CN108082753A - 一种用于led芯片运输的保护装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于LED芯片运输的保护装置，包括管体1，所述管体1内设有能将LED芯片置于其内的容置腔101，所述容置腔101内设有能保护且固定LED芯片位置的缓冲保护装置4，所述管体1的一端设有与其分体式连接能防止LED芯片从其一端落出的固定支座2，所述管体1的另一端设有与其分体式连接能与所述固定支座2配合以将LED芯片封存于所述缓冲保护装置4内的封装组件3，所述缓冲保护装置4内设有能供LED芯片叠加放置的LED芯片放置通孔401。本发明保护效果好，防震能力强，运输过程中不易损坏，且外观造型质感丰富，能更好地衬托出产品，本发明还能根据所装产品的定位需求，改变各部件的材质，应用范围更广，在搭配材质的同时也能增加整体的美感。

Description

一种用于LED芯片运输的保护装置
【技术领域】
本发明涉及保护装置，尤其涉及一种用于LED芯片运输的保护装置。
【背景技术】
现有的LED芯片多为普通纸盒包装保护，保护效果差，防震能力弱，运输过程中容易损坏，且外观造型单调，如何对现有的LED芯片保护装置进行改进以及改进与否都将影响人们的选择和使用。
【发明内容】
本发明目的是克服了现有技术的不足，提供了一种用于LED芯片运输的保护装置。
为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种用于LED芯片运输的保护装置，包括管体1，所述管体1内设有能将LED芯片置于其内的容置腔101，所述容置腔101内设有能保护且固定LED芯片位置的缓冲保护装置4，所述管体1的一端设有与其分体式连接能防止LED芯片从其一端落出的固定支座2，所述管体1的另一端设有与其分体式连接能与所述固定支座2配合以将LED芯片封存于所述缓冲保护装置4内的封装组件3，所述缓冲保护装置4内设有能供LED芯片叠加放置的LED芯片放置通孔401。
如上所述的用于LED芯片运输的保护装置，所述缓冲保护装置4与所述管体1分体式连接且置于所述固定支座2与所述封装组件3之间，所述缓冲保护装置4为软性材料制成，所述缓冲保护装置4为海绵、硅胶或气泡袋，所述缓冲保护装置4为记忆海绵。
如上所述的用于LED芯片运输的保护装置，所述固定支座2包括能伸入所述管体1内壁的第一连接凸起2a，所述第一连接凸起2a与所述固定支座2的连接处形成第一安装限位台阶201，所述封装组件3包括封装连接环301、与该封装连接环301连接的封装盖体302，所述封装连接环301与所述管体1连接，所述封装盖体302与所述封装连接环301分离后可装于所述固定支座2的底端。
如上所述的用于LED芯片运输的保护装置，所述第一连接凸起2a上设有由其上端面往下凹陷能供LED芯片放入其内的LED芯片放置限位槽202，所述封装盖体302上设有由其下端面往上凹陷能供LED芯片伸入其内的LED芯片封装限位槽310，所述固定支座2与所述管体1为过盈配合、螺纹配合或卡接配合，所述LED芯片放置限位槽202为圆形、方形、多边形或异形，所述LED芯片放置限位槽202的槽深为0.5MM～10MM，所述封装连接环301与所述管体1为过盈配合、螺纹配合或卡接配合，所述封装盖体302与所述封装连接环301为螺纹连接、卡扣连接或插接连接，所述LED芯片封装限位槽310为圆形、方形、多边形或异形，所述LED芯片封装限位槽310的槽深为3MM～15MM。
如上所述的用于LED芯片运输的保护装置，所述第一连接凸起2a的外表面设有能方便其插入所述管体1内壁的第一插接让位槽203，所述第一插接让位槽203与所述管体1内壁连接后能使所述第一连接凸起2a定位于所述管体1内壁不易偏移，所述第一插接让位槽203为垂直让位槽，其垂直端部与所述第一连接凸起2a倾斜过渡设置或圆弧过渡设置，所述第一插接让位槽203的垂直深度为1MM～3MM，所述第一连接凸起2a的外表面设有能储存粘合胶的第一储胶部2b。
