CN107911783A - 移动终端、麦克风及检测麦克风异常的方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种移动终端、麦克风及检测麦克风异常的方法。在本公开实施例中，移动终端包括：壳体、移动终端PCB、麦克风、气压传感器和处理器；麦克风、气压传感器和处理器设置于移动终端PCB上，且移动终端PCB位于壳体内部；麦克风和气压传感器分别与处理器耦合；壳体上形成有通孔部，麦克风和气压传感器与通孔部相对设置。在本公开实施例中，通过在与移动终端的通孔部相对设置的麦克风旁边增设气压传感器，使其能够检测麦克风采集语音信号时麦克风所处的环境的气压值，后续处理器可通过气压值判断麦克风是否处于异常工作状态，从而提高检测准确率。

Description

移动终端、麦克风及检测麦克风异常的方法

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别涉及一种移动终端、麦克风及检测麦克风异常的方法。

背景技术

目前，移动终端上通常设置有两个麦克风，从而实现双麦降噪的技术。具体地，主麦克风采集用户说话的声音及背景噪声，而辅助麦克风采集背景噪声，移动终端根据辅助麦克风采集的背景噪声对主麦克风采集的语音信号进行噪声抑制处理，从而实现消除噪声的目的。

当两个麦克风同时工作时，若用户握持移动终端的姿势不合适时，可能导致移动终端进行噪声抑制处理的效果不佳，从而影响麦克风的工作性能。例如，位于移动终端底部的麦克风(主麦克风)的进音孔被用户的手堵住时，或者，移动终端的主麦克风距离用户嘴巴较远时，此时主麦克风采集的用户的声音较小，与背景噪声的响度差异较小，后续移动终端在进行噪声抑制处理时，有可能将用户的声音当成噪音抑制掉，若处于通话过程中，则此时对端无法听到用户的声音。因此，移动终端需要检测用户握持移动终端的姿势是否恰当。

相关技术中，移动终端通过麦克风采集语音信号的灵敏度来判断用户握持移动终端的姿势是否恰当。麦克风的灵敏度是指麦克风将声压转化成电平的能力。具体地，移动终端获取麦克风采集语音信号的灵敏度，并在麦克风采集语音信号的灵敏度下降了预设数值后，确定麦克风在异常状态下工作，也即，用户握持移动终端的姿势不恰当。

发明内容

本公开实施例提供了一种移动终端、麦克风及检测麦克风异常的方法。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括：壳体、移动终端PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)、麦克风、气压传感器和处理器；

所述麦克风、所述气压传感器和所述处理器设置于所述移动终端PCB上，且所述移动终端PCB位于所述壳体内部；

所述麦克风和所述气压传感器分别与所述处理器耦合；

所述壳体上形成有通孔部，所述麦克风和所述气压传感器与所述通孔部相对设置。

可选地，所述通孔部的数量为一个；

所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB，所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片和所述气压传感器均位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进音孔，所述进音孔正对所述通孔部。

可选地，所述通孔部的数量为两个，所述两个通孔部包括第一通孔部和第二通孔部；

所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB，所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片和所述气压传感器均位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进音孔和进气孔，所述进音孔正对所述第一通孔部，所述进气孔正对所述第二通孔部；

所述麦克风芯片与所述进音孔相对设置，所述气压传感器与所述进气孔相对设置。

可选地，所述麦克风还包括：隔板；

所述隔板设置于所述腔体内，将所述腔体划分为第一腔体和第二腔体；

所述进音孔与所述第一腔体贯通，且所述麦克风芯片位于所述第一腔体内；

所述进气孔与所述第二腔体贯通，且所述气压传感器位于所述第二腔体内。

可选地，所述通孔部的数量为两个，所述两个通孔部包括第一通孔部和第二通孔部；

所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB，所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进音孔，所述进音孔正对所述第一通孔部；

所述气压传感器位于所述腔体外，且所述气压传感器正对所述第二通孔部。

可选地，所述移动终端还包括隔离部件；

所述移动终端PCB、所述壳体上形成有所述通孔部的一面壳体，以及所述隔离部件围合形成一隔离空间，所述通孔部与所述隔离空间贯通；

所述麦克风和所述气压传感器均位于所述隔离空间内。

可选地，所述气压传感器包括气压计MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)、气压计ASIC(Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而设计的集成电路)和温度传感器。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种麦克风，所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB；

