CN107994317A - 一种壳体组件、天线装置以及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体组件、天线装置以及移动终端，该壳体组件包括导电本体和设置于导电本体相对两端的第一绝缘部及第二绝缘部，第一绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第一悬浮金属，第二绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第二悬浮金属，导电本体连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体，第一悬浮金属、第一导体与第二悬浮金属依次连接。通过上述方式，使得第一悬浮金属、第一导体和第二悬浮金属可以组合形成天线辐射体，一方面减小了导电本体对天线信号的干扰，另一方面导电本体可以采用一整块的金属制成，更加美观。

Description

一种壳体组件、天线装置以及移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种壳体组件、天线装置以及移动终端。

背景技术

随着带有金属后壳的终端设备开始流行，终端设备内部的天线设计开始变得困难。原因在于，一方面，若将天线设置在金属后壳上，金属后壳会产生与天线电流完全相反的涡流回路，另一方面，金属后壳会对天线的磁场产生屏蔽效应，影响天线的接收和发射信号的能力。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种壳体组件，该壳体组件包括导电本体和设置于导电本体相对两端的第一绝缘部及第二绝缘部，第一绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第一悬浮金属，第二绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第二悬浮金属，导电本体连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体，第一悬浮金属、第一导体与第二悬浮金属依次连接。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种种天线装置，该天线装置包括馈电端、接地端和壳体组件；壳体组件包括导电本体和设置于导电本体相对两端的第一绝缘部及第二绝缘部，第一绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第一悬浮金属，第二绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第二悬浮金属，导电本体连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体，第一悬浮金属、第一导体与第二悬浮金属依次连接；馈电端，耦接第一悬浮金属，接地端，耦接第二导体；馈电端、第一悬浮金属、第一导体、第二悬浮金属、第二导体和接地端形成天线回路。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，该移动终端包括天线装置，该天线装置包括馈电端、接地端和壳体组件；壳体组件包括导电本体和设置于导电本体相对两端的第一绝缘部及第二绝缘部，第一绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第一悬浮金属，第二绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第二悬浮金属，导电本体连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体，第一悬浮金属、第一导体与第二悬浮金属依次连接；馈电端，耦接第一悬浮金属，接地端，耦接第二导体；馈电端、第一悬浮金属、第一导体、第二悬浮金属、第二导体和接地端形成天线回路。

附图说明

图1是本发明提供的壳体组件一实施例的结构示意图；

图2是图1中第一绝缘部21嵌设第一悬浮金属31的一局部示意图；

图3是图1中第一绝缘部21嵌设第一悬浮金属31的另一局部示意图；

图4是本发明提供的壳体组件另一实施例的结构示意图；

图5是本发明提供的壳体组件再一实施例的结构示意图；

图6是本发明提供的壳体组件再一实施例中一具体举例的结构示意图；

图7是本发明提供的壳体组件又一实施例的结构示意图；

图8是本发明提供的天线装置一实施例的结构示意图；

图9是本发明提供的天线装置另一实施例的结构示意图；

图10是本发明提供的移动终端一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本发明提供的壳体组件可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子设备的外部壳体。

参阅图1，图1是本发明提供的壳体组件一实施例的结构示意图，该壳体组件包括导电本体10和设置于导电本体10相对两端的第一绝缘部21及第二绝缘部22，第一绝缘部21嵌设有与导电本体10绝缘的第一悬浮金属31，第二绝缘部22嵌设有与导电本体10绝缘的第二悬浮金属32，导电本体10连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体41，第一悬浮金属31、第一导体41与第二悬浮金属32依次连接。

在本实施例中，第一悬浮金属31和第二悬浮金属32与导电本体10的材料相同，在制作中，可以先整体形成一金属壳体，然后采用金属切割的手段在金属壳体的上下边缘切割出上述的第一悬浮金属31和第二悬浮金属32。

可选的，如图2所示，图2是图1中第一绝缘部21嵌设第一悬浮金属31的一局部示意图，可以在第一绝缘部21上侧面或下侧面上设置一凹槽，将第一悬浮金属31嵌设在凹槽中，即第一悬浮金属31的上表面裸露。具体地，同时参阅图1和图2，第一绝缘部21包括一底板和两侧壁，第一悬浮金属31的嵌设于一底板和两侧壁围设形成的空间中，两侧壁中的一个连接导电本体10。

