CN107799900A - 一种立体式无线充电线圈 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种立体式无线充电线圈，包括一个铁氧体底座，所述铁氧体底座的表面由上至下依次设置有6层环绕式线圈；每一层所述环绕式线圈均由基板和绕制在所述基板表面的铜基材组成，每块所述基板上均开设有过孔，每一层的所述铜基材分别通过上一层的所述基板上的过孔与上一层的所述铜基材连接。相较于传统平面式天线，本发明的立体式无线充电线圈具有场强，面积小，易于装配，磁场分布均匀且更适合多线圈并列设计等特点，因此本发明适用于无线充电发射端与接收端线圈的使用，特别适用于发射端线圈的小型化设计。
Description
技术领域
本发明属于无线充电技术领域，具体涉及一种立体式无线充电线圈。
背景技术
无线充电领域目前已经在急速地渗透进人们的生活当中，特别是在消费电子、医疗电子、工业电子等相关领域具有广泛的前景。尤其是支持无线充电的手机会越来越普遍，因此无线充电的需求也会越来越大。
无线充电分为磁耦合，磁共振，微波等形式。而目前磁耦合方式的权威标准机构Qi所规定的标准线圈存在磁场分布不均匀，磁场强度低，体积偏大等问题，容易造成工作盲区。
发明内容
为了解决以上问题，本发明提供了一种立体式无线充电线圈。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
一种立体式无线充电线圈，包括一个铁氧体底座，所述铁氧体底座的表面由上至下依次设置有6层环绕式线圈；每一层所述环绕式线圈均由基板和绕制在所述基板表面的铜基材组成，且每块所述基板上均开设有用于所述铜基材穿过的过孔；
位于第一层的所述铜基材从第一层的所述基板的外围引入，并由外而内地绕制在第一层的所述基板上，当第一层的所述铜基材绕制两圈形成线圈后穿过第二层的所述基板上的过孔与第二层的所述铜基材相连；
位于第二层的所述铜基材以第二层的所述基板上的过孔为起点，由内而外地绕制在第二层的所述基板上，当第二层的所述铜基材绕制两圈形成线圈后穿过第三层的所述基板上的过孔与第三层的所述铜基材相连；
位于第三层的所述铜基材以第三层的所述基板上的过孔为起点，由外而内地绕制在第三层的所述基板上，当第三层的所述铜基材绕制两圈形成线圈后穿过第四层的所述基板上的过孔与第四层的所述铜基材相连；
位于第四层的所述铜基材以第四层的所述基板上的过孔为起点，由内而外地绕制在第四层的所述基板上，当第四层的所述铜基材绕制两圈形成线圈后穿过第五层的所述基板上的过孔与第五层的所述铜基材相连；
位于第五层的所述铜基材以第五层的所述基板上的过孔为起点，由外而内地绕制在第五层的所述基板上，当第五层的所述铜基材绕制两圈形成线圈后穿过第六层的所述基板上的过孔与第六层的所述铜基材相连；
位于第六层的所述铜基材以第六层的所述基板上的过孔为起点，由内而外地绕制在第六层的所述基板上，当第六层的所述铜基材绕制两圈形成线圈后从第六层的所述基板的外围引出，与第一层的所述铜基材的引出部分形成两个馈点，用于天线外接无线充电芯片模组。
进一步的，所述基板为PCB材质，也可以采用其他材质。
进一步的，位于第一层、第三层和第五层的所述基板上的过孔均开设在所述线圈的内侧，位于第二层、第四层和第六层的所述基板上的过孔均开设在所述线圈的外侧。
进一步的，所有所述铜基材的宽度与线距依据实际的环境会做调整，以此抵消周围环境对线圈的影响。
本发明的有益效果是：
相较于传统平面式天线，本发明的立体式无线充电线圈具有场强，面积小，易于装配，磁场分布均匀且更适合多线圈并列设计等特点，因此本发明适用于无线充电发射端与接收端线圈的使用，特别适用于发射端线圈的小型化设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明立体式无线充电线圈的正视图；
图2为本发明立体式无线充电线圈的俯视图；
图3为本发明由铜基材绕制成的线圈的立体图。
图中附图标号：1、铁氧体底座；2、基板；3、铜基材。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
参见图1-3所示，一种立体式无线充电线圈，包括一个铁氧体底座1，所述铁氧体底座1的表面由上至下依次设置有6层环绕式线圈；每一层所述环绕式线圈均由基板2和绕制在所述基板2表面的铜基材3组成，每块所述基板2上均开设有用于所述铜基材3穿过的过孔；