所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片和气压传感器均位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进音孔。

可选地，所述麦克风外壳上还形成有进气孔，所述麦克风芯片与所述进音孔相对设置，所述气压传感器与所述进气孔相对设置。

可选地，所述麦克风还包括：隔板；

所述隔板设置于所述腔体内，将所述腔体划分为第一腔体和第二腔体；

所述进音孔与所述第一腔体贯通，且所述麦克风芯片位于所述第一腔体内；

所述进气孔与所述第二腔体贯通，且所述气压传感器位于所述第二腔体内。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种检测麦克风异常的方法，应用于如第一方面所述的移动终端中，所述方法包括：

当所述移动终端的麦克风处于工作状态时，通过所述移动终端的气压传感器检测所述麦克风所处环境的气压值；

检测所述气压值是否小于预设门限值；

若所述气压值小于所述预设门限值，则确定所述麦克风处于异常工作状态。

可选地，所述确定所述麦克风处于异常工作状态之后，还包括：

生成提示信息，所述提示信息用于提示改变握持所述移动终端的姿势。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过在与移动终端的通孔部相对设置的麦克风旁边增设气压传感器，使其能够检测麦克风采集语音信号时麦克风所处的环境的气压值，后续处理器可通过气压值判断麦克风是否处于异常工作状态，从而提高检测准确率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一个示例性实施例示出的移动终端的结构示意图；

图2A是本公开一个示例性实施例示出的麦克风的结构示意图；

图2B是本公开一个示例性实施例示出的集成式移动终端的结构示意图；

图2C是本公开一个示例性实施例示出的集成式移动终端的电子器件图；

图2D是本公开一个示例性实施例示出的集成式移动终端的电路原理图；

图3是本公开一个示例性实施例示出的麦克风的结构示意图；

图4是本公开一个示例性实施例示出的分离式移动终端的结构示意图；

图5A是本公开一个示例性实施例示出的麦克风PCB的设计图；

图5B是本公开一个示例性实施例示出的移动终端PCB的设计图；

图6A是本公开一个示例性实施例示出的检测麦克风异常的方法的流程图；

图6B是本公开一个示例性实施例示出的气压传感器的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

由于语音信号为非稳态信号，麦克风采集语音信号的灵敏度也并非一成不变，在相关技术中，当用户发出的声音较小时，麦克风采集语音信号的灵敏度也会降低，甚至低于预设数值，此时移动终端有可能误判断麦克风处于异常工作状态，因此相关技术提供的检测麦克风异常的方法的准确率较低。

本公开实施例提供了一种移动终端、麦克风及检测麦克风异常的方法，通过在与移动终端的通孔部相对设置的麦克风旁边增设气压传感器，使其能够检测麦克风采集语音信号时麦克风所处的环境的气压值，后续处理器可通过气压值判断麦克风是否处于异常工作状态，从而提高检测准确率。

另外，在本公开实施例中，移动终端可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，个人数字助理等电子设备。

图1是根据一示例性实施例示出的移动终端10的结构示意图。该移动终端10包括：壳体11、移动终端PCB 12、麦克风13、气压传感器14和处理器15。

壳体11包括如下三部分：前面板、后面板和中框，上述三个部分围合形成一封闭空间称为壳体11。在本公开实施例中，对壳体11的形状不作限定，例如，壳体11可以呈长方体形状，且壳体11的边角存在一定弧度。移动终端PCB 12是移动终端10所包括的电子元器件的承载体，能实现上述电子元器件的电性互连。

麦克风13用于将采集到的音频信号转化成电信号。在本公开实施例中，移动终端10包括至少两个麦克风13，其中，一个麦克风13位于移动终端10的底部，用于采集通话、录音过程中用户发出的语音信号以及环境噪声，另外一个麦克风13可以位于移动终端10的顶部，采集通话、录音过程中的环境噪声。上述两个麦克风13同时工作，后续对语音信号及环境噪声进行处理，得到语音信号与环境噪声之间的灵敏度差与相位差，从而实现降噪的目的。在本公开实施例中，仅以在用于采集语音信号的麦克风13附近设置气压传感器14为例进行说明。另外，对于麦克风13的结构，将在下文实施例进行介绍说明。