可选的，如图3所示，图3是图1中第一绝缘部21嵌设第一悬浮金属31的另一局部示意图，可以在第一绝缘部21上设置一镂空区域，将第一悬浮金属31嵌设在镂空区域中，即第一悬浮金属31的上表面和下表面均裸露。

可选的，如图4所示，在另一实施例中，第一悬浮金属31还可以嵌设于第一绝缘部21远离导电本体10的一侧，可以采用上述图2凹槽嵌设的方式。

上述以第一绝缘部21和第一悬浮金属31为例列举了几种嵌设方式，第二绝缘部22和第二悬浮金属32的嵌设方式类似，这里不再赘述。

可选的，第一导体41可以是PCB(Printed Circuit Board)印制线、FPC(FlexiblePrinted Circuit)线路或铜线。在第一导体41为铜线或印制线时，可以与第一悬浮金属31和第二悬浮金属32焊接，在第一导体41为FPC时，可以采用BTB(board to board)的连接方式与第一悬浮金属31和第二悬浮金属32连接。

可选的，在本实施例中，第一悬浮金属31、第一导体41和第二悬浮金属32依次连接形成的U型导电体，可以作为天线组件的辐射体，具体地，第一悬浮金属31未连接第一导体41的一端可以连接馈源，第二悬浮金属32未连接第一导体41的一端可以接地，通过馈源、第一悬浮金属31、第一导体41、第二悬浮金属32和接地端形成的闭合回路，就可以构成天线组件的辐射体。可以理解的，本实施例中的辐射体仅仅是天线组件的一部分，用于形成天线组件的辐射体，接收和发射无线电信号。当然，本实施例的天线组件还可以包括其他的电路，例如匹配电路、放大电路、控制电路等等，这里不再赘述。

在本实施例中，并不限制导电本体10、第一悬浮金属31和第二悬浮金属32的形状以及其之间的间隔距离。可选的，导电本体10可以为矩形。

区别于现有技术，本实施例的壳体组件包括导电本体和设置于导电本体相对两端的第一绝缘部及第二绝缘部，第一绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第一悬浮金属，第二绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第二悬浮金属，导电本体连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体，第一悬浮金属、第一导体与第二悬浮金属依次连接。通过上述方式，使得第一悬浮金属、第一导体和第二悬浮金属可以组合形成天线组件的辐射体，一方面减小了导电本体对天线信号的干扰，另一方面导电本体可以采用一整块的金属制成，更加美观。

参阅图5，图5是本发明提供的壳体组件再一实施例的结构示意图，该壳体组件包括导电本体10和设置于导电本体10相对两端的第一绝缘部21及第二绝缘部22，第一绝缘部21嵌设有与导电本体10绝缘的第一悬浮金属31，第二绝缘部22嵌设有与导电本体10绝缘的第二悬浮金属32，导电本体10连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体41，导电本体10相对于第一导体41的另一侧间隔设置有第二导体42，第一悬浮金属31、第一导体41、第二悬浮金属32与第二导体42依次连接。

在本实施例中，在导电本体10相对于第一导体41的另一侧间隔设置有第二导体42，第二导体42与第二悬浮金属32连接。这样，第一悬浮金属31、第一导体41、第二悬浮金属32与第二导体42就形成了一个类似线圈的结构，可以作为天线组件的辐射体。

可选的，在另一实施例中，第一悬浮金属31、第一导体41、第二悬浮金属32及第二导体42的数量大于一且相等，相邻的两个第一悬浮金属31、相邻的两个第一导体41、相邻的两个第二悬浮金属32及相邻的两个第二导体42之间间隔设置。

其中，在远离导电本体10的周缘的方向上，相同次序的第一悬浮金属31、第一导体41、第二悬浮金属32及第二导体42依次连接。除最靠近导电本体10的第一悬浮金属31和最远离导电本体10的第二导体42外，每一相对靠近导电本体10的第二导体42与相邻次序并相对远离导电本体10的第一悬浮金属10连接。

如图6所示，图6中未示出第一绝缘部和第二绝缘部。以第一悬浮金属31、第一导体41、第二悬浮金属32及第二导体42的数量是三为例，第一悬浮金属31a、第一悬浮金属31b、第一悬浮金属31c依次间隔设置，第一导体41a、第一导体41b、第一导体41c依次间隔设置，第二悬浮金属32a、第二悬浮金属32b、第二悬浮金属32c依次间隔设置，第二导体42a、第二导体42b、第二导体42c依次间隔设置。

