CN108009467A - 取像装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种取像装置及其制造方法，其中取像装置包括基板、光源、传感器、遮光组件、第一反射组件以及透光胶体固化层。光源、传感器、遮光组件、第一反射组件以及透光胶体固化层配置在基板上。传感器位于光源旁，遮光组件位于光源与传感器之间。第一反射组件位于遮光组件与传感器之间。透光胶体固化层覆盖光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件。
Description
技术领域
本发明是有关于一种光电装置及其制造方法，且特别是有关于一种取像装置及其制造方法。
背景技术
生物特征辨识的种类包括脸部、声音、虹膜、视网膜、静脉、掌纹以及指纹辨识等。依照感测方式的不同，生物特征辨识装置可分为光学式、电容式、超音波式及热感应式。一般而言，光学式生物特征辨识装置包括光源、导光组件以及传感器。光源所发出的光束照射按压在导光组件上的待辨识物，传感器接收被待辨识物反射的光束，以进行生物特征的辨识。
以指纹辨识为例，当手指按压在导光组件上时，指纹的凸部会接触导光组件，而指纹的凹部不会接触导光组件。因此，指纹的凸部会破坏光束在导光组件内的全反射，而使传感器取得对应凸部的暗纹。同时，指纹的凹部不会破坏光束在导光组件内的全反射，而使传感器取得对应凹部的亮纹。藉此，对应指纹的凸部与凹部的光束会在传感器的光接收面上形成亮暗相间的条纹图案。利用算法计算对应指纹影像的信息，便可进行用户身份的辨识。
由于光学式生物特征辨识装置中的光源配置在传感器旁，因此光源所发出的大角度光束有可能直接照射到传感器而造成干扰。若为了降低干扰而在光源与传感器之间配置遮光组件，则有可能影响光束的传递，造成手指无法被光束均匀地照射，而使取像装置的取像质量造成负面影响。
发明内容
本发明提供一种取像装置，其具有良好的取像质量。
本发明提供一种取像装置的制造方法，其成本低。
本发明的一种取像装置，其包括基板、光源、传感器、遮光组件、第一反射组件以及透光胶体固化层。光源、传感器、遮光组件、第一反射组件以及透光胶体固化层配置在基板上。传感器位于光源旁。遮光组件位于光源与传感器之间。第一反射组件位于遮光组件与传感器之间。透光胶体固化层覆盖光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件。
在本发明的一实施例中，透光胶体固化层的厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。
在本发明的一实施例中，取像装置更包括透光盖体。透光盖体配置在透光胶体固化层上且覆盖光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件。透光胶体固化层以及透光盖体的总厚度在大于等于0.3 mm到小于等于1.8 mm的范围内。
在本发明的一实施例中，基板、第一反射组件以及透光胶体固化层的其中至少一者的表面上形成有多个微结构。
在本发明的一实施例中，传感器内整合有脉宽调变电路。
在本发明的一实施例中，第一反射组件包括间隔排列的多个反光组件。
在本发明的一实施例中，取像装置更包括多条连接线以及墙体结构。多条连接线分别连接于基板与传感器之间以及基板与光源之间。墙体结构配置在基板上，其中墙体结构与基板形成容纳光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件的容置空间。
在本发明的一实施例中，取像装置更包括透光盖体。透光盖体配置在透光胶体固化层上并覆盖光源、传感器、遮光组件、第一反射组件、连接线以及墙体结构。透光盖体具有灌胶孔以及抽真空孔。
在本发明的一实施例中，取像装置更包括配置在传感器上且位于透光胶体固化层与传感器之间的光学准直器、光栅或光纤数组。
本发明的一种取像装置的制造方法，包括以下步骤。在基板上配置光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件，其中传感器位于光源旁，遮光组件位于光源与传感器之间，且第一反射组件位于遮光组件与传感器之间。在基板上形成透光胶体固化层，其中透光胶体固化层覆盖光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件。
在本发明的一实施例中，取像装置的制造方法更包括以下步骤。在基板、第一反射组件以及透光胶体固化层的其中至少一者的表面上形成多个微结构。
在本发明的一实施例中，形成透光胶体固化层包括以下步骤。在基板上形成透光胶体。固化透光胶体。薄化固化后的透光胶体，以形成透光胶体固化层，其中透光胶体固化层的厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。
在本发明的一实施例中，取像装置的制造方法更包括于透光胶体固化层上配置透光盖体。透光盖体覆盖光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件，其中透光胶体固化层以及透光盖体的总厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。
在本发明的一实施例中，取像装置的制造方法更包括以下步骤。在形成透光胶体固化层之前，在基板上形成墙体结构，其中墙体结构与基板形成容纳光源、传感器、遮光组件以及第一反射组件的容置空间。在形成透光胶体固化层之前，在基板上形成多条连接线，其中所述多条连接线分别连接于基板与传感器之间以及基板与光源之间。在形成透光胶体固化层之前且在形成所述多条连接线之后，以透光盖体覆盖光源、传感器、遮光组件、第一反射组件、墙体结构以及所述多条连接线，且透光盖体包覆墙体结构的侧壁面，其中透光盖体具有灌胶孔以及抽真空孔。在基板上形成透光胶体固化层包括以下步骤。通过灌胶孔将透光胶体灌入容置空间。通过抽真空孔将容置空间中的气体抽出。
在本发明的一实施例中，灌胶孔以及抽真空孔位于透光盖体包覆墙体结构的侧壁面的部分，且墙体结构包括连接灌胶孔的第一通孔以及连接抽真空孔的第二通孔。在基板上形成透光胶体固化层包括以下步骤。通过灌胶孔以及第一通孔将透光胶体灌入容置空间。通过抽真空孔以及第二通孔将容置空间中的气体抽出。
