CN107818728A - 电子铅封 - Google Patents

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李连昌
刘永华
彭全昌
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Jiayi Electric Co Ltd
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Jiayi Electric Co Ltd
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    • G09F3/00—Labels, tag tickets, or similar identification or indication means; Seals; Postage or like stamps
    • G09F3/02—Forms or constructions
    • G09F3/03—Forms or constructions of security seals
    • G09F3/0305—Forms or constructions of security seals characterised by the type of seal used
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Abstract

本发明公开了一种电子铅封，包括铅封本体和铅封线；该电子铅封还包括铅封状态监测装置，铅封状态监测装置包括铅封检测模块、MCU、无线通讯模块以及电源模块，铅封检测模块用于检测铅封是否被破坏，电源模块为MCU、铅封检测模块及无线通讯模块提供电能，无线通讯模块用于向服务器发送铅封被破坏的信号，铅封检测模块及无线通讯模块均与MCU电连接，MCU通过铅封检测模块检测到铅封被破坏时，MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号。本发明中的电子铅封结构合理，在使用时能实现实时监控铅封状态，从而在铅封损坏时利于及时采取防护措施，减小损失。

Description

电子铅封
技术领域
本发明涉及一种电子铅封，属于铅封结构设计领域。
背景技术
铅封分普通铅封、电子铅封等，是货物集装箱并在关闭箱门后，由特定人员施加的类似于锁扣的设备，铅封一经正确锁上，除非暴力破坏(如剪开)则无法打开，破坏后铅封无法重新还原使用；目前铅封广泛应用于物流仓储、公共水电设施、计量发放设备、成品油运输等多个领域，用来确认锁扣未被运输途中非法开启。
现有的电子铅封大都通过内置一个RFID标签来实现，使用读取设备(比如有RFID功能的手持机)靠近刷标签，能够读取铅封内预存的唯一标识信息，可以用来确认铅封在使用途中没有被替换过。这种电子铅封在使用过程中，当铅封被破坏即铅封线被剪断的瞬间是无法立即检测到的，只有事后特地查验时才知道铅封已经被破坏或被替换，因此不能及时发现，这不利于实时监控，因此使用效果欠佳。因此现有电子铅封的结构还存有亟待改进之处。
发明内容
对此，本发明旨在提供一种结构合理的电子铅封，该电子铅封在使用时能实现实时监控铅封状态的目的，具有很好的使用效果。
实现本发明目的的技术方案是：
一种电子铅封，包括铅封本体和与铅封本体连接的铅封线；还包括封装于所述铅封本体1内的铅封状态监测装置，所述铅封状态监测装置包括铅封检测模块、MCU、无线通讯模块以及电源模块，所述铅封检测模块用于检测铅封是否被破坏，所述电源模块为所述MCU、铅封检测模块及无线通讯模块提供电能，所述无线通讯模块用于向服务器发送铅封被破坏的信号，所述铅封检测模块及所述无线通讯模块均与所述MCU电连接，MCU通过铅封检测模块检测到铅封被破坏时，MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号。
上述技术方案中，所述铅封检测模块包括分压电阻R1、铅封传感器和电压采样模块，所述分压电阻R1和铅封传感器串接在所述铅封线上构成串联回路，该串联回路的一端接电源输入端，另一端接电源输出端，所述电压采样模块与所述MCU电连接，所述电压采样模块用于采集所述铅封传感器的电压。
上述技术方案中，所述铅封传感器为带有阻抗的部件。
上述技术方案中，所述部件为导线或电阻。
上述技术方案中，所述无线通讯模块为NB－IoT模块。
上述技术方案中，所述电源模块为锂电池。
上述技术方案中，该电子铅封还具有定时向服务器发送心跳包的数据传输模块。
本发明具有积极的效果：(1)本发明中的电子铅封在安装使用时，当MCU通过铅封检测模块检测到铅封被破坏时，MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号，有利于用户监控铅封实时状态，从而具有很好的使用效果；此外通过数据传输模块定时向服务器发送心跳包实现定时“打卡”，用户能据此判断电子铅封是否处于在线状态，当服务器在预设间隔时间内没有收到心跳包，则说明铅封本体损坏或者电源模块电量耗尽，从而利于用户及时采取相应措施。(2)采用本发明中的铅封检测模块，该铅封检测模块通过电压采样模块实时采集铅封传感器的电压变化，当电压发生变化时则说明铅封被破坏，由MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号，检测及时有效，并且检测结果准确度高。
