感应传导线412，这些感应传导线沿竖直方向，从基板正面的底部边缘处延伸到基板背面的中间部分。在基板正面的右上部分也形成一组多个感应传导线，如感应传导线413，这些感应传导线沿竖直方向，从基板正面的顶部边缘处延伸到基板的中间部分。
同样地，在触控面板400的基板背面的左上部分形成一组多个驱动传导线，如驱动传导线423，这些驱动传导线沿水平方向，从基板背面的左侧边缘处延伸到中间部分处。在基板背面的右下部分也形成一组多个驱动传导线，如驱动传导线422，这些驱动传导线沿水平方向，从基板背面的右侧边缘处延伸到中间部分处。在基板背面的左下部分形成一组多个感应传导线，如感应传导线414，这些感应传导线沿竖直方向，从基板背面的底部边缘处延伸到基板背面的中间部分。在基板背面的右上部分也形成一组多个感应传导线，如感应传导线411，这些感应传导线沿竖直方向，从基板背面的顶部边缘处延伸到基板的中间部分。
较佳地如图11所示，形成在基板正面左上、右下部分的两组多个驱动传导线和形成在基板背面左上、右下部分的两组多个驱动传导线具有相同的结构和布局，例如线长、线宽、个数、间距等，它们在纵向上顺序地排列，在横向上一一对应地彼此对齐。另外，较佳地，形成在基板正面右上、左下部分的多个感应传导线和形成在基板背面右上、左下部分的多个感应传导线具有相同的结构和布局，它们们在纵向上一一对应地彼此对齐，在横向上顺序地排列。
本实施例中，触控面板400的基板正面的左上部分和基板背面的左上部分恰好地在垂直于基板的方向上重合，基板正面的右上部分和基板背面的右上部分也恰好地在垂直于基板的方向上重合，基板正面的左下部分和基板背面的左下部分也恰好地在垂直于基板的方向上重合，基板正面的右下部分和基板背面的右下部分也恰好地在垂直于基板的方向上重合，使得其上形成的多个驱动传导线和感应传导线隔着基板互相交错，形成栅格的结构。
在使用时，如图10所示，使用四个驱动芯片和四个感应芯片，使得触控面板400的基板正面的左上部分的多个驱动传导线的在基板正面左侧边缘处的端部与一个驱动芯片电连接，以接受来自驱动芯片的驱动信号SD1，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板正面的中间部分处的端部）悬空；同时使得触控面板400的基板正面的右下部分的多个驱动传导线的在基板正面右侧边缘处的端部与一个驱动芯片电连接，以接受来自驱动芯片的驱动信号SD4，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板正面的中间部分处的端部）悬空；同时使得触控面板400的基板背面的左上部分的多个驱动传导线的在基板背面左侧边缘处的端部与另一个驱动芯片电连接，以接受来自该驱动芯片的驱动信号SD3，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板背面的中间部分处的端部）悬空；同时使得触控面板400的基板背面的右下部分的多个驱动传导线的在基板背面右侧边缘处的端部与另一个驱动芯片电连接，以接受来自该驱动芯片的驱动信号SD2，并令这些驱动传导线的另一端部（即在基板背面的中间部分处的端部）悬空。
另外，使得触控面板400的基板正面的左下部分的多个感应传导线的在基板正面底部边缘处的端部与一个感应芯片电连接，以由感应芯片的接收来自它们的感应信号SS2，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板正面的中间部分处的端部）悬空；同时使得触控面板400的基板正面的右上部分的多个感应传导线的在基板正面顶部边缘处的端部与一个感应芯片电连接，以由感应芯片的接收来自它们的感应信号SS3，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板正面的中间部分处的端部）悬空；同时使得触控面板400的基板背面的左下部分的多个感应传导线的在基板背面底部边缘处的端部与一个感应芯片电连接，以由感应芯片的接收来自它们的感应信号SS4，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板背面的中间部分处的端部）悬空；同时使得触控面板400的基板背面的右上部分的多个感应传导线的在基板背面顶部边缘处的端部与一个感应芯片电连接，以由感应芯片的接收来自它们的感应信号SS1，并令这些感应传导线的另一端部（即在基板背面的中间部分处的端部）悬空。
使用中，四个驱动芯片以扫描的方式顺序地（例如从上向下）分别向四组驱动传导线提供驱动信号SD1-SD4，，同时四个感应芯片分别同时地读取来自四组感应传导线的感应信号SS1-SS4。
虽然没有示出，但本领域的技术人员应该理解，本实施例中的电容式触控面板400也可以只使用一个驱动芯片连接各个驱动传导线的在触控面板边缘部分处的端部，以顺序地向这些驱动传导线发送驱动信号，只使用一个感应芯片连接各个感应传导线的在触控面板边缘部分处的端部，以顺序地从这些感应传导线接收感应信号。并且，较佳地，这一个驱动芯片可以对横向上对齐的两个驱动传导线同时发送驱动信号，这一个感应芯片可以同时从纵向上对齐的两个感应传导线接收感应信号。
