CN107834206A - 一种天线及移动终端 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种天线及移动终端，涉及终端技术领域。该天线应用于移动终端中，该天线包括第一导电体和第二导电体，该移动终端包括第一金属边框；该第一导电体与该第一金属边框之间电连接，且该第一导电体上包括馈电点，形成第一天线；该第二导电体与该第一金属边框之间电连接，且该第二导电体的第一末端与该移动终端的接地点之间电连接，第二末端与该移动终端的接地点、电容或电感器件之间电连接，形成第二天线，以通过该第一天线和该第二天线对不同频段的低频信号进行辐射。如此，实现了对不同频段的低频信号进行辐射，其中，该低频信号包括在扩展低频上传输的信号。

Description

一种天线及移动终端

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种天线及移动终端。

背景技术

随着终端技术的快速发展，出现了诸如手机、平板电脑等具有多种功能的移动终端。这些移动终端最基本的功能是信息传输，而当使用这些移动终端进行信息传输时，需要通过这些移动终端的天线来发射和接收信号，以实现信息传输功能。在实际应用场景中，不同信号可以通过不同频段进行辐射，随着通信技术的全球化发展，在原有频段的基础上，还扩展了其它频段，例如，目前的低频段由原来的820MHz-960MHz扩展到699MHz至960MHz。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种天线及移动终端。

第一方面，提供一种天线，所述天线应用于移动终端中，所述天线包括第一导电体和第二导电体，所述移动终端包括第一金属边框；

所述第一导电体与所述第一金属边框之间电连接，且所述第一导电体上包括馈电点，形成第一天线；

所述第二导电体与所述第一金属边框之间电连接，且所述第二导电体的第一末端与所述移动终端的接地点之间电连接，第二末端与所述移动终端的接地点、电容或电感器件之间电连接，形成第二天线，以通过所述第一天线和所述第二天线对不同频段的低频信号进行辐射。

可选地，所述第二导电体的第二末端与所述移动终端的接地点、电容或电感器件之间通过单刀双掷开关进行电连接，以当利用所述单刀双掷开关在所述接地点、所述电容和所述电感器件之间进行切换时，通过所述第一天线和所述第二天线实现对不同频段的低频信号进行辐射。

可选地，所述第一导电体与所述第一金属边框之间通过弹片实现电连接，以及所述第二导电体与所述第一金属边框之间通过弹片实现电连接。

可选地，所述天线还包括第三导电体，所述移动终端还包括第二金属边框，所述第一金属边框与所述第二金属边框之间的缝隙中填充有防水塑胶；

所述第三导电体与所述第二金属边框之间电连接，且所述第三导电体的末端与所述移动终端的接地点连接，形成第三天线；

所述第三天线与所述第一天线进行耦合连接，形成耦合天线枝节，以通过所述耦合天线枝节对所述移动终端的中频信号进行辐射。

可选地，所述第三天线与所述第一天线进行耦合连接的耦合缝隙的宽度为预设宽度，长度为预设长度。

可选地，所述天线还包括第四导电体；

在所述第一导电体中包括所述馈电点的一端嵌套所述第四导电体，以通过所述第四导电体和所述馈电点对高频信号进行辐射。

可选地，所述天线还包括第五导电体，在所述第二导电体的第二末端嵌套所述第五导电体，以通过所述第五导电、所述第四导电体和所述馈电点对中高频信号进行辐射。

第二方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括上述第一方面任一项所述的天线。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例提供了一种应用于移动终端中的天线，该天线包括第一导电体和第二导电体，该移动终端包括第一金属边框。该第一导电体与该第一金属边框之间电连接，且该第一导电体上包括馈电点，形成第一天线，该第一天线可以利用该第一金属边框进行辐射。该第二导电体与该第一金属边框之间电连接，且该第二导电体的第一末端与该移动终端的接地点之间电连接，第二末端与该移动终端的接地点、电容或电感器件之间电连接，形成第二天线，该第二天线也可以利用该第一金属边框进行辐射。其中，在该第二天线的第一末端接地的情况下，当该第二天线的第二末端与移动终端的接地点、电容和电感器件三者中不同器件之间电连接时，可以通过该第一天线和第二天线实现对不同频段的低频信号进行辐射。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种天线的结构示意图。

图2是根据另一示例性实施例示出的一种天线的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种等效电路图。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种等效电路图。

