CN107836231A - 一种核桃方块芽接双膜嫁接法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种核桃方块芽接双膜嫁接法，包括以下步骤：a.落腿；b.取芽片；c.砧木单开门；d.镶牙片：将接穗上割好的芽片取下与砧木切口向上对齐镶到砧木形成层；e.第一次绑缚：用塑料条接芽下部自下而上呈螺旋缠绕绑缚芽片；f.第二次绑缚：用较宽地膜自上而下将接芽和伤口缠绕包裹严实；接芽的叶柄将较宽地膜支起形成小伞状，雨水不能侵蚀接芽；g.第一次剪砧：嫁接后，在接芽上留下3‑4片叶片后剪掉砧木；h.第二次剪砧：待嫁接后15‑20天叶柄变黑腐烂前，将地膜和料条去掉，在去膜后2‑3天或去膜的同时，在接芽上2‑3cm处剪掉砧木；i.除萌芽。
Description
技术领域
本发明涉及芽接技术领域，具体的是涉及一种核桃方块芽接双膜嫁接法。
背景技术
核桃，又称胡桃，羌桃，为胡桃科植物，是国内外栽培最为广泛的一种。与扁桃、腰果、棒子并称为世界著名的“四大干果”。核桃仁含有丰富的营养素，每百克含蛋白质15-20g，碳水化合物10g，并含有人体必需的钙、磷、铁等多种微量元素和矿物质，以及胡萝卜素、核黄素等多种维生素，是深受老百姓喜爱的坚果类食品之一。
然而核桃的种植并不容易，并且好的核桃品质大多都是嫁接出来的，树木嫁接既能保持接穗品质的优良性状，又能利用砧木的有力特性，达到早揭锅、增强抗寒性、抗旱性、抗病虫害的能力，还能经济利用繁殖材料，增加苗木的数量，传统的嫁接方法有：单皮舌嫁接、双皮舌嫁接、木质芽嫁接及方块芽嫁接，目前核桃的方块芽接存在的主要问题是：芽接效率低，成活率低，特别是在接芽时遇到降雨较多时，雨水容易侵蚀伤口，使得成活率就会大大降低。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种核桃方块芽接双膜嫁接法，对方块接芽进行改进，且在绑缚是采用双模绑缚嫁接，提高了接芽率和成活率，特别是在芽接遇到连续降雨时，能避免雨水侵蚀伤口，提高成活率。
本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
一种核桃方块芽接双膜嫁接法，包括以下步骤：
a.落腿：先将砧木苗下部的4-5片叶片去掉；
b.取芽片：先把接穗上接芽的叶柄在距枝条1.5-2.0cm处削掉，保留1.5-2.0cm的叶柄；在接芽的上方和叶柄的下方各横切一刀，在叶柄两侧各纵切一刀，深达木质部，割断韧皮部；
c.砧木单开门：在砧木上用嫁接刀横切一刀，在横刀的外侧纵切一刀，将韧皮部削开，然后用手向下撕扯削开的韧皮部，最后用小刀从底部削段去除韧皮部；再根据接芽长度，在上述横刀的下部再横切一刀，然后在外侧露白处，用小刀将砧木的皮挑开，挑开后将砧木皮撕下或割断；
d.镶牙片：将接穗上割好的芽片取下与砧木切口向上对齐镶到砧木形成层；在镶牙片的过程中，注意不要将芽片在砧木上来回磨蹭，避免将形成层损失；
e.第一次绑缚：用塑料条接芽下部自下而上呈螺旋缠绕绑缚芽片，用力要适中，不能用力太大，且要使接芽的护牙肉部分贴到砧木上，露出接芽；
f.第二次绑缚：用较宽地膜自上而下将接芽和伤口缠绕包裹严实；接芽的叶柄将较宽地膜支起形成小伞状，雨水不能侵蚀接芽；包地膜时要注意下部松一些，但上部一定要帮死绑紧，以防下雨时灌进雨水；
g.第一次剪砧：嫁接后，在接芽上留下3-4片叶片后剪掉砧木；
h.第二次剪砧：待嫁接后15-20天叶柄变黑腐烂前，将地膜和料条去掉，在去膜后2-3天或去膜的同时，在接芽上2-3cm处剪掉砧木；一般的芽接方法是等到接芽长出10cm左右再剪砧去膜，在嫁接后15-20天接芽已经成活，接芽上部长出的多余的砧木能抢走接芽的的营养，影响后续接芽的长势，因此无需等到接芽长出10cm后再剪砧去膜；