气压传感器14用于检测麦克风13所处的环境的气压值。气压传感器14包括气压计MEMS和气压计ASIC，气压计MEMS和气压计ASIC之间电性连接。可选地，气压传感器14还包括温度传感器，通过温度传感器辅助检测麦克风13处于工作状态时麦克风13所处的环境的温度值，可以提高检测麦克风异常的准确率。

处理器15是移动终端10的运算核心和控制核心，在本公开实施例中，处理器15可用于控制麦克风13和气压传感器14启动或停止运行。

麦克风13、气压传感器14和处理器15设置于移动终端PCB12上，且移动终端PCB 12位于壳体11内部。可选地，麦克风13、气压传感器14和处理器15均通过焊接的方式设置在移动终端PCB12上。另外，移动终端PCB12上用于焊接麦克风13的区域和用于焊接气压传感器14的区域之间的距离应当小于预设阈值，以使得气压传感器14在检测麦克风13采集语音信号时的气压值时受到的干扰较小。预设阈值可以根据实验进行设定，示例性地，预设阈值为2mm(毫米)。

麦克风13和气压传感器14分别与处理器15耦合。麦克风13与处理器15之间存在电性连接，气压传感器14与处理器15之间也存在电性连接。通过上述方式，处理器15能控制麦克风13和气压传感器14启动或停止运行。例如，当处理器15检测到移动终端10处于通话状态时，或者，用户通过移动终端10中安装的社交应用与其他用户进行语音会话时，处理器15控制麦克风13启动运行，另外，在麦克风13启动运行之后，处理器15还可以控制气压传感器14启动运行。再例如，当处理器15检测到移动终端10结束通话状态时，或者，用户结束通过移动终端10中安装的社交应用与其他用户进行语音会话时，处理器15控制麦克风13和气压传感器14关闭。可选地，处理器15通过I2C(Inter－Integrated Circuit)通讯协议控制麦克风13和传感器14启动或停止运行。

壳体11上形成有通孔部111，麦克风13和气压传感器14与通孔部111相对设置。通孔部111用于使麦克风13以及气压传感器14与外界连通，从而使麦克风13能采集到语音信号，气压传感器14能检测到气压值。通孔部111可以是壳体11上形成的通孔。每一个通孔部111可以包括一个通孔，也可以包括两个或者两个以上的通孔。相对设置可以是正对，也可以是非正对。

通孔部111在壳体11上的位置，可以根据麦克风13以及气压传感器14在移动终端10中的位置实际确定。示例性地，麦克风13位于移动终端10的底端时，通孔部111形成于壳体11所包括的中框的底部，或者，通孔部111形成于后背板的底部。另外，麦克风13和气压传感器14与通孔部111相对设置，也即，麦克风13的收音部件(例如进音孔)以及气压传感器14的进气部件(例如进气孔)需要正对通孔部111。通孔部111的数量可以是一个或两个，当通孔部111的数量不同时，气压传感器14的结构、麦克风13的结构、气压传感器14与麦克风13之间的位置关系也可能相应改变，本公开实施例将在下文实施例进行介绍说明。

综上所述，本公开实施例提供的移动终端，通过在与移动终端的通孔部相对设置的麦克风旁边增设气压传感器，使其能够检测麦克风采集语音信号时麦克风所处的环境的气压值，后续处理器可通过气压值判断麦克风是否处于异常工作状态，从而提高检测准确率。

下面将对通孔部111的数量为一个时，麦克风13的结构、气压传感器14的结构以及麦克风13与气压传感器14之间的位置关系进行介绍。结合参考图2A，其示出了本公开一个示例性实施例示出的麦克风13的内部结构图。

麦克风13包括：麦克风外壳131、麦克风芯片132和麦克风PCB 133。其中，麦克风PCB 133是麦克风13所包括的电子元器件(例如麦克风芯片132)的承载体，能实现上述电子元器件之间的电气互连。麦克风外壳131可以是金属外壳，塑料外壳等等。麦克风芯片132是麦克风13的一部分，其内含有集成电路的硅片。可选地，麦克风芯片132包括麦克风MEMS和麦克风ASIC。其中，麦克风MEMS和麦克风ASIC之间电性连接。