图5是根据另一示例性实施例示出的一种天线的结构示意图。

图6是根据另一示例性实施例示出的一种天线的结构示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种匹配电路图。

附图标记：

1：第一导电体，2：第二导电体，3：第一金属边框，4：馈电点，5：电容，6：电感器件，7：弹片，8：第三导电体，9：第二金属边框，10：防水塑胶，11：第四导电体，12，第五导电体；

21：第二天线的第一末端，22：第二天线的第二末端。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在对本公开实施例进行详细地解释说明之前，先对本公开实施例涉及的名词和应用场景进行简单的介绍。

首先，对本公开实施例涉及的名词进行简单介绍。

低频信号：本公开实施例中是指频率处于699MHz-960MHz范围内的信号，其中，820MHz-960MHz频段为常用的低频，699MHz-820MHz频段为扩展低频；

中频信号：一般是指频率处于1710MHz-2170MHz范围内的信号；

高频信号：一般是指频率处于2300MHz-2700MHz范围内的信号。

接下来，对本公开实施例涉及的应用场景进行简单介绍。

目前，随着通信技术的全球化发展，在原有频段的基础上，还扩展了其它频段，用于传输信号。在该种情况下，对于移动终端来说，如何实现不同低频信号的传输成为研究的热点，当然，该低频信号包括了在上述扩展低频上传输的信号。为此，本公开实施例提供了一种天线及移动终端，该天线应用于该移动终端中，该移动终端通过该天线可以实现对不同频段的低频信号进行辐射，解决了相关技术中针对不同低频信号如何实现信号传输的问题，其具体实现请参见如下所述的实施例。

在对本公开实施例涉及的名词和应用场景介绍完之后，接下来，将结合附图对本公开实施例涉及的天线进行详细介绍。

图1是根据一示例性实施例示出的一种天线的结构示意图，如图1所示，该天线应用于移动终端中，该天线包括第一导电体1和第二导电体1，该移动终端包括第一金属边框3；

该第一导电体1与该第一金属边框3之间电连接，且该第一导电体1上包括馈电点4，形成第一天线；

该第二导电体2与该第一金属边框3之间电连接，且该第二导电体2的第一末端21与该移动终端的接地点之间电连接，第二末端22与该移动终端的接地点、电容5或电感器件6之间电连接，形成第二天线，以通过该第一天线和该第二天线对不同频段的低频信号进行辐射。

在本公开实施例中，在该第二天线的第一末端21接地的情况下，当该第二天线的第二末端22与移动终端的接地点、电容5和电感器件6三者中不同器件之间电连接时，可以通过该第一天线和第二天线实现对不同频段的低频信号进行辐射，即解决了针对不同低频信号如何实现信号传输的问题。

也即是，该天线主要包括两部分：分别为第一天线和第二天线。其中，该第一天线主要由第一导电体1、第一金属边框3和馈电点4形成。进一步地，请参考图1，在具体实现中，该第一导电体1与该第一金属边框3之间通过弹片7实现电连接，以利用该第一金属边框3进行辐射。

需要说明的是，该第一导电体1与该第一金属边框3之间可以通过一个或者多个弹片7实现电连接，如图1所示，本公开实施例以该第一导电体1与该第一金属边框3之间通过一个弹片7实现电连接为例进行说明。

另外，在具体实现中，当该第一导电体1与该第一金属边框3之间通过多个弹片7实现电连接时，本公开实施例不对该多个弹片7中的每个弹片7的位置做具体限定，以及本公开实施例也不对该多个弹片7中每相邻两个弹片7之间的距离做具体限定。

需要说明的是，这里仅是以该第一导电体1与该第一金属边框3之间通过弹片1实现电连接为例进行说明，在另一实施例中，该第一导电体1与该第一金属边框3之间还可以通过其它方式实现电连接，本公开实施例对此也不做限定。

在具体实现中，该第一导电体1为金属结构，当然，该第二导电体2也是金属结构，下文不再重复赘述。在实际应用中，基于该第一天线中该第一导电体1的结构或形状特性，一般可以称该第一天线为IFA(Inverted F Antenna，倒置F天线)。

请继续参考图1，该第二天线主要由第二导电体2和该第一金属边框3形成。在具体实现中，第二导电体2与第一金属边框3之间也可以通过弹片7实现电连接，其实现原理与上述第一导电体1与该第一金属边框3之间通过弹片7实现电连接的实现原理类似，这里不再重复赘述。

