CN108170244A - 一种计算机主机箱散热通风装置 - Google Patents
一种计算机主机箱散热通风装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108170244A CN108170244A CN201810238063.9A CN201810238063A CN108170244A CN 108170244 A CN108170244 A CN 108170244A CN 201810238063 A CN201810238063 A CN 201810238063A CN 108170244 A CN108170244 A CN 108170244A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- box
- chamber door
- mainframe box
- computer host
- type semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910018095 Ni-MH Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910018477 Ni—MH Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 28
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010248 power generation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种计算机主机箱散热通风装置，包括底座、散热网孔一、主机箱、AMD处理器、功能键、控制面板、小型风扇、U型凹槽、通孔、支座、减震器、减震弹簧、电池盒、镍氢电池、盒盖、拉手、导气管、开关阀一、抽气机、冷凝管、冷凝器、进气管、开关阀二、散热网孔二、箱门、合页、集热器、连接杆、高温缓冲板、P型半导体、N型半导体、铜片、开关按钮和散热器，本发明根据温差发电原理，在主机箱内部设置集热器以收集热源，在主机箱外部即箱门上设置冷凝管以提供冷源，并在P型半导体和N型半导体以及铜片的组合下形成温差发电装置，不但解决了主机箱内部散热，同时在抽气机跟小型风扇的共同配合下，使得主机箱通风性能大大改善。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热通风装置，具体为一种计算机主机箱散热通风装置。
背景技术
计算机全称电子计算机，俗称电脑，是一种能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。目前，随着计算机知识的普及，计算机的使用量越来越大，为了给计算机创造一个良好的运行环境，使用散热扇来给机箱内的元器件散热，但是这种散热方式效率极低，且损耗较大，无法满足计算机在高速运转过程中快速散热的要求。
因此，需要设计一种计算机主机箱散热通风装置来解决此类问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种计算机主机箱散热通风装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机主机箱散热通风装置，包括底座、散热网孔一、主机箱、AMD处理器、功能键、控制面板、小型风扇、U型凹槽、通孔、支座、减震器、减震弹簧、电池盒、镍氢电池、盒盖、拉手、导气管、开关阀一、抽气机、冷凝管、冷凝器、进气管、开关阀二、散热网孔二、箱门、合页、集热器、连接杆、高温缓冲板、P型半导体、N型半导体、铜片、开关按钮和散热器，所述底座顶部开设有U型凹槽，所述U型凹槽中放置有主机箱，所述主机箱底部安装在四个支座上，四个所述支座均焊接有一个减震弹簧，所述主机箱侧面设置有散热网孔一，所述散热网孔一下方固定安装有冷凝管，所述冷凝管设置在箱门的外部，所述冷凝管上安装有冷凝器，所述主机箱另一侧面设置有散热网孔二，所述散热网孔二通过导气管与冷凝管相连接，所述导气管上设置有开关阀一，所述散热网孔一上方安装有电池盒，所述电池盒也设置在箱门外部，所述电池盒上设置有盒盖，所述盒盖通过合页与电池盒相连接，所述箱门也通过合页与主机箱相连接，所述箱门内部设置有高温缓冲板，所述高温缓冲板通过两个连接杆与箱门内壁相连接，所述高温缓冲板与箱门内壁之间设置有P型半导体和N型半导体，所述P型半导体和N型半导体通过铜片相连接并依次排列在一起，所述主机箱正面固定安装有AMD处理器，所述AMD处理器一侧安装有控制面板，所述控制面板上设置有开关按钮。
进一步的，所述底座顶部两侧设置有多个小型风扇。
进一步的，四个所述减震弹簧均焊接在减震器的顶部，所述减震器固定安装在底座内部。
进一步的，所述U型凹槽中开设有四个通孔。
进一步的，所述开关阀一一侧安装有抽气机，所述抽气机设置在导气管上。
进一步的，所述冷凝管的端部连接有进气管，所述进气管上设置有开关阀二。
进一步的，所述箱门外部设置有拉手。
进一步的，所述电池盒中固定安装有镍氢电池。
进一步的，所述主机箱内部设置有集热器，所述集热器与高温缓冲板配合使用。
进一步的，所述散热网孔一两侧安装有散热器，所述散热器设置在箱门内壁。
