CN107736082A - 用于同位素生产的生产组合件和可去除的目标组合件 - Google Patents

Abstract

一种用于同位素生产系统的生产组合件。所述生产组合件包括安装平台，其包括面向所述安装平台的外部的接收级。所述安装平台包括通往所述接收级的射束过道和沿着所述接收级定位的级口。粒子束被配置以在所述同位素生产系统的操作期间投射通过所述射束过道且通过所述接收级。所述级口被配置以在所述同位素生产系统的操作期间通过所述接收级提供或接收流体。所述生产组合件还包括目标组合件，所述目标组合件具有被配置以容纳用于同位素生产的目标材料的生产腔室。所述目标组合件包括被配置以在安装操作期间可去除地接合所述接收级的配合侧。

Description

用于同位素生产的生产组合件和可去除的目标组合件

技术领域

本文中的主题大体涉及同位素生产系统，并且，更具体地说，涉及被配置以在同位素生产期间直接或间接地容纳目标材料的系统和组合件。

背景技术

放射性同位素(也被称为放射性核素)在药物治疗、成像和研究中具有若干应用，以及具有不与医疗有关的其它应用。生产放射性同位素的系统通常包括例如回旋加速器的粒子加速器，其加速带电粒子(例如，H离子)束，且引导所述束到目标材料内以产生同位素。该回旋加速器包括将粒子提供到加速腔室的中心区域的粒子源。回旋加速器使用电场和磁场加速粒子且沿着加速腔室内的预定轨道导引粒子。磁场由电磁体和包围加速腔室的磁轭提供。电场由位于加速腔室内的一对射频(RF)电极产生。RF电极电连接到给RF电极通电以提供电场的RF发电机。电场和磁场使粒子呈具有增大的半径的螺旋状轨道。当粒子到达轨道的外部分时，粒子可形成朝向目标材料引导以用于同位素生产的粒子束。

目标材料(也被称作起始材料)通常容于定位在粒子束的路径内的目标组合件内。目标组合件可附接到回旋加速器，最接近回旋加速器定位，或远离回旋加速器定位。在一些情况下，射束管可在回旋加速器与目标组合件之间延伸。引导粒子束通过射束管且朝向目标组合件。目标组合件包括具有容纳目标材料的生产腔室的目标主体。可通过管子的流体线路从生产腔室传递和取出目标材料。

在同位素生产系统的使用期限操作期间，有必要去除目标组合件供维修。举例来说，可替换或清洁目标组合件的一或多个零件以去除降低生产效率的不想要的材料。所述零件可为放射性，并且，因而，需要限制技术员曝露于放射性材料的时间量。然而，为了将目标组合件紧固在操作位置中，必须执行许多步骤以将目标组合件机械、流体和电连接到同位素生产系统。举例来说，可能有必要将目标主体紧固到例如回旋加速器或射束管的另一组件，使得由粒子束选取的路径被真空密封。此外，目标组合件常常流体连接到传递目标材料和冷却液体的许多管子。这些管子中的每一个可分开来连接到系统的口。目标组合件也可电连接到控制系统，使得控制系统可例如监测目标组合件的状况。这些连接中的每一个需要执行一或多个步骤，这增大了技术员可能曝露放射性材料的时间量。此外，如果不正确地执行以上步骤中的一或多个，生产同位素的效率可能降低，和/或可增大同位素生产系统损坏的风险。

发明内容

在实施例中，提供一种用于放射性同位素生产系统的生产组合件。所述生产组合件包括安装平台，其包括面向所述安装平台的外部的接收级。所述安装平台包括通往所述接收级的射束过道和沿着所述接收级定位的级口。粒子束被配置以在所述放射性同位素生产系统的操作期间投射通过所述射束过道且通过所述接收级。所述级口被配置以在所述放射性同位素生产系统的操作期间通过所述接收级提供或接收流体。所述生产组合件还包括目标组合件，其具有被配置以容纳用于放射性同位素生产的目标材料的生产腔室。所述目标组合件包括被配置以在安装操作期间可去除地接合所述接收级的配合侧。所述配合侧包括目标口和与所述生产腔室对准的射束腔。当将所述目标组合件安装到所述接收级时，所述目标口流体连接到所述级口，且所述射束过道与所述射束腔对准。

在实施例中，提供一种用于放射性同位素生产的可去除的目标组合件。所述可去除的目标组合件包括目标主体，其具有被配置以容纳目标材料的生产腔室。所述目标主体包括被配置以接收来自所述目标主体外的粒子束的射束腔。所述射束腔经定位使得当所述粒子束沿着指定轴线延伸时，所述粒子束入射到所述生产腔室中的所述目标材料。所述目标主体具有被配置以可去除地接合安装平台的外部配合侧。所述目标主体具有通过主体通道流动连通且沿着所述配合侧定位的通道入口和通道出口。所述射束腔具有沿着所述配合侧定位的腔开口。所述腔开口、所述通道入口和所述通道出口被配置以当在平行于所述指定轴线的方向上将所述配合侧安装到安装级上时，操作性地连接到所述安装平台。

在实施例中，提供一种用于放射性同位素生产系统的生产组合件。所述生产组合件包括安装平台，其具有各自被配置以接合对应的目标组合件的一组接收级。所述接收级中的每一个面向所述安装平台的外部且具有到射束过道的相应开口。粒子束被配置以在所述放射性同位素生产系统的操作期间投射通过所述相应开口。所述接收级中的每一个包括沿着所述相应接收级定位的出口级口和入口级口。所述出口级口被配置以通过所述接收级提供流体，且所述入口级口被配置以通过所述接收级接收所述流体。所述组中的所述接收级中的一个的所述入口级口与所述组中的另一接收级的所述出口级口流动连通。

附图说明

图1为根据实施例的同位素生产系统的透视图。

图2说明可由图1的同位素生产系统使用的根据实施例形成的生产组合件。

图3为可由图1的同位素生产系统使用的可去除的目标组合件的放大图。

图4为说明生产腔室的图1的目标组合件的一部分的横截面。

图5为可供图1的同位素生产系统使用的级适配器的隔离透视图。

图6为图5的级适配器的分解图。

图7为可供图1的同位素生产系统使用的平台基底的后透视图。

图8为图7的平台基底的前透视图。

图9为说明延伸通过平台基底的流动通道的图7的平台基底的横截面。

图10为图2的生产组合件的正面视图。

图11为说明操作性地安装到安装平台的目标组合件的图2的生产组合件的横截面。

图12为根据实施例形成的生产组合件的示意图。

具体实施方式

本文中阐述的实施例包括同位素生产系统、生产组合件、目标组合件、安装平台和其制造或使用方法。实施例还可包括以上的子组件，例如级适配器。由一或多个实施例提供的技术效应可包括当组装同位素生产系统或对同位素生产系统执行维修时个人曝露于放射性材料的总时间量的减少。由一或多个实施例提供的另一技术效应可包括用以组装同位素生产系统或其子系统和/或对同位素生产系统或其子系统执行维修的总时间量的减少。由一或多个实施例提供的另一技术效应可包括用于从吸收来自粒子束的热能的零件去除热能的更有效构件。

又一技术效应可包括以比已知系统容易的方式将目标组合件操作性地连接到同位素生产系统的能力。举例来说，在一些实施例中，个人可通过由个人进行的有限数目个动作将目标组合件操作性地安装到安装平台。在特定实施例中，单个安装步骤或行程可将目标组合件相对于安装平台定位在指定位置，并且还建立流体连接、电连接或真空密封连接中的至少一个。

当结合附图理解时，以下某些实施例的详细描述将更好地理解。图在某种程度上说明了各种实施例的功能块的图，这些功能块未必指示硬件电路之间的划分。例如，功能块中的一或多个(例如，处理器或存储器)可实施于单件硬件中(例如，通用信号处理器或随机存取存储器的块、硬盘或类似物)或多件硬件中。同样，程序可为独立的程序，可作为子例程合并于操作系统中，可为安装软件包中的功能和类似物。应理解，各种实施例并不限于图式中所展示的布置和手段。

