CN107801237A - 具备功率控制装置的无线充电系统及功率控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具备功率控制装置的无线充电系统及功率控制方法，其中，具备功率控制装置的无线充电系统包括：发射端和接收端；发射端包括发射端功率控制模块、逆变模块、发射端耦合系统和发射端通信模块；接收端包括接收端耦合系统、功率检测模块、接收端功率控制模块和接收端通信模块，以及芯片温度检测模块和模数转换器，接收端耦合系统与发射端耦合系统通过磁场耦合，模数转换器与接收端功率控制模块相连接。通过本发明的技术方案，在温度不超限的前提下以尽可能大的稳定的功率进行能量传输，消除充电过程断断续续的现象，缩短了总充电时间，改善了用户体验，提高了产品竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种具备功率控制装置的无线充电系统和一种无线充电系统的功率控制方法。
背景技术
目前，常规有线充电系统是通过电源线、接口等将电能传输到用手机等用电端，该方法存在导线的束缚，暴露的接口存在进水、短路等隐患。无线充电系统包括发射端及接收端，能量通过电场、磁场等从发射端传输到接收端，摆脱了导线的束缚，避免了因接口的存在而导致的安全隐患。无线充电过程中，能量无线传输主要通过三类方式进行：(1)电磁感应；(2)磁共振；(3)微波。
现有技术中，发射端发送的能量功率大小是根据接收端通过通信系统发送给发射端的“功率误差”信号来进行反馈控制的，功率误差值是由接收端期望的功率值减去当前收到的功率值产生的，举例来说，接收端期望的功率值为15瓦，当前收到的功率值为10瓦，则功率误差值为15瓦-10瓦＝+5瓦，并将该值编码后，经通信系统发送给发射端。发射端接收到该信息后，经特定算法，如PID算法，计算出增加该发射能量所需调整的逆变器控制量的调整量的大小，再根据该调整量的大小产生相应逆变器控制信号，完成本轮功率调整过程。而随着接收功率的提高及工作时间的增长，接收端温度通常会上升，且温度上升的大小随功率的提高而增大。接收端芯片或系统通常包含温度监控及高温保护装置，现有的方法是当接收端温度升高到超过最高限制温度后，接收端通过通信系统向发射端发送“停止能量传输”信号，发射端接收到该信号后停止能量传输，等待一定时间，待温度降低后再次开始能量传输过程。在此过程中，接收端功率误差控制信号的产生仅由期望功率值与当前接收功率值的差值产生，没有考虑温度因素，导致经常因温度超限而中断充电过程，充电时间变长，影响了用户体验，降低了产品竞争力。
发明内容
针对上述问题中存在的不足之处，本发明提供了一种具备功率控制装置的无线充电系统和功率控制方法，通过将接收端功率误差控制信号的产生由接收端温度及温度上限值、期望功率值与当前接收功率值共同计算产生，从而能够根据温度、温度上限值动态调整接收功率，而温度的上升与接收功率的大小直接相关，进而能在温度不超限的前提下以尽可能大的稳定的功率进行能量传输，消除充电过程断断续续的现象，缩短了总充电时间，改善了用户体验，提高了产品竞争力。
为实现上述目的，本发明提供了一种具备功率控制装置的无线充电系统，包括：发射端和接收端；所述发射端包括发射端功率控制模块、逆变模块、发射端耦合系统和发射端通信模块，所述发射端功率控制模块与所述逆变模块相连接，所述逆变模块与所述发射端耦合系统相连接，所述发射端耦合系统与所述发射端通信模块相连接，所述发射端通信模块与所述发射端功率控制模块相连接；所述发射端通信模块用于通过所述发射端耦合系统接收所述接收端耦合系统发送来的功率误差控制信号，所述发射端功率控制模块用于根据所述功率误差控制信号计算需要调整的逆变模块控制量，根据所述逆变模块控制量编码并向所述逆变模块发送逆变模块控制信号；所述逆变模块根据所述逆变模块控制信号调整所述发射端耦合系统发射的功率；所述接收端包括接收端耦合系统、芯片温度检测模块、功率检测模块、模数转换器、接收端功率控制模块和接收端通信模块，所述接收端耦合系统与所述发射端耦合系统通过磁场耦合，所