在本发明的一实施例中，取像装置的制造方法更包括以下步骤。在形成透光胶体固化层之前，在传感器上配置光学准直器、光栅或光纤数组。
基于上述，在本发明一实施例的取像装置中，由于遮光组件配置在光源与传感器之间，因此可避免来自光源的光束直接照射到传感器。此外，由于第一反射组件以及透光胶体固化层的顶面有助于让光束在透光胶体固化层中进行多次反射，因此可使传递于取像装置中的光束更均匀，进而让待测物能够均匀受光。是以，本发明一实施例的取像装置可具有良好的取像质量。另外，在本发明一实施例的取像装置的制造方法中，由于光源、遮光组件、第一反射组件以及传感器占据一定的空间，因此可减少透光胶体所需的用量，从而降低制造的成本。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的第一实施例的取像装置的一种实施方式的剖面示意图。
图2是图1中光源发光时间与传感器取像时间的示意图。
图3至图7分别是第一实施例的取像装置的其它实施方式的剖面示意图。
图8是依照本发明的第二实施例的取像装置的一种实施方式的剖面示意图。
图9是第二实施例的取像装置的另一种实施方式的剖面示意图。
图10A至图10D是本发明的第一实施例的取像装置的一种实施方式的制造流程的剖面示意图。
图11A至图11D是本发明的第一实施例的取像装置的另一种实施方式的制造流程的剖面示意图。
图12A及图12B是本发明的第二实施例的取像装置的一种实施方式的制造流程的剖面示意图。
图13A至图13C是本发明的第二实施例的取像装置的另一种实施方式的制造流程的剖面示意图。
图14是依照本发明的第三实施例的取像装置的一种实施方式的剖面示意图。
图15是第三实施例的取像装置的另一种实施方式的剖面示意图。
其中：
100、100A、100B、100C、 AS：容置空间
100D、100E、200、200A： B、BB、BL：光束
取像装置 MS：微结构
110：基板 O：待测物
112：墙体结构 S：封闭空间
120：光源 S112T、S120T、S140T、
130：传感器 S160T、S170T、S210T：
140：遮光组件 顶面
150：第一反射组件 S112S：侧壁面
152、172：反光组件 T1：第一通孔
160：透光胶体固化层 T2：第二通孔
170：第二反射组件 T160：厚度
182、184：连接线 TC：透光盖体
190：光学准直器 TC1：灌胶孔
210：透光基座 TC2：抽真空孔
TT:总厚度 U：取像单元。
具体实施方式
有关本创作之前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本创作。并且，在下列任一实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。
图1是依照本发明的第一实施例的取像装置的一种实施方式的剖面示意图。请参照图1，取像装置100适于撷取待测物O的生物特征。在本实施例中，待测物O例如为手指，且生物特征例如为指纹或静脉，但不以此为限。举例而言，在另一实施例中，待测物O也可为手掌，且生物特征可为掌纹。
基板110作为上述组件的载板，且基板110可以具有线路。举例而言，基板110可以是印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）、可挠的软性印刷电路板（FlexiblePrinted Circuit Board, FPCB）、具有线路的玻璃载板或具有线路的陶瓷基板，但不以此为限。
光源120配置在基板110上，且光源120与基板110上的线路电性连接。举例而言，取像装置100可进一步包括连接线182，且光源120透过连接线182而与基板110上的线路电性连接，但不以此为限。光源120适于提供照亮待测物O的光束B。光源120可以包括一个以上的发光组件。所述发光组件可以是发光二极管、雷射二极管或上述两者的组合。此外，光束B可以是可见光、非可见光或上述两者的组合。非可见光可为红外光，但不以此为限。
传感器130配置在基板110上且位于光源120旁。此外，传感器130与基板110上的线路电性连接。举例而言，取像装置100可进一步包括连接线184，且传感器130透过连接线184而与基板110上的线路电性连接，但不以此为限。传感器130适于接收光束B被待测物O反射的部分（如光束BB）。举例而言，传感器130可以是电荷耦合组件（Charge Coupled Device,CCD）、互补式金属氧化物半导体组件（Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS）或其它适当种类的影像感测组件。
在一实施例中，传感器130内可整合有脉宽调变电路。图2是图1中光源发光时间与传感器取像时间的示意图。请参照图2，藉由脉宽调变电路控制光源120的发光时间与传感器130的取像时间，使光源120的发光时间与传感器130的取像时间同步，可达到精确控制的效果，但不以此为限。
请再参照图1，遮光组件140配置在基板110上且位于光源120与传感器130之间。遮光组件140适于遮蔽光源120所发出的大角度光束（如光束BL），以避免大角度光束直接照射到传感器130所造成的干扰。举例而言，遮光组件140可以是由吸光材料制作而成，或是在透光块材上形成吸光层而形成。此外，遮光组件140的高度可大于或等于光源120的高度且小于透光胶体固化层160的高度。也就是说，遮光组件140的顶面S140T可以高于光源120的顶面S120T或与光源120的顶面S120T齐平。此外，遮光组件140的顶面S140T低于透光胶体固化层160的顶面S160T，以允许光源120所发出的部分光束（如光束B）通过。
第一反射组件150配置在基板110上且位于遮光组件140与传感器130之间。第一反射组件150适于将朝基板110传递的光束B反射，使光束B朝远离基板110的方向传递。举例而言，第一反射组件150可以是反射片或以电镀、印刷、蚀刻、黏贴以及涂布其中至少一者的方式形成在基板110上的反射层。