如本文所使用，以单数形式叙述并且跟在词语“一”或“一个”后的元件或步骤应理解为不排除复数个所述元件或步骤，除非明确陈述此类排除，例如通过陈述“仅单个”元件或步骤。另外，对“一个实施例”的提及并不希望被解释为排除也并有所叙述的特征的额外实施例的存在。此外，除非明确地陈述为相反情况，否则“包括”或“具有”带有特定属性的一个元件或多个元件的实施例可以包括不带有那个属性的其它此类元件。

图1为根据实施例的同位素生产系统100的透视图。同位素生产系统100包括操作性地连接到控制箱104的粒子加速器102，所述控制箱尤其包括RF发电机(未展示)。在所说明的实施例中，粒子加速器102为等时回旋加速器，但在其它实施例中可使用其它类型的粒子加速器。粒子加速器102包括磁体组合件108，其包括界定加速腔室(未展示)的磁轭段111、112。虽然未展示，但磁轭段111、112各连接到磁体组合件108的对应的电磁体。电磁体为由相应磁轭段111、112包围的磁体线圈。磁体组合件108还可包括安置于加速腔室内且可形成磁轭段111、112的部分的一对磁极顶部(未展示)。在操作期间，所述一对磁极顶部相互对置以在其间界定加速腔室的至少一部分。

同位素生产系统可类似于在美国专利申请公开案第2011/0255646号中和在美国专利申请第12/492,200号、第12/435,903号、第12/435,949号、第12/435,931号、第14/575,993号、第14/575,914号、第14/575,958号、第14/575,885号和_____(代理人案号281973(553-1949))中描述的同位素生产系统，所述申请中的每一个以引用的方式全部并入本文中。虽然以下描述是关于粒子加速器102为回旋加速器，但理解，实施例可包括其它粒子加速器和对应的子系统。

当粒子加速器102不在操作时，可打开磁轭段111以允许接取加速腔室。更具体地说，磁轭段111、112可相互可旋转地连接。磁轭段111被配置以摆动开(如由箭头113指示)以提供对加速腔室的接取，且被配置以闭合以密封加速腔室。加速腔室被配置以允许例如¹H^-离子的带电粒子沿着预定弯曲路径在其中加速，所述预定弯曲路径以螺旋方式卷绕在对置磁极顶部的中心之间延伸的轴线114。一开始最接近位于磁极顶部之间且最接近轴线114的加速腔室的中心区域定位带电粒子。

当激活粒子加速器102时，带电粒子的路径可轨道围绕在对置磁极顶部之间延伸的轴线114。粒子加速器102还包括邻近磁极顶部中的一个定位的一对RF电极(未展示)。RF电极被配置以由RF发电机通电和控制以产生电场。磁场由磁轭段111、112和电磁体提供。当激活电磁体时，磁通量可在磁极顶部之间流动且围绕加速腔室通过磁轭段111、112。当电场与磁场组合时，粒子加速器102可沿着预定轨道引导粒子。RF电极相互合作且形成谐振系统，所述谐振系统包括被调谐到预定频率(例如，100MHz)的电感和电容元件。

在特定实施例中，系统100使用¹H^-技术且用指定射束电流使带电粒子(负氢离子)到指定能量。在此类实施例中，负氢离子被加速且导引通过粒子加速器102。负氢离子可接着击中剥离箔(未展示)使得去除一对电子且形成阳离子，¹H⁺。阳离子可以被引导到提取系统(未展示)内。然而，本文中所描述的实施例可适用于其它类型的粒子加速器和回旋加速器。举例来说，在替代性实施例中，带电粒子可为正离子，例如¹H⁺、²H⁺和³He⁺。在此类替代性实施例中，提取系统可包括静电偏转器，其创造朝向目标材料导引粒子束的电场。

系统100可被配置以将带电粒子加速到预定能级。举例来说，本文中描述的一些实施例将带电粒子加速到大致18MeV或更小的能量。在其它实施例中，系统100将带电粒子加速到大致16.5MeV或更小的能量。在特定实施例中，系统100将带电粒子加速到大致9.6MeV或更小的能量。在更特定实施例中，系统100将带电粒子加速到大致7.8MeV或更小的能量。然而，本文中描述的实施例还可具有高于18MeV的能量。举例来说，实施例可具有高于100MeV、500MeV或更高的能量。同样地，实施例可利用各种射束电流值。借助于实例，射束电流可在约大致10到30μA之间。在其它实施例中，射束电流可高于30μA、高于50μA或高于70μA。又在其它实施例中，射束电流可高于100μA、高于150μA或高于200μA。

带电粒子可按入射到目标材料的粒子束的形式退出加速腔室。在所说明的实施例中，朝向包括目标材料的生产组合件120引导带电粒子通过射束管116。生产组合件120可附接到射束管116的端部121，且包括外安装平台124和容纳起始材料的一或多个目标组合件122。目标组合件122被配置以与安装平台124配合以建立许多操作性连接。操作性连接可包括机械连接、流体连接和电连接中的至少一个。生产组合件120还可包括监测生产组合件120的状况或生产的一或多个计算装置(未展示)和将流体提供到生产组合件120的流体子系统(未展示)。如本文中所使用，流体可为液体(例如，冷却水或呈液体的形式的目标材料)，或例如氦或氩的气体。

带电粒子轰击目标材料以生产放射性同位素(也被称为放射性核素)。放射性同位素可用于医疗成像、研究和治疗中，并且也可用于不与医疗有关的其它应用，例如科学研究或分析。当用于医疗用途时，例如在核医疗学(NM)成像或正电子发射断层扫描(PET)成像中，放射性同位素也可被称为同位素指示剂。借助于实例，生产组合件120可产生质子以制造呈液体形式的¹⁸F^-同位素、作为CO₂的¹¹C同位素和作为NH₃的¹³N同位素。用以制造这些同位素的目标材料可富含¹⁸O水、天然¹⁴N₂气或¹⁶O-水。在一些实施例中，系统100还可产生质子或氘核，以便生产¹⁵O气体(氧气、二氧化碳和一氧化碳)和¹⁵O标注的水。

图2说明根据实施例形成的生产组合件(或子系统)200。生产组合件200可供同位素生产系统100使用，且可类似或等同于生产组合件120(图1)。举例来说，生产组合件200可替换生产组合件120。如所展示，生产组合件200包括安装平台202和一或多个目标组合件204。目标组合件204可形成一阵列目标组合件204。在图2中，展示安装平台202的侧视图，且其连接到目标组合件204和连接块(或虚拟目标)205中的一个。图2还展示在将目标组合件204与安装平台202配合前的目标组合件204的透视图。

安装平台202包括平台基底207和紧固到平台基底207的多个级适配器209。在所说明的实施例中，级适配器209中的每一个为紧固到平台基底207的离散组件。级适配器209中的每一个包括接收级210，其面向安装平台202的外部且被配置以与对应的目标组合件204配合。然而，在其它实施例中，级适配器209并非安装平台202的离散组件。举例来说，平台基底207可包括本文中描述的级适配器209的特征中的一或多个，使得级适配器209的特征是平台基底207的组成部分。

接收级210形成接收级210的集合211。如本文中所描述，在一些实施例中，集合211中的接收级210中的一或多个可相互流体连接。目标组合件204中的每一个被配置以可去除地安装到安装平台202。如本文中所使用，当将两个或更多个元件“可去除地安装”(或“可去除地连接”或“可去除地接合”或“可去除地配合”或其它相似术语)时，可易于在不毁坏连接的组件的情况下将元件分开。举例来说，当可在以下情况下将元件相互分开时，元件可“容易地分开”：(a)无不当尝试，(b)未使用单独的工具(例如，并非元件中的一个的部分的工具)，和/或(c)无大量时间花费在将组件分开上。应理解，这些准则未必相互排斥。举例来说，如果在少于五秒内不使用单独的工具用手将两个元件分开，那么所述分开过程满足(a)、(b)和(c)中的每一个。如果使用电动螺丝刀在少于十五秒内将两个元件分开，那么所述分开过程可满足(a)和(c)。