位于第一层的所述铜基材3从第一层的所述基板2的外围引入，并由外而内地绕制在第一层的所述基板2上，当第一层的所述铜基材3绕制两圈形成线圈后穿过第二层的所述基板2上的过孔与第二层的所述铜基材3相连；
位于第二层的所述铜基材3以第二层的所述基板2上的过孔为起点，由内而外地绕制在第二层的所述基板2上，当第二层的所述铜基材3绕制两圈形成线圈后穿过第三层的所述基板2上的过孔与第三层的所述铜基材3相连；
位于第三层的所述铜基材3以第三层的所述基板2上的过孔为起点，由外而内地绕制在第三层的所述基板2上，当第三层的所述铜基材3绕制两圈形成线圈后穿过第四层的所述基板2上的过孔与第四层的所述铜基材3相连；
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位于第五层的所述铜基材3以第五层的所述基板2上的过孔为起点，由外而内地绕制在第五层的所述基板2上，当第五层的所述铜基材3绕制两圈形成线圈后穿过第六层的所述基板2上的过孔与第六层的所述铜基材3相连；
位于第六层的所述铜基材3以第六层的所述基板2上的过孔为起点，由内而外地绕制在第六层的所述基板2上，当第六层的所述铜基材3绕制两圈形成线圈后从第六层的所述基板2的外围引出，与第一层的所述铜基材3的引出部分形成两个馈点，用于天线外接无线充电芯片模组。
进一步的，所述基板2为PCB材质，也可以采用其他材质。
进一步的，位于第一层、第三层和第五层的所述基板2上的过孔均开设在所述线圈的内侧，位于第二层、第四层和第六层的所述基板2上的过孔均开设在所述线圈的外侧。
进一步的，所有所述铜基材3的宽度与线距依据实际的环境会做调整，以此抵消周围环境对线圈的影响。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种立体式无线充电线圈，其特征在于：包括一个铁氧体底座（1），所述铁氧体底座（1）的表面由上至下依次设置有6层环绕式线圈；每一层所述环绕式线圈均由基板（2）和绕制在所述基板（2）表面的铜基材（3）组成，且每块所述基板（2）上均开设有用于所述铜基材（3）穿过的过孔；
位于第一层的所述铜基材（3）从第一层的所述基板（2）的外围引入，并由外而内地绕制在第一层的所述基板（2）上，当第一层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第二层的所述基板（2）上的过孔与第二层的所述铜基材（3）相连；
位于第二层的所述铜基材（3）以第二层的所述基板（2）上的过孔为起点，由内而外地绕制在第二层的所述基板（2）上，当第二层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第三层的所述基板（2）上的过孔与第三层的所述铜基材（3）相连；
位于第三层的所述铜基材（3）以第三层的所述基板（2）上的过孔为起点，由外而内地绕制在第三层的所述基板（2）上，当第三层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第四层的所述基板（2）上的过孔与第四层的所述铜基材（3）相连；
位于第四层的所述铜基材（3）以第四层的所述基板（2）上的过孔为起点，由内而外地绕制在第四层的所述基板（2）上，当第四层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第五层的所述基板（2）上的过孔与第五层的所述铜基材（3）相连；
位于第五层的所述铜基材（3）以第五层的所述基板（2）上的过孔为起点，由外而内地绕制在第五层的所述基板（2）上，当第五层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后穿过第六层的所述基板（2）上的过孔与第六层的所述铜基材（3）相连；
位于第六层的所述铜基材（3）以第六层的所述基板（2）上的过孔为起点，由内而外地绕制在第六层的所述基板（2）上，当第六层的所述铜基材（3）绕制两圈形成线圈后从第六层的所述基板（2）的外围引出，与第一层的所述铜基材（3）的引出部分形成两个馈点，用于天线外接无线充电芯片模组。
2.根据权利要求1所述的立体式无线充电线圈，其特征在于：所述基板（2）为PCB材质。
3.根据权利要求1所述的立体式无线充电线圈，其特征在于：位于第一层、第三层和第五层的所述基板（2）上的过孔均开设在所述线圈的内侧，位于第二层、第四层和第六层的所述基板（2）上的过孔均开设在所述线圈的外侧。
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