进一步的，所述控制面板上设置有多个功能键。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：与传统主机箱内部安装驱热风扇不同的是，本发明根据温差发电原理，在主机箱内部设置集热器以收集热源，在主机箱外部即箱门上设置冷凝管以提供冷源，并在P型半导体和N型半导体以及铜片的组合下形成温差发电装置，解决了主机箱内部散热问题，同时在抽气机跟小型风扇的共同配合下，使得主机箱通风性能大大改善，进一步利于散热。
附图说明
图1是本发明的主体安装结构示意图；
图2是本发明的减震器与减震弹簧连接结构示意图；
图3是本发明的冷凝管与电池盒安装结构示意图；
图4是本发明的导气管与散热网孔二连接结构示意图；
图5是本发明的散热器与集热器安装结构示意图；
图6是本发明的温差发电装置局部放大示意图；
附图标记中：1、底座；2、散热网孔一；3、主机箱；4、AMD处理器；5、功能键；6、控制面板；7、小型风扇；8、U型凹槽；9、通孔；10、支座；11、减震器；12、减震弹簧；13、电池盒；14、镍氢电池；15、盒盖；16、拉手；17、导气管；18、开关阀一；19、抽气机；20、冷凝管；21、冷凝器；22、进气管；23、开关阀二；24、散热网孔二；25、箱门；26、合页；27、集热器；28、连接杆；29、高温缓冲板；30、P型半导体；31、N型半导体；32、铜片；33、开关按钮；34、散热器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种计算机主机箱散热通风装置，包括底座1、散热网孔一2、主机箱3、AMD处理器4、功能键5、控制面板6、小型风扇7、U型凹槽8、通孔9、支座10、减震器11、减震弹簧12、电池盒13、镍氢电池14、盒盖15、拉手16、导气管17、开关阀一18、抽气机19、冷凝管20、冷凝器21、进气管22、开关阀二23、散热网孔二24、箱门25、合页26、集热器27、连接杆28、高温缓冲板29、P型半导体30、N型半导体31、铜片32、开关按钮33和散热器34，底座1顶部开设有U型凹槽8，U型凹槽8中放置有主机箱3，主机箱3底部安装在四个支座10上，四个支座10均焊接有一个减震弹簧12，主机箱3侧面设置有散热网孔一2，散热网孔一2下方固定安装有冷凝管20，冷凝管20设置在箱门25的外部，冷凝管20上安装有冷凝器21，主机箱3另一侧面设置有散热网孔二24，散热网孔二24通过导气管17与冷凝管20相连接，导气管17上设置有开关阀一18，散热网孔一2上方安装有电池盒13，电池盒13也设置在箱门25外部，电池盒13上设置有盒盖15，盒盖15通过合页26与电池盒13相连接，箱门25也通过合页26与主机箱3相连接，箱门25内部设置有高温缓冲板29，高温缓冲板29通过两个连接杆28与箱门25内壁相连接，高温缓冲板29与箱门25内壁之间设置有P型半导体30和N型半导体31，P型半导体30和N型半导体31通过铜片32相连接并依次排列在一起，主机箱3正面固定安装有AMD处理器4，AMD处理器4一侧安装有控制面板6，控制面板6上设置有开关按钮33。
进一步的，底座1顶部两侧设置有多个小型风扇7，便于促进散热网孔一2和散热网孔二24旁的空气流通，即使得主机箱3的散热网孔一2和散热网孔二24处通风。
进一步的，四个减震弹簧12均焊接在减震器11的顶部，减震器11固定安装在底座1内部，便于加强本发明运行时的稳定性。
进一步的，U型凹槽8中开设有四个通孔9，便于四个减震弹簧12通过。
进一步的，开关阀一18一侧安装有抽气机19，抽气机19设置在导气管17上，便于将冷凝管20中的冷气体经导气管17和散热网孔二24抽送进主机箱3内部，促使内部散热和通风。
进一步的，冷凝管20的端部连接有进气管22，进气管22上设置有开关阀二23，便于控制气体输进冷凝管20中。
进一步的，箱门25外部设置有拉手16，便于通过拉手16打开箱门25。
进一步的，电池盒13中固定安装有镍氢电池14，便于存储温差发电装置所产生的电能。
进一步的，主机箱3内部设置有集热器27，集热器27与高温缓冲板29配合使用，便于收集主机箱3内部元件工作时所释放的热量，并将热量集中到高温缓冲板29上。
进一步的，散热网孔一2两侧安装有散热器34，散热器34设置在箱门25内壁，便于将主机箱3内部元件工作时所释放的热量经散热网孔一2散发出去。
进一步的，控制面板6上设置有多个功能键5，便于调节和控制本发明的运行。
工作原理：首先在主机箱3内部设置了集热器27以收集元件工作时所释放的热量，并将收集的热量集中到高温缓冲板29上以提供热源，同时在主机箱3外部即箱门25上安装了带有冷凝器21的冷凝管20，当打开开关阀二23，将外界气体经进气管22输送到冷凝管20中，在冷凝器21的作用下会迅速冷却下来，即提供冷源，并且在高温缓冲板29与箱门25内壁之间设置有P型半导体30和N型半导体31，P型半导体30和N型半导体31通过铜片32相连接并依次排列在一起，以上所述形成了一个温差发电装置，只要打开控制面板6上的开关按钮33，主机箱3内部元件工作时所释放的热量就会被转化为电能存储到电池盒13中的镍氢电池14里供本发明所用，这一设计不仅解决了主机箱3内部散热问题，还产生了电能，做到了节能的效果，故设计非常巧妙；此外通过控制面板6上功能键5的调节，还能将冷凝管20中的冷却气体经导气管17和散热网孔二24输进主机箱3内部进一步散热和通风，并且在底座1两侧多个小型风扇7的配合下，散热网孔一2和散热网孔二24处的气体一直保持流通，又进一步做到了通风的效果，最后主机箱3内部的余热还会在散热器34的作用下进一步散发出去，故本发明设计富有创新，建议推广使用。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (11)