麦克风外壳131设置在麦克风PCB 133上形成一腔体134。在一个示例中，麦克风外壳131通过银胶粘连的方式设置在麦克风PCB 133上；在另一个示例中，通过锡膏以及回流焊工艺将麦克风外壳131设置在麦克风PCB 133上。麦克风芯片132和气压传感器14均位于腔体134内。可选地，麦克风芯片132和气压传感器14也是通过焊接的方式设置在麦克风PCB133上。

麦克风外壳131上形成有进音孔1311，进音孔1311正对通孔部111。进音孔1311用于使麦克风13与外界进行连通，从而使麦克风13能采集到语音信号。需要说明的是，在本公开实施例中，麦克风13的进音孔1311也即是气压传感器14的进气部件，也即，当麦克风13采集语音信号时，气压传感器14根据从进音孔1311传入的气流检测气压值。

气压传感器14与麦克风13共用一个进音孔1311，而麦克风芯片132与气压传感器芯片(例如，气压计MEMS、气压计ASIC)独立运行，由于气压传感器芯片与麦克风芯片132之间的距离较小，一方面，可以使气压传感器14能更精确地检测出麦克风13处于工作状态时麦克风13所处环境的气压值，另一方面，能节省移动终端的空间。

上述结构可以称之为集成式结构。结合参考图2B，其示出了本公开一个示例性实施例示出的集成式移动终端20的示意图。集成式移动终端20包括集成器件21，集成器件21同时集成了麦克风13和气压传感器14。

另外，在上文实施例中提到，气压传感器14与麦克风13共用一个进音孔1311，而麦克风芯片132与气压传感器芯片(例如，气压计MEMS141、气压计ASIC142)依然是独立运行的。

结合参考图2C，其示出了本公开一个示例性实施例示出的集成式移动终端20的电子器件图。在该图中，上半部分的矩形框内的电子器件为气压传感器芯片所包含的电子器件，下半部分的矩形框内的电子器件为麦克风芯片所包含的电子器件。结合参考图2D，其示出了本公开一个示例性实施例示出的集成式移动终端20的电路原理图。在该图中，引脚1、2、9、10、11为麦克风芯片的引脚；引脚3、4、5、6、7、8为气压传感器芯片的引脚。

综上所述，本公开实施例提供的移动终端，通过将气压传感器设置在麦克风外壳与麦克风PCB所形成的腔体内，并且，使气压传感器与麦克风共用一个进音孔，相较于将气压传感器设置在腔体之外，一方面，可以使气压传感器能更精确地检测出麦克风处于工作状态时麦克风所处环境的气压值，另一方面，能节省移动终端的空间。

下面将对通孔部111的数量为两个时，麦克风13的结构、气压传感器14的结构以及麦克风13与气压传感器14之间的位置关系进行介绍。结合参考图3，其示出了本公开另一个实施例示出的麦克风13的内部结构图。

当通孔部111的数量为两个时，两个通孔部111包括第一通孔部和第二通孔部(图中未示出)。可选地，第一通孔部与第二通孔部之间的距离小于预设距离。预设距离可以根据实验设定。示例性地，预设距离为1mm。

麦克风13包括：麦克风外壳131、麦克风芯片132和麦克风PCB133，麦克风外壳131设置在麦克风PCB133上形成一腔体134，麦克风芯片132和气压传感器14均位于腔体134内。

麦克风外壳131上形成有进音孔1311和进气孔1312，进音孔1311正对第一通孔部，进气孔1312正对第二通孔部。麦克风芯片132与进音孔1311相对设置，其中，麦克风芯片132中采集语音信号的部件正对进音孔1311。气压传感器14与进气孔1312相对设置，气压传感器14中用于感知气流的部件(例如薄膜)正对进音孔1312。

