CN107749082A - 一种复杂曲面的配准系统 - Google Patents

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宋昌江
杨东亮
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Abstract

本发明公开了一种复杂曲面的配准系统，它涉及机械设计技术领域；所述曲面CAD建模装置为安装CAD软件的计算机，所述曲面CAD建模装置与三坐标测量机分别与配准求解器的两个端口连接，所述配准求解器与智能控制器的输入端电性连接，所述智能控制器的输出端与显示机构电性连接，所述散热机构分别设置有曲面CAD建模装置、三坐标测量机、配准求解器的一侧，所述曲面CAD建模装置、三坐标测量机、配准求解器上均安装有温度传感器，所述三个温度传感器均与智能控制器的输入端连接，所述智能控制器的输出端与三个散热机构电性连接；本发明提高散热性，使用方便，效率高，延长了使用寿命，且操作简便。

Description

一种复杂曲面的配准系统
技术领域
本发明涉及一种复杂曲面的配准系统，属于机械设计技术领域。
背景技术
复杂曲面配准技术广泛应用于形状误差检测、多视点云重定位、逆向工程、虚拟现实等领域中，但是现有的复杂曲面的配准系统在使用时不方便，且在工作时其散热量大，其热量不易排出，操作复杂，浪费时间。
发明内容
针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种复杂曲面的配准系统。
本发明的一种复杂曲面的配准系统，它包含曲面CAD建模装置、三坐标测量机、配准求解器、智能控制器、显示机构、散热机构6、温度检测传感器；所述曲面CAD建模装置为安装CAD软件的计算机，所述曲面CAD建模装置与三坐标测量机分别与配准求解器的两个端口连接，所述配准求解器与智能控制器的输入端电性连接，所述智能控制器的输出端与显示机构电性连接，所述散热机构分别设置有曲面CAD建模装置、三坐标测量机、配准求解器的一侧，所述曲面CAD建模装置、三坐标测量机、配准求解器上均安装有温度传感器，所述三个温度传感器均与智能控制器的输入端连接，所述智能控制器的输出端与三个散热机构电性连接。
作为优选，所述散热机构为涡轮式散热器。
作为优选，所述温度检测传感器为贴片式温度传感器。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：提高散热性，使用方便，效率高，延长了使用寿命，且操作简便。
附图说明：
为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明的结构示意图。
图中：1-曲面CAD建模装置；2-三坐标测量机；3-配准求解器；4-智能控制器；5-显示机构；6-散热机构；7-温度检测传感器。
具体实施方式：
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含曲面CAD建模装置1、三坐标测量机2、配准求解器3、智能控制器4、显示机构5、散热机构6、温度检测传感器7；所述曲面CAD建模装置1为安装CAD软件的计算机，所述曲面CAD建模装置1与三坐标测量机2分别与配准求解器3的两个端口连接，所述配准求解器3与智能控制器4的输入端电性连接，所述智能控制器4的输出端与显示机构5电性连接，所述散热机构6分别设置有曲面CAD建模装置1、三坐标测量机2、配准求解器3的一侧，所述曲面CAD建模装置1、三坐标测量机2、配准求解器3上均安装有温度传感器7，所述三个温度传感器7均与智能控制器4的输入端连接，所述智能控制器4的输出端与三个散热机构6电性连接。
进一步的，所述散热机构6为涡轮式散热器。
进一步的，所述温度检测传感器7为贴片式温度传感器。
本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过曲面CAD建模装置1、三坐标测量机2、配准求解器3的配合实现构建曲面模型、测量数据与求解，同时数据传输到智能控制器4内，由智能控制器4控制将数据显示在显示机构上，同时在设备工作时，通过温度检测传感器实现各设备的检测，当温度过高时，其散热机构能够实现快速散热，其能延长使用寿命，且提高运行速度，使用方便，操作简便，效率高。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.一种复杂曲面的配准系统，其特征在于：它包含曲面CAD建模装置、三坐标测量机、配准求解器、智能控制器、显示机构、散热机构、温度检测传感器；所述曲面CAD建模装置为安装CAD软件的计算机，所述曲面CAD建模装置与三坐标测量机分别与配准求解器的两个端口连接，所述配准求解器与智能控制器的输入端电性连接，所述智能控制器的输出端与显示机构电性连接，所述散热机构分别设置有曲面CAD建模装置、三坐标测量机、配准求解器的一侧，所述曲面CAD建模装置、三坐标测量机、配准求解器上均安装有温度传感器，所述三个温度传感器均与智能控制器的输入端连接，所述智能控制器的输出端与三个散热机构电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种复杂曲面的配准系统，其特征在于：所述散热机构为涡轮式散热器。
3.根据权利要求1所述的一种复杂曲面的配准系统，其特征在于：所述温度检测传感器为贴片式温度传感器。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6175498B1 (en) * 1999-07-13 2001-01-16 Micro Control Company Burn-in board and heat sink assembly mounting rack
US20020148275A1 (en) * 2001-03-02 2002-10-17 Mitutoyo Corporation Method and apparatus for calibrating measuring machines
CN101692257A (zh) * 2009-09-25 2010-04-07 华东理工大学 一种复杂曲面的配准方法
CN201576308U (zh) * 2009-09-25 2010-09-08 华东理工大学 一种复杂曲面的配准系统
CN202024750U (zh) * 2011-03-22 2011-11-02 青岛麦科三维测量设备有限公司 环境温度保护装置及三坐标测量机
CN105841664A (zh) * 2016-03-25 2016-08-10 合肥工业大学 小型相控阵雷达热变形及温度同步测量系统及其测量方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6175498B1 (en) * 1999-07-13 2001-01-16 Micro Control Company Burn-in board and heat sink assembly mounting rack
US20020148275A1 (en) * 2001-03-02 2002-10-17 Mitutoyo Corporation Method and apparatus for calibrating measuring machines
CN101692257A (zh) * 2009-09-25 2010-04-07 华东理工大学 一种复杂曲面的配准方法
CN201576308U (zh) * 2009-09-25 2010-09-08 华东理工大学 一种复杂曲面的配准系统
CN202024750U (zh) * 2011-03-22 2011-11-02 青岛麦科三维测量设备有限公司 环境温度保护装置及三坐标测量机
CN105841664A (zh) * 2016-03-25 2016-08-10 合肥工业大学 小型相控阵雷达热变形及温度同步测量系统及其测量方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
林述温,吴昭同,严拱标: "基于热变形反馈信息的三坐标测量机误差建模与补偿", 机械工程学报 *

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