CN107918577A - 一种bmc获取fpga卡温度信息的方法 - Google Patents

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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30—Monitoring
    • G06F11/3058—Monitoring arrangements for monitoring environmental properties or parameters of the computing system or of the computing system component, e.g. monitoring of power, currents, temperature, humidity, position, vibrations

Abstract

本发明提供一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法，属于温度监测技术领域，本发明基于FPGA卡所具备Temp sensor采集温度信息，存储到FPGA卡寄存器中，通过FPGA卡I2C电路进行温度数据信息传输，BMC通过I2C信号再读取FPGA卡寄存器中的温度数据信息，从而实现BMC获取FPGA卡的温度数据信息。

Description

一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法
技术领域
本发明涉及温度监测技术，尤其涉及一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法。
背景技术
近年来，随着计算机服务器的快速发展，对服务器的功能追求日益增加，基于PCIE接口的FPGA卡应运而生，高速数据的传输、存储、备份以及分析都需要对数据进行良好的保护，系统运行状态监控是服务器领域的一项重要技术，业界一般采用BMC对CPU、电源、风扇、硬盘、主板温度等信息进行统一的检测和控制，这种监控方式能够独立的、不受操作系统支配进行，但目前BMC还未实现对FPGA卡温度信息的获取。温度过高很容易导致FPGA卡的损坏，但是目前并没有有效获取FPGA卡温度信息的方法。
发明内容
为了解决以上技术问题，本发明提出了一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法，防止FPGA卡温度过高发生故障，保证FPGA卡和服务器稳定运行。
本发明的技术方案是：
一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法，
基于FPGA卡所具备Tempsensor采集温度信息，存储到FPGA卡寄存器中，通过FPGA卡I2C电路进行温度数据信息传输，BMC通过I2C信号再读取FPGA卡寄存器中的温度数据信息，从而实现BMC获取FPGA卡的温度数据信息。
具体工作流程为：
1)FPGA卡使用PCIE的物理接口，预留了I2C接口；
2)通过I2C与FPGA卡所具备的温度传感器进行通信，获取温度传感器上温度信息；
3)FPGA卡温度信息通过I2C信号存储到寄存器(EEPROM)中；
4)BMC通过I2C信号读取EEPROM中的FPGA卡温度信息。
I2C读取EEPROM温度信息功能说明：
1)、FPGA slave设备的内部寄存器的读写说明如下：
Slave寄存器的写
同标准的I2C写，写过程的第一个DATA为寄存器的地址，第二个DATA为需要写入的数据。
Slave寄存器的读
因为标准的I2C读不能指定寄存器地址，所以FPGA寄存器的读包含两部分，第一部分是一个标准的IIC写过程，往Slave写入一个DATA,该DATA为寄存器地址.第二部分为标准的读,读取一个8bits Data。
2)Slave寄存器地址定义如下：
读取温度寄存器时，先读取FPGA_temperature_lo(0x01),再读取FPGA_temperature_hi(0x02)；
读取出的温度值还需要进行如下转换：Fpga_temperature(℃)＝{FPGA_temperature_hi,FPGA_temperature}*503.975/4096–273.15；
其中{FPGA_temperature_hi,FPGA_temperature}表示将两次读出的8bits寄存器拼接成16bits的数值。
本发明的有益效果是
本发明可以通过BMC实时监控FPGA卡温度信息，防止FPGA卡温度过高发生故障，保证FPGA卡和服务器稳定运行，提高服务器产品的可靠性，降低产品失效风险。
附图说明
图1是本发明的工作示意图。
具体实施方式
下面对本发明的内容进行更加详细的阐述：
一、整个系统包括BMC，EEPROM，FPGA，Temp Sensor，I2C链路；
1、FPGA卡使用的物理接口为PCIE接口，预留了I2C接口；
2、通过I2C与FPGA卡所具备的温度传感器(Temp Sensor)进行通信，获取温度传感器上温度信息；
3、FPGA卡温度信息通过I2C信号存储到寄存器(EEPROM)中。
4.BMC通过I2C信号读取EEPROM中的FPGA卡温度信息。
二、I2C读取EEPROM温度信息功能说明：
FPGA slave设备的内部寄存器的读写说明如下：
Slave寄存器的写
同标准的I2C写，写过程的第一个DATA为寄存器的地址，第二个DATA为需要写入的数据。
Slave寄存器的读
因为标准的I2C读不能指定寄存器地址，所以FPGA寄存器的读包含两部分，第一部分是一个标准的IIC写过程，往Slave写入一个DATA,该DATA为寄存器地址.第二部分为标准的读,读取一个8bits Data。
Slave寄存器地址定义如下：
读取温度寄存器时，先读取FPGA_temperature_lo(0x01),再读取FPGA_temperature_hi(0x02)；
读取出的温度值还需要进行如下转换：Fpga_temperature(℃)＝{FPGA_temperature_hi,FPGA_temperature}*503.975/4096–273.15；其中{FPGA_temperature_hi,FPGA_temperature}表示将两次读出的8bits寄存器拼接成16bits的数值。

Claims (3)

1.一种BMC获取FPGA卡温度信息的方法，其特征在于，
通过BMC获取FPGA卡温度信息，FPGA卡利用所具备的Tempsensor采集温度信息，并存储到FPGA卡寄存器中；通过FPGA卡I2C电路进行温度数据信息传输，BMC通过I2C信号再读取FPGA卡寄存器中的温度数据信息，从而实现BMC获取FPGA卡的温度数据信息。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
具体工作流程为：
1)FPGA卡使用PCIE的物理接口，预留了I2C接口；
2)通过I2C与FPGA卡所具备的温度传感器进行通信，获取温度传感器上温度信息；
3)FPGA卡温度信息通过I2C信号存储到寄存器中；
4)BMC通过I2C信号读取EEPROM中的FPGA卡温度信息。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
I2C读取EEPROM温度信息功能：
1)、FPGA slave设备的内部寄存器的读写说明如下：
Slave寄存器的写
同标准的I2C写，写过程的第一个DATA为寄存器的地址，第二个DATA为需要写入的数据；
Slave寄存器的读
FPGA寄存器的读包含两部分，第一部分是一个标准的IIC写过程，往Slave写入一个DATA,该DATA为寄存器地址.第二部分为标准的读,读取一个8bits Data；
2)Slave寄存器地址定义如下：
地址 寄存器 类型 说明 0x01 FPGA_temperature_lo Read only FPGA温度值，低8位 0x02 FPGA_temperature_hi Read only FPGA温度值，高8位 0x55 通用测试寄存器 Read/Write 可以用来进行读写功能测试 其他 未定义 可读，默认读出值为0xFF
读取温度寄存器时，先读取FPGA_temperature_lo(0x01),再读取FPGA_temperature_hi(0x02)；
读取出的温度值还需要进行如下转换：
Fpga_temperature(℃)＝{FPGA_temperature_hi,FPGA_temperature}*503.975/4096–273.15；
其中{FPGA_temperature_hi,FPGA_temperature}表示将两次读出的8bits寄存器拼接成16bits的数值。
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