CN108039575A - 衰减入射电磁波转换系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种衰减入射电磁波转换系统，包括由上到下尺寸一致且相互贴合的介质覆盖层、介质基板和接地板，其中与介质覆盖层贴合一侧的介质基板上贴附有金属天线贴片，介质基板的中部设有垂直贯穿介质基板的圆柱形金属导体，接地板上设有与圆柱形金属导体底面同心的圆孔。本发明具有更低的回波损耗、良好的阻抗匹配和驻波比以及较高的增益，从而能够高效接收环境中的射频能量。
Description
技术领域
本发明属于电磁能量接收天线技术领域，具体涉及一种用于接收环境中射频能量的衰减入射电磁波转换系统。
背景技术
比较了目前主流的三种无线传输方式，即电磁感应方式、电磁波方式和磁耦合谐振方式。分析了这三种方式各自的优缺点，如传输距离、传输功率、传输效率以及应用范围，发现电磁波无线传输方式具有为低功率传感器供电的特点。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供了一种结构简单且设计合理的衰减入射电磁波转换系统，该天线较其它天线而言拥有的更小的尺寸、相对较低的回拨损耗、良好的阻抗匹配和较高的增益。
本发明为解决上述技术问题采用如下技术方案，衰减入射电磁波转换系统，其特征在于包括由上到下尺寸一致且相互贴合的介质覆盖层、介质基板和接地板，其中与介质覆盖层贴合一侧的介质基板上贴附有金属天线贴片，介质基板的中部设有垂直贯穿介质基板的圆柱形金属导体，接地板上设有与圆柱形金属导体底面同心的圆孔；所述介质覆盖层的材料为Rogers RO6002，介电常数εr＝2.94，厚度d＝0.51mm，长度和宽度均为30mm；所述金属天线贴片的圆形覆盖面的半径为0.1082λ，其中λ＝122mm，λ为2.45GHz射频的波长，厚度为0.02mm，材料为铜，所述介质基板的材料为Rogers RO6010，介电常数εr＝10.2，厚度d＝2.54mm，长度和宽度均为30mm，金属天线贴片的中心点与介质基板上表面的中心点位置一致；所述金属天线贴片的设计形状及尺寸满足如下要求，建立平面直角坐标系，根据以下公式进行设计：
y＝x+7.5 (-7.5mm≤x≤0mm)(1)
x＝0 (3.5mm≤y≤7.5mm)(2)
将以上公式得到的线段依次连接，在x轴和y轴平面内得到初始图形一，将初始图形一以x轴正半轴为对称轴进行镜面对称得到初始图形二，初始图形一和初始图形二合并得到几何图形一，将几何图形一以点W(-7.5,0)为旋转点，顺时针依次旋转90°得到几何图形二，将几何图形一和几何图形二以直线y＝x+7.5为对称轴进行镜面对称得到几何图形三和几何图形四，将几何图形一、几何图形二、几何图形三和几何图形四合并得到封闭图形，将封闭图形的圆形覆盖面的半径缩小到原来的0.76倍得到所需金属天线贴片的设计形状及尺寸，按照设计形状及尺寸裁剪得到金属天线贴片；所述圆柱形金属导体的一端与金属天线贴片连接，圆柱形金属导体的材料为铜，其底面半径r＝0.5mm，厚度d＝2.54mm，圆柱形金属导体与金属天线贴片的连接处圆心与介质基板四条侧边的垂直距离分别为16.59mm、16.59mm、13.41mm和13.41mm，与圆柱形金属导体相对的接地板上圆孔的孔径R＝1.9mm，所述圆柱形金属导体另一端的输出接口与能量管理电路相连，该能量管理电路用于将吸收到的能量进行储存。
本发明的技术效果为：衰减入射电磁波转换系统具有更低的回波损耗、良好的阻抗匹配和驻波比以及较高的增益，从而能够高效接收环境中的射频能量。
附图说明
图1是金属天线贴片的结构示意图；
图2是衰减入射电磁波转换系统结构示意图；
图3是利用HFSS天线模拟仿真软件模拟的衰减入射电磁波转换系统的回波损耗图；
图4是利用HFSS天线模拟仿真软件模拟的衰减入射电磁波转换系统的驻波比图。
图中：1、介质覆盖层，2、介质基板，3、接地板，4、金属天线贴片，5、圆柱形金属导体，6、圆孔。
具体实施方式
下面将结合本发明中的附图，对本发明具体实施过程中的技术方案进行清楚、完整、具体的描述。
此发明的核心部分是衰减入射电磁波转换系统设计，在微带天线设计时需要对衰减入射电磁波转换系统的金属天线贴片的尺寸，介质基板的尺寸、厚度进行理论上的估算，才能在模拟实验的时候更加快速精确的找到适合特定频率的衰减入射电磁波转换系统。所以下面以矩形微带天线为例，讲解微带天线各个数据参数的理论计算方法。
贴片尺寸L×W，贴片宽度W为：
在(1)式中，c为光速，f0为禁带中心频率，εr为相对介电常数。
微带天线介质基板的相对有效介电常数εre为：
h表示介质层厚度，为了降低表面波辐射对天线性能的影响，介质基片的厚度应该满足一下的理论计算公式：
其中fu为微带天线的工作的最高频率。
微带天线的等效辐射缝隙长度△L为：
则微带天线贴片的长度L为：
接地板的尺寸Lg×Wg满足下列理论公式
Lg≥L+6h (6)
Wg≥W+6h (7)
矩形微带天线用的是同轴线进行馈电，当确定了矩形贴片的长度和宽度后，一般在微带天线中加入50Ω的标准阻抗。