另外，在具体实现中，该第二导电体2的第二末端22与该移动终端的接地点、电容5或电感器件6之间通过单刀双掷开关进行电连接，以当利用该单刀双掷开关在该接地点、电容5和电感器件6之间进行切换时，通过该第一天线和第二天线实现对不同频段的低频信号进行辐射。

也即是，由于低频信号可能对应不同的低频频段，如，低频信号可能对应有700MHz、GSM(Global System for Mobile Communication，全球移动通信系统)900频段和GSM850频段，因此，在具体实现中，需要通过单刀双掷开关在该接地点、电容和电感器件之间进行切换，以实现对不同频段的低频信号进行辐射，如此，提高了对低频信号辐射的灵活性和适用性。

例如，在该第二天线的第一末端21接地的情况下，当该第二天线的第二末端22通过单刀双掷开关与移动终端的接地点之间电连接时，可以通过该第一天线和第二天线实现对GSM850频段的信号进行辐射；当该第二天线的第二末端22通过该单刀双掷开关与该移动终端的电容5之间电连接时，可以通过该第一天线和第二天线实现对该GSM900频段的信号进行辐射；当该第二天线的第二末端22通过单刀双掷开关与该移动终端的电感器件7之间电连接时，可以通过该第一天线和第二天线实现对699MHz-820MHz频段的低频信号进行辐射。

需要说明的是，这里仅是以该第二导电体2的末端22与该移动终端的接地点、电容5或电感器件6之间通过单刀双掷开关进行电连接为例进行说明，在另一实施例中，该第二导电体2的末端22与该移动终端的接地点、电容5或电感器件6之间还可以通过其它开关器件进行电连接，本公开实施例对此不做限定。

进一步地，请参考图2，该天线还包括第三导电体8，该移动终端还包括第二金属边框9，该第一金属边框3与该第二金属边框8之间的缝隙中填充有防水塑胶10。该第三导电体8与该第二金属边框9之间电连接，且该第三导电体8的末端与该移动终端的接地点连接，形成第三天线，该第三天线与该第一天线进行耦合连接，形成耦合天线枝节，以通过该耦合天线枝节对该移动终端的中频信号进行辐射。

也即是，在本公开实施例中，该移动终端不仅可以利用该天线实现对不同频段的低频信号进行辐射，还可以利用该天线对中频信号进行辐射。在具体实现中，该第三导电体8与该第二金属边框9之间通过弹片7实现电连接，其实现原理与上述第一导电体1与第一金属边框3之间通过弹片7实现电连接的实现原理类似，这里不再详细介绍。

需要说明的是，该第三天线与该第一天线进行耦合连接的实现原理可以参见相关技术，本公开实施例对此不作限定。

进一步地，该第三天线与该第一天线进行耦合连接的耦合缝隙的宽度为预设宽度，长度为预设长度。

其中，该预设宽度可以由技术人员根据实际需求自定义设置，同理，该预设长度也可以由技术人员根据实际需求自定义设置。

请参考图2，在具体实现中，该耦合天线枝节中的第一天线的能量可以通过电磁波耦合到该耦合天线枝节6中的第三天线，再通过该第三天线将电磁波发射到空间中，以对移动终端的中频信号进行辐射。其中，该耦合天线枝节的等效电路可以为如图3和图4所示，分别对应于宽度方向和长度方向上的等效。

需要说明的是，在实际实现中，通过调整该耦合缝隙的宽度和长度可以改变耦合能量的大小，从而调整中频信号的传输效率。

值得一提的是，通过上述耦合辐射方式充分的利用了侧边框进行耦合辐射，可以在尽可能小的空间内实现1710MHz-2170MHz频段处的中频信号的辐射。

进一步地，请参考图5，该天线还包括第四导电体11，在该第一导电体1中包括该馈电点4的一端嵌套该第四导电体11，以通过该第四导电体11和该馈电点4对高频信号进行辐射。

也即是，本公开实施例提供的天线还可以实现对高频信号的辐射。在具体实现中，从馈电点4引出高频辐射枝节，即在该第一导电体1中包括该馈电点4的一端嵌套该第四导电体11，形成单极子辐射体来实现高频2300-2400MHz、2500-2700MHz频段处的高频信号的辐射。