在前述的各个实施例中，触控面板的基板表面皆被分为两个或四个矩形的区域，但在其他实施例中，其也可以被分为其他形状的区域，只要分成的各个区域皆具有基板的两个相邻侧边的一部分作为区域的边缘。例如图13、14所述的本发明的第五个较佳实施例中，电容式触控面板500的基板正面被分成两个近似相同的三角形区域：左上部分和右下部分；同样，基板背面也被分成两个近似相同的三角形区域：左下部分和右上部分。
在触控面板500的基板正面的左上部分形成有多个横向延伸的驱动传导线，如驱动传导线521，右下部分形成有多个纵向延伸的感应传导线，如感应传导线512；在基板背面的左下部分形成有多个横向延伸的驱动传导线，如驱动传导线522，右上部分形成有多个纵向延伸的感应传导线，如感应传导线511。这些驱动、感应传导线隔着基板彼此交错，形成栅格结构。
使用时，触控面板500的基板正面和背面的两组驱动传导线可以电连接同一个驱动芯片，同时接收来自驱动芯片的驱动信号SD，基板正面和背面的两组感应传导线可以电连接同一个感应芯片，顺序地被感应芯片探测获得感应信号SS。另外，基板正面和背面的两组驱动传导线也可以分别电连接到两个不同的驱动芯片，两组感应传导线也可以分别电连接到两个不同的感应芯片，使得基板的左半部分和右半部分分开地进行信号驱动和感应。
在其他的实施例中，触控面板的基板表面也可以被分成两个形状大致相同的梯形、五边形、其他多边形，或者不规则图形。
另外，触控面板的基板表面还可以被分为三个区域，例如矩形的区域，只要分成的各个区域皆具有基板的两个相邻侧边的一部分作为区域的边缘。如图15所示，在本实施例中，电容式触控面板600的基板正面被分成三个矩形的区域：左半部分、右上和右下部分；同样，基板背面也被分成三个矩形的区域：左上部分、左下部分和右半部分。
在触控面板600的基板正面的左半部分形成有多个纵向延伸的感应传导线，如感应传导线611，右上部分形成有多个纵向延伸的感应传导线，如感应传导线612，右下部分形成有多个横向延伸的驱动传导线，如驱动传导线623；在基板背面的左上部分形成有多个横向延伸的驱动传导线，如驱动传导线622，左下部分形成有多个纵向延伸的感应传导线，如感应传导线613，在基板背面的右半部分形成有多个横向延伸的驱动传导线，如驱动传导线621。这些驱动、感应传导线隔着基板彼此交错，形成栅格结构。
使用时，同时使用三个驱动芯片和三个感应芯片，触控面板600的基板正面和背面的三组驱动传导线分别电连接一个不同的驱动芯片，同时接收来自驱动芯片的驱动信号SD1、SD2、SD3，基板正面和背面的三组感应传导线可以分别电连接一个不同的感应芯片，被感应芯片探测获得感应信号SS1、SS2、SS。另外，基板正面和背面的三组驱动传导线也可以电连接到同一个驱动芯片，三组感应传导线也可以电连接到同一个感应芯片，被顺序地信号驱动和感应。
可以看出，这种在基板的表面形成三个区域的方式必然导致在同一表面上存在部分的驱动传导线的相互邻接，如图2所示的现有技术那样，因此其也可能存在驱动信号的彼此干扰。但本实施例中，这样的干扰程度是远小于图2所示的现有技术的。因此，本实施例提供的电容式触控面板也具有在降低驱动/感应传导线的电阻的同时降低驱动/感应传导线间的信号干扰效果。
更进一步地，还可以在本发明的电容式触控面板的基板的每一表面上的各个区域之间布置接地线，来更好地降低对各区域的传导线之间的信号干扰。以下以第一个较佳实施例为例，描绘如何在基板的一个表面上的各区域之间布置接地线。如图16所示，在触控面板100的基板正面的左半部分和右半部分这两个区域之间布置有接地线141，该接地线141沿基板正面的中轴线延伸，从该基板正面的一个侧边延伸到另一个侧边，并且其至少一个端部连接到地。可以看出，这接地线141正好是在间隙131中延伸，其不能与其两侧的驱动、感应传导线相连接。由于该接地线141的存在，在基板正面上，诸如驱动传导线121的各驱动传导线与诸如感应传导线112的各感应传导线之间的信号干扰可以被大大降低。类似地，如图17所示，在触控面板100的基板背面的左半部分和右半部分这两个区域之间布置有接地线142，这接地线142正好是在间隙132中延伸，从该基板背面的一个侧边延伸到另一个侧边，并且其至少一个端部连接到地。由于该接地线142的存在，在基板背面上，诸如驱动传导线122的各驱动传导线与诸如感应传导线111的各感应传导线之间的信号干扰可以被大大降低。
在本发明的其他实施例所示的电容式触控面板的基板的正面和背面布置接地线是与前述示例类似的，在此不赘述。只是需要知道，可以根据基板正面、背面上具有的区域的个数和布局布置一个或多个接地线，这一个或多个接地线在各彼此相邻的两个区域之间延伸，至少有一个端部延伸到触控面板的边缘部分，以连接到地。
接地线可以是和其所在表面上的驱动、感应传导线同一材料，例如ITO材料。较佳地，它们在制备电容式触控面板的同一步工艺步骤中一起形成。例如通过刻蚀电容式触控面板的基板的正面/背面上的ITO层，同时形成基板正面/背面上的驱动传导线、感应传导线和接地线。