如上所述的用于LED芯片运输的保护装置，所述第一插接让位槽203的垂直端部与所述第一连接凸起2a倾斜过渡设置，所述第一插接让位槽203的垂直深度为2MM，所述第一储胶部2b包括横截面呈半圆状的第一半圆储胶槽204、横截面呈方形状的第一长方形储胶槽205，所述第一半圆储胶槽204与第一长方形储胶槽205间隔设置，所述第一长方形储胶槽205设于所述第一半圆储胶槽204下侧。
如上所述的用于LED芯片运输的保护装置，所述封装连接环301包括能伸入所述管体1内壁的第二连接凸起3a，所述第二连接凸起3a与所述封装连接环301的连接处形成第二安装限位台阶303，所述封装连接环301上设有由其上端面向下倾斜延伸能将光线折射至LED芯片上的倾斜折射展示面304，所述倾斜折射展示面304的倾斜角度为30～60度，所述第二连接凸起3a的外表面设有能方便其插入所述管体1内壁的第二插接让位槽305，所述第二插接让位槽305与所述管体1内壁连接后能使所述第二连接凸起3a定位于所述管体1内壁不易偏移，所述第二连接凸起3a的外表面设有能储存粘合胶的第二储胶部3b。
如上所述的用于LED芯片运输的保护装置，所述第二储胶部3b包括横截面呈半圆状的第二半圆储胶槽306、横截面呈长方形状的第二长方形储胶槽307，所述第二半圆储胶槽306与第二长方形储胶槽307间隔设置，所述第二长方形储胶槽307设于所述第二半圆储胶槽306上侧，所述第二连接凸起3a与所述封装连接环301的连接处设有能防止粘合胶挤出的第二防漏胶槽308，所述第二插接让位槽305为垂直让位槽，其垂直端部与所述第二连接凸起3a倾斜过渡设置或圆弧过渡设置，所述第二插接让位槽305的垂直深度为1MM～3MM。
与现有技术相比，本发明有如下优点：
1、本发明保护效果好，防震能力强，运输过程中不易损坏，且外观造型质感丰富，能更好地衬托出产品，本发明还能根据所装产品的定位需求，改变各部件的材质，应用范围更广，在搭配材质的同时也能增加整体的美感。
2、本发明通过在容置腔内设置缓冲保护装置，可有效地对产品进行保护，特别是当将缓冲保护装置设置于固定支座与封装组件之间时，缓冲保护装置不易偏位，同时能方便对呈蝶形状的产品进行包装，如悠悠球、灯饰配件等等，结构可靠耐用，使用更方便。
3、本发明通过设置插接让位槽，在零件配合时可预先定位，且通过将该槽设为垂直让位槽，其垂直端部与过盈端部倾斜过渡设置或圆弧过渡设置，可更好地配合，生产装配方便，结构稳定可靠，插接让位槽的垂直深度为1MM～3MM时，定位效果及配合效果最佳。
4、本发明通过在第一连接凸起及第二连接凸起上均设置储胶部，当其在与主体配合时可增加粘合胶，使之配合后结构更稳定，由其是当主体是碳纤维材质时；本发明能确保在长期使用和承受冲击时不易解体，连接结构更可靠。
5、本发明通过将储胶部设置为横截面呈半圆状的半圆储胶槽、横截面呈方形状的长方形储胶槽，且将半圆储胶槽与长方形储胶槽间隔设置，可确保粘合胶更充分地释放粘合，不会因过盈配合而将粘合胶挤出，产生无用功，且当粘合胶挤出会直接影响表面，影响美观，传统的包装盒很多因没有做好这一细节而导致企业形象受到影响，本发明的加工过程中粘合胶通过半圆储胶槽时，可双向释放，增加粘合面积，并通过将半圆储胶槽的槽宽设置为长方形储胶槽的槽宽的二分之一，使粘合更稳定坚固，本发明还设有防漏胶槽，双重保险，确保在生产装配时，粘合胶不会被挤出，以上改进是本发明人付出创造性劳动得出的最佳结论。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。显而易见地，下述附图仅仅是本发明的部分实施例。
图1是本发明实施例的剖向结构示意图；
图2是图1的A部放大示意图；
图3是图1的B部放大示意图；
图4是本发明实施例的剖向分解示意图；
图5是本发明实施例的分解示意图；
图6是本发明的第一展示状态示意图；
图7是本发明的第二展示状态示意图；
图8是本发明放置展示产品的使用状态参考图。
【具体实施方式】
下文将结合附图对本发明的构成内容、所解决的技术问题及有益效果作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明的范围。