当使用例如扣件、螺钉、闩锁、锁扣、螺帽、螺栓、垫圈和类似物的有限量的硬件时，可易于将元件相互分开，使得一或两个技术员可只使用技术员的手和/或常规工具(例如，扳手、螺丝刀)来连接或解耦两个元件。在一些实施例中，相互可去除地安装的元件可在无硬件的情况下连接，，例如通过关于彼此形成干扰或搭扣配合。

在如图2中所示目标组合件被充分组装但未流体、机械或电连接到同位素生产系统的其余处后，目标组合件可在有限时间周期内在指定位置操作性地安装到安装平台。如本文中所使用，短语“在指定位置操作性地安装[到安装平台]”包括目标组合件操作性地连接到安装平台使得目标组合件处于固定位置且已建立对于操作所必要的两个或更多个连接的位置。机械连接可为目标组合件与安装平台相互紧固。流体连接可包括目标组合件的口流体连接到安装平台的口，使得流体可在其间流动。流体连接也可以是由目标组合件和安装平台形成的用于粒子束的真空密封路径。电连接可包括两个电接点(或其它传导性元件)相互连接以建立电路径。在特定实施例中，当目标组合件处于相对于安装平台的固定位置中且已建立对于操作所必要的每个连接时，可操作性地安装目标组合件。

借助于实例，可在少于十(10)分钟内在指定位置将目标组合件操作性地安装到安装平台。在一些实施例中，可在少于五(5)分钟内在指定位置将目标组合件操作性地安装到安装平台。在某些实施例中，可在少于三(3)分钟内在指定位置将目标组合件操作性地安装到安装平台。在特定实施例中，可在少于一(1)分钟内在指定位置将目标组合件操作性地安装到安装平台。在更特定实施例中，可在少于三十(30)秒内在指定位置将目标组合件操作性地安装到安装平台。

在一些实施例中，可在有限时间周期内将目标组合件容易地从安装平台拆卸。举例来说，当技术员能够接取目标组合件(例如，箱打开)但目标组合件操作性地安装到安装平台时，可在少于十(10)分钟内拆卸目标组合件。当目标组合件被拆卸时，目标组合件不具有到同位素生产系统的其它零件的任何连接，且可自由地移动远离安装平台。在一些实施例中，可在少于五(5)分钟内拆卸目标组合件。在某些实施例中，可在少于三(3)分钟内拆卸目标组合件。在特定实施例中，可在少于一(1)分钟内拆卸目标组合件。在更特定实施例中，可在少于三十(30)秒、少于二十(20)秒、少于十(10)秒或少于五(5)秒内拆卸目标组合件。

在一些实施例中，可在不使用单独的工具(例如，并非目标组合件或安装平台的部分的工具)的情况下将目标组合件可去除地安装到安装平台。在一些实施例中，可只通过朝向安装平台移动目标组合件的单个步骤或单个行程将目标组合件安装到安装平台。在一些实施例中，可通过(a)仅单个步骤或单个行程和(b)使用者动作以激活连接到目标组合件或安装平台的锁定装置来将目标组合件安装到安装平台。举例来说，在将目标组合件安装到安装平台后，技术员可移动将目标组合件紧固到安装平台的一或多个闩锁或皮带。

术语“口”意味着开口和界定所述开口的一或多个表面。在一些情况下，口还可包括具有界定开口的表面的物体，例如管道或喷嘴。在一些情况下，口还可包括与界定开口的表面交互的其它物体。举例来说，口可包括管道和在某些位置将管道偏置的弹簧。

如图2中所示，安装平台202包括被配置以紧固到同位素生产系统的第一平台侧206。平台基底207可包括第一平台侧206的至少一部分。在同位素生产系统的操作期间，第一平台侧206可与例如射束管116的射束管对准且连接到所述射束管。或者，第一平台侧206可紧固到中间组件或直接紧固到回旋加速器。安装平台202还包括大体与第一平台侧206相对的第二平台侧208。第二平台侧208可至少部分由级适配器209形成。第二平台侧208被配置以接合目标组合件204。

在所说明的实施例中，安装平台202包括形成第二平台侧208的至少一部分的接收级210的集合211。集合211包括图2中的三个接收级210，但在其它实施例中可使用更少或更多的接收级210。接收级210中的每一个被配置以与对应的目标组合件204或连接块205配合。在一些实施例中，接收级210中的每一个可与相同类型的目标组合件204配合。举例来说，在图2中配合到安装平台202的目标组合件204也可以被拆卸，且接着配合到其它两个接收级210中的任一个。然而，在其它实施例中，接收级210可不同，使得接收级210中的两个或更多个可与不同类型的目标组合件204配合。在一些实施例中，可将多个目标组合件204同时与安装平台202配合。在其它实施例中，安装平台202可同时与连接块205和目标组合件204中的一或多个配合。

在其它实施例中，接收级210中的每一个可与多个类型的目标组合件204配合。举例来说，一个类型的目标组合件204可被配置以容纳第一类型的目标材料，且另一类型的目标组合件204可被配置以容纳第二类型的目标材料。这些类型的目标组合件204中的每一个可在单独的时间与同一接收级210配合。

在一些实施例中，可以防止目标组合件204从安装平台202的非有意去除的方式紧固目标组合件204。举例来说，可能需要一或多个用户动作来拆卸目标组合件。

当使目标组合件204与安装平台202配合时，可通过在目标组合件204的配合侧222与接收级210之间形成的界面213建立许多可操作的连接。目标组合件204可为以下中的至少一个：(a)经流体连接以用于通过界面213接收冷却介质和/或目标材料，(b)经电连接以用于通过界面213监测目标组合件204，(c)或经操作性连接以用于通过界面213接收粒子束。在一些实施例中，通过界面213建立连接(a)、(b)或(c)中的至少两个。在特定实施例中，目标组合件204经流体连接、电连接且操作性地连接以用于通过界面213接收粒子束。如本文中所使用，短语“经操作性地连接以用于接收粒子束”包括目标组合件连接到安装平台，使得建立延伸通过安装平台且到目标组合件内的真空密封过道，且所述真空密封过道能够接收粒子束。

在一些实施例中，当目标组合件204流体连接到安装平台202时，可形成延伸通过安装平台202且通过目标组合件204的流体线路。安装平台202可被配置以导引冷却流体(例如，水或气体，例如氦)通过自身，和目标组合件204和任选的连接块205中的每一个。在图2中，生产组合件200包括两个目标组合件204和单个连接块205。在其它实施例中，生产组合件200可包括三个(或更多)目标组合件204，或可仅包括具有多个连接块205的单个目标组合件204。归因于粒子束的不同可能方向，接收级210中的每一个可具有不同定向。如图2中所示，接收级210中的每一个可面向不关于其它接收级210的方向平行的方向。

图3为示范性目标组合件204的隔离透视图。目标组合件204可包括靶体212，其具有被配置以容纳用于同位素生产的目标材料的生产腔室214(图4中展示)。目标主体212包括相互连接以形成生产腔室214的多个段和延伸通过目标主体212的主体通道。目标主体212可包围和容下目标组合件204的其它元件，例如一或多个箔、密封部件、硬件等。不同段和元件相互紧固以防止流体(例如，液体或气体)的泄漏和维持生产腔室214内的真空。目标主体212包括射束腔216，其与生产腔室214对准且被配置以接收来自目标主体212外的粒子束。目标主体212包括提供对射束腔216的接取的腔开口220。当使目标组合件204配合到安装平台202时，射束腔216允许粒子束入射于生产腔室214中的目标材料上。