透光胶体固化层160配置在基板110上且覆盖光源120、传感器130、遮光组件140以及第一反射组件150。透光胶体固化层160可以是透光胶体经由升温制程或照光制程固化而成。所述透光胶体可以是环氧树脂（epoxy）、硅胶、光学胶、树脂（resin）或其它合适的透光材料。
第二反射组件170配置在遮光组件140的上方且位于光源120与传感器130之间。具体地，第二反射组件170至少位于来自光源120且未被遮光组件140遮蔽的光束B的传递路径上，以将朝透光胶体固化层160的顶面S160T传递的光束B反射，使光束B朝第一反射组件150传递。第二反射组件170可以是反射片或以电镀、印刷、蚀刻、黏贴以及涂布其中至少一者的方式形成在透光胶体固化层160上的反射层。
在本实施例中，第二反射组件170配置在透光胶体固化层160的顶面S160T上，但不以此为限。第二反射组件170可从遮光组件140的上方朝第一反射组件150的上方延伸，并且第二反射组件170曝露出传感器130。第二反射组件170可与第一反射组件150部分重叠，但不以此为限。在另一实施例中，第二反射组件170与第一反射组件150也可完全重叠或完全不重叠。另外，第一反射组件150与第二反射组件170可以具有相同或不同的反射率。
由于第一反射组件150以及第二反射组件170有助于让光束B在透光胶体固化层160中进行多次反射，因此可使传递于取像装置100中的光束B更均匀，进而让待测物O能够均匀受光，而有助于让传感器130撷取到完整的生物特征影像。是以，取像装置100可具有良好的取像质量。
在本实施例中，待测物O直接按压在透光胶体固化层160的顶面S160T上，以进行生物特征识别。在一实施例中，取像装置100可进一步包括保护盖板（未绘示）或保护膜（未绘示）。保护盖板或保护膜配置在透光胶体固化层160以及第二反射组件170上，且待测物O按压在保护盖板或保护膜远离第二反射组件170的表面上，以进行生物特征识别。保护盖板或保护膜可保护位于下方的透光胶体固化层160以及第二反射组件170（例如防刮）。
图3至图7分别是第一实施例的取像装置的其它实施方式的剖面示意图，其中相同的组件以相同的标号表示，于下便不再重述。
请参照图3，取像装置100A与图1的取像装置100的主要差异如下所述。在取像装置100A中，基板110、第一反射组件150、透光胶体固化层160以及第二反射组件170的其中至少一者的表面上可形成有所述多个微结构MS，以增加光束B的反射量，使光束B更均匀。图3示意性绘示了第一反射组件150远离基板110的表面上形成有所述多个微结构MS，但不以此为限。在另一实施例中，在基板110配置上述组件以外的区域上可形成所述多个微结构MS。透光胶体固化层160的顶面S160T上可形成所述多个微结构MS，且第二反射组件170配置在所述多个微结构MS的部分区域上或者全部区域上。第二反射组件170面向基板110的表面或远离基板110的表面上可形成所述多个微结构MS。
补充说明的是，所述多个微结构MS可以是全面性或者部分配置在上述组件上，且所述多个微结构MS可以连续或间隔配置的方式配置在上述组件上。此外，在本发明的任意一个可行实施例中，所述多个微结构MS也可以采取部分贴合的方式配置在第一反射组件150或者是第二反射组件170上。例如，所述多个微结构MS与第一反射组件150（或第二反射组件170）之间可透过环形的黏着层（未绘示）贴合，其中环形的黏着层位于所述多个微结构MS的一部分与第一反射组件150（或第二反射组件170）的一部分之间，且所述多个微结构MS的另一部分与第一反射组件150（或第二反射组件170）的另一部分之间未设置黏着层，使得所述多个微结构MS、环形的黏着层以及第一反射组件150（或第二反射组件170）围设出空气间隙层（未绘示）。
在图3的架构下，取像装置100A可进一步包括配置在透光胶体固化层160以及第二反射组件170上的保护盖板（未绘示）或保护膜（未绘示）。相关的描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。
请参照图4，取像装置100B与图1的取像装置100的主要差异如下所述。在取像装置100B中，第一反射组件150包括间隔排列的多个反光组件152，且第二反射组件170包括间隔排列的多个反光组件172。具体地，第一反射组件150以及第二反射组件170各自可由一个以上的反光组件（如反射片或反射层）组成。当反射组件由多个反光组件组成时，这些反光组件可以间隔排列。所述间隔排列可以包括等间距排列以及不等间距排列（散乱分布）的情况。在另一实施例中，第一反射组件150与第二反射组件170仅其中一者包括间隔排列的多个反光组件。
在图4的架构下，取像装置100B可进一步包括配置在透光胶体固化层160以及第二反射组件170上的保护盖板（未绘示）或保护膜（未绘示）。此外，基板110、第一反射组件150（反光组件152）、透光胶体固化层160以及第二反射组件170（反光组件172）的其中至少一者的表面上可形成多个微结构MS（参见图3）。相关的描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。
请参照图5，取像装置100C与图1的取像装置100的主要差异如下所述。在取像装置100C中，取像装置100C进一步包括配置在传感器130上且位于透光胶体固化层160与传感器130之间的光学准直器190。光学准直器190适于准直化传递至传感器130的光束。在另一实施例中，光学准直器190也可替换成光栅（grating）。此外，光学准直器190与光栅可透过黏着层（未绘示）或固定机构（未绘示）固定在传感器130上。或者，光学准直器190可替换成申请人在先申请的美国专利申请号15/151,471所描述的光纤数组。
在图5的架构下，取像装置100C可进一步包括配置在透光胶体固化层160以及第二反射组件170上的保护盖板（未绘示）或保护膜（未绘示）。此外，基板110、第一反射组件150、透光胶体固化层160以及第二反射组件170的其中至少一者的表面上可形成多个微结构MS（参见图3）。另外，第一反射组件150与第二反射组件170的其中至少一者可包括间隔排列的多个反光组件（参见图4）。相关的描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。