如图1、图2、图3所示，本发明公开了一种用于LED芯片运输的保护装置，包括管体1，所述管体1内设有能将LED芯片置于其内的容置腔101，所述容置腔101内设有能保护且固定LED芯片位置的缓冲保护装置4，所述管体1的一端设有与其分体式连接能防止LED芯片从其一端落出的固定支座2，所述管体1的另一端设有与其分体式连接能与所述固定支座2配合以将LED芯片封存于所述缓冲保护装置4内的封装组件3，所述缓冲保护装置4内设有能供LED芯片叠加放置的LED芯片放置通孔401。
本申请实施例中，所述缓冲保护装置4与所述管体1分体式连接且置于所述固定支座2与所述封装组件3之间，所述缓冲保护装置4为软性材料制成，所述缓冲保护装置4为海绵、硅胶或气泡袋，所述缓冲保护装置4为记忆海绵。
本申请实施例中，所述固定支座2包括能伸入所述管体1内壁的第一连接凸起2a，所述第一连接凸起2a与所述固定支座2的连接处形成第一安装限位台阶201，所述封装组件3包括封装连接环301、与该封装连接环301连接的封装盖体302，所述封装连接环301与所述管体1连接，所述封装盖体302与所述封装连接环301分离后可装于所述固定支座2的底端。
进一步地，所述第一连接凸起2a上设有由其上端面往下凹陷能供LED芯片放入其内的LED芯片放置限位槽202，所述封装盖体302上设有由其下端面往上凹陷能供LED芯片伸入其内的LED芯片封装限位槽310，所述固定支座2与所述管体1为过盈配合、螺纹配合或卡接配合，所述LED芯片放置限位槽202为圆形、方形、多边形或异形，所述LED芯片放置限位槽202的槽深为0.5MM～10MM，所述封装连接环301与所述管体1为过盈配合、螺纹配合或卡接配合，所述封装盖体302与所述封装连接环301为螺纹连接、卡扣连接或插接连接，所述LED芯片封装限位槽310为圆形、方形、多边形或异形，所述LED芯片封装限位槽310的槽深为3MM～15MM。实际应用中，所述固定支座2与所述管体1为过盈配合，所述LED芯片放置限位槽202为圆形，所述LED芯片放置限位槽202的槽深为3MM，所述封装连接环301与所述管体1为过盈配合，所述封装盖体302与所述封装连接环301为螺纹连接，所述LED芯片封装限位槽310为圆形，所述LED芯片封装限位槽310的槽深为9MM。
本申请实施例中，所述第一连接凸起2a的外表面设有能方便其插入所述管体1内壁的第一插接让位槽203，所述第一插接让位槽203与所述管体1内壁连接后能使所述第一连接凸起2a定位于所述管体1内壁不易偏移，所述第一插接让位槽203为垂直让位槽，其垂直端部与所述第一连接凸起2a倾斜过渡设置或圆弧过渡设置，所述第一插接让位槽203的垂直深度为1MM～3MM，所述第一连接凸起2a的外表面设有能储存粘合胶的第一储胶部2b。
更进一步地，所述第一插接让位槽203的垂直端部与所述第一连接凸起2a倾斜过渡设置，所述第一插接让位槽203的垂直深度为2MM，所述第一储胶部2b包括横截面呈半圆状的第一半圆储胶槽204、横截面呈方形状的第一长方形储胶槽205，所述第一半圆储胶槽204与第一长方形储胶槽205间隔设置，所述第一长方形储胶槽205设于所述第一半圆储胶槽204下侧。实际应用中，所述第一半圆储胶槽204的槽宽是所述第一长方形储胶槽205的槽宽的二分之一，所述第一连接凸起2a与所述固定支座2的连接处设有能防止粘合胶挤出的第一防漏胶槽206。
本申请实施例中，所述封装连接环301包括能伸入所述管体1内壁的第二连接凸起3a，所述第二连接凸起3a与所述封装连接环301的连接处形成第二安装限位台阶303，所述封装连接环301上设有由其上端面向下倾斜延伸能将光线折射至LED芯片上的倾斜折射展示面304，所述倾斜折射展示面304的倾斜角度为30～60度，所述第二连接凸起3a的外表面设有能方便其插入所述管体1内壁的第二插接让位槽305，所述第二插接让位槽305与所述管体1内壁连接后能使所述第二连接凸起3a定位于所述管体1内壁不易偏移，所述第二连接凸起3a的外表面设有能储存粘合胶的第二储胶部3b。实际应用中，所述倾斜折射展示面304的倾斜角度为45度，所述倾斜折射展示面304为高光亮面。