述接收端耦合系统与所述芯片温度检测模块相连接，所述芯片温度检测模块与所述模数转换器相连接，所述模数转换器与所述接收端功率控制模块相连接，所述功率检测模块分别与所述接收端耦合系统和所述接收端功率控制模块相连，所述接收端功率控制模块与所述接收端通信模块相连接，所述接收端通信模块与所述接收端耦合系统相连接；所述接收端耦合系统与所述发射端耦合系统通过磁场耦合传递能量和信号，所述芯片温度检测模块用于检测芯片的温度，所述模数转换器用于将检测到的温度值信号由模拟信号转换为数字信号，所述功率检测模块用于检测所述接收端耦合系统的接收功率值，所述接收端功率控制模块用于根据所述温度值信号、预设的芯片温度上限值和所述接收功率值计算最佳功率值，根据所述最佳功率值、所述接收功率值和预设的目标最大功率值计算功率误差值，将所述功率误差值编码为功率误差控制信号并发送到所述接收端通信模块，所述接收端通信模块将所述功率误差控制信号通过所述接收端耦合系统发送到所述发射端耦合系统。
在上述技术方案中，优选地，所述芯片温度检测模块包括芯片内温度检测子模块和/或芯片外温度检测子模块。
在上述技术方案中，优选地，所述接收端功率控制模块包括最佳功率值计算子模块和功率误差控制信号产生子模块，所述最佳功率值计算子模块分别与所述芯片外温度检测子模块或所述芯片内温度检测子模块以及所述功率检测模块相连接，所述功率误差控制信号产生子模块分别与所述功率检测模块、所述最佳功率值计算子模块和所述接收端通信模块相连接。
在上述技术方案中，优选地，所述接收端功率控制模块包括最佳功率值计算子模块和功率误差控制信号产生子模块，所述最佳功率值计算子模块分别与所述功率检测模块、所述芯片内温度检测子模块和所述芯片外温度检测子模块相连接，所述功率误差控制信号产生子模块分别与所述功率检测模块、所述最佳功率值计算子模块和所述接收端通信模块相连接。
在上述技术方案中，优选地，所述发射端还包括微处理器，所述微处理器分别与所述发射端通信模块和所述发射端接收端功率控制模块相连接。
本发明还提出了一种无线充电系统的功率控制方法，包括：检测接收端耦合系统的接收功率值；检测芯片的温度，并将检测到的芯片温度值信号由模拟信号转换为数字信号；根据所述芯片温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片温度上限值和预设的目标最大功率值计算功率误差值；将所述功率误差值编码为功率误差控制信号，并将所述功率误差控制信号通过接收端通信模块发送到接收端耦合系统；通过发射端耦合系统获取所述接收端耦合系统发送来的所述功率误差控制信号；根据所述功率误差控制信号计算需要调整的逆变模块控制量，并将所述逆变模块控制量编码为逆变模块控制信号；根据所述的逆变模块控制信号调整所述发射端耦合系统的发射功率。
在上述技术方案中，优选地，所述根据所述芯片温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片温度上限值和预设的目标最大功率值计算功率误差值具体包括:根据所述芯片温度值信号、所述接收功率值和所述预设的芯片温度上限值计算最佳功率值；根据所述最佳功率值、所述接收功率值和所述目标最大功率值计算所述功率误差值。
在上述技术方案中，优选地，所述检测芯片的温度，并将检测到的芯片温度值信号由模拟信号转换为数字信号；根据所述芯片温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片温度上限值和预设的目标最大功率值计算功率误差值具体包括：检测芯片内和/或芯片外的温度，并将芯片内温度值信号和/或芯片外温度值信号由模拟信号转换为数字信号；根据所述芯片外温度值信号和/或所述芯片内温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片外温度上限值和/或预设的芯片内温度上限值以及预设的目标最大功率值计算功率误差值。