与图2A所示实施例不同的是，在本实施例中，麦克风13的进音孔1311与气压传感器14的进气孔1312互相独立，也即，麦克风外壳131上既形成有进音孔1311，还形成有进气孔1312。进气孔1312用于使气压传感器14与外界进行连通，在本公开实施例中，当麦克风13采集语音信号时，气压传感器14根据从进气孔1312传入的气流检测气压值。

进一步地，麦克风13还包括隔板(图中未示出)。隔板设置于腔体134内，将腔体134划分为第一腔体和第二腔体(图中未示出)。具体地，隔板设置在麦克风芯片132与气压传感器14之间，用于使麦克风芯片132与气压传感器14相互隔离。进音孔1311与第一腔体贯通，且麦克风芯片132位于第一腔体内。进气孔1312与第二腔体贯通，且气压传感器14位于第二腔体内。在上述方式中，由于气压传感器14与麦克风芯片132之间的距离较小，麦克风13处于工作状态时，从进音孔1311传入的气流与从进气孔1312之间传入的气流差异较小，因此根据从进气孔1312传入的气流所检测出的气压值，也能用来判断麦克风13是否处于异工作状态。

综上所述，本公开实施例提供的移动终端，通过在与移动终端的通孔部相对设置的麦克风旁边增设气压传感器，使其能够检测麦克风采集语音信号时麦克风所处的环境的气压值，后续处理器可通过气压值判断麦克风是否处于异常工作状态，从而提高检测准确率。

下面将对通孔部111的数量为两个时，麦克风13的结构、气压传感器14的结构以及麦克风13与气压传感器14之间的另一种位置关系进行介绍。

通孔部111的数量为两个，两个通孔部111包括第一通孔部和第二通孔部。可选地，第一通孔部与第二通孔部之间的距离小于预设距离。预设距离可以根据实验设定。示例性地，预设距离为1mm。

麦克风13包括：麦克风外壳131、麦克风芯片132和麦克风PCB 133。麦克风外壳131设置在麦克风PCB 133上形成一腔体134，麦克风芯片132位于腔体134内。

麦克风外壳131上形成有进音孔1311，进音孔1311正对第一通孔部。气压传感器14位于腔体134外，且气压传感器14正对第二通孔部。

与图2A和图3所示实施例不同的是，在本实施例中，气压传感器14位于麦克风外壳131与麦克风PCB 133所形成的腔体134外面，气压传感器14被焊接于移动终端PCB 12上。可选地，气压传感器14可以直接根据第二通孔部传入的气流检测气压值。

上述结构可以称之为分离式结构。结合参考图4，其示出了本公开一个示例性实施例示出的分离式移动终端40的示意图。在分离式移动终端40中，由于第一通孔部与第二通孔部之间的距离较小，麦克风13处于工作状态时，从第一通孔部传入的气流与从第二通孔部之间传入的气流差异较小，因此根据从与气压传感器14正对的第二通孔部传入的气流所检测出的气压值，也能用来判断麦克风13是否处于异常工作状态。

综上所述，本公开实施例提供的移动终端，通过在与移动终端的通孔部相对设置的麦克风旁边增设气压传感器，使其能够检测麦克风采集语音信号时麦克风所处的环境的气压值，后续处理器可通过气压值判断麦克风是否处于异常工作状态，从而提高检测准确率。

需要说明的是，移动终端PCB 12上可以形成有麦克风13的焊接区域和气压传感器14的焊接区域的前一种或全部两种。

当气压传感器14位于麦克风外壳131与麦克风PCB 133形成的腔体134内(参见图2A，图3)时，移动终端PCB 12上形成有麦克风13的焊接区域，而气压传感器14被焊接在麦克风PCB 133上。结合参考图5A，其示出了本公开一个示例性实施例示出的麦克风PCB 133的设计图。在图5A中，气压传感器14均被焊接在麦克风PCB 133上，气压传感器14与麦克风外壳131所形成的进音孔1312相对设置。

当气压传感器14位于麦克风外壳131与麦克风PCB 133形成的腔体134外时，移动终端PCB 12形成有麦克风13的焊接区域和气压传感器14的焊接区域，此时气压传感器14被焊接在移动终端PCB12上。当在移动终端PCB12上同时焊接麦克风13与气压传感器14时，还可以将麦克风13与气压传感器14在移动终端PCB12上的区域进行围合，由于气流扩散的范围较小，因此可以使气压传感器14检测到麦克风13处于工作状态时的气压值更加准确。