其中，第一悬浮金属31a、第一导体41a、第二悬浮金属32a、第二导体42a顺次连接，第二导体42a连接第一悬浮金属31b，第一悬浮金属31b、第一导体41b、第二悬浮金属32b、第二导体42b顺次连接，第二导体42b连接第一悬浮金属31c，第一悬浮金属31c、第一导体41c、第二悬浮金属32c、第二导体42c顺次连接。

通过上述方式，就可以构成多个悬浮金属和多个导体顺次连接形成的线圈。

可选的，相邻的两个第一悬浮金属(31a、31b、31c)、相邻的两个第一导体(41a、41b、41c)、相邻的两个第二悬浮金属(32a、32b、32c)及相邻的两个第二导体(42a、42b、42c)之间的间隔大于或等于0.1mm。

可选的，与第一悬浮金属31不相连的第二导体42的长度小于或等于第一导体41的长度。在本实施例中，仍然是以第一悬浮金属31、第一导体41、第二悬浮金属32及第二导体42的数量是三为例，即第二导体42c(最外侧的第二导体)不予任何第一悬浮金属31连接，第二导体42c的长度小于或等于第一导体41的长度。

区别于现有技术，本实施例的壳体组件包括导电本体和设置于导电本体相对两端的第一绝缘部及第二绝缘部，第一绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第一悬浮金属，第二绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第二悬浮金属，导电本体连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体，导电本体相对于第一导体的另一侧间隔设置有第二导体，第一悬浮金属、第一导体、第二悬浮金属与第二导体依次连接。通过上述方式，使得第一悬浮金属、第一导体和第二悬浮金属可以组合形成天线组件的辐射体，一方面减小了导电本体对天线信号的干扰，另一方面导电本体可以采用一整块的金属制成，更加美观。

参阅图7，图7是本发明提供的壳体组件又一实施例的结构示意图，该壳体组件包括导电本体10和设置于导电本体10相对两端的第一绝缘部21及第二绝缘部22，第一绝缘部21嵌设有与导电本体10绝缘的第一悬浮金属31，第二绝缘部22嵌设有与导电本体10绝缘的第二悬浮金属32，导电本体10连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体41，第一悬浮金属31、第一导体41与第二悬浮金属32依次连接。

另外，壳体组件还包括第一导电部51和第二导电部52，第一导电部51设置于第一绝缘部(未标示)远离导电本体10的一侧，第二导电部52设置于第二绝缘部(未标示)远离导电本体10的一侧。

可以理解的，第一导电部51与第一悬浮金属31间隔绝缘设置，第二导电部52与第二悬浮金属32间隔绝缘设置。

其中，第一导电部51、第一悬浮金属31、第二导电部52、第二悬浮金属32以及导电本体10均可以采用相同的材料制作，例如钛合金、镁合金、不锈钢、铝合金等。

可选的，第一绝缘部和第二绝缘部呈直线型或C型。如图7所示，可以将第一导电部51与第一悬浮金属31之间的空隙以及第一悬浮金属31与导电本体10之间的空隙理解为第一绝缘部，将第二导电部52与第二悬浮金属32之间的空隙以及第二悬浮金属32与导电本体10之间的空隙理解为第二绝缘部。

可选的，第一悬浮金属31与第一绝缘部共形，第二悬浮金属32与第二绝缘部共形。即第一悬浮金属31和第二悬浮金属32也为C型。

可以理解的，在本实施例中，第一悬浮金属31、第一导体41以及第二悬浮金属32顺次连接形成的U型线圈可以为第一类天线组件的辐射体，第一导电部51可以作为第二类天线组件的辐射体，第二导电部52可以作为第三类天线组件的辐射体。

可选的，第一类天线组件可以是NFC天线组件或无线充电天线组件，第二类天线组件和第三类天线组件可以是通信天线组件，具体地，第二类天线组件可以是移动终端的上天线，第三类天线组件可以是移动终端的下天线。

区别于现有技术，本实施例提供的壳体组件包括导电本体和设置于导电本体相对两端的第一绝缘部及第二绝缘部，第一绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第一悬浮金属，第二绝缘部嵌设有与导电本体绝缘的第二悬浮金属，导电本体连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体，第一悬浮金属、第一导体与第二悬浮金属依次连接。壳体组件还包括第一导电部和第二导电部，第一导电部设置于第一绝缘部远离导电本体的一侧，第二导电部设置于第二绝缘部远离导电本体的一侧。通过上述方式，使得第一悬浮金属、第一导体和第二悬浮金属可以组合形成天线组件的辐射体，另外还增加第一导电部和第二导电部作为其他天线组件的辐射体，一方面减小了导电本体对天线信号的干扰，另一方面导电本体可以采用一整块的金属制成，更加美观。