在上述技术方案中，优选地，所述根据所述芯片外温度值信号和/或所述芯片内温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片外温度上限值和/或预设的芯片内温度上限值以及预设的目标最大功率值计算功率误差值具体包括：根据所述芯片外温度值信号和/或所述芯片内温度值信号、所述接收功率值、所述预设的芯片外温度上限值和/或所述预设的芯片内温度上限值计算最佳功率值；根据所述最佳功率值、所述接收功率值和所述目标最大功率值计算所述功率误差值。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：通过将接收端功率误差控制信号的产生由接收端温度及温度上限值、期望功率值与当前接收功率值共同计算产生，从而能够根据温度、温度上限值动态调整接收功率，而温度的上升与接收功率的大小直接相关，进而能在温度不超限的前提下以尽可能大的稳定的功率进行能量传输，消除充电过程断断续续的现象，缩短了总充电时间，改善了用户体验，提高了产品竞争力。
附图说明
图1为本发明一种实施例公开的具备功率控制装置的无线充电系统的结构示意图；
图2为本发明一种实施例公开的功率控制模块的结构示意框图；
图3为本发明一种实施例公开的无线充电系统的功率控制方法的流程示意图。
图中，各组件与附图标记之间的对应关系为：
1.发射端，2.接收端，11.发射端功率控制模块，12.逆变模块，13.发射端耦合系统，14.发射端通信模块，15.微处理器，21.接收端功率控制模块，22.接收端通信模块，23.接收端耦合系统，24.芯片温度检测模块，251.芯片外温度检测子模块，252.芯片内温度检测子模块，26.模数转换器，27.功率检测模块，211.最佳功率值计算子模块，212.功率误差控制信号产生子模块。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图对本发明做进一步的详细描述：
如图1和图2所示，根据本发明提供的一种具备功率控制装置的无线充电系统，包括：发射端1和接收端2；发射端1包括发射端功率控制模块11、逆变模块12、发射端耦合系统13和发射端通信模块14，发射端功率控制模块11与逆变模块12相连接，逆变模块12与发射端耦合系统13相连接，发射端耦合系统13与发射端通信模块14相连接，发射端通信模块14与发射端功率控制模块11相连接；发射端通信模块14用于通过发射端耦合系统13获取接收端耦合系统23发送来的功率误差控制信号，发射端功率控制模块11用于根据功率误差控制信号计算需要调整的逆变模块控制量，根据逆变模块控制量编码并向逆变模块12发送逆变模块控制信号；逆变模块12根据逆变模块控制信号调整发射端耦合系统13发射的功率；接收端2包括接收端耦合系统23、芯片温度检测模块24、功率检测模块27、模数转换器26、接收端功率控制模块21和接收端通信模块22，接收端耦合系统23与发射端耦合系统13通过磁场耦合，接收端耦合系统23与芯片温度检测模块24相连接，芯片温度检测模块24与模数转换器26相连接，模数转换器26与接收端功率控制模块21相连接，功率检测模块27分别与接收端耦合系统23和接收端功率控制模块21相连，接收端功率控制模块21与接收端通信模块22相连接，接收端通信模块22与接收端耦合系统23相连接；接收端耦合系统23与发射端耦合系统13通过磁场耦合传递能量和信号，芯片温度检测模块24用于检测芯片的温度，模数转换器26用于将检测到的温度值信号由模拟信号转换为数字信号，功率检测模块27用于检测接收端耦合系统23的接收功率值，接收端功率控制模块21用于根据温度值信号、预设的芯片温度上限值和接收功率值计算最佳功率值，并根据最佳功率值、接收功率值和预设的目标最大功率值计算功率误差值，将功率误差值编码为功率误差控制信号并发送到接收端通信模块22，接收端通信模块22将功率误差控制信号通过接收端耦合系统23发送到发射端耦合系统13。
