CN107707708A - 一种独立芯片集成的手机保护壳 - Google Patents

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张巧利
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Zhengzhou Happy Edge Electronic Technology Co Ltd
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Zhengzhou Happy Edge Electronic Technology Co Ltd
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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    • H04M1/185—Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks
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Abstract

本发明涉及电工电子设备技术领域，尤其是一种独立芯片集成的手机保护壳，包括壳体、上盖、防护层和集成芯片，所述上盖设置在所述壳体内侧并且与所述壳体连接，所述上盖与所述壳体之间形成置放腔，所述集成芯片设于所述置放腔内，所述防护层设于所述上盖面向所述本体一侧的表面上，所述上盖开设凹槽，所述防护层对应所述凹槽也开设有相应的透穿孔，所述置放腔的下端设置有供集成芯片进出口。本发明通过设置下端开口的置放腔以及辅助取卡的凹槽，在将集成芯片功能集成在手机保护套的同时，可以灵活且方便的插入或者取出集成芯片，而且可以实现一个保护套可以集成多张集成芯片，从而实现无需取卡，直接刷卡使用。

Description

一种独立芯片集成的手机保护壳
技术领域
本发明涉及电工电子设备技术领域，尤其是一种独立芯片集成的手机保护壳。
背景技术
手机在使用过程中，受限于使用环境，经常会遇到磕碰、刮擦问题。为了解决这一问题，很多人在使用手机的过程中喜欢给手机戴上一个防护壳，以起到保护作用，同时手机也有一定的额外装饰作用。现有的防护壳功能单一，仅起到保护和装饰作用，不具备其它功能。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述技术缺点提供一种独立芯片集成的手机保护壳。
本发明解决技术问题采用的技术方案为：一种独立芯片集成的手机保护壳，包括壳体、上盖、防护层和集成芯片，所述上盖设置在所述壳体内侧并且与所述壳体连接，所述上盖与所述壳体之间形成置放腔，所述集成芯片设于所述置放腔内，所述防护层设于所述上盖面向所述壳体一侧的表面上，所述上盖开设凹槽，所述防护层对应所述凹槽也开设有相应的透穿孔，所述置放腔的下端设置有供集成芯片进出口。
进一步地，所述上盖包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板与所述壳体之间形成封装仓，所述第二盖板与壳体之间形成所述置放腔。
进一步地，所述置放腔内设置需要活动芯片；所述封装仓内的集成芯片设置内置芯片。
进一步地，所述上盖包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板及所述第二盖板与壳体之间分别形成所述置放腔。
进一步地，所述集成芯片为高/低频RFID卡。
进一步地，所述置放腔内设置的集成芯片为公交卡、门禁卡或者银行卡中的一种。
进一步地，所述上盖与所述壳体之间通过超声波焊接连接。
防护层为采用防磁性吸波材料制成的封装层，其厚度为0.1mm。
本发明所具有的有益效果是：本发明集成多种集成芯片功能的手机保护套通过设置下端开口的置放腔以及辅助取卡的凹槽，在将集成芯片功能集成在手机保护套的同时，可以灵活且方便的插入或者取出集成芯片，而且可以实现一个保护套可以集成多张集成芯片，从而实现无需取卡，直接刷卡使用。
附图说明
附图1为本发明的结构爆炸示意图。
附图2为本发明的组装示意图。
附图3为本发明另一实施例的爆炸示意图。
具体实施方式
下面结合附图1、附图2、附图3对本发明做以下详细说明。
如图1、图2、图3所示，本发明包括壳体10、上盖11、防护层12和集成芯片13，其中，所述上盖11包括第一盖板111和第二盖板112，所述第一盖板111与所述壳体10之间形成封装仓(未示出)，所述第二盖板112与壳体10之间形成所述置放腔(未示出)，所述第二盖板112上设置有凹槽113；所述上盖11设置在所述壳体10内侧并且与所述壳体10连接，在本实施例中，所述上盖11与所述壳体10之间通过超声波焊接连接；所述集成芯片13包括内置芯片131和需要活动芯片132；所述需要活动芯片132设于所述置放腔内，所述内置芯片131设于所述封装仓内；所述防护层12设于所述上盖11面向所述壳体10一侧的表面上，所述防护层12为采用防磁性吸波材料制成的封装层，其厚度为0.1mm，在本实施例中，所述防护层12对应内置芯片131和需要活动芯片132分别设有第一防护层121和第二防护层122，所述第二防护层122对应所述凹槽113也开设有相应的透穿孔123；所述置放腔的下端设置有供集成芯片进出口100；所述集成芯片为高/低频RFID卡；在本实施例中，所述置放腔内设置的集成芯片为公交卡、门禁卡或者银行卡中的一种。
使用时，将本手机保护套1套装在手机2后背，将需要活动芯片132通过所述开口100插入/拔出所述置放腔进行使用。在集成芯片13使用时只需取出手机，将手机保护套1靠近对应的读卡器，即可读取集成芯片13信息，同时，防护层12避免了集成芯片13被屏蔽，保证了集成芯片信息的读取。
本手机保护套1内的集成芯片13可以是各类公交卡、银行卡、门禁卡和/或其他高/低频RFID卡等，从而方便各类集成芯片的使用，避免各类集成芯片遗忘携带或拥挤场所取放不便的窘境，扩展了手机保护套的应用功能。
参阅图3，本实施例与实施例1的区别在于所述上盖的第一盖板与第二盖板与壳体之间分别形成置放腔，也即形成两个置放腔，两个容纳腔的结构原理和功能与实施例1中的置放腔相同，都是下端开口且配合一凹槽来实现快速的取卡。本发明集成多种集成芯片功能的手机保护套的其他结构与实施例1相同，在此不再赘述。当然，本发明的实现形式是多样化的，关键是至少包括一个置放腔，以达成用户可以灵活且方便的插入或者取出集成芯片，而且可以实现一个保护套可以集成多张集成芯片，从而实现无需取卡，直接刷卡使用。

Claims (7)

1.一种独立芯片集成的手机保护壳，包括壳体、上盖、防护层和集成芯片，其特征在于：所述上盖设置在所述壳体内侧并且与所述壳体连接，所述上盖与所述壳体之间形成置放腔，所述集成芯片设于所述置放腔内，所述防护层设于所述上盖面向所述壳体一侧的表面上，所述上盖开设凹槽，所述防护层对应所述凹槽也开设有相应的透穿孔，所述置放腔的下端设置有供集成芯片进出口。
2.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述上盖包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板与所述壳体之间形成封装仓，所述第二盖板与壳体之间形成所述置放腔。
3.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述置放腔内设置需要活动芯片；所述封装仓内的集成芯片设置内置芯片。
4.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述上盖包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板及所述第二盖板与壳体之间分别形成所述置放腔。
5.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述集成芯片为高/低频RFID卡。
6.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述置放腔内设置的集成芯片为公交卡、门禁卡或者银行卡中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种独立芯片集成的手机保护壳，其特征在于：所述上盖与所述壳体之间通过超声波焊接连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2020204852A1 (en) * 2019-04-02 2020-10-08 Kantar Can Berk A functional smart device case

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US20150303178A1 (en) * 2014-04-22 2015-10-22 Xintec Inc. Chip package and method of manufacturing the same
CN206137438U (zh) * 2016-10-18 2017-05-03 上海励识电子科技有限公司 集成多种智能卡功能的手机保护套

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