CN107993993A - 一种芯片的降温散热管道 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片的降温散热管道,包括散热风扇和散热管道,其特征在于,散热管道中部设置有转折角,所述转折角两端分别与左散热管道和右散热管道连接,所述散热风扇包括芯片散热扇和制冷扇,所述芯片散热扇与左散热管道连接,制冷扇与右散热管道连接,所述芯片散热扇与制冷扇同时向散热管道内送风。通过散热管道控制,利用芯片散热扇以及制冷扇同时向散热管道送风,可以在扇热管道内形成气流的紊乱,将冷空气和热空气混合,通过转折角的设置,右散热管道的温度比左散热管道低,通过其一体设计,可以将左散热管道的热量传递至右散热管道内进行散发,并且右散热管道靠近外部,制冷效果更佳,散热更快,能够进行快速的温度散发。
Description
技术领域
本发明涉及一种管道,具体涉及一种芯片的降温散热管道。
背景技术
当今世界芯片科技飞速发展,芯片性能日新月异,体积越来越小,同时芯片封装中散热问题成为制约芯片性能提升的重要因素。
Flip Chip在当今芯片封装中具有重要地位,Flip-Chip封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点,包括,优越的电学及热学性能,高I/O引脚数,封装尺寸减小等。
为了向更高性能迈进,芯片封装已经大规模采用FC封装方法,更短的触点连接带来了更小的寄生电容,同时带来更小的封装体积。
为了改善FC封装芯片的性能,有必要提出一种更加有效的散热方式。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是目前的芯片采用的散热功能单一,散热管道的散热效果差,仅能进行一侧长时间扇风,效果很差,目的在于提供一种芯片的降温散热管道,解决上述的问题。
本发明通过下述技术方案实现:
一种芯片的降温散热管道,包括散热风扇和散热管道,其特征在于,散热管道中部设置有转折角,所述转折角两端分别与左散热管道和右散热管道连接,所述散热风扇包括芯片散热扇和制冷扇,所述芯片散热扇与左散热管道连接,制冷扇与右散热管道连接,所述芯片散热扇与制冷扇同时向散热管道内送风。通过散热管道控制,利用芯片散热扇以及制冷扇同时向散热管道送风,可以在扇热管道内形成气流的紊乱,将冷空气和热空气混合,通过转折角的设置,右散热管道的温度比左散热管道低,通过其一体设计,可以将左散热管道的热量传递至右散热管道内进行散发,并且右散热管道靠近外部,制冷效果更佳,散热更快,能够进行快速的温度散发。
进一步地,所述转折角左右两侧开设有散热孔,转折角与左散热管道的连接处设置有收束口,通过收束口将气流隔离。通过转折角左右设置的散热孔,将从制冷扇进入的冷空气排放至安装芯片的主机内,而设置收束的目的在于,将从左散热管道来的热空气快速紊流,并通过另一侧的冷空气进行降温,这样降温的效果会更好。
进一步地,所述收束口采用散热片为材料,收束口环状设置,中间留有小孔,通过环状设置的收束口让气流紊乱,并进行散热。收束口采用散热片进行散热,可以将散热效果提高,让左散热管道产生的热量通过冷空气快速的散发,收束口采用环状设计,中间留有小孔是为了让一部分热空气流入转折角内,充分让冷热空气混合,将主机内的温度降低。
进一步地,所述制冷扇朝向右散热管道内设置有制冷仓,所述制冷仓内部设置有若干制冷孔,通过在制冷仓内放置制冷材料,并通过制冷孔将冷气传递到右散热管道内。在一般制冷效果达不到要求时,可以通过向制冷仓内放置冰块等制冷物品,快速让空气温度降低,将降低后的空气带入,可以快速降低主机内的温度。
本发明与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
1、本发明一种芯片的降温散热管道,通过气流紊乱后加快散热的原理,能够快速进行温度控制;
2、本发明一种芯片的降温散热管道,能够自主加装制冷材料,进行人工干预方式的加速散热。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本发明实施例的限定。在附图中:
图1为本发明结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称:
1-散热风扇,11-芯片扇热扇,12-制冷扇,2-散热管道,21-左扇热管道,22-右散热管道,3-转折角,31-散热孔,4-收束口,5-制冷仓。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本发明作进一步的详细说明,本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明,并不作为对本发明的限定。
实施例
如图1所示,本发明一种芯片的降温散热管道,一种芯片的降温散热管道,包括散热风扇1和散热管道2,其特征在于,散热管道2中部设置有转折角3,所述转折角3两端分别与左散热管道21和右散热管道22连接,所述散热风扇1包括芯片散热扇11和制冷扇12,所述芯片散热扇11与左散热管道21连接,制冷扇12与右散热管道22连接,所述芯片散热扇11与制冷扇12同时向散热管道2内送风。通过散热管道控制,利用芯片散热扇以及制冷扇同时向散热管道送风,可以在扇热管道内形成气流的紊乱,将冷空气和热空气混合,通过转折角的设置,右散热管道的温度比左散热管道低,通过其一体设计,可以将左散热管道的热量传递至右散热管道内进行散发,并且右散热管道靠近外部,制冷效果更佳,散热更快,能够进行快速的温度散发。
所述转折角3左右两侧开设有散热孔31,转折角3与左散热管道21的连接处设置有收束口4,通过收束口4将气流隔离。通过转折角左右设置的散热孔,将从制冷扇进入的冷空气排放至安装芯片的主机内,而设置收束的目的在于,将从左散热管道来的热空气快速紊流,并通过另一侧的冷空气进行降温,这样降温的效果会更好。
所述收束口4采用散热片为材料,收束口4环状设置,中间留有小孔,通过环状设置的收束口4让气流紊乱,并进行散热。收束口采用散热片进行散热,可以将散热效果提高,让左散热管道产生的热量通过冷空气快速的散发,收束口采用环状设计,中间留有小孔是为了让一部分热空气流入转折角内,充分让冷热空气混合,将主机内的温度降低。
所述制冷扇12朝向右散热管道21内设置有制冷仓5,所述制冷仓5内部设置有若干制冷孔,通过在制冷仓5内放置制冷材料,并通过制冷孔将冷气传递到右散热管道21内。在一般制冷效果达不到要求时,可以通过向制冷仓内放置冰块等制冷物品,快速让空气温度降低,将降低后的空气带入,可以快速降低主机内的温度。
以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而已,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种芯片的降温散热管道,包括散热风扇(1)和散热管道(2),其特征在于,散热管道(2)中部设置有转折角(3),所述转折角(3)两端分别与左散热管道(21)和右散热管道(22)连接,所述散热风扇(1)包括芯片散热扇(11)和制冷扇(12),所述芯片散热扇(11)与左散热管道(21)连接,制冷扇(12)与右散热管道(22)连接,所述芯片散热扇(11)与制冷扇(12)同时向散热管道(2)内送风。
2.根据权利要求1所述的一种芯片的降温散热管道,其特征在于,所述转折角(3)左右两侧开设有散热孔(31),转折角(3)与左散热管道(21)的连接处设置有收束口(4),通过收束口(4)将气流隔离。
3.根据权利要求2所述的一种芯片的降温散热管道,其特征在于,所述收束口(4)采用散热片为材料,收束口(4)环状设置,中间留有小孔,通过环状设置的收束口(4)让气流紊乱,并进行散热。
4.根据权利要求1所述的一种芯片的降温散热管道,其特征在于,所述制冷扇(12)朝向右散热管道(21)内设置有制冷仓(5),所述制冷仓(5)内部设置有若干制冷孔,通过在制冷仓(5)内放置制冷材料,并通过制冷孔将冷气传递到右散热管道(21)内。
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