请参照图6，取像装置100D与图1的取像装置100的主要差异如下所述。在取像装置100D中，取像装置100D进一步包括墙体结构112。墙体结构112配置在基板110上，其中墙体结构112与基板110形成容纳光源120、传感器130、遮光组件140以及第一反射组件150的容置空间AS。在一实施例中，墙体结构112与基板110可以是一体成型。举例而言，墙体结构112与基板110可以是由一基底材质移除一凹槽形成，其中凹槽移除前所占据的空间即容置空间AS。在另一实施例中，墙体结构112可以是透过机构件或黏着层（未绘示）而固定在基板110上，且墙体结构112与基板110可具有相同或相异的材质。
在图6的架构下，取像装置100D可进一步包括配置在透光胶体固化层160以及第二反射组件170上的保护盖板（未绘示）或保护膜（未绘示）。此外，基板110、第一反射组件150、透光胶体固化层160以及第二反射组件170的其中至少一者的表面上可形成多个微结构MS（参见图3）。另外，第一反射组件150与第二反射组件170的其中至少一者可包括间隔排列的多个反光组件（参见图4）。再者，取像装置100D可进一步包括配置在传感器130上且位于透光胶体固化层160与传感器130之间的光学准直器190（参见图5）、光栅或光纤数组（描述于申请人在先申请的美国专利申请号15/151,471）。相关的描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。
请参照图7，取像装置100E与图6的取像装置100D的主要差异如下所述。在取像装置100E中，取像装置100E进一步包括透光盖体TC。透光盖体TC配置在透光胶体固化层160上并覆盖光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、连接线182、连接线184以及墙体结构112。此外，第二反射组件170配置在透光盖体TC上。
透光盖体TC具有灌胶孔TC1以及抽真空孔TC2。灌胶孔TC1适于填充形成透光胶体固化层160的透光胶体，而抽真空孔TC2适于与抽真空装置连接，以在填充透光胶体时抽出容置空间AS中的气体。
在本实施例中，透光盖体TC还包覆墙体结构112的侧壁面S112S，且灌胶孔TC1以及抽真空孔TC2分别形成在透光盖体TC包覆墙体结构112的侧壁面S112S的部分中。墙体结构112包括第一通孔T1以及第二通孔T2。第一通孔T1以及第二通孔T2分别形成在墙体结构112位于基板110两对侧的部分中，其中第一通孔T1与灌胶孔TC1连接，且第二通孔T2与抽真空孔TC2连接。然而，本发明不以此为限。灌胶孔TC1以及抽真空孔TC2可形成在透光盖体TC位于基板110上的部分，如此，墙体结构112可以不用形成第一通孔T1以及第二通孔T2。
在图7的架构下，取像装置100E可进一步包括配置在透光盖体TC以及第二反射组件170上的保护盖板（未绘示）或保护膜（未绘示）。此外，基板110、第一反射组件150、透光胶体固化层160以及第二反射组件170的其中至少一者的表面上可形成多个微结构MS（参见图3）。另外，第一反射组件150与第二反射组件170的其中至少一者可包括间隔排列的多个反光组件（参见图4）。再者，取像装置100E可进一步包括配置在传感器130上且位于透光胶体固化层160与传感器130之间的光学准直器190（参见图5）、光栅或光纤数组（描述于申请人在先申请的美国专利申请号15/151,471）。相关的描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。
图8是依照本发明的第二实施例的取像装置的一种实施方式的剖面示意图。请参照图8，取像装置200相似于图1的取像装置100，其中相同的组件以相同的标号表示，于下便不再重述。取像装置200与图1的取像装置100的主要差异如下所述。在取像装置200中，取像装置200进一步包括透光基座210。透光基座210配置在基板110上且覆盖遮光组件140。
在本实施例中，透光基座210是罩设遮光组件140的透光壳体，且透光壳体与基板110形成容纳遮光组件140的封闭空间S。遮光组件140可以不填满封闭空间S，也就是说，遮光组件140与透光壳体之间可存在间隙。所述间隙可以填充用以固定遮光组件140与透光壳体的黏着材料，但不以此为限。在另一实施例中，透光基座210可以是藉由电镀、印刷、蚀刻、黏贴以及涂布其中至少一者的方式形成在遮光组件140的侧壁面及顶面上的透光层，且所述透光层可以由一层以上的透光材料制作而成。
在本实施例中，透光基座210不覆盖第一反射组件150，也就是说，透光基座210不与第一反射组件150重叠，但不以此为限。在另一实施例中，透光基座210可覆盖第一反射组件150邻近透光基座210的部分，使得透光基座210与第一反射组件150部分重叠。
第二反射组件170配置在透光基座210的顶面S210T上，其中第二反射组件170的顶面S170T可与透光胶体固化层160的顶面S160T齐平。也就是说，第二反射组件170的顶面S170T与透光胶体固化层160的顶面S160T具有相同高度，但不以此为限。在另一实施例中，第二反射组件170的顶面S170T可低于透光胶体固化层160的顶面S160T，且透光胶体固化层160可进一步覆盖第二反射组件170及位于第二反射组件170下的透光基座210。
在图8的架构下，取像装置200可进一步包括配置在透光胶体固化层160以及第二反射组件170上的保护盖板（未绘示）或保护膜（未绘示）。此外，基板110、第一反射组件150、透光胶体固化层160以及第二反射组件170的其中至少一者的表面上可形成多个微结构MS（参见图3）。另外，第一反射组件150与第二反射组件170的其中至少一者可包括间隔排列的多个反光组件（参见图4）。再者，取像装置200可进一步包括配置在传感器130上且位于透光胶体固化层160与传感器130之间的光学准直器190（参见图5）、光栅或光纤数组（描述于申请人在先申请的美国专利申请号15/151,471）。又再者，取像装置200可进一步包括墙体结构112（参见图6）。相关的描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。