如本文中所描述，目标主体212具有配合侧222，其被配置以在安装(或配合)操作期间可去除地接合安装平台202的接收级210。目标主体212具有沿着配合侧222定位的第一目标口224和第二目标口226。在示范性实施例中，第一目标口224和第二目标口226通过目标主体212的主体通道相互流动连通。在一些实施例中，主体通道充当吸收来自目标主体212的热能的冷却通道。或者，主体通道可充当实现被辐照的目标材料的传递和去除的材料或目标通道。第一目标口224可被配置以接收来自安装平台202的流体，且第二目标口226可被配置以将流体提供到安装平台202。因而，第一目标口224和第二目标口226在下文分别被称作入口目标口224和出口目标口226。然而，应理解，流体可在相反的方向上流动。还应理解，在其它实施例中，第一目标口224和第二目标口226可不相互流动连通。在其它实施例中，配合侧222可只包括单个目标口。在此类实施例中，主体通道可通过位置不沿着配合侧222的另一目标口退出。

腔开口220、入口目标口224和出口目标口226被配置以当目标组合件204操作性地安装到安装平台202时流体连接到安装平台202的相应口。在一些实施例中，可通过用于将目标组合件204紧固到安装平台202的单个安装步骤或行程来进行流体连接。在特定实施例中，腔开口220、入口目标口224和出口目标口226在共同方向上打开。举例来说，射束腔216可被配置以沿着指定轴线295接收粒子束。腔开口220、入口目标口224和出口目标口226中的每一个可在沿着指定轴线295的方向上打开。在此类实施例中，当在沿着指定轴线295的共同方向上移动配合侧222时，入口目标口224和出口目标口226和腔开口220中的每一个可流体连接到相应口。

目标主体212还包括后侧232和在后侧232与配合侧222之间延伸的侧壁233到236。目标组合件204可包括紧固到目标主体212的第一材料口228和第二材料口230。在其它实施例中，第一材料口228和第二材料口230可紧固到例如配合侧222的另一侧。第一材料口228和第二材料口230通过生产腔室214(图4)相互流动连通。目标材料被配置以通过第一材料口228和第二材料口230从生产腔室214传递和取出。在替代性实施例中，口228、230可导引冷却流体，且口224、226可导引目标材料。

在示范性实施例中，配合侧222还包括具有腔开口220和射束腔216的目标颈部254。目标颈部254被配置以插入到由安装平台202形成的射束过道内。在特定实施例中，目标颈部254被配置以(a)当连接到安装平台202时在射束过道内形成真空密封，和(b)接合安装平台202使得可在同位素生产系统的操作期间将目标组合件204保持在锁定位置中。在锁定位置中，目标组合件204具有关于安装平台202的固定位置，且在无预定动作或触发的情况下，可不会不注意地自其去除。在替代性实施例中，配合侧222不包括目标颈部。在此类实施例中，举例来说，腔开口220可接收安装平台的颈部(未展示)。

在所说明的实施例中，目标主体212包括多个主体段240、242、244。举例来说，目标主体212包括前段或凸缘240、中间或插入段242和后段或凸缘244。主体段240、244可包括例如铝、钨或其组合。主体区段242可包括例如铌。主体段240、242、244被配置以沿着配合轴线291并排堆叠。任选地，配合轴线291可平行于指定轴线295(图2)延伸。如所展示，主体段240、242、244中的每一个为大体上板形或块形，具有形成于其中的特征。然而，应理解，替代性实施例可包括不同数目个主体段，且/或主体段可包括不同形状。当前段240、中间段242和后段244堆叠在一起时，主体段共同地形成目标主体212。

在所说明的实施例中，，前段240包括配合侧222的至少一部分。配合侧222可具有大体上与对应的接收级210(图2)的轮廓或形状互补的轮廓或形状。在此类实施例中，配合侧222可与接收级210形成紧密贴合。任选地，配合侧222和/或接收级210可经成形以只允许目标组合件204关于安装平台202(图2)的一个定向。举例来说，配合侧202的口224、226被定位，使得如果目标组合件204具有不当定向，那么目标口224、226将不接合安装平台202的对应的级口。或者，目标组合件204可具有被配置以由安装平台202的凹口接收的突起，或反之亦然。如果目标组合件204未被恰当地定向，那么突起将不允许目标组合件204安装到安装平台202。

如所展示，前段240包括前表面246。前表面246平行于由第一侧向轴线292和第二侧向轴线293界定的平面延伸。配合轴线291、第一侧向轴线292和第二侧向轴线293相互垂直。前段240可具有朝向前表面246打开或通过前表面246接取的许多开口或凹口。举例来说，入口目标口224朝向前表面246打开且通过前表面246接取，且出口目标口226朝向前表面246打开且通过前表面246接取。配合侧222还包括部分由接点区252界定的凹口250。凹口250朝向前表面246打开且通过前表面246接取。在示范性实施例中，接点区252构成电连接到目标组合件204的内部使得目标组合件204可通过接点区252来电监测的电接点。举例来说，接点区252可电连接到界定生产腔室214的表面215。在替代性实施例中，接点区252可位置沿着目标主体212的另一侧。在替代性实施例中，接点区252可为离散电接点的部分，例如从远离前表面246突出的金属片压印和形成的指状接点。在替代性实施例中，前段240的一或多个凹口可由前段240的被配置以插入到安装平台202(图2)的对应的凹口内的突出部分替换。

配合侧222还包括多个硬件凹口256。在所说明的实施例中，硬件凹口256中的每一个提供对硬件通孔的接取，所述硬件穿孔全部延伸通过前段240和中间段242且至少部分通过后段244。硬件通孔经定大小和成形以接收硬件260。硬件260可包括用以将主体段240、242、244相互紧固的一或多个元件。在所说明的实施例中，硬件260包括螺栓，但应理解，可使用各种类型的扣件将主体段240、242、244相互紧固，例如螺钉、闩锁、锁扣和类似物。

前段240还包括目标颈部254。目标颈部254在平行于配合轴线291且平行于指定轴线295(图2)的方向上从前表面246突出。目标颈部254延伸一段距离255到界定腔开口220的颈部边缘264。目标颈部254还界定与生产腔室214对准的射束腔216。目标颈部254包括界定颈部凹口458的颈部表面450。颈部凹口458在相对于目标颈部254或指定轴线295的径向向外方向上打开。

生产腔室214可界定于中间段242与箔290(图4中展示)和/或前段240之间。射束腔216从腔开口220延伸到箔290。在其它实施例中，生产腔室214可界定于后段244与中间段242和/或箔290之间。还在图3中展示，中间段包括在前段240与后段244之间延伸的侧边缘310。侧边缘310包括第一材料口228和第二材料口230。在所说明的实施例中，第一材料口228和第二材料口230分别包括喷嘴312、314。第一材料口228和第二材料口230与流到生产腔室214内的相应过道流动连通。喷嘴312、314可流体连接到管子(未展示)。在一些实施例中，目标组合件204可包括管子。在其它实施例中，目标组合件204不包括喷嘴或管子。在此类实施例中，材料口228、230可由开口229、231沿着侧边缘310界定。

中间段242被配置成以紧固方式夹在前段240与后段244之间以流体密封过道或腔。虽未展示，但目标组合件204包括夹在目标组合件204的对应组件之间且有助于目标组合件204内的密封流体腔室或通道的多个密封部件(例如，O型环或沿着缝隙定位的其它压缩性材料)。

目标组合件204可基本上关于同位素生产系统的其它组件独立，使得目标组合件204可被拆卸且移动远离安装平台202和同位素生产系统的其余部分。在所说明的实施例中，非配合侧(例如，后侧232和侧壁233到236)为目标主体212的不接合目标组合件204或同位素生产系统的其它组件的外部侧，其限制目标组合件204的移动。非配合侧可大体上无限制目标组合件204的移动的连接件或连接，例如机械或流体连接。举例来说，在所说明的实施例中，到非配合侧的仅有连接是通过可连接到可挠性管子(未展示)的第一材料口228和第二材料口230。在此类实施例中，目标主体212可更快速地从安装平台202去除。举例来说，管子可连接到喷嘴312、314。当目标组合件204被拆卸时，管子可从喷嘴312、314断开连接，或在管子的相对端处断开连接。目标组合件214可关于安装平台202被拆卸，例如以下所描述，且接着自由地带离安装平台202。在其它实施例中，喷嘴312、314可从目标主体212去除。