结合参考图5B，其示出了本公开一个示例性实施例示出的移动终端PCB 12的设计图。其中，移动终端10还包括隔离部件16，通过隔离部件16实现将麦克风与气压传感器14在移动终端PCB 12上的区域进行围合。移动终端PCB 12、壳体11上形成有通孔部111的一面壳体，以及隔离部件16围合形成一隔离空间17，通孔部111与隔离空间17贯通。麦克风和气压传感器14均位于隔离空间17内。

综上所述，本公开实施例提供的方法，通过隔离部件将麦克风与气压传感器在移动终端PCB上的区域进行围合，使气流扩散的范围尽可能地小，因此可以使气压传感器检测到麦克风处于工作状态时的气压值更加准确。

请参考图6A，其示出了本公开一个示例性实施例示出的检测麦克风异常的方法的流程图。该方法可以应用于图1所示实施例提供的移动终端中。该方法可以包括如下步骤：

步骤601，当移动终端的麦克风处于工作状态时，通过移动终端的气压传感器检测麦克风所处环境的气压值。

麦克风处于工作状态是指麦克风正在运行，此时麦克风能采集到语音信号。当移动终端处于通话状态时，麦克风处于工作状态；当用户通过移动终端所安装的社交应用与其它用户进行视频会话或者语音会话时，麦克风处于工作状态；当移动终端所安装的录音应用启动运行时，麦克风处于工作状态。另外，麦克风是否处于工作状态，可以由移动终端的处理器进行监控。

当麦克风处于工作状态时，由于语音信号的传入，因此麦克风所处的环境气压通常会发生变化，在本公开实施例中，通过气压传感器来检测语音信号传入时所造成的气压值。下面将结合气压传感器的硬件结构，对气压传感器检测气压值的原理进行讲解。

结合参考图6B，其示出了本公开实施例例示出的气压传感器14的硬件结构图。气压传感器14的进气孔处设置有薄膜143，薄膜143的底部为背极板144，背极板144和薄膜143围合成一个真空区域，气压计MEMS 141和气压计ASIC 142均设置在该真空区域。当有气流从进气部件1312传入时，薄膜143与背极板144之间的距离减小，由于真空区域内电荷量固定，因此薄膜143与背极板144形成的电容器的距离变小时会产生电容差，电容差可以等效成电压差，气压传感器14可以根据电压差来衡量气压值。

步骤602，检测气压值是否小于预设门限值。

预设门限可以根据实际经验设定，本公开实施例对此不作限定。例如，通过实验记录麦克风处于正常状态的气压值，将该气压值设定为预设门限。

步骤603，若气压值小于门限值，则确定麦克风处于异常工作状态。

麦克风处于异常工作状态可能是对端所接收到的声音断断续续，时大时小，甚至完全没有等情况。麦克风处于异常工作状态的原因可能是壳体上形成的通孔部被用户堵住，或者，麦克风距离用户嘴巴较远。

当出现上述两种情况时，麦克风所处的环境的气流较小，因此可以通过气压传感器检测出的气压值判断上述两种情况是否发生，并进一步判断麦克风是否处于异常工作状态。当气压值小于预设门限时，则确定麦克风处于异常工作状态；当气压大于或等于预设门限时，则确定麦克风处于正常工作状态。

另外，由于当通孔部被堵住时，麦克风所处的环境中几乎感受不到气流，而麦克风距离用户嘴巴较远时，麦克风所处的环境中感受到的气流较小，因此可以设置两个预设门限值，进一步确定麦克风处于异常工作状态的原因。

可选地，预设门限值包括第一预设门限值和第二预设门限值，第一预设门限值小于第二预设门限值。当气压值小于第一预设门限值时，则检测出麦克风处于异常工作状态的原因是通孔部被堵住；当气压值处于第一预设门限值和第二预设门限值之间时，则检测出麦克风处于异常工作状态的原因是麦克风距离用户嘴巴较远；当气压值大于第二预设门限值时，则麦克风处于正常工作状态。