i.除萌芽：剪砧后及时去除砧木上的萌芽，促进接芽萌发生长。
优选地，步骤c中所述在砧木上用嫁接刀横切一刀，其位置为距离地面21-30cm或在嫁接枝条距离母枝15-20cm处。树根吸收营养输送给叶片进行转换，再根据韧皮部的导管输送给各器官完成生理生长，该嫁接处为最具有生命活力的部位，选择在这个部位进行嫁接更有利于伤口的愈合。
优选地，步骤e中所述的塑料条宽度为2.5cm，厚度为0.014-0.02mm。第一次绑缚时所用塑料条因不必包缚芽接和伤口处，因此宽度不必太宽，且第一次绑缚主要是为了固定，采用厚度较厚的塑料条有利于捆绑结实。
优选地，步骤f中所述的地膜宽度为12cm，厚度为0.008-0.014mm。第二次绑缚主要是为了防止雨水侵蚀，要求要把接芽和伤口包裹住，因此所需地膜宽度较宽，厚度无需要求那么厚，且较软的地膜包裹效果更好。
本发明的有益效果如下：核桃方块芽接的方法比较成熟，但是在芽接时遇到降雨较多时成活率会大大降低，本发明人根据多年的摸索和实践，在单开门方块芽接的技术上进行改良，并以此为基础，采用两次绑缚的双模嫁接法，使得核桃芽接时即使遇到连续降雨也能保证其成活率在80％以上，且嫁接过程简单，芽接效率高；第一次绑缚时，采用自下而上呈螺旋缠绕绑缚芽片，露出接芽，自下而上的方向进行绑缚能防止水流进伤口，第二次绑缚时，用较宽地膜自上而下将接芽和伤口缠绕包裹严实；接芽的叶柄将较宽地膜支起一个空间，形成小伞状，把接芽保护起来不受雨水侵蚀，提高成活率。
具体实施方式
为了本技术领域的人员更好的理解本发明，下面结合以下实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
一种核桃方块芽接双膜嫁接法，包括以下步骤：
a.落腿：先将砧木苗下部的4-5片叶片去掉；
b.取芽片：先把接穗上接芽的叶柄在距枝条1.5-2.0cm处削掉，保留1.5-2.0cm的叶柄；而一般的芽接是将叶柄在基部削掉，而这种接芽方法保留1.5-2.0cm的叶柄，为下面绑缚方法做准备；在接芽的上方0.5cm处和叶柄的下方0.5cm处各横切一刀深达木质部，要求割断韧皮部，然后在叶柄两侧各纵切一刀，要求深达木质部但不割断木质部，这样较嫩的芽片也可以取下来；
c.砧木单开门：在砧木上用嫁接刀横切一刀，在横刀的外侧紧贴刀口处用嫁接刀纵切韧皮部，宽度0.5cm，但不能伤及木质部，只需将韧皮部削开即可，然后用手向下撕扯削开的0.5cm宽的韧皮部，长度约10cm左右，最后用小刀从底部削段去除韧皮部，一般芽接不需要撕扯这0.5cm的皮，这里撕扯后有利于增加嫁接结合面，利于创伤面的愈合；
再根据接芽长度，在上述横刀的下部再横切一刀，两刀口的距离和索取芽片长度一致或稍大于所取芽片长度，然后在外侧露白处，用小刀将砧木的皮挑开，挑开后将砧木皮撕下或割断；
d.镶牙片：将接穗上割好的芽片取下与砧木切口向上对齐镶到砧木形成层；在镶牙片的过程中，注意不要将芽片在砧木上来回磨蹭，避免将形成层损失。
e.第一次绑缚：用塑料条接芽下部自下而上呈螺旋缠绕绑缚芽片，用力要适中，不能用力太大，且要使接芽的护牙肉部分贴到砧木上，露出接芽。
f.第二次绑缚：用较宽地膜自上而下将接芽和伤口缠绕包裹严实；接芽的叶柄将较宽地膜支起一个空间，形成小伞状，保护接芽不被雨水侵蚀；包地膜时要注意下部松一些，但上部一定要帮死绑紧，以防下雨时灌进雨水。
g.第一次剪砧：嫁接后，在接芽上留下3-4片叶片后剪掉砧木；