需要说明的是，在实际实现中，可以通过LDS(Laser Direct Structuring，激光直接构造)天线工艺来实现第四导电体的嵌套。

进一步地，请参考图6，该天线还包括第五导电体12，在该第二导电体2的第二末端22嵌套该第五导电体12，以通过该第五导电12、该第四导电体11和该馈电点4对中高频信号进行辐射。

也即是，该天线拥有较好的中高频信号辐射能力，例如，该中高频的频段为1700-2700MHz。在具体实现中，请参考图6，在该第二导电体2的第二末端22嵌套该第五导电体12，用来补充和增强中高频信号的辐射的效能。

需要说明的是，与上述第一导电体1和第二导电体2相同，上述第三导电体8、第四导电体11和第五导电体也均为金属结构。

进一步地，在实际应用场景中，为了提高天线的辐射效能，还可以在该馈电点4处预留匹配电路，譬如，该匹配电路可以如图7所示，该匹配电路可以设置于该馈电点4处的电路板上。在具体实现中，可以由技术人员根据工程经验来调整该匹配电路，使得该天线的辐射阻抗更靠近射频端口的50欧姆，使得电路与天线的匹配更优良，使得信号尽可能的反射传输到天线上，从而提高天线的辐射效能。

需要说明的是，上述匹配电路的具体设计与实现可以参见相关技术，本公开实施例对此不做详细的介绍。

在本公开实施例中，提供了一种应用于移动终端中的天线，该天线包括第一导电体和第二导电体，该移动终端包括第一金属边框。该第一导电体与该第一金属边框之间电连接，且该第一导电体上包括馈电点，形成第一天线，该第一天线可以利用该第一金属边框进行辐射。该第二导电体与该第一金属边框之间电连接，且该第二导电体的第一末端与该移动终端的接地点之间电连接，第二末端与该移动终端的接地点、电容或电感器件之间电连接，形成第二天线，该第二天线也可以利用该第一金属边框进行辐射。其中，在该第二天线的第一末端接地的情况下，当该第二天线的第二末端与移动终端的接地点、电容和电感器件三者中不同器件之间电连接时，可以通过该第一天线和第二天线实现对不同频段的低频信号进行辐射。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (8)

1.一种天线，其特征在于，所述天线应用于移动终端中，所述天线包括第一导电体和第二导电体，所述移动终端包括第一金属边框；

所述第一导电体与所述第一金属边框之间电连接，且所述第一导电体上包括馈电点，形成第一天线；

所述第二导电体与所述第一金属边框之间电连接，且所述第二导电体的第一末端与所述移动终端的接地点之间电连接，第二末端与所述移动终端的接地点、电容或电感器件之间电连接，形成第二天线，以通过所述第一天线和所述第二天线对不同频段的低频信号进行辐射。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第二导电体的第二末端与所述移动终端的接地点、电容或电感器件之间通过单刀双掷开关进行电连接，以当利用所述单刀双掷开关在所述接地点、所述电容和所述电感器件之间进行切换时，通过所述第一天线和所述第二天线实现对不同频段的低频信号进行辐射。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一导电体与所述第一金属边框之间通过弹片实现电连接，以及所述第二导电体与所述第一金属边框之间通过弹片实现电连接。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述天线还包括第三导电体，所述移动终端还包括第二金属边框，所述第一金属边框与所述第二金属边框之间的缝隙中填充有防水塑胶；

所述第三导电体与所述第二金属边框之间电连接，且所述第三导电体的末端与所述移动终端的接地点连接，形成第三天线；

所述第三天线与所述第一天线进行耦合连接，形成耦合天线枝节，以通过所述耦合天线枝节对所述移动终端的中频信号进行辐射。

5.如权利要求4所述的天线，其特征在于，所述第三天线与所述第一天线进行耦合连接的耦合缝隙的宽度为预设宽度，长度为预设长度。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述天线还包括第四导电体；

在所述第一导电体中包括所述馈电点的一端嵌套所述第四导电体，以通过所述第四导电体和所述馈电点对高频信号进行辐射。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述天线还包括第五导电体，在所述第二导电体的第二末端嵌套所述第五导电体，以通过所述第五导电、所述第四导电体和所述馈电点对中高频信号进行辐射。

8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括上述权利要求1-7任一权利要求所述的天线。