在该实施例中，首先通过芯片温度检测模块24检测芯片的温度，并利用模数转换器26将检测到的芯片温度值信号由模拟信号转换为数字信号，同时检测接收端耦合系统23接收到的功率值大小，将芯片温度值信号、接收功率值Prec、预设的芯片温度上限值TOPPCB和预设的目标最大功率值Pmax作为参数输入接收端功率控制模块21，接收端功率控制模块21采用预设的控制算法(包括但不限于PID算法)计算得出功率误差值，即在当前芯片的温度值的影响下，接收端2期望的功率值与当前收到的功率值的差值；接收端功率控制模块21将功率误差值编码为功率误差控制信号，并将功率误差控制信号通过接收端通信模块22发送到接收端耦合系统23；发射端耦合系统13通过磁场耦合接收来自接收端耦合系统23的功率误差控制信号，并通过发射端通信模块14发送到发射端功率控制模块11；发射端功率控制模块11根据功率误差控制信号计算需要调整的逆变模块控制量，并将逆变模块控制量编码为逆变模块控制信号输送给逆变模块12，从而控制逆变模块12调整发射端耦合系统13的发射功率。这样，通过在温度条件下的功率误差反馈控制方式，使得充电过程在温度不超限的前提下以尽可能大的稳定的功率进行能量传输，消除充电过程断断续续的现象，缩短总的充电时间，从而改善了用户体验，提高了产品竞争力。
在上述实施例中，优选地，所述芯片温度检测模块24包括芯片内温度检测子模块252和/或芯片外温度检测子模块251。在该实施例中，芯片外温度检测子模块251用于检测芯片外部的温度TPCB，芯片内温度检测子模块252用于检测芯片内部的温度TIC，从而增加芯片整体的温度值对功率误差值的动态调整，将芯片外部温度TPCB、芯片内部温度TIC、芯片外温度上限值TOPPCB、芯片内温度上限值TOPIC、当前接收功率值Prec和目标最大功率值Pmax进行综合运算，从而得出在芯片外温度TPCB和芯片内温度TIC符合要求的前提下尽可能优化的功率误差值，从而以尽可能大的稳定功率进行能量传输，实现连续、快速的充电过程。
其中，芯片温度检测模块24包括芯片内温度检测子模块252和芯片外温度检测子模块251，因为芯片的集成度相对较高，芯片内外的温度对芯片稳定性的影响相差较大，因此，对芯片内和芯片外的温度同时进行检测，并将芯片内温度值和芯片外温度值进行平均值计算或加权平均值计算，从而得出芯片温度，能够更加精确地对能量传输功率进行控制。
在上述实施例中，优选地，接收端功率控制模块21包括最佳功率值计算子模块211和功率误差控制信号产生子模块212，最佳功率值计算子模块211分别与芯片外温度检测子模块251或芯片内温度检测子模块252、以及功率检测模块27相连接，功率误差控制信号产生子模块212分别与功率检测模块27、最佳功率值计算子模块211和接收端通信模块22相连接。
在该实施例中，功率误差控制信号的产生，首先需要最佳功率值计算子模块211根据芯片外温度值TPCB或芯片内温度值TIC、芯片外温度上限值TOPPCB或芯片内温度上限值TOPIC以及当前接收功率值Prec计算出在当前温度符合要求的前提下的最佳功率值，再通过功率误差控制信号产生子模块212根据最佳功率值、接收功率值Prec和目标最大功率值Pmax计算出当前温度符合要求前提下的功率误差值，将功率误差值进行编码产生功率误差控制信号。
在上述实施例中，优选地，所述接收端功率控制模块包括最佳功率值计算子模块和功率误差控制信号产生子模块，所述最佳功率值计算子模块分别与所述功率检测模块、所述芯片内温度检测子模块252和所述芯片外温度检测子模块251相连接，所述功率误差控制信号产生子模块分别与所述功率检测模块、所述最佳功率值计算子模块和所述接收端通信模块相连接。
在该实施例中，功率误差控制信号的产生，首先需要最佳功率值计算子模块211根据芯片外温度值TPCB和/或芯片内温度值TIC、芯片外温度上限值TOPPCB和/或芯片内温度上限值TOPIC以及当前接收功率值Prec计算出在当前温度符合要求的前提下的最佳功率值，再通过功率误差控制信号产生子模块212根据最佳功率值、接收功率值Prec和目标最大功率值Pmax计算出当前温度符合要求前提下的功率误差值，将功率误差值进行编码产生功率误差控制信号。
在上述实施例中，优选地，发射端1还包括微处理器15，微处理器15分别与发射端通信模块14和发射端功率控制模块11相连接。