具体地，所述第二储胶部3b包括横截面呈半圆状的第二半圆储胶槽306、横截面呈长方形状的第二长方形储胶槽307，所述第二半圆储胶槽306与第二长方形储胶槽307间隔设置，所述第二长方形储胶槽307设于所述第二半圆储胶槽306上侧，所述第二连接凸起3a与所述封装连接环301的连接处设有能防止粘合胶挤出的第二防漏胶槽308，所述第二插接让位槽305为垂直让位槽，其垂直端部与所述第二连接凸起3a倾斜过渡设置或圆弧过渡设置，所述第二插接让位槽305的垂直深度为1MM～3MM。实际应用中，所述第二插接让位槽305的垂直端部与所述第二连接凸起3a倾斜过渡设置，所述第二插接让位槽305的垂直深度为2MM，所述第二半圆储胶槽306的槽宽是所述第二长方形储胶槽307的槽宽的二分之一。
本发明实施例的有益效果在于：
本发明保护效果好，防震能力强，运输过程中不易损坏，且外观造型质感丰富，能更好地衬托出产品，本发明还能根据所装产品的定位需求，改变各部件的材质，应用范围更广，在搭配材质的同时也能增加整体的美感。
本发明通过在容置腔内设置缓冲保护装置，可有效地对产品进行保护，特别是当将缓冲保护装置设置于固定支座与封装组件之间时，缓冲保护装置不易偏位，同时能方便对呈蝶形状的产品进行包装，如悠悠球、灯饰配件等等，结构可靠耐用，使用更方便。
本发明通过设置插接让位槽，在零件配合时可预先定位，且通过将该槽设为垂直让位槽，其垂直端部与过盈端部倾斜过渡设置或圆弧过渡设置，可更好地配合，生产装配方便，结构稳定可靠，插接让位槽的垂直深度为1MM～3MM时，定位效果及配合效果最佳。
本发明通过在第一连接凸起及第二连接凸起上均设置储胶部，当其在与主体配合时可增加粘合胶，使之配合后结构更稳定，由其是当主体是碳纤维材质时；本发明能确保在长期使用和承受冲击时不易解体，连接结构更可靠。
本发明通过将储胶部设置为横截面呈半圆状的半圆储胶槽、横截面呈方形状的长方形储胶槽，且将半圆储胶槽与长方形储胶槽间隔设置，可确保粘合胶更充分地释放粘合，不会因过盈配合而将粘合胶挤出，产生无用功，且当粘合胶挤出会直接影响表面，影响美观，传统的包装盒很多因没有做好这一细节而导致企业形象受到影响，本发明的加工过程中粘合胶通过半圆储胶槽时，可双向释放，增加粘合面积，并通过将半圆储胶槽的槽宽设置为长方形储胶槽的槽宽的二分之一，使粘合更稳定坚固，本发明还设有防漏胶槽，双重保险，确保在生产装配时，粘合胶不会被挤出，以上改进是本发明人付出创造性劳动得出的最佳结论。
如上所述是结合具体内容提供的实施方式，并不认定本发明的具体实施只局限于这些说明。凡与本发明的方法、结构等近似、雷同，或是对于本发明构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种用于LED芯片运输的保护装置，包括管体(1)，其特征在于：所述管体(1)内设有能将LED芯片置于其内的容置腔(101)，所述容置腔(101)内设有能保护且固定LED芯片位置的缓冲保护装置(4)，所述管体(1)的一端设有与其分体式连接能防止LED芯片从其一端落出的固定支座(2)，所述管体(1)的另一端设有与其分体式连接能与所述固定支座(2)配合以将LED芯片封存于所述缓冲保护装置(4)内的封装组件(3)，所述缓冲保护装置(4)内设有能供LED芯片叠加放置的LED芯片放置通孔(401)。
2.根据权利要求1所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述缓冲保护装置(4)与所述管体(1)分体式连接且置于所述固定支座(2)与所述封装组件(3)之间，所述缓冲保护装置(4)为软性材料制成，所述缓冲保护装置(4)为海绵、硅胶或气泡袋，所述缓冲保护装置(4)为记忆海绵。
3.根据权利要求1所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述固定支座(2)包括能伸入所述管体(1)内壁的第一连接凸起(2a)，所述第一连接凸起(2a)与所述固定支座(2)的连接处形成第一安装限位台阶(201)，所述封装组件(3)包括封装连接环(301)、与该封装连接环(301)连接的封装盖体(302)，所述封装连接环(301)与所述管体(1)连接，所述封装盖体(302)与所述封装连接环(301)分离后可装于所述固定支座(2)的底端。