图9是第二实施例的取像装置的另一种实施方式的剖面示意图。请参照图9，取像装置200A相似于图8的取像装置200，其中相同的组件以相同的标号表示，于下便不再重述。取像装置200A与图8的取像装置200的主要差异如下所述。在取像装置200A中，取像装置200A进一步包括墙体结构112以及透光盖体TC。墙体结构112以及透光盖体TC的相关的描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。
在图9的架构下，透光盖体TC可以保护位于下方的透光胶体固化层160以及第二反射组件170，因此可以不用额外设置保护盖板或保护膜。此外，基板110、第一反射组件150、透光胶体固化层160以及第二反射组件170的其中至少一者的表面上可形成多个微结构MS（参见图3）。另外，第一反射组件150与第二反射组件170的其中至少一者可包括间隔排列的多个反光组件（参见图4）。再者，取像装置200A可进一步包括配置在传感器130上且位于透光胶体固化层160与传感器130之间的光学准直器190（参见图5）、光栅或光纤数组（描述于申请人在先申请的美国专利申请号15/151,471）。相关的描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。
以下藉由图10A至图13C说明第一实施例以及第二实施例的取像装置的制造方法。然而，第一实施例以及第二实施例的取像装置的制造方法不以下述为限。
图10A至图10D是本发明的第一实施例的取像装置的一种实施方式的制造流程的剖面示意图。请参照图10A，于基板110上配置光源120、传感器130、遮光组件140以及第一反射组件150，其中上述组件的相对配置关系请参照前述相关段落，于此便不再重述。在本实施例中，可进一步于基板110上配置连接线182、连接线184以及墙体结构112，其中光源120透过连接线182而与基板110上的线路电性连接，传感器130透过连接线184而与基板110上的线路电性连接，墙体结构112与基板110形成容纳光源120、传感器130、遮光组件140以及第一反射组件150的容置空间AS。在另一实施例中，光源120以及传感器130的其中至少一者可透过焊球与基板110上的电路连接，而可省略连接线182以及连接线184的其中至少一者。
光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、连接线182、连接线184以及墙体结构112配置于基板110上的顺序可依需求而定，于此便不多加说明。
请参照图10B，在基板110上形成透光胶体固化层160，其中透光胶体固化层160覆盖光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、连接线182以及连接线184。
形成透光胶体固化层160可包括以下步骤。首先，在基板110上形成透光胶体。透光胶体可以是热固化胶体或光固化胶体。其次，可透过升温制程或照光制程来固化透光胶体。所述升温制程可包括一烘烤程序。若以升温制程来固化透光胶体，固化后的透光胶体可能会受热膨胀，使得固化后的透光胶体的顶面高于墙体结构112的顶面S112T。因此，可选择性地透过一研磨程序来薄化固化后的透光胶体。研磨程序除了有助于缩减整体厚度之外，还可以使透光胶体固化层160的顶面S160T更为平整。在本实施例中，透光胶体固化层160的顶面S160T与墙体结构112的顶面S112T齐平，也就是说，透光胶体固化层160的顶面S160T与墙体结构112的顶面S112T具有相同高度，但不以此为限。
值得一提的是，在将透光胶体填充进容置空间AS时，由于有墙体结构112的保护，因此透光胶体不会直接冲击位于容置空间AS中的组件（如连接线182、连接线184以及光源120等），从而有助于改善断线以及组件偏移等问题，进而提升良率并降低成本。
请参照图10C，在遮光组件140的上方形成第二反射组件170。具体地，第二反射组件170配置在透光胶体固化层160的顶面S160T上且位于光源120与传感器130之间。如此，即初步完成取像装置（例如图6的取像装置100D）。
请参照图10D，可于基板110上同时制造多个取像单元U（包括光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、透光胶体固化层160以及第二反射组件170），并藉由切割制程（例如沿图10D中的虚线切割基板110）来分割出多个取像装置。在切割制程时，若一并移除墙体结构112，则形成图1所示的取像装置100。相反地，若保留墙体结构112，则形成图6所示的取像装置100D。
在形成第二反射组件170之后，可进一步在透光胶体固化层160以及第二反射组件170上设置保护盖板（未绘示）或保护膜（未绘示）。此外，在制造取像装置的步骤中，可进一步在基板110、第一反射组件150、透光胶体固化层160以及第二反射组件170的其中至少一者的表面上形成多个微结构。举例而言，在图10B将透光胶体填充进容置空间AS之前，可先于第一反射组件150远离基板110的表面上形成多个微结构，如此便可形成图3所示的取像装置100A。另外，在图10A形成第一反射组件150的步骤中以及图10C形成第二反射组件170的步骤中，可以多个反光单元取代单一个反光单元，如此便可形成图4所示的取像装置100B。再者，在图10B形成透光胶体固化层160之前，可在传感器130上配置光学准直器（也可替换成光栅或光纤数组），如此便可形成图5所示的取像装置100C。
图11A至图11D是本发明的第一实施例的取像装置的另一种实施方式的制造流程的剖面示意图。请参照图11A，于基板110上配置光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、连接线182、连接线184以及墙体结构112，其中上述组件配置于基板110上的顺序可依需求而定，于此便不多加说明。此外，上述组件的相对配置关系请参照前述相关段落，于此便不再重述。
