CN107681259B - 天线装置及无线通信设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种天线装置及无线通信设备，天线装置包括长方体状的电介质基体和设于基体表面的辐射部件，辐射部件通过导电板弯折而成、且包括天线部和导体部，天线部覆盖在基体的上表面上，导体部覆盖在垂直于上表面的侧表面上，其特征在于，覆盖有导体部的侧表面的至少一部分上形成凹凸图案。当导体部与基体接触连接时，凹凸图案可以提高两者之间的结合力，提高了导体部对基体的保持力，减少了导体部从基体表面剥离或脱落的风险，由此尽可能避免了剥离或脱落的导体部因弯折弹力而带动天线部从基体的上表面的剥离或脱落，确保了天线装置的天性性能。

Description

天线装置及无线通信设备
技术领域
本发明涉及无线通信领域，尤其涉及一种天线装置及无线通信设备。
背景技术
在无线通信领域，例如移动电话(包括智能手机)、平板型PC、智能手表等具备无线通信功能的无线通信设备中，一个或多个天线装置设于无线通信设备内部，由此，当前不断进行的设备小型化对天线装置的小型化和薄型化也不断提出了要求。
目前，天线装置的辐射部件一般由导电板弯折而成，为了实现小型化和薄型化，其中一部分导电板将贴覆在基体的上表面上作为天线图案，另一部分弯折后将贴覆在基体的侧表面上作为导体连接部分。然而，实际应用中，为了稳定地发挥天线性能，需要确保进行电波发送接收的天线图案稳定发挥功能。而在将导电板折弯过程中，若导电板与基体贴合不紧，则在导电板的折弯部处将因弯折角度而造成弹力扩大，存在导电板局部从基体剥离的可能性。例如，若导电板弯折后与基体的侧表面贴覆的部分因贴合不紧而发生翘起的话，则可能带动贴覆在基体的上表面的导电板翘起，从而影响天线装置的性能。由此，如何确保进行电波发送接收的导电板部分有效保持在基体的上表面上尤为重要。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，如何确保进行电波发送接收的导电板部分有效保持在基体的上表面，针对于此，提供一种天线装置及无线通信设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种天线装置，包括长方体状的电介质基体和设于基体表面的辐射部件，辐射部件通过导电板弯折而成、且包括天线部和导体部，天线部覆盖在基体的上表面上，导体部覆盖在垂直于上表面的侧表面上，覆盖有导体部的侧表面的至少一部分上形成凹凸图案。
优选地，覆盖有天线部的上表面的至少一部分上形成凹凸图案。
优选地，凹凸图案包括离散分布的凹入部分和/或凸出部分。
优选地，凹凸图案包括条状凹凸纹路。
优选地，导电板在弯折处的至少一部分相对基体悬空。
优选地，导电板相对基体悬空的部分为弧形弯折部分。
优选地，基体与辐射部件接触的表面的粗糙度至少为2。
优选地，基体由陶瓷材料制成。
优选地，天线装置设于电路基板上，导体部与电路基板电连接。
本发明还提供了一种无线通信设备，包括上述任一项的天线装置。
实施本发明具有以下有益效果：当导体部与基体接触连接时，凹凸图案可以提高两者之间的结合力，提高了导体部对基体的保持力，减少了导体部从基体表面剥离或脱落的风险，由此尽可能避免了剥离或脱落的导体部因弯折弹力而带动天线部从基体的上表面的剥离或脱落，确保了天线装置的天性性能。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明第一实施例的天线装置的示意图；
图2是图1中一具体实施方式的凹凸图案的示意图；
图3是图1中另一具体实施方式的凹凸图案的示意图；
图4是本发明第二实施例的天线装置的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参见图1，图1示出了依据本发明第一实施例的天线装置1的示意图，该天线装置1包括长方体状的电介质基体11和设于基体11的表面的辐射部件12，辐射部件12通过导电板弯折而成、且包括天线部121和导体部122，天线部121覆盖在基体11的上表面111上，导体部122覆盖在垂直于上表面111的侧表面112上，覆盖有导体部122的侧表面112的至少一部分上形成凹凸图案。
具体地，基体11由陶瓷材料制成，该陶瓷材料的介电性越高，基体11的物理尺寸越小。基体11为长方体形状，包括平行的上表面111和下表面、以及与上表面111和下表面平行的侧表面112。下表面与电路基板2(例如PCB电路板)接触以使天线装置1设于电路基板2上。
用于制备辐射部件12的导电板为导电金属薄板，例如可以是铜板、钢板、SUS板，也可以是实施了镀敷处理的上述金属板。导电板的厚度尽可能薄，例如为1mm以下，优选0.4mm以下。
上述导电板弯折形成辐射部件12，该辐射部件12包括天线部121和导体部122。天线部121贴覆在基体11的上表面111上，用于发送接收无线电信号，直接决定了天线装置1的性能。导体部122贴覆在基体11的侧表面112上，用于对天线部121进行电连接，即可通过导体部122电连接天线部121与电路基板2，从而将天线装置1接入无线通信设备。例如，导体部122可以作为馈电导体，连接天线部121与馈电源；导体部122也可以作为接地导体，连接天线部121至接地端。
为了确保主要发挥天线功能的天线部121能有效保持着基体11的表面上，而不会被贴覆在侧表面112上的导体部122带动而剥离基体11的上表面111，可在覆盖有导体部122的侧表面112的至少一部分上形成凹凸图案。为了进一步提高天线部121至基体11表面上的保持力，还可以进一步在覆盖有天线部121的上表面111的至少一部分上形成凹凸图案。应当知晓，上表面111的凹凸图案与侧表面112的凹凸图案可以是相同的凹凸图案，也可以是不同的凹凸图案，后续阐述的凹凸图案可同时适用于这两个表面，不再进行区分。上述凹凸图案可以采用现有的任意适合的方法中基体11表面形成，例如机械压制或化学蚀刻等方法。
所谓的凹凸图案指的是相对表面凹入和/或凸出的部分，只要有凹入部分和凸出部分中的至少一种即可。例如参见图2，在本实施例的一具体实施方式中，在基体11的侧表面112上贴覆有导体部122的112A区域上，设置的凹凸图案包括离散分布的凹入部分和/或凸出的部分，例如可以是凹入点和/或凸出点，凹入部分和凸出部分中图中由黑点指示。当导体部122与基体11接触连接时，上述凹凸图案可以提高两者之间的结合力，提高了导体部122对基体11的保持力，减少了导体部122从基体11表面剥离或脱落的风险，由此尽可能避免了剥离或脱落的导体部122因弯折而带动天线部121从基体11的上表面111的剥离或脱落，确保了天线装置1的天性性能。而在基体11的上表面111进一步设置凹凸图案，可进一步提高天线部121在基体11表面的保持力。
参见图3，在本实施例的一具体实施方式中，在基体11的侧表面112上贴覆有导体部122的112A区域上，设置的凹凸图案包括条状凹凸纹路，该凹凸纹路可以是平行于上表面111的条状纹路，也可以是垂直于上表面111的条状纹路，当然也可以相交为其他角度。
以上示出的凹凸图案仅用作举例，并不是对本发明的限制，本领域的普通技术人员在基于本发明的教导的基础上，可采用任意适合的凹凸图案，凡能实现提高导电板与基体11保持力的凹凸图案均在本发明的保护范围之内。而基于本发明的教导的在此基础上的任意变形同样在本发明的保护范围之内，例如，还可在基体11的陶瓷体表面设置一层具有凹凸图案的软性薄膜，以实现提高基体11与导电板的结合力，而此处的软性指的是硬度相对陶瓷材料较小。
参见图4，依据本发明第二实施例的天线装置1在第一实施例中的天线装置1的基础上，制备辐射部件12的导电板相对基体11悬空的部分为弧形弯折部分12A，该弧形弯折部分12A的悬空设置可在导体部122剥离或脱落时，为弯折角度的弹力提供缓冲，进一步减少由导体部122带动天线部121翘起的风险。
依据本发明第三实施例的天线装置1在第一实施例中的天线装置1的基础上，基体11与辐射部
本发明还涉及一种无线通信设备，该无线通信设备包括至少一个件12接触的表面的粗糙度至少为2，提高的粗糙度可以进一步提高两者的结合力。上述的天线设备。
可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (9)