可选地，在步骤603之后，还包括如下步骤：生成提示信息。提示信息用于提示改变握持移动终端的姿势。提示信息可以是语音信息、文字信息等等，本公开实施例对此不作限定。通过上述方式，能够在麦克风处于异常工作状态时及时发出提醒，从而使用户能及时改善麦克风的工作状态。

另外，当预设门限值还包括第一预设门限值和第二预设门限值时，当气压值小于第一预设门限值时，生成第一提示信息，第一提示信息用于提示不要堵住通孔部，当气压值处于第一预设门限值和第二预设门限值之间时，生成第二提示信息，第二提示信息用于提示减小麦克风与用户嘴巴之间的距离。

综上所述，本公开实施例提供的方法，通过在与移动终端的通孔部相对设置的麦克风旁边增设气压传感器，使其能够检测麦克风采集语音信号时麦克风所处的环境的气压值，后续处理器可通过气压值判断麦克风是否处于异常工作状态，从而提高检测准确率。

应当理解的是，在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：壳体、移动终端印刷电路板PCB、麦克风、气压传感器和处理器；

所述麦克风、所述气压传感器和所述处理器设置于所述移动终端PCB上，且所述移动终端PCB位于所述壳体内部；

所述麦克风和所述气压传感器分别与所述处理器耦合；

所述壳体上形成有通孔部，所述麦克风和所述气压传感器与所述通孔部相对设置。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述通孔部的数量为一个；

所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB，所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片和所述气压传感器均位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进音孔，所述进音孔正对所述通孔部。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述通孔部的数量为两个，所述两个通孔部包括第一通孔部和第二通孔部；

所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB，所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片和所述气压传感器均位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进音孔和进气孔，所述进音孔正对所述第一通孔部，所述进气孔正对所述第二通孔部；

所述麦克风芯片与所述进音孔相对设置，所述气压传感器与所述进气孔相对设置。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述麦克风还包括：隔板；

所述隔板设置于所述腔体内，将所述腔体划分为第一腔体和第二腔体；

所述进音孔与所述第一腔体贯通，且所述麦克风芯片位于所述第一腔体内；

所述进气孔与所述第二腔体贯通，且所述气压传感器位于所述第二腔体内。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述通孔部的数量为两个，所述两个通孔部包括第一通孔部和第二通孔部；

所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB，所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进音孔，所述进音孔正对所述第一通孔部；

所述气压传感器位于所述腔体外，且所述气压传感器正对所述第二通孔部。

6.根据权利要求1至5任一项所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括隔离部件；

所述移动终端PCB、所述壳体上形成有所述通孔部的一面壳体，以及所述隔离部件围合形成一隔离空间，所述通孔部与所述隔离空间贯通；

所述麦克风和所述气压传感器均位于所述隔离空间内。

7.根据权利要求1至5任一项所述的移动终端，其特征在于，所述气压传感器包括气压计MEMS、气压计ASIC和温度传感器。

8.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括：麦克风外壳、麦克风芯片和麦克风PCB；

所述麦克风外壳设置在所述麦克风PCB上形成一腔体，所述麦克风芯片和气压传感器均位于所述腔体内；

所述麦克风外壳上形成有进音孔。

9.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风外壳上还形成有进气孔，所述麦克风芯片与所述进音孔相对设置，所述气压传感器与所述进气孔相对设置。

10.根据权利要求9所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括：隔板；

所述隔板设置于所述腔体内，将所述腔体划分为第一腔体和第二腔体；

所述进音孔与所述第一腔体贯通，且所述麦克风芯片位于所述第一腔体内；

所述进气孔与所述第二腔体贯通，且所述气压传感器位于所述第二腔体内。

11.一种检测麦克风异常的方法，其特征在于，应用于如权利要求1至7任一项所述的移动终端中，所述方法包括：

当所述移动终端的麦克风处于工作状态时，通过所述移动终端的气压传感器获取所述麦克风所处环境的气压值；

检测所述气压值是否小于预设门限值；

若所述气压值小于所述预设门限值，则确定所述麦克风处于异常工作状态。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述确定所述麦克风处于异常工作状态之后，还包括：

生成提示信息，所述提示信息用于提示改变握持所述移动终端的姿势。