在本实施例中，墙体结构112包括第一通孔T1以及第二通孔T2。第一通孔T1以及第二通孔T2分别形成在墙体结构112位于基板110两对侧的部分中。
请参照图11B，以透光盖体TC覆盖光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、墙体结构112、连接线182以及连接线184，其中透光盖体TC具有灌胶孔TC1以及抽真空孔TC2。灌胶孔TC1适于填充形成透光胶体固化层160的透光胶体，而抽真空孔TC2适于与抽真空装置连接，以在填充透光胶体时抽出容置空间AS中的气体。
在本实施例中，透光盖体TC还包覆墙体结构112的侧壁面S112S，且灌胶孔TC1以及抽真空孔TC2分别形成在透光盖体TC包覆墙体结构112的侧壁面S112S的部分中。灌胶孔TC1连接第一通孔T1，使得灌胶孔TC1与第一通孔T1形成连接外部空间与容置空间AS的通道。另一方面，抽真空孔TC2连接第二通孔T2，使得抽真空孔TC2与第二通孔T2形成连接外部空间与容置空间AS的通道。
请参照图11C，在基板110上形成透光胶体固化层160，其中透光胶体固化层160覆盖光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、连接线182以及连接线184。
在基板110上形成透光胶体固化层160可包括以下步骤。通过灌胶孔TC1以及第一通孔T1将透光胶体灌入容置空间AS，且通过抽真空孔TC2以及第二通孔T2将容置空间AS中的气体抽出，其中灌胶以及抽气可同时进行。如此，灌入容置空间AS中的透光胶体可保持在真空状态，而有助于避免气泡形成在透光胶体中。在又一实施例中，基板110可放置在一震动平面上。在灌胶时，可使震动平面产生震动。经由所述震动，有助于使透光胶体均匀地填充于容置空间AS内。再藉由抽真空孔TC2以及第二通孔T2将容置空间AS内的气体排出，可避免气泡产生，进而达到整体良率提升的功效。
在另一实施例中，灌胶孔TC1以及抽真空孔TC2可形成在透光盖体TC位于基板110上的部分，如此墙体结构112便可以不用形成第一通孔T1以及第二通孔T2。在此架构下，在基板110上形成透光胶体固化层160包括以下步骤。通过灌胶孔TC1将透光胶体灌入容置空间AS，且通过抽真空孔TC2将容置空间AS中的气体抽出。还可藉由所述震动，使透光胶体均匀地填充于容置空间AS内。
请参照图11D，在透光盖体TC上形成第二反射组件170。如此，即初步完成取像装置（例如图7的取像装置100E）。
在形成第二反射组件170之后，可进一步在透光盖体TC以及第二反射组件170上设置保护盖板（未绘示）或保护膜（未绘示）。此外，在制造取像装置的步骤中，可进一步在基板110、第一反射组件150、透光胶体固化层160以及第二反射组件170的其中至少一者的表面上形成多个微结构。另外，在图11A形成第一反射组件150的步骤中以及图11D形成第二反射组件170的步骤中，可以多个反光单元取代单一个反光单元。另外，在图11B形成透光盖体TC之前，可在传感器130上配置光学准直器、光栅或光纤数组（描述于申请人在先申请的美国专利申请号15/151,471）。
图12A及图12B是本发明的第二实施例的取像装置的一种实施方式的制造流程的剖面示意图。请参照图12A，于基板110上配置光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、连接线182、连接线184以及墙体结构112，其中上述组件配置于基板110上的顺序可依需求而定，于此便不多加说明。此外，在基板110上配置遮光组件140之后，可以透光基座210覆盖遮光组件140，且在透光基座210的顶面S210T上形成第二反射组件170。上述组件的相对配置关系请参照前述相关段落，于此便不再重述。
在本实施例中，第二反射组件170的顶面S170T与墙体结构112的顶面S112T齐平，也就是说，第二反射组件170的顶面S170T与墙体结构112的顶面S112T具有相同高度，但不以此为限。在另一实施例中，第二反射组件170的顶面S170T可低于墙体结构112的顶面S112T。
请参照图12B，在基板110上形成透光胶体固化层160，其中透光胶体固化层160覆盖光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、连接线182以及连接线184。形成透光胶体固化层160的相关描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。
在第二反射组件170的顶面S170T与墙体结构112的顶面S112T齐平的架构下，可使透光胶体固化层160的顶面S160T齐平于第二反射组件170的顶面S170T与墙体结构112的顶面S112T，但不以此为限。在第二反射组件170的顶面S170T低于墙体结构112的顶面S112T的架构下，可使透光胶体固化层160的顶面S160T与墙体结构112的顶面S112T齐平，且透光胶体固化层160可进一步覆盖透光基座210以及第二反射组件170。
在一实施例中，还可进一步藉由切割制程移除墙体结构112，以形成图8所示的取像装置200。此外，在形成透光胶体固化层160之后，可进一步在透光胶体固化层160以及第二反射组件170上设置保护盖板（未绘示）或保护膜（未绘示）。另外，在制造取像装置的步骤中，可进一步在基板110、第一反射组件150、透光胶体固化层160以及第二反射组件170的其中至少一者的表面上形成多个微结构。再者，在图12A形成第一反射组件150以及第二反射组件170的步骤中，可以多个反光单元取代单一个反光单元。又再者，在图12B形成透光胶体固化层160之前，可在传感器130上配置光学准直器、光栅或光纤数组（描述于申请人在先申请的美国专利申请号15/151,471）。
图13A至图13C是本发明的第二实施例的取像装置的另一种实施方式的制造流程的剖面示意图。请参照图13A，于基板110上配置光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、透光基座210、第二反射组件170、连接线182、连接线184以及墙体结构112，其中上述组件配置于基板110上的顺序可依需求而定，于此便不多加说明。此外，上述组件的相对配置关系请参照前述相关段落，于此便不再重述。