1.一种计算机主机箱散热通风装置，包括底座(1)、散热网孔一(2)、主机箱(3)、AMD处理器(4)、功能键(5)、控制面板(6)、小型风扇(7)、U型凹槽(8)、通孔(9)、支座(10)、减震器(11)、减震弹簧(12)、电池盒(13)、镍氢电池(14)、盒盖(15)、拉手(16)、导气管(17)、开关阀一(18)、抽气机(19)、冷凝管(20)、冷凝器(21)、进气管(22)、开关阀二(23)、散热网孔二(24)、箱门(25)、合页(26)、集热器(27)、连接杆(28)、高温缓冲板(29)、P型半导体(30)、N型半导体(31)、铜片(32)、开关按钮(33)和散热器(34)，其特征在于：所述底座(1)顶部开设有U型凹槽(8)，所述U型凹槽(8)中放置有主机箱(3)，所述主机箱(3)底部安装在四个支座(10)上，四个所述支座(10)均焊接有一个减震弹簧(12)，所述主机箱(3)侧面设置有散热网孔一(2)，所述散热网孔一(2)下方固定安装有冷凝管(20)，所述冷凝管(20)设置在箱门(25)的外部，所述冷凝管(20)上安装有冷凝器(21)，所述主机箱(3)另一侧面设置有散热网孔二(24)，所述散热网孔二(24)通过导气管(17)与冷凝管(20)相连接，所述导气管(17)上设置有开关阀一(18)，所述散热网孔一(2)上方安装有电池盒(13)，所述电池盒(13)也设置在箱门(25)外部，所述电池盒(13)上设置有盒盖(15)，所述盒盖(15)通过合页(26)与电池盒(13)相连接，所述箱门(25)也通过合页(26)与主机箱(3)相连接，所述箱门(25)内部设置有高温缓冲板(29)，所述高温缓冲板(29)通过两个连接杆(28)与箱门(25)内壁相连接，所述高温缓冲板(29)与箱门(25)内壁之间设置有P型半导体(30)和N型半导体(31)，所述P型半导体(30)和N型半导体(31)通过铜片(32)相连接并依次排列在一起，所述主机箱(3)正面固定安装有AMD处理器(4)，所述AMD处理器(4)一侧安装有控制面板(6)，所述控制面板(6)上设置有开关按钮(33)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱散热通风装置，其特征在于：所述底座(1)顶部两侧设置有多个小型风扇(7)。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱散热通风装置，其特征在于：四个所述减震弹簧(12)均焊接在减震器(11)的顶部，所述减震器(11)固定安装在底座(1)内部。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱散热通风装置，其特征在于：所述U型凹槽(8)中开设有四个通孔(9)。
5.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱散热通风装置，其特征在于：所述开关阀一(18)一侧安装有抽气机(19)，所述抽气机(19)设置在导气管(17)上。
6.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱散热通风装置，其特征在于：所述冷凝管(20)的端部连接有进气管(22)，所述进气管(22)上设置有开关阀二(23)。
7.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱散热通风装置，其特征在于：所述箱门(25)外部设置有拉手(16)。
8.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱散热通风装置，其特征在于：所述电池盒(13)中固定安装有镍氢电池(14)。
9.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱散热通风装置，其特征在于：所述主机箱(3)内部设置有集热器(27)，所述集热器(27)与高温缓冲板(29)配合使用。
10.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱散热通风装置，其特征在于：所述散热网孔一(2)两侧安装有散热器(34)，所述散热器(34)设置在箱门(25)内壁。
11.根据权利要求1所述的一种计算机主机箱散热通风装置，其特征在于：所述控制面板(6)上设置有多个功能键(5)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810238063.9A CN108170244B (zh) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | 一种计算机主机箱散热通风装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810238063.9A CN108170244B (zh) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | 一种计算机主机箱散热通风装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108170244A true CN108170244A (zh) | 2018-06-15 |