参阅图8，图8是本发明提供的天线装置一实施例的结构示意图，该天线装置包括壳体组件、馈电端60和接地端70。

其中，壳体组件包括导电本体10和设置于导电本体10相对两端的第一绝缘部21及第二绝缘部22，第一绝缘部21嵌设有与导电本体10绝缘的第一悬浮金属31，第二绝缘部22嵌设有与导电本体10绝缘的第二悬浮金属32，导电本体10连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体41，第一悬浮金属31、第一导体41与第二悬浮金属32依次连接。

其中，馈电端60耦接第一悬浮金属31，接地端70直接或间接耦接第二悬浮金属32；馈电端60、第一悬浮金属31、第一导体41、第二悬浮金属32和接地端70形成天线回路。

其中，接地端70与第二悬浮金属32间接耦接，可以是接地端70通过一导体与第二悬浮金属32耦接，也可以接地端70通过一匹配电路耦接一导体，再通过该导体耦接第二悬浮金属32。

具体实现时，馈电端60和接地端70都需设置在电路板上，即本实施例提供的天线装置还包括电路板，其中，馈电端60和接地端70可以分别设置在电路板上，并分别与第一悬浮金属31和第二悬浮金属32连接。具体的，可以将馈电端60与接地端70分别设计为凸点结构；或者，在第一悬浮金属31和第二悬浮金属32上，与馈电端60和接地端70相对的位置分别设置有两个凸点结构，以使壳体组件安装在电子设备上时，第一悬浮金属31和第二悬浮金属32可以通过凸点结构与馈电端60与接地端70直接连接，而不必再通过线路，节省了电子设备内部空间，降低了成本,有利于电子设备的小型化。

可以理解的是，馈电端60和接地端70的位置，受壳体组件的面积大小和电路板上电路的设计限制。例如，若电路板在设计时，馈电端60和接地端70均在壳体组件的覆盖范围内，则可以在壳体组件上，与馈电端60和接地端70相对的位置分别设置两个凸点结构，或者将馈电端60和接地端70分别设计为凸点结构，以使壳体组件安装在电子设备上时，壳体组件可以通过凸点结构与馈电端60和接地端70直接连接；反之，若电路板在设计时，馈电端60和接地端70不在壳体组件的覆盖范围内，则可以通过线路将馈电端60和接地端70与壳体组件连接,并在壳体组件上与连接处相对的位置分别设置两个凸点结构,或在线路上的连接处分别设置两个凸点结构,以使壳体组件安装在电子设备上时，壳体组件可以通过凸点结构及线路与馈电端60接地端70连接。

参阅图9，图9是本发明提供的天线装置另一实施例的结构示意图，该天线装置包括壳体组件、馈电端60、接地端70、第一匹配电路80和第二匹配电路90。

其中，壳体组件包括导电本体10和设置于导电本体10相对两端的第一绝缘部21及第二绝缘部22，第一绝缘部21嵌设有与导电本体10绝缘的第一悬浮金属31，第二绝缘部22嵌设有与导电本体10绝缘的第二悬浮金属32，导电本体10连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体41，导电本体10相对于第一导体41的另一侧间隔设置有第二导体42，第一悬浮金属31、第一导体41、第二悬浮金属32与第二导体42依次连接。

其中，馈电端60通过第一匹配电路80耦接第一悬浮金属31，接地端70通过第二匹配电路90耦接第二导体42；馈电端60、第一匹配电路80、第一悬浮金属31、第一导体41、第二悬浮金属32、第二导体42、第二匹配电路90和接地端70形成天线回路。

参阅图10，图10是本发明提供的移动终端一实施例的结构示意图，该移动终端100包括天线装置。

该天线装置包括壳体组件、馈电端60和接地端70。

其中，壳体组件包括导电本体10和设置于导电本体10相对两端的第一绝缘部21及第二绝缘部22，第一绝缘部21嵌设有与导电本体10绝缘的第一悬浮金属31，第二绝缘部22嵌设有与导电本体10绝缘的第二悬浮金属32，导电本体10连接相对两端的一侧间隔设置有第一导体41，第一悬浮金属31、第一导体41与第二悬浮金属32依次连接。