在本实施例中，墙体结构112包括第一通孔T1以及第二通孔T2。第一通孔T1以及第二通孔T2分别形成在墙体结构112位于基板110两对侧的部分中。
请参照图13B，以透光盖体TC覆盖光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、透光基座210、第二反射组件170、连接线182、连接线184以及墙体结构112，其中透光盖体TC具有灌胶孔TC1以及抽真空孔TC2。灌胶孔TC1适于填充形成透光胶体固化层160的透光胶体，而抽真空孔TC2适于与抽真空装置连接，以在填充透光胶体时抽出容置空间AS中的气体。
在本实施例中，透光盖体TC还包覆墙体结构112的侧壁面S112S，且灌胶孔TC1以及抽真空孔TC2分别形成在透光盖体TC包覆墙体结构112的侧壁面S112S的部分中。灌胶孔TC1连接第一通孔T1，使得灌胶孔TC1与第一通孔T1形成连接外部空间与容置空间AS的通道。另一方面，抽真空孔TC2连接第二通孔T2，使得抽真空孔TC2与第二通孔T2形成连接外部空间与容置空间AS的通道。
请参照图13C，在基板110上形成透光胶体固化层160，其中透光胶体固化层160覆盖光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150、连接线182以及连接线184。在基板110上形成透光胶体固化层160的相关描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。如此，则初步完成取像装置（例如图9的取像装置200A）。
在图13C的架构下，透光盖体TC可以保护位于下方的透光胶体固化层160以及第二反射组件170，因此可以不用额外设置保护盖板或保护膜。此外，在制造取像装置的步骤中，可进一步在基板110、第一反射组件150、透光胶体固化层160以及第二反射组件170的其中至少一者的表面上形成多个微结构。另外，在图13A形成第一反射组件150以及第二反射组件170的步骤中，可以多个反光单元取代单一个反光单元。再者，在图13B设置透光盖体TC之前，可在传感器130上配置光学准直器、光栅或光纤数组（描述于申请人在先申请的美国专利申请号15/151,471）。
图14是依照本发明的第三实施例的取像装置的一种实施方式的剖面示意图。请参照图14，取像装置300相似于图1的取像装置100，其中相同的组件以相同的标号表示，于下便不再重述。取像装置300与图1的取像装置100的主要差异如下所述。在取像装置300中，未配置图1的第二反射组件170。在此架构下，传递至透光胶体固化层160的顶面S160T的光束B的一部份经由内部反射而传递至第一反射组件150。具体地，当透光胶体固化层160的厚度T160在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内，传递至透光胶体固化层160的顶面S160T且具有不大于45度的角度(指光束B与顶面S160T所夹的角度)的光束B的部份可以藉由顶面S160T与第一反射组件150之间的多次反射而传递至传感器130，而传递至透光胶体固化层160的顶面S160T且具有大于45度的角度(指光束B与顶面S160T所夹的角度)的光束的其余部份经由折射而射出透光胶体固化层160。
图15是第三实施例的取像装置的另一种实施方式的剖面示意图。请参照图15，取像装置300A相似于图14的取像装置300，其中相同的组件以相同的标号表示，于下便不再重述。取像装置300A与图14的取像装置300的主要差异如下所述。在取像装置300A中，取像装置300A进一步包括透光盖体TC。透光盖体TC适于保护位于其下的组件。此外，透光盖体TC允许光束通过，以使来自光源的光束可以依序通过透光胶体固化层160以及透光盖体TC，并传递至接触透光盖体TC的待测物，且被待测物反射的光束可依序通过透光盖体TC以及透光胶体固化层160而传递至传感器130。举例而言，透光盖体TC为玻璃盖板，但不以此为限。在透光盖体TC配置于透光胶体固化层160上且覆盖光源120、传感器130、遮光组件140、第一反射组件150以及连接线182、184的架构下，透光胶体固化层160以及透光盖体TC的总厚度TT在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内，以利内部反射的形成，使得来自光源的光束的至少一部份可以传递至接触透光盖体TC的待测物然后再传递至传感器130。
在图14及图15的架构下，基板110、第一反射组件150以及透光胶体固化层160的其中至少一者的表面上可形成多个微结构MS（参见图3）。此外，第一反射组件150可包括间隔排列的多个反光组件（参见图4）。另外，取像装置300以及取像装置300A的其中至少一者可进一步包括配置在传感器130上且位于透光胶体固化层160与传感器130之间的光学准直器190（参见图5）、光栅或光纤数组（描述于申请人先前申请的美国专利申请号15/151,471）。再者，取像装置300以及取像装置300A的其中至少一者可进一步包括配置于基板110上的墙体结构112（参见图6）。相关的描述请参照前述相关段落，于此便不再重述。
综上所述，在本发明一实施例的取像装置中，由于遮光组件配置在光源与传感器之间，因此可避免来自光源的光束直接照射到传感器。此外，由于第一反射组件以及透光胶体固化层的顶面有助于让光束在透光胶体固化层中进行多次反射，因此可使传递于取像装置中的光束更均匀，进而让待测物能够均匀受光。是以，本发明一实施例的取像装置可具有良好的取像质量。在一实施例中，取像装置可进一步包括保护盖板或保护膜，以保护（例如防刮）位于其下的组件（如透光胶体固化层）。在另一实施例中，可在基板、第一反射组件以及透光胶体固化层的其中至少一者的表面上形成多个微结构，以增加光束的反射量，使光束更均匀。在又一实施例中，第一反射组件可包括间隔排列的多个反光组件，以使光束均匀化。在又一实施例中，取像装置可进一步包括光学准直器、光栅或光纤数组，以准直化传递至传感器的光束。另外，在本发明一实施例的取像装置的制造方法中，由于光源、遮光组件、第一反射组件以及传感器占据一定的空间，因此可减少透光胶体所需的用量，从而降低制造的成本。在一实施例中，可在灌胶之前形成墙体结构，以改善灌胶过程中断线以及组件偏移等问题，进而提升良率并降低成本。在另一实施例中，可在灌胶的同时将容置空间内的气体抽出，以避免气泡产生，且可藉由震动基板，使透光胶体均匀地填充于容置空间内，进而达到整体良率提升的功效。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (16)