图4为中间段242的横截面且说明箔290。如所展示，生产腔室214与冷却腔326由热转移壁328分开。冷却腔326可界定于中间段242的背表面304与后段244(图3)的前表面(未展示)之间。中间段242包括内部口332、334，其分别与材料口228、230(图3)流动连通。在材料口228、230之间延伸且包括生产腔室214的通道可被称作材料通道。在目标口224、226之间延伸且包括冷却腔326的通道可被称作冷却通道。材料通道和冷却通道也可通常被称作主体通道，因为所述通道延伸通过目标主体212。

在操作期间，将目标材料(例如，开始液体)提供到生产腔室214，其中箔290围住生产腔室214的至少一部分。当提供粒子束390时，粒子束390可平行于配合轴线291(或指定轴线295)(图3中展示)投射。发生由粒子束与目标材料的相互作用造成的核反应，这导致指定放射性同位素的生成。随着将粒子束390施加到箔290和生产腔室214内的目标材料，通过热转移壁328转移生产腔室214内的热能。热能可转移通过热转移壁328且到冷却腔326内。流过冷却腔326的液体可远离生产腔室214转移热能。在施加粒子束后，可使用例如惰性气体(例如，氩)从生产腔室214去除目标材料。

图5为可供安装平台202(图2)使用的示范性级适配器209的透视图。如上所述，级适配器209为被配置以紧固到平台基底207的离散组件。可使用例如螺栓(图10中展示)的硬件将级适配器209紧固到平台基底207。级适配器209包括接收级210。然而，在其它实施例中，平台基底207可被配置以包括接收级210和/或级适配器209的特征。接收级210包括具有级表面338的适配器主体336。在一些实施例中，适配器主体336包括用于将目标组合件204(图2)与平台基底207电分离或隔离的电介质或绝缘材料。接收级210还包括沿着接收级210或更具体地说级表面338定位的第一级口340和第二级口342。在示范性实施例中，第一级口340被配置以在同位素生产系统的操作期间将流体提供到目标组合件204(图2)，且第二级口342被配置以在同位素生产系统的操作期间接收来自目标组合件204的流体。

接收级210还包括级通孔344，其被定大小和成形以接收目标颈部254(图3)。级通孔344可形成射束过道460(图11中展示)的部分。任选地，接收级210还可包括电接点346和/或锁定装置350的可移动致动器348。电接点346沿着接收级210定位且被配置以在安装操作期间接合接点区252(图3)或其它电接点。电接点346被配置以连接到电导体(未展示)，例如电线。电接点346和/或电导体可形成延伸通过适配器主体336的传导性路径。传导性路径可通信耦合到控制系统(未展示)以用于监测目标组合件204内的电流。电接点346和可移动致动器348各远离级表面338突出。可移动致动器348被配置以在安装操作期间接合目标组合件204。

在特定实施例中，在安装操作期间，出口级口340、入口级口342、电接点346和可移动致动器348中的每一个操作性地接合目标组合件204的配合侧222。然而，在其它实施例中，出口级口340、入口级口342、电接点346和可移动致动器348中的一或多个在安装操作期间不接合配合侧222。在此类实施例中，可需要单独的动作来连接对应元件。举例来说，在使目标组合件204配合到级适配器209后，电线可连接到目标组合件204。电线可建立电连接以用于监测生产腔室内的电流。

图6为级适配器209的分解图。可移动电接点346可包括能够沿着轴线354来回移动的弹簧式销352。可将弹簧式销352按压到适配器主体336内。然而，应理解，可使用其它类型的可移动电接点，例如弹簧夹指。电接点346被配置以直接接合接点区252(图3)且建立其间的电连接。

还展示，出口级口340包括界定口过道362的口配件360。口过道362延伸通过适配器主体336。出口级口340还包括可移动管道364和偏置部件366。如所展示，偏置部件366为螺旋弹簧，但在其它实施例中，偏置部件366可为其它类型的偏置部件，例如其它类型的弹簧、从金属片压印且形成的弹簧夹指或从塑料模制的弹簧夹指。偏置部件366也可类似于抵抗管道远离适配器主体336的移动的橡皮圈。可移动管道364包括管道过道370，其包括外部开口372和内部开口374、376。入口级口342可类似或等同于出口级口340，且包括具有口过道、可移动管道和偏置部件的口配件。

返回到图5，可移动管道364被定大小和成形以安置于口过道362内。可移动管道364的前边缘378界定外部开口372。前边缘378被配置以插入到第一目标口224(图3)内。更具体地说，在安装操作期间，使第一目标口224与可移动管道364对准。随着使目标组合件204(图2)朝向接收级210移动，前边缘378移动到第一目标口224内且接合目标主体212或第一目标口224内的密封部件。偏置部件366准许目标组合件204移动可移动管道364通过适配器主体336，使得内部开口374、376越过适配器主体336的后侧375。当在折曲或压缩的位置中时，偏置部件366提供朝向目标组合件204的偏置力377A。偏置力377A可保持贯穿同位素生产系统的操作。虽然未在本文中描述，但出口级口342可以类似方式操作以提供保持贯穿同位素生产系统的操作的偏置力377B。

返回到图6，当目标组合件204操作性地安装到接收级210时，可移动管道364在经位移的位置中，使得内部开口374、376中的至少一个与平台基底207的基底通道流动连通。因而，可引导来自平台基底207的流体通过可移动管道364并且到目标组合件204内。然而，当从接收级210拆卸目标组合件时，偏置部件366可移动管道364使得内部开口374、376不与基底通道流动连通。举例来说，内部开口374、376可定位在适配器主体336内。因此，一或多个实施例可包括弹簧负载式管道，其在将目标组合件安装到安装平台时打开流体线路，且在从安装平台拆卸目标组合件时自动关闭流体线路。

还在图6中展示，锁定装置350包括彼此相互作用以用于接合目标组合件204且将其保持在关于安装平台202的锁定位置中的许多组件。举例来说，在所说明的实施例中，锁定装置350包括可移动致动器348、致动器弹簧380、锁定环382、锁定柱384和松放弹簧386。通过沿着适配器主体336的侧的洞插入锁定柱384和松放弹簧386。将可移动致动器348和致动器弹簧380插入到沿着级表面338打开的腔内。沿着适配器主体336的侧的洞与沿着级表面338打开的腔可相互相交。锁定柱384可延伸通过洞和腔。如所展示，可移动致动器348包括接收锁定柱384的洞。以下参看图5、图6和图11更详细地描述锁定装置350。在一些实施例中，随着将目标组合件204安装到接收级210，激活锁定装置350。举例来说，将目标组合件204流体连接和电连接到接收级210的动作或步骤还可触发锁定装置350。

图7和图8分别为平台基底207的后透视图和前透视图。平台基底207包括第一平台侧206和与第一平台侧206相对的基底侧402。在示范性实施例中，基底侧402被配置以具有安装于其上的级适配器209(图2)。平台基底207包括沿着第一平台侧206和基底侧402且在其间延伸的基底边缘412、414。基底边缘412、414分别包括盖接收腔413、415，其被配置以接收对应的盖或顶盖418(图2中展示)。

如所展示，盖接收腔413、415包括到基底通道421、422、423的开口。当将对应的盖418安置于盖接收腔413、415内时，密封基底通道421到423。基底通道421到423准许流体流过其。在特定实施例中，平台基底207还可吸收来自粒子束的热能。举例来说，热能可转移通过界定基底通孔410的表面。导引基底通道421到423通过最接近基底通孔410的平台基底207以吸收来自其的热能。