4.根据权利要求3所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述第一连接凸起(2a)上设有由其上端面往下凹陷能供LED芯片放入其内的LED芯片放置限位槽(202)，所述封装盖体(302)上设有由其下端面往上凹陷能供LED芯片伸入其内的LED芯片封装限位槽(310)，所述固定支座(2)与所述管体(1)为过盈配合、螺纹配合或卡接配合，所述LED芯片放置限位槽(202)为圆形、方形、多边形或异形，所述LED芯片放置限位槽(202)的槽深为0.5MM～10MM，所述封装连接环(301)与所述管体(1)为过盈配合、螺纹配合或卡接配合，所述封装盖体(302)与所述封装连接环(301)为螺纹连接、卡扣连接或插接连接，所述LED芯片封装限位槽(310)为圆形、方形、多边形或异形，所述LED芯片封装限位槽(310)的槽深为3MM～15MM。
5.根据权利要求1所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述第一连接凸起(2a)的外表面设有能方便其插入所述管体(1)内壁的第一插接让位槽(203)，所述第一插接让位槽(203)与所述管体(1)内壁连接后能使所述第一连接凸起(2a)定位于所述管体(1)内壁不易偏移，所述第一插接让位槽(203)为垂直让位槽，其垂直端部与所述第一连接凸起(2a)倾斜过渡设置或圆弧过渡设置，所述第一插接让位槽(203)的垂直深度为1MM～3MM，所述第一连接凸起(2a)的外表面设有能储存粘合胶的第一储胶部(2b)。
6.根据权利要求5所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述第一插接让位槽(203)的垂直端部与所述第一连接凸起(2a)倾斜过渡设置，所述第一插接让位槽(203)的垂直深度为2MM，所述第一储胶部(2b)包括横截面呈半圆状的第一半圆储胶槽(204)、横截面呈方形状的第一长方形储胶槽(205)，所述第一半圆储胶槽(204)与第一长方形储胶槽(205)间隔设置，所述第一长方形储胶槽(205)设于所述第一半圆储胶槽(204)下侧。
7.根据权利要求1所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述封装连接环(301)包括能伸入所述管体(1)内壁的第二连接凸起(3a)，所述第二连接凸起(3a)与所述封装连接环(301)的连接处形成第二安装限位台阶(303)，所述封装连接环(301)上设有由其上端面向下倾斜延伸能将光线折射至LED芯片上的倾斜折射展示面(304)，所述倾斜折射展示面(304)的倾斜角度为30～60度，所述第二连接凸起(3a)的外表面设有能方便其插入所述管体(1)内壁的第二插接让位槽(305)，所述第二插接让位槽(305)与所述管体(1)内壁连接后能使所述第二连接凸起(3a)定位于所述管体(1)内壁不易偏移，所述第二连接凸起(3a)的外表面设有能储存粘合胶的第二储胶部(3b)。
8.根据权利要求7所述的用于LED芯片运输的保护装置，其特征在于：所述第二储胶部(3b)包括横截面呈半圆状的第二半圆储胶槽(306)、横截面呈长方形状的第二长方形储胶槽(307)，所述第二半圆储胶槽(306)与第二长方形储胶槽(307)间隔设置，所述第二长方形储胶槽(307)设于所述第二半圆储胶槽(306)上侧，所述第二连接凸起(3a)与所述封装连接环(301)的连接处设有能防止粘合胶挤出的第二防漏胶槽(308)，所述第二插接让位槽(305)为垂直让位槽，其垂直端部与所述第二连接凸起(3a)倾斜过渡设置或圆弧过渡设置，所述第二插接让位槽(305)的垂直深度为1MM～3MM。
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