附图说明
图1为电子铅封的结构示意图；
图2为本发明中铅封状态监测装置的结构框图；
图3为图1中铅封状态监测装置的电路图。
图中所示附图标记为：1－铅封本体；2－铅封线；3－电压采样模块；4－铅封传感器。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明中的具体结构做以说明：
一种电子铅封，如图1和图2所示，其包括铅封本体1和与铅封本体1连接的铅封线2，该电子铅封还包括封装于所述铅封本体1内的铅封状态监测装置，所述铅封状态监测装置包括铅封检测模块、MCU、无线通讯模块以及电源模块，所述铅封检测模块用于检测铅封是否被破坏，所述电源模块为所述MCU、铅封检测模块及无线通讯模块提供电能，所述无线通讯模块用于向服务器发送铅封被破坏的信号，所述铅封检测模块及所述无线通讯模块均与所述MCU电连接，MCU通过铅封检测模块检测到铅封被破坏时，MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号。本实施例中的电子铅封在安装使用时，当MCU通过铅封检测模块检测到铅封被破坏时，MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号，有利于用户监控铅封实时状态，从而具有很好的使用效果；此外，该电子铅封还包括数据传输模块，MCU通过数据传输模块定时向服务器发送心跳包，能够实现“定时打卡”，据此判断电子铅封是否处于在线状态，当在预设间隔时间内没有收到心跳包，则说明铅封本体损坏或者电源模块电量耗尽，利于用户及采取相应措施，减小损失。实际操作中，所述的MCU的型号可采用PIC16LF1829或其它型号的现有单片机，所述电源模块采用锂电池。实际应用中，铅封状态信息可通过与服务器建立无线通讯连接的手持终端(如手机、电脑)查看。
进一步，参看图2所示，本实施例中的所述铅封检测模块包括分压电阻R1、铅封传感器4和电压采样单元3，所述分压电阻R1和铅封传感器4串接在所述铅封线2上构成串联回路，该串联回路的一端接电源输入端VCC，另一端接电源输出端，所述电压采样单元3与所述MCU电连接，所述电压采样单元3用于采集所述铅封传感器4的电压，该铅封检测模块通过电压采样单元3实时采集铅封传感器4的电压变化，当电压稳定时则说明铅封完好，当电压发生变化时则说明铅封被破坏，由MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号，检测及时有效，并且检测结果准确度高。本实施例中所采用的电压采样单元3采用现有的电压采样单元即可，本实施例中不作赘述。
再进一步，本实施例中的所述铅封传感器4选用带有阻抗的部件，所述部件具体为导线或电阻等。
本实施例中的所述无线通讯模块为NB－IoT模块，上述无线通讯模块的应用均属于现有技术，本实施例中不做赘述。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种电子铅封，包括铅封本体(1)和与铅封本体(1)连接的铅封线(2)；其特征在于，还包括封装于所述铅封本体(1)内的铅封状态监测装置，所述铅封状态监测装置包括铅封检测模块、MCU、无线通讯模块以及电源模块，所述铅封检测模块用于检测铅封是否被破坏，所述电源模块为所述MCU、铅封检测模块及无线通讯模块提供电能，所述无线通讯模块用于向服务器发送铅封被破坏的信号，所述铅封检测模块及所述无线通讯模块均与所述MCU电连接，MCU通过铅封检测模块检测到铅封被破坏时，MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号。
2.根据权利要求1所述的电子铅封，其特征在于，所述铅封检测模块包括分压电阻R1、铅封传感器(4)和电压采样单元(3)，所述分压电阻R1和铅封传感器(4)串接在所述铅封线(2)上构成串联回路，该串联回路的一端接电源输入端，另一端接电源输出端，所述电压采样单元(3)与所述MCU电连接，所述电压采样单元(3)用于采集所述铅封传感器(4)的电压。
3.根据权利要求2所述的电子铅封，其特征在于，所述铅封传感器(4)为带有阻抗的部件。
4.根据权利要求3所述的电子铅封，其特征在于，所述部件为导线或电阻。
5.根据权利要求1所述的电子铅封，其特征在于，所述无线通讯模块为NB－IoT模块。
6.根据权利要求1所述的电子铅封，其特征在于，所述电源模块为锂电池。
7.根据权利要求1所述的电子铅封，其特征在于，该电子铅封还具有定时向服务器发送心跳包的数据传输模块。
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