| CN108170244B CN108170244B (zh) | 2019-03-19 |
Family
ID=62512175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810238063.9A Expired - Fee Related CN108170244B (zh) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | 一种计算机主机箱散热通风装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108170244B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113741664A (zh) * | 2021-08-04 | 2021-12-03 | 武汉造悟科技有限公司 | 一种互联网系统设备用防护散热装置及其使用方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080007914A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| CN204290782U (zh) * | 2015-01-16 | 2015-04-22 | 金安君 | 垂直式或水平式的高功率多用途热电器件 |
| CN104866049A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-08-26 | 苏州圣谱拉新材料科技有限公司 | 一种新型的制冷式散热机箱 |
| CN206147482U (zh) * | 2016-11-09 | 2017-05-03 | 齐齐哈尔齐三机床有限公司 | 一种带有冷却防尘装置的计算机主机箱 |
| CN206505375U (zh) * | 2017-02-21 | 2017-09-19 | 西安思源学院 | 一种便于散热的计算机主机箱 |
| CN107272847A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-20 | 河南工业职业技术学院 | 一种计算机主机箱冷却装置 |
| CN107479668A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-12-15 | 合肥铭剑信息技术有限公司 | 一种具有散热功能的计算机主机底座 |
| CN206921019U (zh) * | 2017-06-14 | 2018-01-23 | 上海陆离光电科技有限公司 | 一种可进行热能转换的计算机机箱 |
| CN207008493U (zh) * | 2017-06-28 | 2018-02-13 | 烟台职业学院 | 一种便于维修的计算机主机箱 |
-
2018
- 2018-03-22 CN CN201810238063.9A patent/CN108170244B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080007914A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| CN204290782U (zh) * | 2015-01-16 | 2015-04-22 | 金安君 | 垂直式或水平式的高功率多用途热电器件 |
| CN104866049A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-08-26 | 苏州圣谱拉新材料科技有限公司 | 一种新型的制冷式散热机箱 |
| CN206147482U (zh) * | 2016-11-09 | 2017-05-03 | 齐齐哈尔齐三机床有限公司 | 一种带有冷却防尘装置的计算机主机箱 |
| CN206505375U (zh) * | 2017-02-21 | 2017-09-19 | 西安思源学院 | 一种便于散热的计算机主机箱 |
| CN206921019U (zh) * | 2017-06-14 | 2018-01-23 | 上海陆离光电科技有限公司 | 一种可进行热能转换的计算机机箱 |
| CN207008493U (zh) * | 2017-06-28 | 2018-02-13 | 烟台职业学院 | 一种便于维修的计算机主机箱 |
| CN107272847A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-20 | 河南工业职业技术学院 | 一种计算机主机箱冷却装置 |