在该实施例中，发射端1设置微处理器15，微处理器15能够对接收到的功率误差控制信号进行优化处理或调制处理，并发送到发射端功率控制模块11，从而对功率误差反馈控制过程进行整体的控制、调整或优化。
如图3所示，本发明还提出了一种无线充电系统的功率控制方法，包括：步骤S11，检测接收端耦合系统23的接收功率值；步骤S12，检测芯片的温度，并将检测到的芯片温度值信号由模拟信号转换为数字信号；步骤S13，根据芯片温度值信号、接收功率值、预设的芯片温度上限值和预设的目标最大功率值计算功率误差值；步骤S14，将功率误差值编码为功率误差控制信号，并将功率误差控制信号通过接收端通信模块22发送到接收端耦合系统23；步骤S15，通过发射端耦合系统13获取接收端耦合系统23发送来的功率误差控制信号；步骤S16，根据功率误差控制信号计算需要调整的逆变模块控制量，并将逆变模块控制量编码为逆变模块控制信号；步骤S17，根据的逆变模块控制信号调整发射端耦合系统13的发射功率。
在该实施例中，首先通过芯片温度检测模块24检测芯片的温度，并利用模数转换器26将检测到的芯片温度值信号由模拟信号转换为数字信号，同时检测接收端耦合系统23接收到的功率值大小，将芯片温度值信号、接收功率值Prec、预设的芯片温度上限值TOPPCB和预设的目标最大功率值Pmax作为参数输入接收端功率控制模块21，接收端功率控制模块21采用预设的控制算法(包括但不限于PID算法)计算得出功率误差值，即在当前芯片的温度值的影响下，接收端2期望的功率值与当前收到的功率值的差值；接收端功率控制模块21将功率误差值编码为功率误差控制信号，并将功率误差控制信号通过接收端通信模块22发送到接收端耦合系统23；发射端耦合系统13通过磁场耦合接收来自接收端耦合系统23的功率误差控制信号，并通过发射端通信模块14发送到发射端功率控制模块11；发射端功率控制模块11根据功率误差控制信号计算需要调整的逆变模块控制量，并将逆变模块控制量编码为逆变模块控制信号输送给逆变模块12，从而控制逆变模块12调整发射端耦合系统13的发射功率。这样，通过在温度条件下的功率误差反馈控制方式，使得充电过程在温度不超限的前提下以尽可能大的稳定的功率进行能量传输，消除充电过程断断续续的现象，缩短总的充电时间，从而改善了用户体验，提高了产品竞争力。
在上述实施例中，优选地，所述根据所述芯片温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片温度上限值和预设的目标最大功率值计算功率误差值具体包括:根据所述芯片温度值信号、所述接收功率值和所述预设的芯片温度上限值计算最佳功率值；根据所述最佳功率值、所述接收功率值和所述目标最大功率值计算所述功率误差值。
在该实施例中，功率误差控制信号的产生，首先需要最佳功率值计算子模块211根据芯片外温度值TPCB或芯片内温度值TIC、芯片外温度上限值TOPPCB或芯片内温度上限值TOPIC以及当前接收功率值Prec计算出在当前温度符合要求的前提下的最佳功率值，再通过功率误差控制信号产生子模块212根据最佳功率值、接收功率值Prec和目标最大功率值Pmax计算出当前温度符合要求前提下的功率误差值，将功率误差值进行编码产生功率误差控制信号。在上述实施例中，优选地，所述检测芯片的温度，并将检测到的芯片温度值信号由模拟信号转换为数字信号；根据所述芯片温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片温度上限值和预设的目标最大功率值计算功率误差值具体包括：检测芯片内和/或芯片外的温度，并将芯片内温度值信号和/或芯片外温度值信号由模拟信号转换为数字信号；根据所述芯片外温度值信号和/或所述芯片内温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片外温度上限值和/或预设的芯片内温度上限值以及预设的目标最大功率值计算功率误差值。在该实施例中，芯片外温度检测子模块251用于检测芯片外部的温度TPCB，芯片内温度检测子模块252用于检测芯片内部的温度TIC，从而增加芯片整体的温度值对功率误差值的动态调整，将芯片外部温度TPCB、芯片内部温度TIC、芯片外温度上限值TOPPCB、芯片内温度上限值TOPIC、当前接收功率值Prec和目标最大功率值Pmax进行综合运算，从而得出在芯片外温度TPCB和芯片内温度TIC符合要求的前提下尽可能优化的功率误差值，从而以尽可能大的稳定功率进行能量传输，实现连续、快速的充电过程。