1.一种天线装置，包括长方体状的电介质基体和设于所述基体表面的辐射部件，所述辐射部件通过导电板弯折而成、且包括天线部和导体部，所述天线部覆盖在所述基体的上表面上，所述导体部覆盖在垂直于所述上表面的侧表面上，其特征在于，覆盖有所述导体部的所述侧表面的至少一部分上形成凹凸图案，所述导电板在弯折处的至少一部分相对所述基体悬空，所述导体部呈梳状的覆盖在所述侧表面，所述导体部包括自所述天线部弯折延伸的多个子导体部，所述多个子导体部相互间隔地设置在所述侧表面，所述导电板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面包括相接的第一段、第二段和第三段，所述第一段位于所述天线部，且与所述基体的上表面贴合，所述第二段位于所述弯折处，与所述基体相对设置且相对于所述基体悬空，所述第三段位于所述导体部，且贴合在所述侧表面。
2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，覆盖有所述天线部的所述上表面的至少一部分上形成凹凸图案。
3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，所述凹凸图案包括离散分布的凹入部分和/或凸出部分。
4.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，所述凹凸图案包括条状凹凸纹路。
5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述导电板相对所述基体悬空的部分为弧形弯折部分。
6.根据权利要求1或2所述的天线装置，其特征在于，所述基体与所述辐射部件接触的表面的粗糙度至少为2。
7.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述基体由陶瓷材料制成。
8.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置设于电路基板上，所述导体部与所述电路基板电连接。
9.一种无线通信设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的天线装置。
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