| CN107479668A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-12-15 | 合肥铭剑信息技术有限公司 | 一种具有散热功能的计算机主机底座 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113741664A (zh) * | 2021-08-04 | 2021-12-03 | 武汉造悟科技有限公司 | 一种互联网系统设备用防护散热装置及其使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108170244B (zh) | 2019-03-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN209356979U (zh) | 一种计算机安装用散热机箱 | |
| CN204612012U (zh) | 空调器室外机及空调器 | |
| CN201571292U (zh) | 一种主动散热式机柜 | |
| CN207604129U (zh) | 一种pcb电路板机箱散热装置 | |
| CN209486576U (zh) | 一种智能化降温、防震计算机 | |
| CN108170244B (zh) | 一种计算机主机箱散热通风装置 | |
| CN106132177A (zh) | 一种逆变器的冷却系统 | |
| CN219876658U (zh) | 一种室外能源路由器 | |
| CN108227882A (zh) | 一种新型服务器散热装置 | |
| CN202902469U (zh) | 通讯机房分布式热管理装置 | |
| CN206430294U (zh) | 一种计算机服务器机房散热系统 | |
| CN210244917U (zh) | 一种户外led显示屏的散热装置 | |
| CN2503515Y (zh) | 一种计算机机箱的结构改进 | |
| CN211321892U (zh) | 一种新型无线通信网关 | |
| CN210050929U (zh) | 一种电梯用降温装置 | |
| CN210517511U (zh) | 一种散热效果优异的配电箱 | |
| CN208382665U (zh) | 一种半导体制冷风冷冷柜 | |
| CN107769525B (zh) | 功率单元自循环风冷辅助散热结构及功率单元驱动装置 | |
| CN206041267U (zh) | 高效减震散热型电力柜 | |
| CN220874932U (zh) | 一种热管单向导热内循环机柜 | |
| CN220856762U (zh) | 一种地热储能降温装置 | |
| CN205196206U (zh) | 一种散热结构、电器盒、电磁炉 | |
| CN213213726U (zh) | 一种具有高效散热的可持续型5g通讯基站 | |
| CN209517801U (zh) | 一种应用于雷达开机散热装置 | |
| CN205450942U (zh) | 一种太阳能笔记本散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20190220 Address after: 318001 Donghai Road, Jiaojiang District, Taizhou, Zhejiang Province, No. 2 Applicant after: Zhuang Li Address before: 317599 room 313, unit seven, Wanchang road 193, Taiping Street, Wenling, Taizhou, Zhejiang, China Applicant before: WENLING ZHICHUANG NETWORK TECHNOLOGY CO.,LTD. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210416 Address after: 423, floor 4, block a, Xinhua future city building, No. 175, Litang Road, Changping District, Beijing 102200 Patentee after: Li Qiannan Address before: 318001 Donghai Road, Jiaojiang District, Zhejiang, China, No. 2, No. Patentee before: Zhuang Li |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220303 Address after: 226000 floor 5, building 9, Xingyue Zhichuang Park, No. 6, Xinsheng Road, Chongchuan District, Nantong City, Jiangsu Province Patentee after: Nantong cangbo Information Technology Co.,Ltd. Address before: 102200 423, 4 / F, block a, Xinhua future city building, 175 Litang Road, Changping District, Beijing Patentee before: Li Qiannan |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190319 |