在上述实施例中，优选地，所述根据所述芯片外温度值信号和/或所述芯片内温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片外温度上限值和/或预设的芯片内温度上限值以及预设的目标最大功率值计算功率误差值具体包括：根据所述芯片外温度值信号和/或所述芯片内温度值信号、所述接收功率值、所述预设的芯片外温度上限值和/或所述预设的芯片内温度上限值计算最佳功率值；根据所述最佳功率值、所述接收功率值和所述目标最大功率值计算所述功率误差值。在该实施例中，功率误差控制信号的产生，首先需要最佳功率值计算子模块211根据芯片外温度值TPCB和/或芯片内温度值TIC、芯片外温度上限值TOPPCB和/或芯片内温度上限值TOPIC以及当前接收功率值Prec计算出在当前温度符合要求的前提下的最佳功率值，再通过功率误差控制信号产生子模块212根据最佳功率值、接收功率值Prec和目标最大功率值Pmax计算出当前温度符合要求前提下的功率误差值，将功率误差值进行编码产生功率误差控制信号。
以上所述为本发明的实施方式，考虑到现有技术中无线充电过程由于温度超限导致充电过程中断而延长充电时间的技术问题，本发明提出了一种具备功率控制装置的无线充电系统和功率控制方法，通过将接收端功率误差控制信号的产生由接收端温度及温度上限值、期望功率值与当前接收功率值共同计算产生，从而能够根据温度、温度上限值动态调整接收功率，而温度的上升与接收功率的大小直接相关，进而能在温度不超限的前提下以尽可能大的稳定的功率进行能量传输，消除充电过程断断续续的现象，缩短了总充电时间，改善了用户体验，提高了产品竞争力。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种具备功率控制装置的无线充电系统，其特征在于，包括：发射端和接收端；
所述发射端包括发射端功率控制模块、逆变模块、发射端耦合系统和发射端通信模块，所述发射端功率控制模块与所述逆变模块相连接，所述逆变模块与所述发射端耦合系统相连接，所述发射端耦合系统与所述发射端通信模块相连接，所述发射端通信模块与所述发射端功率控制模块相连接；
所述发射端通信模块用于通过所述发射端耦合系统接收所述接收端耦合系统发送来的功率误差控制信号，所述发射端功率控制模块用于根据所述功率误差控制信号计算需要调整的逆变模块控制量，根据所述逆变模块控制量编码并向所述逆变模块发送逆变模块控制信号；所述逆变模块根据所述逆变模块控制信号调整所述发射端耦合系统发射的功率；
所述接收端包括接收端耦合系统、芯片温度检测模块、功率检测模块、模数转换器、接收端功率控制模块和接收端通信模块，所述接收端耦合系统与所述发射端耦合系统通过磁场耦合，所述接收端耦合系统与所述芯片温度检测模块相连接，所述芯片温度检测模块与所述模数转换器相连接，所述模数转换器与所述接收端功率控制模块相连接，所述功率检测模块分别与所述接收端耦合系统和所述接收端功率控制模块相连，所述接收端功率控制模块与所述接收端通信模块相连接，所述接收端通信模块与所述接收端耦合系统相连接；
所述接收端耦合系统与所述发射端耦合系统通过磁场耦合传递能量和信号，所述芯片温度检测模块用于检测芯片的温度，所述模数转换器用于将检测到的温度值信号由模拟信号转换为数字信号，所述功率检测模块用于检测所述接收端耦合系统的接收功率值，所述接收端功率控制模块用于根据所述温度值信号、预设的芯片温度上限值和所述接收功率值计算最佳功率值，根据所述最佳功率值、所述接收功率值和预设的目标最大功率值计算功率误差值，将所述功率误差值编码为功率误差控制信号并发送到所述接收端通信模块，所述接收端通信模块将所述功率误差控制信号通过所述接收端耦合系统发送到所述发射端耦合系统。