h.第二次剪砧：待嫁接后15-20天叶柄变黑腐烂前，将地膜和料条去掉，在去膜后2-3天或去膜的同时，在接芽上2-3cm处剪掉砧木；一般的芽接方法是等到接芽长出10cm左右再剪砧去膜，在嫁接后15-20天接芽已经成活，接芽上部长出的多余的砧木能抢走接芽的的营养，影响后续接芽的长势，因此无需等到接芽长出10cm后再剪砧去膜。
i.除萌芽：剪砧后及时去除砧木上的萌芽，促进接芽萌发生长。
实施例2
在实施例1所述的一种核桃方块芽接双膜嫁接法上进一步优化，本实施例中，步骤c中所述在砧木上用嫁接刀横切一刀，其位置为距离地面21-30cm(嫁接树苗时)或在嫁接枝条距离母枝15-20cm 处。树根吸收营养输送给叶片进行转换，再根据韧皮部的导管输送给各器官完成生理生长，该嫁接处为最具有生命活力的部位，选择在这个部位进行嫁接更有利于伤口的愈合。
实施例3
在实施例1所述的一种核桃方块芽接双膜嫁接法上进一步优化，本实施例中，步骤e中所述的塑料条宽度为2.5cm，厚度为0.014-0.02mm。第一次绑缚时所用塑料条因不必包缚芽接和伤口处，因此宽度不必太宽，且第一次绑缚主要是为了固定，采用厚度较厚的塑料条有利于捆绑结实。
实施例4
在实施例1所述的一种核桃方块芽接双膜嫁接法上进一步优化，本实施例中，步骤f中所述的地膜宽度为12cm，厚度为0.008-0.014mm。第二次绑缚主要是为了防止雨水侵蚀，要求要把接芽和伤口包裹住，因此所需地膜宽度较宽，厚度无需要求那么厚，且较软的地膜包裹效果更好。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，本发明的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种核桃方块芽接双膜嫁接法，其特征在于：包括以下步骤：
a.落腿：先将砧木苗下部的4-5片叶片去掉；
b.取芽片：先把接穗上接芽的叶柄在距枝条1.5-2.0cm处削掉，保留1.5-2.0cm的叶柄；在接芽的上方和叶柄的下方各横切一刀，在叶柄两侧各纵切一刀，深达木质部，割断韧皮部；
c.砧木单开门：在砧木上用嫁接刀横切一刀，在横刀的外侧纵切一刀，将韧皮部削开，然后用手向下撕扯削开的韧皮部，最后用小刀从底部削段去除韧皮部；再根据接芽长度，在上述横刀的下部再横切一刀，然后在外侧露白处，用小刀将砧木的皮挑开，挑开后将砧木皮撕下或割断；
d.镶牙片：将接穗上割好的芽片取下与砧木切口向上对齐镶到砧木形成层；
e.第一次绑缚：用塑料条接芽下部自下而上呈螺旋缠绕绑缚芽片；
f.第二次绑缚：用较宽地膜自上而下将接芽和伤口缠绕包裹严实；接芽的叶柄将较宽地膜支起形成小伞状，雨水不能侵蚀接芽；
g.第一次剪砧：嫁接后，在接芽上留下3-4片叶片后剪掉砧木；
h.第二次剪砧：待嫁接后15-20天叶柄变黑腐烂前，将地膜和料条去掉，在去膜后2-3天或去膜的同时，在接芽上2-3cm处剪掉砧木；
i.除萌芽：剪砧后及时去除砧木上的萌芽。
2.根据权利要求1所述的一种核桃方块芽接双膜嫁接法，其特征在于：在步骤c中所述在砧木上用嫁接刀横切一刀，其位置为距离地面21-30cm或在嫁接枝条距离母枝15-20cm处。
3.根据权利要求1所述的一种核桃方块芽接双膜嫁接法，其特征在于：步骤e中所述的塑料条宽度为2.5cm，厚度为0.014-0.02mm。
4.根据权利要求1所述的一种核桃方块芽接双膜嫁接法，其特征在于：步骤f中所述的地膜宽度为12cm，厚度为0.008-0.014mm。
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