还展示，平台基底207包括多个基底通孔410。如图8中所展示，平台基底207包括多个基底区404A、404B、404C，其各自被配置以具有紧固到其的对应的级适配器209(图2)。平台基底207包括通往基底侧402的多个线路口406和多个线路口408。线路口406可被称作出口线路口406，且线路口408可被称作入口线路口408。线路口406、408中的每一个提供对平台基底207内的对应的通道的流体接取。出口和入口线路口406、408被配置以使得每一基底区404A到404C包括一个出口线路口406和一个入口线路口408。

当级适配器209(图2)操作性地紧固到平台基底207时，相对于对应基底区404A、404B或404C定位级适配器209，使得级通孔344(图6)与对应的基底通孔410对准，且出口和入口线路口406、408分别接收出口级口340和入口级口342(图6)。更具体地说，偏置部件366(图6)和可移动管道364(图6)可至少部分安置于对应的线路口内。内部开口374、376(图6)被配置以移进与移出对应的线路口，如下所述。

图9为平台基底207的横截面。基底通道421到423中的每一个跨平台基底207的宽度延伸且与两个口流动连通。更具体地说，基底通道421在平台口432与基底区404A的线路口408之间延伸(图8)，基底通道422在基底区404A的线路口406与基底区404B的线路口408之间延伸(图8)，且基底通道423在基底区404B的线路口406与基底区404C的线路口408之间延伸(图8)。基底通道421到423在邻近基底通孔410之间延伸。如所展示，平台基底207还包括平台口434。平台口434与基底区404C的线路口406流动连通。当盖接收腔413、415分别具有安置于其中的对应的盖418(图2)时，仅准许流体通过流过对应的级适配器209(图2)和目标组合件204(图2)而流过基底通道421到423。

图10为安装平台202的正面视图。出于说明性目的，未展示目标组合件204中的一或多个和/或连接块205(图2)中的一或多个。安装平台202还包括多个电线441、442、443，其将级适配器209的对应的电接点346电连接到电连接器444。电连接器444通信连接到可监测由电接点346检测到的信号(例如，电流)的控制系统(未展示)。

安装平台202包括流动连接器436、438，其分别连接到平台口432、434(图9)。关于图9和图10，在同位素生产系统的操作期间，冷却流体(例如，水或气体，例如氦)可通过流动连接器438抽吸并且到平台口434内。冷却流体可接着流过与基底区404C(图8)相关联的出口级口340，并且到对应的目标组合件204(或任选连接块205)的入口目标口224(图3)内。如果冷却流体流动到目标组合件204内，那么冷却流体可流过例如冷却腔326的一或多个通道，以吸收来自目标组合件204的热能且自其输送热能。

冷却流体接着流过目标组合件204的出口目标口226(图3)，并且到与基底区404C相关联的入口级口342内。冷却流体流过与基底区404C相关联的入口线路口408，并且到基底通道423内。冷却流体流过基底通道423到与基底区404B相关联的出口线路口406。从出口线路口406，冷却流体流过与基底区404B相关联的出口级口340，并且到邻近目标组合件204(或邻近连接块205)的入口目标口224内。如果冷却流体流动到目标组合件204内，那么冷却流体流过目标组合件204且流过出口目标口226到与基底区404B相关联的入口级口342内。冷却流体流过与基底区404B相关联的入口线路口408，并且到基底通道422内。冷却流体流过基底通道422到与基底区404A相关联的出口线路口406。从出口线路口406，冷却流体流过与基底区404A相关联的出口级口340，并且到邻近目标组合件204(或邻近连接块205)的入口目标口224内。如果冷却流体流动到目标组合件204内，那么冷却流体流过目标组合件204且流过出口目标口226到与基底区404A相关联的入口级口342内。冷却流体流过与基底区404A相关联的入口线路口408，并且到基底通道421内。冷却流体接着流过平台口432。如果与基底区404A到404C中的任一个相关联的级适配器209未连接到对应的目标组合件204，那么连接块205可取而代之连接到它。连接块205可具有互连级适配器209的出口级口340与入口级口342的主体通道。

因此，安装平台202和目标组合件204(或任选连接块205)可在同位素生产系统的操作期间共同地形成流体线路。更具体地说，安装平台202可包括为流体线路的部分的通道中的多个，且每一目标组合件204可包括为流体线路的部分的一或多个通道。因而，冷却目标组合件204的相同冷却介质还可冷却平台基底207。连接块205可包括允许流体流过连接块205的对应的口和通道。

在示范性实施例中，当接收级210中的任一个未由目标组合件204或连接块205占据时，关闭或阻挡流体线路的一部分。举例来说，如果目标组合件204(或任选连接块205)未可操作地安装到接收级210中的一个，那么可关闭流体线路使得流体可不流过其它一或多个目标组合件。此自动关闭特征可由如本文中所描述的偏置部件366和可移动管道364提供。然而，在替代性实施例中，自动关闭特征可不存在。在此类实施例中，流体线路可能够提供通过目标组合件的流体，即使接收级中的一或多个不由目标组合件204或连接块205占据。

图11为说明操作性地安装到安装平台202的对应的级适配器209的接收级210中的一个的示范性目标组合件204的生产组合件200的放大横截面。如所展示，级适配器209的适配器主体336安置于目标组合件204的前段240与平台基底207之间。前段240和平台基底207可包括例如铝的金属。绝缘适配器主体336安置于目标组合件204与平台基底207之间，且电分开目标组合件204与平台基底207。

目标组合件204的前段240包括界定射束腔216的目标颈部254。如所展示，前段240还包括相互流动连通的内部口464、466。内部零件464、466通过包围最接近生产腔室214的射束腔216的冷却通道相互互连。冷却通道可为被配置以吸收在生产腔室214(图4)或箔290(图4)前方产生的热能的第二冷却通道。指定轴线295延伸通过射束腔216的中心，且可对应于由粒子束选取的路径。目标颈部254包括径向背离指定轴线295的外管道表面450。管道表面450包括延伸到管道边缘454的远端部分452。管道边缘454界定腔开口220。

如所展示，远端部分452相对于指定轴线295成角度或为倒角。远端部分452被配置以当使目标组合件204(图2)配合到安装平台202时接合安装平台202的密封部件456(例如，O型环)。在安装操作期间，相对于接收级210定位目标组合件204，使得可将目标颈部254插入到射束过道460内。在沿着配合轴线291(或轴线295)的安装方向468上朝向安装平台202或更具体地说级适配器209移动目标组合件204。在示范性实施例中，安装操作只包括目标组合件204朝向安装平台202的单个移动。

在所说明的实施例中，当组合级通孔344与基底通孔410时，形成射束过道460。射束过道460通往接收级210，且被配置以当将目标组合件204安装到接收级210时与射束腔216(图2)对准。随着将目标颈部254插入到射束过道460内，远端部分452可接合密封部件456且在颈部表面450与平台基底207之间压缩密封部件456。因此，可建立包括射束过道460和射束腔216的用于粒子束的真空密封路径。在同位素生产系统的操作期间，粒子束投射通过射束过道460且通过接收级210，并且到粒子束入射到目标材料的射束腔216内。

颈部表面450还界定颈部凹口458。在示范性实施例中，颈部凹口458沿圆周围绕指定轴线295延伸。然而，在其它实施例中，颈部凹口458可仅部分围绕指定轴线295延伸。颈部凹口458被配置以接收锁定环382。随着将目标组合件204安装到接收级410，目标组合件204接合可移动致动器348(图5)，从而使锁定柱384接合锁定环382且将其移动到颈部凹口458内。当可移动致动器348由目标组合件204移动时，可移动致动器348接合锁定柱384且远离或者朝向指定轴线295径向驱动锁定柱384，由此引起将锁定环382移动到颈部凹口458内的侧向力461。侧向力461可平行于锁定柱384的长度。在所说明的实施例中，远离目标颈部254移动锁定柱384。在其它实施例中，可朝向目标颈部254移动锁定柱384。当将锁定环382安置于颈部凹口458内时，锁定环382防止目标颈部254和因此目标组合件204被不注意地取出。在此配置中，锁定装置350(图6)将目标组合件204保持在关于安装平台202的锁定位置中。当在锁定位置中将目标组合件204紧固到接收级210时，锁定环382至少部分安置于颈部凹口458内，使得可不从接收级210取出或拆卸目标组合件204。