另外需要说明的是，虽然在本发明的各个实施例中，应用了术语“驱动芯片”描述与各驱动传导线相连以提供其驱动信号的芯片，术语“感应芯片”描述与各感应传导线相连以从其接收感应信号的芯片，但在实际使用中完全可以用同一个芯片同时实现本说明书中的驱动芯片和感应芯片的功能，这时应当将这个芯片中起到驱动芯片功能的部分认为对应于本说明书中的驱动芯片，起到感应芯片功能的部分认为对应于本说明书中的感应芯片。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域的技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (10)

1.一种表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板，包括基板，其特征在于，所述基板的第一表面包括第一区域和第二区域，所述基板的第二表面包括第三区域和第四区域，所述第一区域和所述第四区域以及所述第二区域和所述第三区域在垂直于所述第一表面和所述第二表面的方向上重合；
在所述第一区域形成有第一组第一传导线，在所述第二区域形成有第一组第二传导线，在所述第三区域形成有第二组第一传导线，在所述第四区域形成有第二组第二传导线；
所述第一组和所述第二组第一传导线中的各个第一传导线皆沿第一方向从所述基板的边缘部分向中间部分延伸，各个所述第一传导线在所述基板的边缘部分处的端部用于电连接到第一芯片，各个所述第一传导线的另一端部悬空；
所述第一组和所述第二组第二传导线中的各个第二传导线皆沿第二方向从所述基板的边缘部分向中间部分延伸，各个所述第二传导线在所述基板的边缘部分处的端部用于电连接到第二芯片，各个所述第二传导线的另一端部悬空；
其中，所述第一传导线是驱动传导线，所述第二传导线是感应传导线，所述第一芯片是驱动芯片，所述第二芯片是感应芯片；或者，所述第一传导线是感应传导线，所述第二传导线是驱动传导线，所述第一芯片是感应芯片，所述第二芯片是驱动芯片；
其中，在所述第一区域和所述第二区域之间和/或在所述第三区域和所述第四区域之间布置有接地线，所述接地线不与任何所述第一传导线和所述第二传导线相连。
2.如权利要求1所述的表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板，其中所述第一方向垂直于所述第二方向。
3.如权利要求1或2所述的表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板，其中所述触控面板为矩形，所述第一方向和所述第二方向分别是所述触控面板的两条相邻的侧边延伸的方向。
4.如权利要求1所述的表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板，其中所述第一区域和所述第二区域分别分布在所述第一表面的左半部分和右半部分。
5.如权利要求4所述的表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板，其中所述第一区域和所述第二区域的大小相同或不同。
6.如权利要求5所述的表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板，其中所述第一区域和所述第二区域具有相同的大小和形状。
7.如权利要求6所述的表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板，其中所述形状为矩形、三角形、梯形和不规则图形。
8.如权利要求1或2所述的表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板，其中所述第一表面还包括第五区域，所述第二表面还包括第六区域，所述第五区域和所述第六区域在垂直于所述第一表面和所述第二表面的方向上重合；
在所述第五区域形成有第三组第一传导线，在所述第六区域形成有第三组第二传导线；
所述第三组第一传导线中的各个第一传导线皆沿所述第一方向从所述基板的边缘部分向中间部分延伸，各个所述第一传导线在所述基板的边缘部分处的端部用于电连接到所述第一芯片，各个所述第一传导线的另一端部悬空；
所述第三组第二传导线中的各个第二传导线皆沿所述第二方向从所述基板的边缘部分向中间部分延伸，各个所述第二传导线在所述基板的边缘部分处的端部用于电连接到第二芯片，各个所述第二传导线的另一端部悬空。
9.如权利要求8所述的表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板，其中具有三个第一芯片和三个第二芯片，所述第一、第二、第三组第一传导线分别电连接到三个所述第一芯片中对应的一个，所述第一、第二、第三组第二传导线分别电连接到三个所述第二芯片中对应的一个。
10.如权利要求8所述的表面具有分区布置的驱动、感应传导线的电容式触控面板，其中所述触控面板为矩形，所述第一方向和所述第二方向分别是所述触控面板的两条相邻的侧边延伸的方向。
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