如图1-2所示，衰减入射电磁波转换系统，包括由上到下尺寸一致且相互贴合的介质覆盖层1、介质基板2和接地板3，其中与介质覆盖层1贴合一侧的介质基板2上贴附有金属天线贴片4，介质基板2的中部设有垂直贯穿介质基板2的圆柱形金属导体5，接地板3上设有与圆柱形金属导体5底面同心的圆孔6；所述介质覆盖层1的材料为Rogers RO6002，介电常数εr＝2.94，厚度d＝0.51mm，长度和宽度均为30mm；所述金属天线贴片4的圆形覆盖面的半径为0.1082λ，其中λ＝122mm，λ为2.45GHz射频的波长，厚度为0.02mm，材料为铜，所述介质基板2的材料为Rogers RO6010，介电常数εr＝10.2，厚度d＝2.54mm，长度和宽度均为30mm，金属天线贴片4的中心点与介质基板2上表面的中心点位置一致；所述金属天线贴片4的设计形状及尺寸满足如下要求，建立平面直角坐标系，根据以下公式进行设计：
y＝x+7.5 (-7.5mm≤x≤0mm)(1)
x＝0 (3.5mm≤y≤7.5mm)(2)
将以上公式得到的线段依次连接，在x轴和y轴平面内得到初始图形一，将初始图形一以x轴正半轴为对称轴进行镜面对称得到初始图形二，初始图形一和初始图形二合并得到几何图形一，将几何图形一以点W(-7.5,0)为旋转点，顺时针依次旋转90°得到几何图形二，将几何图形一和几何图形二以直线y＝x+7.5为对称轴进行镜面对称得到几何图形三和几何图形四，将几何图形一、几何图形二、几何图形三和几何图形四合并得到封闭图形，将封闭图形的圆形覆盖面的半径缩小到原来的0.76倍得到所需金属天线贴片4的设计形状及尺寸，按照设计形状及尺寸裁剪得到金属天线贴片4；所述圆柱形金属导体5的一端与金属天线贴片4连接，圆柱形金属导体5的材料为铜，其底面半径r＝0.5mm，厚度d＝2.54mm，圆柱形金属导体5与金属天线贴片4的连接处圆心与介质基板2四条侧边的垂直距离分别为16.59mm、16.59mm、13.41mm和13.41mm，与圆柱形金属导体5相对的接地板3上圆孔6的孔径R＝1.9mm，所述圆柱形金属导体5另一端的输出接口与能量管理电路相连，该能量管理电路用于将吸收到的能量进行储存。
图3是利用HFSS天线模拟仿真软件模拟的衰减入射电磁波转换系统的回波损耗图，由图可知，该衰减入射电磁波转换系统的回波损耗为-32dB，比其它相同体积天线的回波损耗还要小，性能非常好。
图4是利用HFSS天线模拟仿真软件模拟的衰减入射电磁波转换系统的驻波比图，由图可知，该衰减入射电磁波转换系统在2.45GHz的驻波比为1.32，非常接近1。
以上实施例描述了本发明的基本原理、主要特征及优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明原理的范围下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进均落入本发明保护的范围内。
Claims (1)
1.衰减入射电磁波转换系统，其特征在于包括由上到下尺寸一致且相互贴合的介质覆盖层、介质基板和接地板，其中与介质覆盖层贴合一侧的介质基板上贴附有金属天线贴片，介质基板的中部设有垂直贯穿介质基板的圆柱形金属导体，接地板上设有与圆柱形金属导体底面同心的圆孔；所述介质覆盖层的材料为Rogers RO6002，介电常数εr＝2.94，厚度d＝0.51mm，长度和宽度均为30mm；所述金属天线贴片的圆形覆盖面的半径为0.1082λ，其中λ＝122mm，λ为2.45GHz射频的波长，厚度为0.02mm，材料为铜，所述介质基板的材料为RogersRO6010，介电常数εr＝10.2，厚度d＝2.54mm，长度和宽度均为30mm，金属天线贴片的中心点与介质基板上表面的中心点位置一致；所述金属天线贴片的设计形状及尺寸满足如下要求，建立平面直角坐标系，根据以下公式进行设计：
y＝x+7.5 (-7.5mm≤x≤0mm) (1)
x＝0 (3.5mm≤y≤7.5mm) (2)
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将以上公式得到的线段依次连接，在x轴和y轴平面内得到初始图形一，将初始图形一以x轴正半轴为对称轴进行镜面对称得到初始图形二，初始图形一和初始图形二合并得到几何图形一，将几何图形一以点W(-7.5,0)为旋转点，顺时针依次旋转90°得到几何图形二，将几何图形一和几何图形二以直线y＝x+7.5为对称轴进行镜面对称得到几何图形三和几何图形四，将几何图形一、几何图形二、几何图形三和几何图形四合并得到封闭图形，将封闭图形的圆形覆盖面的半径缩小到原来的0.76倍得到所需金属天线贴片的设计形状及尺寸，按照设计形状及尺寸裁剪得到金属天线贴片；所述圆柱形金属导体的一端与金属天线贴片连接，圆柱形金属导体的材料为铜，其底面半径r＝0.5mm，厚度d＝2.54mm，圆柱形金属导体与金属天线贴片的连接处圆心与介质基板四条侧边的垂直距离分别为16.59mm、16.59mm、13.41mm和13.41mm，与圆柱形金属导体相对的接地板上圆孔的孔径R＝1.9mm，所述圆柱形金属导体另一端的输出接口与能量管理电路相连，该能量管理电路用于将吸收到的能量进行储存。
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