为了去除目标组合件204，用户可朝向指定轴线295径向向内按压锁定柱348，由此从颈部凹口458移动锁定环382。因而，可关于安装平台202自由地拆卸目标组合件204。致动器弹簧380可移动可移动致动器348远离级表面338。在一些实施例中，偏置部件366和致动器弹簧380可提供抵靠目标组合件204的拆卸力462以有助于关于安装平台202拆卸目标组合件204。

因此，目标组合件204朝向安装平台202的单个移动可流体、电和机械连接目标组合件204与安装平台202。流体连接可包括用于以下的连接：提供冷却流体(例如，液体或气体)、目标材料(例如，液体或气体)和真空密封接合使得可贯穿粒子束的产生在射束过道460内维持真空。在一些实施例中，用于目标材料的流体连接发生在安装操作前或后。举例来说，可在安装操作前或后将喷嘴312、314(图3)和相应的管子(未展示)流体连接到目标主体212(图2)。

在替代性实施例中，安装操作可包括多个步骤。举例来说，类似于以上描述的安装操作的单个移动可引起流体和电连接。随后，由用户进行的额外动作可将目标组合件204紧固到安装平台202。举例来说，用户可拉动附接到安装平台202或目标组合件204的操纵杆，所述操纵杆激活将安装平台202与目标组合件204相互紧固的闩锁机构。

图12说明可供同位素生产系统使用的根据一个实施例形成的生产组合件500。生产组合件500可具有与生产组合件200(图2)类似或相同的组件。举例来说，生产组合件500包括平台基底502、目标组合件504和级适配器506。级适配器506被配置以安置于平台基底502与目标组合件504之间，且可操作地互连平台基底502与目标组合件504。级适配器506还可电隔离平台基底502与目标组合件504。在所说明的实施例中，级适配器506在紧固到平台基底502前紧固到目标组合件504。因而，级适配器506可特性化为目标组合件504的部分。然而，在其它实施例中，级适配器506可在连接到目标组合件504前紧固到平台基底502。

如所展示，目标组合件504包括界定生产腔室512的目标主体510。生产腔室512被配置以容纳用于同位素生产的目标材料。目标组合件504包括被配置以可去除地接合级适配器506的配合侧514。配合侧514包括目标口516到519(例如，喷嘴)和与生产腔室512对准的射束腔520。目标口516、519与延伸通过目标组合件504的主体通道522流动连通。目标口517、518与延伸通过目标组合件504的主体通道524流动连通。在所说明的实施例中，主体通道522为被配置以从生产腔室512去除热能的冷却通道，且主体通道524为材料通道，其与生产腔室512流动连通且被配置以朝向和远离生产腔室512引导目标材料。目标组合件504还包括电接点528，其可类似或等同于弹簧式销352(图6)。当级适配器506连接到配合侧514时，电接点528和目标口516到519可延伸通过且越过级适配器506。在一些实施例中，锁定装置(未展示)可用以将级适配器506紧固到目标组合件504。

安装平台502包括射束过道530和与射束过道530分开的级口536到539。粒子束被配置以投射通过射束过道530。级口536到539被配置以分别流体连接到级口516到519。为了组装生产组合件500，级适配器506可紧固到目标组合件504的配合侧514。可接着在安装操作期间将此连接的结构紧固到平台基底502。更具体地说，可通过级适配器506的通孔540插入平台基底502的目标颈部534，并且到射束腔520内。目标颈部534可接合安置于射束腔520内的密封部件(未展示)以在目标组合件504与平台基底502之间形成真空密封。

生产组合件500还可包括锁定装置550。举例来说，锁定装置550包括连接到目标组合件504的闩锁552。在一些实施例中，在将级适配器506和目标组合件504安装到平台基底502后，闩锁552可由用户激活以接合紧固到平台基底502的卡钩554。在其它实施例中，闩锁552可紧固到级适配器506。又在替代性实施例中，闩锁552可紧固到平台基底502且卡钩554可紧固到级适配器506或目标组合件504。然而在其它实施例中，锁定装置550可类似于锁定装置350。

如由生产组合件200和500演示，组件中的许多可连接到平台基底、级适配器或目标组合件中的任一个。举例来说，目标颈部可连接到目标组合件或平台基底。还预料，级适配器可包括目标颈部。此外，平台基底或目标组合件中的任一个可具有远离相应组件突出的电接点。

在所说明的实施例中，平台基底502被配置以接合单个目标组合件504。在其它实施例中，平台基底502可被配置以接合多个目标组合件504，例如安装平台202(图2)。在其它实施例中，本文中描述的锁定装置可包括更少或更多结构组件。举例来说，锁定装置可包括可操作地相互连接以阻挡目标颈部移出射束过道的更少或更多连杆机构(例如，连杆或弹簧)。在其它实施例中，锁定装置可直接将适配器主体(或平台基底)连接到目标组合件。更具体地说，替代接合目标颈部，锁定装置可接合目标主体。如果目标组合件包括锁定装置，那么锁定装置可接合适配器主体和/或平台基底。

还展示，平台基底502与同位素生产系统(未展示)的流体控制系统560流动连通。流体控制系统560可包括一或多个泵、阀和存储容器。流体控制系统560被配置以控制流体(例如，液体或气体)流过生产组合件500。举例来说，流体控制系统560可将冷却液体提供到平台基底502和目标组合件504，和将目标材料提供到目标组合件504。还展示，同位素生产系统可包括控制系统562。控制系统562可控制或监测同位素生产系统的操作。举例来说，控制系统562可控制流体控制系统560的操作和/或监测目标组合件504。流体控制系统560和控制系统562可类似于在美国专利申请公开案第2011/0255646号中和在美国专利申请第12/492,200号、第12/435,903号、第12/435,949号、第12/435,931号、第14/575,993号、第14/575,914号、第14/575,958号、第14/575,885号和_____(代理人案号281973(553-1949))中描述的对应的系统，所述申请中的每一个以引用的方式全部并入本文中。

应理解，以上描述希望为说明性而非限制性的。举例来说，上述实施例(和/或其方面)可相互组合使用。此外，可以进行许多修改以使特定情况或材料适合本发明的主题的教导而不脱离其范围。本文中描述的各种组件的尺寸、材料类型、定向和各种组件的数目与位置希望定义某些实施例的参数，且决非限制性且仅为示范性实施例。在审阅以上描述后，在权利要求书的精神和范围内的许多其它实施例和修改将对所属领域的技术人员显而易见。因此，本发明的主题的范围应当参照所附权利要求书连同赋予给这种权利要求书的等同物的全部范围共同确定。在所附权利要求书中，术语“包括(including)”和“其中(in which)”用作相应术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的简明等效用语。此外，在所附权利要求书中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标记，且并不希望对其对象强加数字要求。此外，所附的权利要求书的限制并未以构件加功能格式撰写，并且并非希望基于35U.S.C.§112(f)来解释，除非此类权利要求限制明确使用短语“用于…的构件”加上没有另外结构的功能陈述。

本书面描述使用实例来公开各种实施例，并且还使所属领域的技术人员能够实践各种实施例，包括制造和使用任何装置或系统和执行任何并入的方法。各种实施例的专利保护范围由权利要求限定，且可包括所属领域的技术人员想到的其它实例。如果此类其它实例具有与权利要求的字面语言并无不同的结构元件或者所述实例包括与权利要求的字面语言并无实质不同的等效结构元件，那么所述实例希望在权利要求的范围内。