其中，馈电端60耦接第一悬浮金属31，接地端70耦接第二悬浮金属32；馈电端60、第一悬浮金属31、第一导体41、第二悬浮金属32和接地端70形成天线回路。

可以理解的，图10仅仅是示意图，在实物中，导电本体10和设置于导电本体10相对两端的第一绝缘部21及第二绝缘部22，以及第一悬浮金属31和第二悬浮金属32形成移动终端100的后盖。其中，第一导体41可以从移动终端的内部进行走线，但与导电本体10绝缘。

另外，移动终端100还可以包括以下一个或多个组件：处理器、存储器、电路板、电源电路、多媒体组件，音频组件，输入/输出(I/O)的接口，传感器组件等；其中，电路板安置在壳体围成的空间内部，处理器和存储器设置在电路板上；电源电路用于为电子设备的各个电路或器件供电；存储器用于存储可执行程序代码；处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (16)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括导电本体和设置于所述导电本体相对两端的第一绝缘部及第二绝缘部，所述第一绝缘部嵌设有与所述导电本体绝缘的第一悬浮金属，所述第二绝缘部嵌设有与所述导电本体绝缘的第二悬浮金属，所述导电本体连接所述相对两端的一侧间隔设置有第一导体，所述第一悬浮金属、所述第一导体与所述第二悬浮金属依次连接。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述导电本体相对于所述第一导体的另一侧间隔设置有第二导体，所述第二导体与所述第二悬浮金属连接。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述第一悬浮金属、所述第一导体、所述第二悬浮金属及所述第二导体的数量大于一且相等，相邻的两个所述第一悬浮金属、相邻的两个所述第一导体、相邻的两个所述第二悬浮金属及相邻的两个所述第二导体之间间隔设置。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，在远离所述导电本体的周缘的方向上，相同次序的所述第一悬浮金属、所述第一导体、所述第二悬浮金属及所述第二导体依次连接。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，除最靠近所述导电本体的所述第一悬浮金属和最远离所述导电本体的所述第二导体外，每一相对靠近所述导电本体的所述第二导体与相邻次序并相对远离所述导电本体的所述第一悬浮金属连接。

6.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，相邻的两个所述第一悬浮金属、相邻的两个所述第一导体、相邻的两个所述第二悬浮金属及相邻的两个所述第二导体之间的间隔大于或等于0.1mm。

7.根据权利要求1至6任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部设置于所述第一绝缘部远离所述导电本体的一侧，所述第二导电部设置于所述第二绝缘部远离所述导电本体的一侧。

8.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述第一绝缘部和所述第二绝缘部呈直线型或C型。

9.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述第一悬浮金属与所述第一绝缘部共形，所述第二悬浮金属与所述第二绝缘部共形。

10.根据权利要求2至6、8至9任一项所述的壳体组件，其特征在于，与所述第一悬浮金属不相连的所述第二导体的长度小于或等于所述第一导体的长度。

11.根据权利要求2至6、8至9任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述第一导体和所述第二导体为PCB印制线或铜线。

12.一种天线装置，其特征在于，包括馈电端、接地端和壳体组件；

所述壳体组件包括导电本体和设置于所述导电本体相对两端的第一绝缘部及第二绝缘部，所述第一绝缘部嵌设有与所述导电本体绝缘的第一悬浮金属，所述第二绝缘部嵌设有与所述导电本体绝缘的第二悬浮金属，所述导电本体连接所述相对两端的一侧间隔设置有第一导体，所述第一悬浮金属、所述第一导体与所述第二悬浮金属依次连接；

所述馈电端，耦接所述第一悬浮金属，

所述接地端，直接或间接耦接所述第二悬浮金属；

所述馈电端、所述第一悬浮金属、所述第一导体、所述第二悬浮金属和所述接地端形成天线回路。

13.根据权利要求12所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置还包括第一匹配电路，所述第一悬浮金属通过所述第一匹配电路耦接所述馈电端。

14.根据权利要求12所述的天线装置，其特征在于，所述壳体组件为如权利要求2至11任一项所述的壳体组件；所述天线装置还包括第二匹配电路，所述第二悬浮金属或所述第二导体通过所述第二匹配电路耦接所述接地端。

15.根据权利要求12所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置为NFC天线装置或无线充电天线装置。

16.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求12至15任一项所述的天线装置。