2.根据权利要求1所述的具备功率控制装置的无线充电系统，其特征在于，所述芯片温度检测模块包括芯片内温度检测子模块和/或芯片外温度检测子模块。
3.根据权利要求2所述的具备功率控制装置的无线充电系统，其特征在于，所述接收端功率控制模块包括最佳功率值计算子模块和功率误差控制信号产生子模块，所述最佳功率值计算子模块分别与所述芯片外温度检测子模块或所述芯片内温度检测子模块以及所述功率检测模块相连接，所述功率误差控制信号产生子模块分别与所述功率检测模块、所述最佳功率值计算子模块和所述接收端通信模块相连接。
4.根据权利要求2所述的具备功率控制装置的无线充电系统，其特征在于，所述接收端功率控制模块包括最佳功率值计算子模块和功率误差控制信号产生子模块，所述最佳功率值计算子模块分别与所述功率检测模块、所述芯片内温度检测子模块和所述芯片外温度检测子模块相连接，所述功率误差控制信号产生子模块分别与所述功率检测模块、所述最佳功率值计算子模块和所述接收端通信模块相连接。
5.根据权利要求1所述的具备功率控制装置的无线充电系统，其特征在于，所述发射端还包括微处理器，所述微处理器分别与所述发射端通信模块和所述发射端接收端功率控制模块相连接。
6.一种无线充电系统的功率控制方法，其特征在于，包括：
检测接收端耦合系统的接收功率值；
检测芯片的温度，并将检测到的芯片温度值信号由模拟信号转换为数字信号；
根据所述芯片温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片温度上限值和预设的目标最大功率值计算功率误差值；
将所述功率误差值编码为功率误差控制信号，并将所述功率误差控制信号通过接收端通信模块发送到接收端耦合系统；
通过发射端耦合系统接收所述接收端耦合系统发送来的所述功率误差控制信号；
根据所述功率误差控制信号计算需要调整的逆变模块控制量，并将所述逆变模块控制量编码为逆变模块控制信号；
根据所述的逆变模块控制信号调整所述发射端耦合系统的发射功率。
7.根据权利要求6所述的无线充电系统的功率控制方法，其特征在于，所述根据所述芯片温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片温度上限值和预设的目标最大功率值计算功率误差值具体包括:
根据所述芯片温度值信号、所述接收功率值和所述预设的芯片温度上限值计算最佳功率值；
根据所述最佳功率值、所述接收功率值和所述目标最大功率值计算所述功率误差值。
8.根据权利要求6所述的无线充电系统的功率控制方法，其特征在于，所述检测芯片的温度，并将检测到的芯片温度值信号由模拟信号转换为数字信号；根据所述芯片温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片温度上限值和预设的目标最大功率值计算功率误差值具体包括：
检测芯片内和/或芯片外的温度，并将芯片内温度值信号和/或芯片外温度值信号由模拟信号转换为数字信号；
根据所述芯片外温度值信号和/或所述芯片内温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片外温度上限值和/或预设的芯片内温度上限值以及预设的目标最大功率值计算功率误差值。
9.根据权利要求8所述的无线充电系统的功率控制方法，其特征在于，所述根据所述芯片外温度值信号和/或所述芯片内温度值信号、所述接收功率值、预设的芯片外温度上限值和/或预设的芯片内温度上限值以及预设的目标最大功率值计算功率误差值具体包括：
根据所述芯片外温度值信号和/或所述芯片内温度值信号、所述接收功率值、所述预设的芯片外温度上限值和/或所述预设的芯片内温度上限值计算最佳功率值；
根据所述最佳功率值、所述接收功率值和所述目标最大功率值计算所述功率误差值。
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