1.一种取像装置，其特征在于，包括：
一基板；
一光源，配置在所述基板上；
一传感器，配置在所述基板上且位于所述光源旁；
一遮光组件，配置在所述基板上且位于所述光源与所述传感器之间；
一第一反射组件，配置在所述基板上且位于所述遮光组件与所述传感器之间；
以及一透光胶体固化层，配置在所述基板上且覆盖所述传感器、所述光源、所述遮光组件以及所述第一反射组件。
2.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，其中所述透光胶体固化层的厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。
3.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，还包括：
一透光盖体，配置在所述透光胶体固化层上且覆盖所述光源、所述传感器、所述遮光组件以及所述第一反射组件，其中所述透光胶体固化层以及所述透光盖体的总厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。
4.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，其中所述基板、所述第一反射组件以及所述透光胶体固化层的其中至少一者的表面上形成有多个微结构。
5.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，其中所述传感器内整合有一脉宽调变电路。
6.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，其中所述第一反射组件包括间隔排列的多个反光组件。
7.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，还包括：
多条连接线，分别连接于所述基板与所述传感器之间以及所述基板与所述光源之间；以及
一墙体结构，配置在所述基板上，其中所述墙体结构与所述基板形成容纳所述光源、所述传感器、所述遮光组件以及所述第一反射组件的一容置空间。
8.如权利要求7所述的取像装置，其特征在于，还包括：一透光盖体，配置在所述透光胶体固化层上并覆盖所述光源、所述传感器、所述遮光组件、所述第一反射组件、所述多条连接线以及所述墙体结构，其中所述透光盖体具有一灌胶孔以及一抽真空孔。
9.如权利要求1所述的取像装置，其特征在于，还包括：
一光学准直器、一光栅或一光纤数组，配置在所述传感器上且位于所述透光胶体固化层与所述传感器之间。
10.一种取像装置的制造方法，其特征在于，包括：
在一基板上配置一光源、一传感器、一遮光组件以及一第一反射组件，其中所述传感器位于所述光源旁，所述遮光组件位于所述光源与所述传感器之间，且所述第一反射组件位于所述遮光组件与所述传感器之间；以及
在所述基板上形成一透光胶体固化层，其中所述透光胶体固化层覆盖所述传感器、所述光源、所述遮光组件以及所述第一反射组件。
11.如权利要求10所述的取像装置的制造方法，其特征在于，还包括：
在所述基板、所述第一反射组件以及所述透光胶体固化层的其中至少一者的表面上形成多个微结构。
12.如权利要求10所述的取像装置的制造方法，其特征在于，其中形成所述透光胶体固化层包括：
在所述基板上形成一透光胶体；
固化所述透光胶体；以及
薄化固化后的透光胶体，以形成所述透光胶体固化层，其中所述透光胶体固化层的厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。
13.如权利要求10所述的取像装置的制造方法，其特征在于，还包括：
在所述透光胶体固化层上配置一透光盖体，所述透光盖体覆盖所述光源、所述传感器、所述遮光组件以及所述第一反射组件，其中所述透光胶体固化层以及所述透光盖体的总厚度在大于等于0.3mm到小于等于1.8mm的范围内。
14.如权利要求10所述的取像装置的制造方法，其特征在于，还包括：
在形成所述透光胶体固化层之前，在所述基板上形成一墙体结构，所述墙体结构与所述基板形成容纳所述光源、所述传感器、所述遮光组件以及所述第一反射组件的一容置空间；
在形成所述透光胶体固化层之前，在所述基板上形成多条连接线，所述多条连接线分别连接于所述基板与所述传感器之间以及所述基板与所述光源之间；以及
在形成所述透光胶体固化层之前且在形成所述多条连接线之后，以一透光盖体覆盖所述光源、所述传感器、所述遮光组件、所述第一反射组件、所述墙体结构以及所述多条连接线，且所述透光盖体包覆所述墙体结构的侧壁面，其中所述透光盖体具有一灌胶孔以及一抽真空孔，
其中在所述基板上形成所述透光胶体固化层包括：
通过所述灌胶孔将一透光胶体灌入所述容置空间；以及
通过所述抽真空孔将所述容置空间中的气体抽出。
15.如权利要求14所述的取像装置的制造方法，其特征在于，其中所述灌胶孔以及所述抽真空孔位于所述透光盖体包覆所述墙体结构的侧壁面的部分，且所述墙体结构包括连接所述灌胶孔的一第一通孔以及连接所述抽真空孔的一第二通孔，
其中在所述基板上形成所述透光胶体固化层包括：
通过所述灌胶孔以及所述第一通孔将所述透光胶体灌入所述容置空间；以及
通过所述抽真空孔以及所述第二通孔将所述容置空间中的气体抽出。
16.如权利要求10所述的取像装置的制造方法，其特征在于，还包括：
在形成所述透光胶体固化层之前，在所述传感器上配置一光学准直器、一光栅或一光纤数组。
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