当结合附图阅读时，本发明的主题的某些实施例的前述描述将被更好地理解。图在某种程度上说明了各种实施例的功能块的图，这些功能块未必指示硬件电路之间的划分。因此，举例来说，功能块(例如，处理器或存储器)中的一或多个可实施于单件硬件(例如，通用信号处理器、微控制器、随机存取存储器、硬盘或类似物)中。类似地，程序可为单独程序，可作为子例程并入于操作系统中，可为安装的软件包中的函数，或类似物。各种实施例不限于图式中所展示的布置和手段。

Claims (20)

1.一种用于同位素生产系统的生产组合件，所述生产组合件包括：

安装平台，所述安装平台包括面向所述安装平台的外部的接收级，所述安装平台包括通往所述接收级的射束过道和沿着所述接收级定位且与所述射束过道分开的级口，其中粒子束被配置以在所述同位素生产系统的操作期间投射通过所述射束过道且通过所述接收级，且其中所述级口被配置以在所述同位素生产系统的操作期间通过所述接收级提供或接收流体；以及

目标组合件，所述目标组合件具有被配置以容纳用于同位素生产的目标材料的生产腔室，所述目标组合件包括被配置以在安装操作期间可去除地接合所述接收级的配合侧，所述配合侧包括目标口和与所述生产腔室对准的射束腔，所述目标口与延伸通过所述目标组合件的主体通道流动连通，其中当将所述目标组合件安装到所述接收级时，所述目标口流体连接到所述级口，且所述射束过道与所述射束腔对准。

2.根据权利要求1所述的生产组合件，其特征在于：所述安装平台包括平台基底和紧固到所述平台基底且包括所述接收级的级适配器，所述级适配器包括定位于所述平台基底与所述目标组合件之间且在操作期间电分开所述平台基底与所述目标组合件的绝缘适配器主体，所述级适配器包括所述级口和所述射束过道的一部分。

3.根据权利要求2所述的生产组合件，其特征在于：所述安装平台包括定位在所述射束过道内的密封部件，且所述目标组合件包括被配置以当将所述目标组合件安装到所述安装平台时突出到所述射束过道内的目标颈部，所述密封部件包围在所述射束过道内的所述目标颈部。

4.根据权利要求1所述的生产组合件，其特征在于进一步包括具有连接到所述安装平台或所述目标组合件中的一个的可移动致动器的锁定装置，所述可移动致动器被配置以在所述安装操作期间由所述安装平台或所述目标组合件中的另一个接合，由此使所述可移动致动器移动到锁定位置，当所述可移动致动器处于所述锁定位置中时，所述锁定装置保持所述目标组合件抵靠所述安装平台。

5.根据权利要求1所述的生产组合件，其特征在于：所述安装平台包括沿着所述接收级定位的电接点，且所述目标组合件包括沿着所述配合侧定位的电接点，所述目标组合件的所述电接点电连接到界定所述生产腔室的表面，所述安装平台的所述电接点与所述目标组合件的所述电接点在所述安装操作期间相互接合。

6.根据权利要求1所述的生产组合件，其特征在于：所述级口为出口级口且所述安装平台进一步包括入口级口，且其中所述目标口为入口目标口，且所述目标组合件进一步包括出口目标口，所述出口级口和所述入口目标口被配置以当将所述目标组合件安装到所述接收级时相互流体连接，且所述入口级口与所述出口目标口被配置以当将所述目标组合件安装到所述接收级时相互流体连接，其中所述出口级口被配置以当将所述目标组合件安装到所述接收级时通过所述目标组合件与所述入口级口流动连通。

7.根据权利要求6所述的生产组合件，其特征在于：所述目标组合件包括最接近所述生产腔室流动以吸收来自其的热能的冷却通道，所述出口级口通过所述冷却通道与所述入口级口流动连通。

8.根据权利要求6所述的生产组合件，其特征在于：所述出口级口通过所述生产腔室与所述入口级口流动连通。

9.根据权利要求1所述的生产组合件，其特征在于：所述安装平台包括多个所述接收级，所述接收级中的每一个能够在单独的时间可去除地接合所述目标组合件。

10.一种用于同位素生产的可去除的目标组合件，所述可去除的目标组合件包括：

目标主体，所述目标主体具有被配置以容纳目标材料的生产腔室，所述目标主体包括被配置以接收来自所述目标主体外的粒子束的射束腔，所述射束腔被定位使得当所述粒子束沿着指定轴线延伸时，所述粒子束入射到所述生产腔室中的所述目标材料上；

其中所述目标主体具有被配置以可去除地接合安装平台的外部配合侧，所述目标主体具有通过主体通道流动连通且沿着所述配合侧定位的入口目标口和出口目标口，所述射束腔具有沿着所述配合侧定位的腔开口，其中所述腔开口、所述入口目标口和所述出口目标口被配置以当在平行于所述指定轴线的方向上将所述配合侧安装到所述安装平台上时操作性地连接到所述安装平台。

11.根据权利要求10所述的可去除的目标组合件，其特征在于：所述目标主体包括目标颈部和前表面，所述目标颈部在平行于所述指定轴线的所述方向上从所述前表面突出，所述配合侧包括所述目标颈部和所述前表面。

12.根据权利要求11所述的可去除的目标组合件，其特征在于：所述目标颈部包括径向向外打开且被定大小和成形以接收所述安装平台的锁定特征的颈部凹口。

13.根据权利要求10所述的可去除的目标组合件，其特征在于：所述腔开口、所述入口目标口和所述出口目标口在共同方向上打开。

14.根据权利要求10所述的可去除的目标组合件，其特征在于：所述主体通道围绕且最接近所述生产腔室延伸，使得流过所述主体通道的液体去除所述生产腔室内产生的热能。

15.根据权利要求10所述的可去除的目标组合件，其特征在于：所述配合侧包括电连接到界定所述生产腔室的表面的接点区。

16.一种用于同位素生产系统的生产组合件，所述生产组合件包括：

安装平台，所述安装平台包括各自被配置以接合对应的目标组合件的接收级的集合，所述接收级中的每一个面向所述安装平台的外部且具有到射束过道的相应开口，其中粒子束被配置以在所述同位素生产系统的操作期间投射通过所述相应开口，所述接收级中的每一个包括沿着所述相应接收级的外部定位的出口级口和入口级口，且其中所述出口级口被配置以通过所述接收级提供流体，且所述入口级口被配置以通过所述接收级接收所述流体，其中所述集合中的所述接收级中的一个的所述入口级口与所述集合中的另一接收级的所述出口级口流动连通。

17.根据权利要求16所述的生产组合件，其特征在于：所述接收级集合包括至少第一、第二和第三接收级，所述第一接收级的所述入口级口与所述第二接收级的所述出口级口流动连通，所述第二接收级的所述入口级口与所述第三接收级的所述出口级口流动连通。

18.根据权利要求16所述的生产组合件，其特征在于：所述集合中的所述接收级中的每一个包括具有沿着所述相应接收级定位的可移动致动器的锁定装置，所述可移动致动器被配置以在所述安装操作期间由所述目标组合件按压且移动到锁定位置，所述锁定装置被配置以当所述可移动致动器处于所述锁定位置中时保持所述目标组合件抵靠所述相应接收级。

19.根据权利要求16所述的生产组合件，其特征在于：所述接收级中的每一个被配置以接收相同类型的目标组合件。

20.根据权利要求16所述的生产组合件，其特征在于进一步包括具有被配置以容纳用于同位素生产的目标材料的生产腔室的目标组合件，所述目标组合件包括被配置以在安装操作期间可去除地接合所述集合中的所述接收级中的一个的配合侧，所述配合侧包括入口与出口目标口和与所述生产腔室对准的射束腔，其中所述入口和出口目标口分别流体连接到所述对应的接收级的所述出口和入口级口，且当将所述目标组合件安装到所述接收级时，所述射束腔与所述射束过道的所述开口对准，所述出口级口被配置以当将所述目标组合件安装到所述接收级时，通过所述目标组合件与所述对应的入口级口流动连通。